1月12日，市場研究機構Counterpoint Research發佈最新報告顯示，去年全球智慧型手機出貨量同比增長2%。蘋果以20%的市場份額位居全球第一，這一成績得益於新興市場與中型市場的穩健需求，以及iPhone 17系列的強勁銷量。根據Counterpoint的資料，這是蘋果時隔多年來首次反超三星，重奪全球最大智慧型手機製造商的桂冠。蘋果上一次位居全球智慧型手機出貨量榜首還要追溯到2011年。Counterpoint高級分析師Shilpi Jain表示，“2025年，受消費者升級至高端裝置驅動，智慧型手機市場繼續向更高價格段逐步轉移。與此同時，發展中地區對5G手機的需求急劇上升。此外，出於對關稅風險的擔憂，OEM廠商在上半年提前出貨，但隨著時間推移，關稅的影響比市場預期溫和，從而抑制了其對下半年銷量的影響。2025年全年的增長在各地區間表現不均。日本、中東和非洲（MEA）以及亞太地區（APAC）部分市場的表現抵消了成熟市場的疲軟。”具體而言，蘋果在2025年的增長得益於其在新興和中型市場的擴張及需求上升，並受到更強產品組合的支援。iPhone 17系列在成功發佈後，於2025年第四季度展現了巨大的市場吸引力，而iPhone 16在日本、印度和東南亞的表現保持出色。隨著數百萬使用者進入換機期，疫情期間的換機需求迎來集中釋放，進一步放大了這一增長勢頭。Counterpoint報告稱，iPhone17標準版在中國市場的銷量幾乎達到iPhone 16同期水平的兩倍。這一增長主要得益於其“加量不加價”的產品策略——在維持價格不變的基礎上，將起步儲存提升至256GB，並首次為標準版配備了120Hz ProMotion自適應更新頻率螢幕。緊隨蘋果之後，三星在2025年以19%的市場份額位居第二，出貨量實現溫和增長；小米則憑藉新興市場的穩定需求，以13%的份額排名第三；vivo、OPPO分別位居第四和第五，但隨著真我（Realme）回歸OPPO體系，合併後OPPO的2025年出貨量份額將達到11%，佔據全球智慧型手機市場第四的位置。儘管2025年全球智慧型手機增長勢頭良好，但Counterpoint對2026年的前景持保守態度。該機構研究總監Tarun Pathak預測，2026年全球智慧型手機市場或將面臨下行壓力，“隨著晶片製造商將產能優先傾斜給AI資料中心，而非智慧型手機，DRAM、NAND短缺和元件成本上升，全球智慧型手機市場預計將在2026年走弱。智慧型手機價格上漲已初現端倪。”在此背景下，Counterpoint已將2026年全球智慧型手機出貨預測下調。該機構進一步指出，儘管供應緊縮將對出貨量造成壓力，但得益於更強的供應鏈能力和高端市場定位，蘋果和三星可能會保持韌性，而集中在低價位段的中國OEM廠商或將面臨更大的壓力。此前，投行韋德布什（Wedbush）已將蘋果目標價從320美元上調至350美元，並維持“跑贏大盤”評級，核心依據是2026年將成為蘋果真正投身人工智慧革命的元年。該機構知名分析師丹·艾夫斯（Dan Ives）認為，蘋果公司2026年的iPhone銷量有望超過華爾街目前的預期。“我們看到中國市場表現尤為強勁，這股增長勢頭應該會持續下去，為蘋果在iPhone 17周期末期以及今年9月iPhone 18發佈之際帶來持續的增長動力。” (i商周)

