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SK海力士發力端側AI記憶體:3D堆疊DRAM開發啟動 佈局未來競爭
近日,記憶體晶片行業迎來重要動態,SK海力士正積極推進一項面向端側人工智慧(AI)領域的新型記憶體技術——3D堆疊DRAM,並已啟動相關工程師的招聘工作,同時與美國客戶攜手開展晶片方案的聯合設計。 3D堆疊DRAM技術的核心創新在於,它將DRAM直接堆疊在邏輯晶片之上。相較於傳統的PoP封裝方式,這種設計能夠大幅縮短晶片之間的連接距離,增加資料傳輸通道的數量。由此帶來的直接效果是頻寬顯著提升、延遲大幅降低,同時還能最佳化功耗表現並提高空間利用率,為端側AI裝置提供更高效的記憶體解決方案。 從SK海力士發佈的招聘資訊中可以發現,該公司目前正在美國聖何塞招募3D堆疊DRAM-on-Logic設計工程師。這些工程師的主要職責是與美國客戶緊密合作,主導相關邏輯晶片的聯合設計工作,以確保新型記憶體技術能夠更好地滿足客戶需求。 業內人士分析指出,SK海力士的這一舉措表明,其已不再侷限於前期的技術儲備階段,而是開始為技術的實際落地應用提前佈局。端側AI裝置對記憶體性能提出了更為嚴苛的要求,隨著生成式AI逐步滲透到智慧型手機、可穿戴裝置、機器人等終端裝置中,本地運行AI模型需要更高頻寬、更低功耗以及更緊湊的晶片方案,傳統的封裝方式已經難以滿足這些日益增長的需求。
《從機械手臂到3D生物列印 薇閣攜ASU開設六大跨域科技課程》 台積電於美國亞利桑那州擴廠並投入營運,對兼具半導體專業技術及跨域創新人才需求大增。面對這股產業浪潮,薇閣中學於20 日至24 日攜手亞利桑那州立大學(ASU),推出融合半導體科技與跨域創新的「暑期 ASU 跨域科技專題營」,ASU校方專程將多款專利開發的教學器材與先進的實驗設備跨海由空運來台,讓學生在校園親手操作國際頂尖的實驗儀器。薇閣中學李許元齡董事長表示,希望透過合作引導學生在高中階段建立對半導體生態系的概念,培養成為國際通才的胸襟與視野。 薇閣中學表示,這項計畫發軔於 2025 年10月,在亞太堅韌研究基金會(Center for Asia-Pacific Resilience and Innovation,CAPRI)林夏如主席的引介下,與薇閣中學李許元齡董事長、薇閣文教公益基金會李承宗董事,與亞利桑那州立大學校長麥克·克勞(Michael Crow)、台積電副人力資源長吳詩婷(Lynette Ng)共同研商教育合作願景,展開籌備工作,歷經數月終於成行。 本次專題營開設的課程共有六門,分別是:機械手臂控制與運用、晶片與機器人車應用、生物電子學與神經工程、智慧感測與邊緣AI應用、3D生物列印與生醫工程、電力與能源科技運用,結合ASU各項專業器材,課程各具特色。