一顆小小的晶振，正在卡住整個AI光模組產業的脖子。

“所有晶振產品都處於缺貨狀態。”一位深耕晶振行業多年的大廠專家指出，從2025年下半年開始，整個產業幾乎所有產品線都在進行產能分配。

這場缺貨潮的源頭，直指AI光模組。

你可能不知道，每個光模組裡都有一顆差分晶振。800G光模組用一顆，1.6T光模組也只用一顆。

“用量沒變，但規格變了。”專家強調，從800G升級到1.6T，晶振的頻率可能從156.25 MHz飆升至312.5 MHz甚至625 MHz。

“156.25 MHz、3.2×2.5尺寸的晶振售價大約0.6至0.7美元，而頻率提升至312.5 MHz後，價格會大幅上漲至3到4美元。”專家透露。

更令人震驚的是，這還只是冰山一角。專家表示：“僅國內市場而言，光模組業務每月貢獻的銷售額約為1,000多萬人民幣，甚至接近2000萬人民幣。”

這個數字有多誇張？要知道，在此之前，這家日本廠商全國每月的總銷售額也就3,000多萬人民幣。

目前能夠量產供應光模組用差分晶振的廠商，全球只有三家：日本NDK、日本Epson，以及台灣TXC。

“在中高端光模組項目（如800G和1.6T）中，TXC的份額最少，通常在10%至20%之間，甚至很多項目中沒有份額。”專家指出。

有趣的是，SiTime的MEMS晶振曾在800G光模組中憑藉抖動性能優勢佔據主導地位，但到了1.6T時代，情況可能生變。

“行業內有說法指出，當光模組速率提升，所需晶振頻率達到312.5 MHz或625 MHz時，MEMS工藝可能無法滿足性能要求。”專家指出。

這正是傳統石英晶振廠商的機會。

“用於光模組的差分晶振產品在2024年之前，公司雖然有相關產品，但過去十年幾乎沒有訂單，銷售額可以忽略不計。”專家坦言。

這就好比你有一個十年沒用的工具箱，突然有一天，全世界的客戶都跑來要裡面的某一件工具。

“現在這部分需求等於是憑空出現的，而又無法立刻拉出新產線，只能從原有產線上一點點地將產能挪過來。”

這直接導致了全產品線的缺貨。

“晶振在終端產品的電路板上成本佔比很低，同時它是一個充分競爭的市場，所以沒有廠商敢輕易漲價，一旦漲價就意味著丟失市場份額。”專家強調。

但歷史經驗告訴我們，日本廠商有自己獨特的應對方式。

“在2021年至2022年的嚴重缺貨潮中，以NDK為代表的日本廠商也未曾對客戶漲價，而是通過嚴格管控出貨量來應對。”

他們的商業邏輯是：如果無法保證交貨，就不會漲價。

“此次情況有所不同，因為差分晶振的價格遠高於傳統晶振，且其主要客戶並非傳統消費電子客戶，所以不能完全排除未來漲價的可能性。”專家補充道。

面對日本廠商的產能緊缺，國產晶振廠商能否趁勢崛起？

“國內廠商方面，泰晶科技聲稱具備生產能力，但根據目前瞭解到的資訊，尚未有光模組廠商向其進行批次採購。”

專家分析認為，高頻水晶片的加工工藝是核心難點。

“常規晶振的頻率上限大約在76.8 MHz，而光模組所用的156.25 MHz、312.5 MHz乃至625 MHz等更高頻率對水晶片的工藝要求極高。”

目前，這項技術主要由日系廠商掌握。

SiTime的MEMS晶振曾在800G光模組中大放異彩，但在1.6T時代面臨挑戰。

“市場存在兩種截然不同的資訊：一種說法認為其不適用於高頻光模組；另一種完全相反的消息則指出，已有廠商正在提供625 MHz的MEMS樣品，用於1.6T光模組方案。”

專家坦言：“目前沒有嚴格的資料明確排除MEMS在高頻領域的應用。”

但客戶在做選擇時，不僅考慮性能，還要考慮供應鏈安全。

“MEMS方案目前主要由SiTime一家供應，如果客戶的方案完全基於其工藝，一旦對方停止供貨，將難以找到替代品。”

相比之下，石英晶振的供應鏈更為成熟和多元化。

一顆小小的晶振，折射出AI時代的供應鏈博弈。

當全球都在追逐GPU、光模組、高速互連時，這些看似不起眼的元器件，正悄然成為決定產業節奏的關鍵因素。

正如專家所說：“光模組相關晶振產品的利潤率非常高，而其製造成本實際上並不高。”

在這場由AI驅動的技術浪潮中，傳統日本晶振廠商，正在悶聲發大財。

而對於國內廠商而言，這是一場挑戰，更是一個機遇。畢竟，技術差距是客觀存在的，但市場同樣在呼喚更多元的供應選擇。 (數之湧現)

