受益AI推動,全球PCB行業迎來新一輪上行周期。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級,未來PCB將更加類似於半導體,價值量將穩步提升。亞馬遜、META、Google等自研晶片設計能力弱於輝達,因此對PCB等材料要求更高,價值量更有彈性。
隨著短距離資料傳輸要求不斷提高,PCB持續升級,並帶動產業鏈上游升級,覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升,並帶動上游產業鏈國產化,從覆銅板出發,並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。
01 AI驅動PCB需求升級,感光干膜加速高端化與國產化
感光干膜是一種遇紫外光後會發生固化反應的薄膜材料,主要用於PCB製作過程中的電路轉印。