近日，市場研究機構Omdia正式發佈《通用具身機器人市場雷達》報告，系統分析了2025年全球人形機器人的市場趨勢、關鍵商用指標與綜合技術實力。報告指出，2025 年全球人形機器人市場邁入快速增長階段，全年總出貨量預計達 1.3 萬台。中國廠商在規模化量產與出貨量方面表現突出，智元、宇樹、優必選分別佔據前三名。先來看看這個研究機構到底什麼來頭。Omdia是全球領先的行業分析師機構，隸屬於Informa集團，總部位於英國倫敦。整合了眾多領先的市場研究資源，包括Canalys, Ovum, Heavy Reading, Tractica和 IHS Markit，覆蓋科技、媒體和電信研究業務。關於本次研究，Omdia採用熱力圖模型對全球主流廠商進行了綜合評估，涵蓋產品形態、負載性能、靈巧操作、感知導航、AI學習、定製便捷、規模量產、規模商用共八項維度。智元在上述六項評估維度中獲得最高評級（Advanced Capability），是本次評估中獲得最多最高評級的廠商。不管是報告評估的方法論還是報告的研究方都具備極高的行業認可度。這一份報告裡，其實能夠反映出一些殘酷現實。1、警惕機器人寡頭效應值得注意的是，雖然整個行業還處於早期階段，但是似乎已經有了寡頭效應的危險。按照榜單統計，智元、宇樹和優必選3家就佔了2025年人形機器人出貨量超過78%的市場份額。要知道全球人形機器人企業數量超過300家，中國就佔據了一半之多。只有這幾家的資料也只是勉強能拿得出手。誠然，很多人會認為，這個說法會不會以小見大了。甚至在行業人士看來，機器人出貨量萬台以內都屬於試生產階段，何來寡頭一說。但這確實是一個值得警惕的問題。換一個角度思考，人形機器人是一個對供應鏈管理，質量品控，SOP流程要求都非常高的尖端製造業。很多企業如果連所謂的試生產這一關都過不了，如何承受住將來百萬台出貨量的高壓強式量產節奏。更恐怖的是，目前頭部幾家企業量產的數量都只是他們的冰山一角。相關資料顯示，這幾家手裡都還有大量訂單沒有釋放。比如優必選2025年我的了超過13億訂單，宇樹，智元也都有過億訂單。當市場爆發的時候，資源會進一步加速向已經經過市場驗證的頭部企業流動。這是任何行業一直以來的規律。2、中國廠商實實在在領先了歐美日等企業在機器人上起步比較早，過去很長一段時間裡，我們總覺得國外在機器人上領先國內，但從報告的落地情況來看，中國在機器人上已經實實在在的領先了，至少在製造能力上有了絕對話語權。不管是今年以來優必選的持續爆單讓Figure AI破大防，還是年末馬斯克給小鵬機器人點贊都說明中國機器人產業實實在在的進步。不少技術人員表示，實際上我們在機器人製造，規模化量產，品控，供應商安全和穩定性等全方面領先海外企業。即便最軟性的模型能力上，也很難籠統地說美國比中國更強，要繼續拆分不同的細節去比拚高低。比如具體到模擬，還是推理，以及模型的工程化落地，蒸餾，架構設計等。至少在架構設計上，中國有非常顯著的優勢，因為我們卻晶片基礎硬體，所以只能從模型能力上去彌補，這也天然催生了中國企業在模型能力上的進步。DeepSeek就是一個非常明顯的案例。3、機器人商業化之路任重道遠2025年以來，大家對機器人的熱情持續高漲。尤其是國內宇樹機器人登上春晚，國外馬斯克持續放話將來機器人數量是人類3倍等。國內外大家對機器人的熱情空前火爆。很多企業對機器人提出了大干快上的口號。1年過萬，2年翻番的口號。但事實上，一張榜單反映出來的殘酷現實是，人形機器人商業化之路任重道遠，即便是目前很多已經商業化的工作依然集中在“邊角料”場景裡，比如文娛表演、導覽、科研教育等“非剛需”階段。有技術人員向《圓周智行》透露，即便已經交付的機器人很多也都只能滿足一些基本的動作，如果要進一步增加功能性，需要額外付費做二次開發，額外的費用需要幾萬甚至幾十萬。從現在的時間節點看。人形機器人真正找到一個大規模應用的場景至少要5-10年時間，比如酒店機器人這種特定場合解決特定問題的場景。當然，大部分廠商也不用過分悲觀。也有技術人員指出，機器人是一個長周期賽道，尤其聚焦到人形更是如此，甚至比自動駕駛的賽道周期更長。而且像智能電動汽車一樣，人形機器人也有上下半場的說法，上半場主要拼硬體，下半場拼模型，而且下半場的競爭周期會比上半場長很多。此外，還有很多真正的巨頭並沒有全面發力，比如汽車企業小鵬，小米已經率先佈局，理想已經明確表示要進入機器人，蔚來也在蠢蠢欲動，傳統車企奇瑞，長安，吉利等也都已經採取行動。此外，人形機器人的商業化場景還有待進一步探索。比如養老醫療等，那聚焦這一塊的傅利葉等肯定具備更多垂直場景的優勢。所以，其實能夠影響格局的變數還有很多。Omdia預測，未來十年人形機器人市場將迎來指數級增長，到2035年全球出貨量有望達到260萬台。拭目以待吧。 (圓周智行)