下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移？

一、GlassBridge 是什麼：技術原理簡述

康寧GlassBridge本質上是一款玻璃光學連接器，旨在直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其技術核心在於解決一個長期存在的物理難題：片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。

康寧利用晶圓級離子交換（IOX）波導技術，在玻璃內部預製漸變光學通路，充當光纖與光子晶片之間的“光訊號橋樑”。其核心優勢包括：

被動對準：無需逐根光纖精細校準，壓合即可完成精準耦合，對準公差放寬至30微米；

低損耗：耦合損耗控制在2dB以內，TE偏振低至1.44dB；

高密度：單連接器支援超過24個光學通道；

可拆卸設計：採用標準TMT物理接觸介面，支援可重插拔連接。

此外，康寧還展示了將玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，在帶有玻璃通孔（TGV）的玻璃載板上製作光波導，再倒裝整合光子晶片。

二、市場反應：為何“嚇崩”CPO？

GlassBridge發佈後，A股CPO概念類股單日重挫超6% ，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。與此同時，玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停。

這一“蹺蹺板”行情的根源在於市場對供應鏈格局重構的擔憂：

在傳統CPO架構中，光纖與PIC之間的耦合高度依賴光纖陣列單元（FAU） 和精密主動對準裝置——這一環節工藝複雜、製造成本高，是眾多CPO供應鏈企業的核心價值所在。而GlassBridge通過晶圓級被動對準實現了同樣的功能，且單組裝配時間壓縮至十幾秒，規模化生產良率突破90%，業內測算可直接把CPO光引擎綜合成本壓低20%-30%。

市場擔憂：一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合元件的需求將面臨長期萎縮，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。

1. 供應鏈價值重心的結構性遷移

GlassBridge最深遠的影響，在於重新定義了光互連產業鏈的價值分配。

傳統光通訊產業鏈中，從光纖到晶片的精密耦合環節——包括光纖彎曲、排列、研磨、對準——是附加值最高的精密加工環節。GlassBridge通過晶圓級預製玻璃波導“代勞”了這一環節，意味著未來即使光纖用量持續增長，光纖廠商可能只能拿到低毛利的裸纖訂單，而原本預期中高毛利的“下一代AI FAU連接件”市場將面臨結構性壓縮。

正如市場分析所指出的：“下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移。”

GlassBridge並非孤立產品，而是康寧GlassWorks AI平台的一部分。該平台整合了從光纖、光纜到連接器和光學耦合的全鏈條技術，旨在提供資料中心內部、機架之間以及資料中心之間的完整光連接基礎設施。

更重要的是，GlassBridge與TGV玻璃基板技術形成協同效應。相比傳統矽基封裝材料，玻璃的介電常數約為3.8（矽為11.7），損耗因子低2-3個數量級，可使訊號傳輸速率提升3.5倍、頻寬密度提高3倍、能耗降低50%。隨著TGV工藝良率提升至85%以上、成本較傳統TSV下降約30%，玻璃基板正從實驗室走向規模化量產。

機構預測，全球半導體玻璃基板（先進封裝窄口徑）未來十年複合增長率約14.2% ，2036年規模有望達44億美元。

康寧並非孤軍奮戰。該公司已與格芯（GlobalFoundries） 就AI資料中心光互連技術展開合作，並已與Meta、Nvidia、Amazon等超大規模客戶簽訂了數十億美元的長期供應協議。

這意味著一場圍繞“玻璃+光互連” 的新一輪產業競賽已經開啟玻璃龍頭企業憑藉顯示面板玻璃製造的深厚積澱，有望在行業放量增長過程中打造第二成長曲線。TGV相關的微孔加工、孔壁改性及高深寬比電鍍填孔，已成為先進封裝中價值量最高、技術壁壘最深的核心工藝環節。

康寧GlassBridge的技術意義遠超一款單一產品：

第一，它是一次“製造範式”的躍遷。 將原本依賴精密人工對準的耦合工藝，變為晶圓級批次製造的標準化過程，對準公差從微米級放寬到30微米，裝配時間從分鐘級壓縮到十幾秒。這不是漸進式改進，而是量級上的降維打擊。

第二，它預示了“材料主導權”的轉移。 光互連產業鏈的價值重心正從組裝和加工環節，向上游的特種玻璃材料端遷移。誰能掌控玻璃光波導的製造能力，誰就能在下一代AI資料中心架構中佔據制高點。

第三，它開啟了“玻璃基板時代”的序章。 GlassBridge與TGV玻璃基板的結合，標誌著玻璃從“封裝載板”升級為“光互連載板”。在“後摩爾時代”，玻璃基板有望取代傳統矽基與有機基板，成為下一代先進封裝的主流載體。

當然，GlassBridge當前仍處於初期產品階段，量產落地、生態建構、成本競爭力仍需時間驗證。但無論最終那家企業勝出，光互連產業從“精密組裝”向“材料製造”轉型的大方向已經清晰可見。對於產業鏈上下游而言，這既是挑戰，也是重新卡位的歷史性機遇。   (invest wallstreet)

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