近日，全球權威市場研究機構Omdia正式發佈《通用具身機器人市場雷達》報告，系統分析了2025年全球人形機器人的市場趨勢、關鍵商用指標與綜合技術實力。報告顯示，中國廠商整體領跑全球，其中智元（AGIBOT）在2025年出貨量與市場份額均位列全球第一。01/ 全球出貨量第一領銜全球商用部署報告指出，2025 年全球人形機器人市場邁入快速增長階段，全年總出貨量預計達 1.3 萬台。中國廠商在規模化量產與出貨量方面表現突出，其中智元以超過 5100 台的年度出貨量，佔據全球 39% 的市場份額，在出貨量與市場份額兩項關鍵指標上均位居全球第一。目前，智元已建構覆蓋全尺寸、半尺寸及輪式的多形態產品，並已在文娛商演、導覽導購、工業智造、科研教育、數采訓練等多個核心場景實現商用落地，完成從技術驗證到批次交付的階段性躍遷。02/ 綜合實力獲最多認可六項維度獲最高評級Omdia採用熱力圖模型對全球主流廠商進行了綜合評估，涵蓋產品形態、負載性能、靈巧操作、感知導航、AI學習、定製便捷、規模量產、規模商用共八項維度。智元在其中六項評估維度中獲得最高評級（Advanced Capability），是本次評估中獲得最多最高評級的廠商。03/ 引領全球第一梯隊推動產業加速發展報告指出，生成式AI與機器人技術的深度融合，正推動機器人從執行預設任務向具備自主學習和環境適應能力的“通用具身智能”方向演進。智元、宇樹、特斯拉等廠商作為全球人形機器人領域的“第一梯隊”,正在積極地推動產業加速發展。Omdia預測，未來十年人形機器人市場將迎來指數級增長，到2035年全球出貨量有望達到260萬台。 (深科技)

三位知情人士告訴路透，輝達(Nvidia)已告知中國客戶，計畫在2月中旬的農曆新年假期前開始向中國發貨其算力第二強大的人工智慧(AI)晶片。圖 路透/Dado Ruvic其中兩位人士稱，這家美國晶片製造商計畫利用現有庫存完成首批訂單，預計出貨量將達到5000至10000個晶片模組，相當於約40000至80000顆H200 AI晶片。第三位消息人士稱，輝達也已告知中國客戶，計畫增加新的晶片產能，新產能將從2026年第二季度開始接受訂單。消息人士稱，目前仍存在很大的不確定性，因為北京方面尚未批准任何H200採購，而且時間表可能會根據政府的決定而改變。“整個計畫取決於政府的批准。在獲得正式許可之前，一切都無法確定，”第三位消息人士稱。由於討論內容屬於內部資訊，消息人士不願具名。輝達和中國工信部尚未置評。 (路透財經早報)

在當前 AI 市場需求火熱，儲存晶片供應商正將主力放在高頻寬儲存晶片（HBM），以致規模相對較小的電腦的DDR與 SSD 需求被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減，也造成單價大幅上漲，一些電腦製造商 10 月起因儲存晶片單價大漲而計畫調高整機出貨價。最新的消息是：品牌廠戴爾與聯想已正式通知企業使用者，為反映成本的大幅提升將進行價格調整。這意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格，業界估計漲價成本將高達 20%。戴爾電腦（DELL）COO Jeff Clarke 日前在分析師電話會議上就曾坦言，從未見過成本漲這麼快，使得成本最終將傳導至終端客戶，不排除部分產品重新定價的可能。戴爾預計 12 月中以後，產品包括筆記型電腦與 PC 調漲 15%~20%.除了戴爾電腦，全球筆記本銷售量最大聯想（Lenovo）傳出也公佈產品漲價消息。據傳：聯想已通知客戶，現行報價與價格不再有效，原因是全球供應鏈吃緊，儲存晶片成本大幅上升，影響整體硬體價格。聯想建議客戶儘早下單，以確保以現行價格採購，避免因價格調整造成額外成本。不過，聯想通知函沒有明確產品漲幅。而此前，市場研究及調查機構 TrendForce 11 月報告，儲存晶片步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。據TrendForce ，若以 2025 年記憶體上漲前的成本結構為基準來觀察，DRAM 及 NAND Flash 合計佔筆記型電腦整機 BOM cost 的比重約 10~18%。若品牌選擇將成本轉嫁，預估 2026 年筆記型電腦終端售價將普遍上調 5~15%。因此，TrendForce 當時已修正2026 年全球智能型手機及筆記型電腦的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及 2.4%。 (芯聞眼)

上周The information 報導，Google開始加大力度對外推廣其自研的TPU，引發不少關注。我之前沒怎麼花時間關注國外的ASIC，沒想到其發展速度竟然如此之快。美國幾乎每家知名的AI 公司都在自研晶片，OpenAI 的晶片研發進展也比外界預期的要快。關於各家公司自研晶片的路線圖，可參考下圖：今天為大家分享一篇Jefferies 9 月3 日發佈的報告，該報告更新了美國各家AI 公司自研晶片的相關情況，包括研發進度與出貨情況等。主要內容01. Google2026年TPU 預計出貨270萬張Google在AI 領域的發展成果顯著，而TPU 無疑是支撐其成長的關鍵因素。先前，我們認為Google在ASIC（專用積體電路）研發方面已趨於成熟，因此其出貨量理應不會出現意外波動。然而，在本季的更新中，我們大幅上調了對2026 年GoogleTPU 出貨量的預期，從180 萬部上調至270 萬張。在過去幾個月裡，我們注意到TPU 出貨量的預期每月都在持續上升。上游領域（即晶圓代工廠承諾的產能分配）的出貨量預期也在不斷提高，從120 萬部、150 萬部、180 萬部，一路升至目前的200 萬部，且這一增長趨勢不會止步於200 萬部，未來還將進一步提升。根據我們的調查，Google與博通目前的TPU 需求為270 萬至280 萬部。我們認為這項需求目標大機率能夠實現，原因如下：Google是CoWoS領域的第一線ASIC 客戶，近期相關業務進展順利。產能將根據客戶優先順序與終端市場情況逐步分配到位，而Google已滿足所有優先分配條件；滾動預期會及時進行稽核，這也是為何我們能看到TPU 出貨量預期每月上調。隨著需求前景愈發清晰，晶圓代工廠將承諾更多產能分配。根據我們的調查，目前的供應量足以滿足Google與博通270 萬至280 萬部的TPU 需求。02. META 啟動2 奈米ASIC副項目在我們先前的報告中曾提到，Meta 在ASIC 研發方面態度積極。從5 奈米ASIC 到3 奈米ASIC，平均售價（ASP）成長了5 倍，出貨量也幾乎翻倍。如今，Meta 再次帶來驚喜－ 啟動了2 奈米製程ASIC 的副計畫。根據我們的調查，Meta 在2 奈米製程階段將推進兩個ASIC 項目，且預計都將於2027 年下半年開始量產。其中定位高階的專案名為「奧林匹斯」（Olympus），將繼續外包給博通（Broadcom）研發，因為Meta 旨在打造效能最強勁的ASIC：每款晶片配備2 個運算核心，且搭載12 組HBM3E（12Hi，即12 層堆疊高頻寬記憶體）。目前，嘗試搭載12 組HBM 的雲端服務供應商（CSPs）並不多，而元宇宙有望成為首家實現此配置的企業。另一定位中低階的ASIC 項目，Meta 正考慮採用客戶自有技術（COT）模式研發，即由其內部團隊負責前端設計，後端設計則外包給第三方。目前該專案的外包合作方仍在篩選中，競爭對手包括邁威爾（MRVL）、聯發科（MTK）、通富微電（Alchip）與日月光（GUC）。我們稱之為“副項目”，是因為該項目的出貨量可能不及“奧林匹斯”，但對於參與競標的設計服務供應商而言，其平均售價（ASP）預期較高，因此該項目仍具備較高的競爭價值。03. 其他ASIC亮點我們對亞馬遜雲端科技（AWS）2026 年ASIC 出貨量的預期基本上保持不變。由於亞馬遜雲端科技是ASIC 領域的二線客戶，能否獲得更多CoWoS產能，取決於兩方面因素：一是其他客戶是否釋放已有產能配額，二是亞馬遜雲端科技本身是否調整產品結構。根據我們的調查，亞馬遜雲端科技正考慮將Trn2.5 晶片產品線升級至Trn3。我們對OpenAI ASIC 出貨量的預期同樣未作調整，預計該晶片將於2026 年第四季開始量產，初期出貨量為13.6 萬片。目前，關於xAI（伊隆・馬斯克旗下人工智慧公司）ASIC 的相關資訊極為有限，前景尚不清楚。本次報告中變化最大的當屬蘋果（Apple）ASIC 的相關預期。根據我們的調查，受內部意見分歧影響，蘋果ASIC 的研發進度已出現延遲：部分團隊認為自研ASIC 至關重要，而另一部分團隊則堅持認為，公司已從輝達（nVidia）採購了足量的GPU（圖形處理器），無需再投入資源自研ASIC。從目前進度來看，蘋果ASIC 在2026 年達到量產的可能性極低。其他新興ASIC 的亮點還包括甲骨文（Oracle）ASIC。根據我們的調查，該晶片預計將於2027-2028 年開始量產，而其終端客戶有可能是中國雲廠。 （傅立葉的貓）

8月18日，市場研究機構IDC發佈最新報告顯示，2025年第二季度，中國智慧型手機市場出貨量為6886萬台，同比下降4.1%，結束了連續六個季度的同比增長態勢。其中，華為展現出比競爭對手更強的韌性，以1250萬台出貨量、18.1%的市場份額，在四年後重奪榜首，突顯其強大品牌吸引力。此前，市場調研機構Canalys資料顯示，華為以1220萬台出貨量，佔據18%的市場份額，同樣位居第一。多年來美國針對華為的出口限制措施促使華為自主研發硬體和技術，這一增長表明，華為在中國市場的表現持續回升，成功超越了其他競爭對手。華為的強勢回歸得益於其在鴻蒙系統、5G技術和AI智能最佳化等方面的不斷創新，2024年，華為推出多款搭載國產晶片的智慧型手機，其中包括全球首款商用“三摺疊屏”手機，吸引了大量消費者的青睞。儘管整體市場呈現出下降趨勢，但憑藉著AI技術的不斷創新，中國智慧型手機市場依然具備強勁的增長潛力。華為的回歸不僅重塑了市場格局，也推動了其他廠商加大創新力度以應對激烈競爭，其他品牌在市場上的表現也有亮眼之處，各大廠商紛紛推出新產品以吸引消費者。vivo以1190萬台出貨量排名第二，同比下降10.1%；OPPO出貨量1070萬台，下降5%，位列第三。小米以1040萬台的出貨量排名第四，市場份額為15.1%。小米是前五大廠商中唯一實現同比增長的品牌，同比增3.4%，憑藉對價格敏感型消費者的強大吸引力，逆勢上揚。蘋果以960萬台出貨量排在第五，同比下降1.3%，不過其通過調整價格，讓部分iPhone 16和iPhone 16 Pro機型符合政府補貼資格，一定程度上緩解了銷量下滑。資料顯示，2025年第一季度國內排名前五廠商分別為小米、華為、OPPO、vivo和蘋果。小米一季度衝量得益於K70和14系列等產品集中上市，熱度集中爆發。但二季度缺乏重磅新機推出，且前期產品庫存壓力顯現，導致管道提貨減少。IDC方面表示，作為全球兩大核心市場，中國和美國由於關稅波動和消費需求問題，均面臨較大壓力。不過，美國市場主要廠商通過提前備貨以及融合AI技術，推動了市場正向增長。然而，上半年提前釋放的市場需求，可能對下半年的增長預期造成壓力。 (i商周)