隨著中國 PC 遊戲市場持續增長，平台服務的本地化程度正成為影響玩家體驗的重要因素。近日，Xbox 宣佈在 Xbox PC App 中整合網易 UU 加速器，標誌著其在中國市場的本地化策略再進一步。此次更新將網路加速服務直接融入 Xbox PC App 之中，為中國玩家在遊戲下載、線上聯機及多人對戰等高頻場景中提供更穩定的網路保障。尤其在春節等玩家活躍度顯著提升的時間節點，該功能有助於緩解網路波動帶來的體驗問題。業內普遍認為，這一舉措反映了 Xbox 對中國市場特性的深入理解。一方面，中國玩家對聯機穩定性和延遲表現有著較高要求；另一方面，簡化使用流程、減少額外配置步驟，也成為提昇平台黏性的關鍵。除加速服務外，Xbox 近年來持續加大在中國市場的投入力度，包括擴大 Xbox PC App 的遊戲內容規模、強化簡體中文字地化支援，以及引入更多中國開發者的作品，如《永劫無間》《明末：淵虛之羽》等。此外，在內容層面，Xbox PC App 覆蓋了大量全球熱門作品。玩家可在春節期間體驗例如《天外世界 2》《禁閉求生 2》《使命召喚：黑色行動 7》等作品，與親友共同參與線上娛樂活動。Xbox 表示，未來將繼續圍繞中國玩家的實際需求，最佳化平台服務體驗，並推出更多本地化功能，為中國 PC 遊戲生態提供更完善的支援。 (電腦報少年派)

人工智慧革命才剛剛開始三年，但考慮到其發展速度之快，感覺好像還要等二十年。半導體是人工智慧領域創新最為迅猛的領域之一。以下是您在2026年可以期待的晶片和人工智慧加速器領域的發展趨勢。我們的第一個預測來自早期風險投資公司TDK Ventures的投資總監 Ankur Saxena。Saxena表示： “2026年將成為ASIC加速的關鍵節點，屆時自主研發的晶片出貨量將超過GPU。超大規模資料中心營運商陷入了囚徒困境，必須超額投入才能避免落後。隨著通用GPU成本過高，定製晶片成為維持利潤的唯一可行途徑。GoogleTPU v7、亞馬遜Inferentia/Trainium、微軟Maia/Cobalt、Meta MTIA以及OpenAI與博通聯合設計的加速器都將達到量產規模，從而降低對輝達的依賴。”Saxena表示，新的一年將迎來一場系統之戰，而非晶片之戰。“浮點運算性能不再是衡量性能的唯一標準，互連、記憶體和編譯器將決定最終的性能表現，”他說道。“NVLink Fusion和定製交換機ASIC正在重塑叢集規模的拓撲結構，而軟體鎖定將成為新的護城河，因為編排和編譯器將決定資源利用率。HBM和GPU供應緊張將推高雲AI的價格，歐洲方面已暗示將在2026年初迎來價格上漲。”半導體製造商使用的技術也將在 2026 年發生變革。達索系統全球高科技產業戰略家約翰·麥卡利表示，這將對晶片產生深遠的影響。“半導體行業正經歷著指數級的變革，其驅動力包括日益增長的複雜性、新興技術以及不斷變化的全球需求，”麥卡利表示。“預計到2025年，先進工藝節點將達到2奈米，研究目標是實現埃級精度。展望2026年，3D封裝、量子計算和人工智慧加速器等創新技術正在塑造下一代晶片，而企業高管則專注於降低成本和加快產品上市速度。”隨著半導體技術發展步伐加快，製造商們被迫另闢蹊徑。“我們預計，到2026年，人工智慧驅動的虛擬孿生模擬和基於模型的系統工程（MBSE）方法將使企業能夠以數位化方式最佳化設計、面向可製造性進行設計、減少對物理原型的依賴並提高系統性能，”麥卡利說道。你是否夢想擁有自己的GPU？印度軟體開發公司Talentica Software新興技術主管Pankaj Mendki表示，到2026年，你可能會意識到租賃才是更划算的選擇。Mendeki表示： “隨著對推理級GPU計算的需求激增，企業將不再自行管理叢集，而是採用按需GPU服務。無伺服器GPU模型將實現動態擴展，降低維運成本，並使高性能計算的獲取更加普及。這種轉變將成為各種規模企業開展GenAI工作負載的標準基礎設施方案。”輝達在人工智慧晶片市場佔據主導地位，市場份額估計約為 90%。矽谷 GenAI 基礎設施公司 FriendliAI 的創始人 Byung-Gon Chun 表示，這種情況到 2026 年不太可能改變。Chun表示：“鑑於輝達的生態系統和軟體棧，它在2026年仍將佔據主導地位。AMD在MI400系列發佈和ROCm成熟後可能會變得更具競爭力，但現在判斷他們能否成功執行其戰略還為時過早。”Chun表示， GPU價格呈下降趨勢，但AI工作負載量不斷增長，AI模型規模也越來越大。這意味著AI基礎設施總成本將繼續攀升。“2026 年 AI 定價最終將取決於供需平衡。隨著 Blackwell 的推出，Hopper GPU 的價格顯然正在下降。然而，需求仍在快速增長，這意味著儘管硬體成本下降，但獲取 GPU 供應（這直接影響 AI 定價）仍然不容易。”半導體大戰固然精彩，但晶片並非一切。資料中心電氣裝置供應商Molex預計，到 2026 年，互連技術將重新受到關注。該公司表示：“高速互連對於在現代超大規模資料中心中實現人工智慧/機器學習工作負載所需的速度和密度仍然至關重要。資料中心伺服器或機箱內主要計算單元（例如 GPU 和 AI 加速器）之間的通訊需要結合高速背板和板對板解決方案，這些解決方案專為 224Gbps PAM-4 速度而設計，同時還需要高速可插拔 I/O 連接器，以支援高達 400/800Gbps 的聚合速度，並提供通往 1.6T 的路徑。”能夠以 1.6 Tbps 的速度傳輸資料的技術之一是共封裝光晶片 (CPO)，該晶片由輝達和博通公司開發。Molex表示：“共封裝光器件（CPO）對於在AI驅動架構中處理GPU間的互連至關重要。CPO旨在直接在晶片邊緣提供超高頻寬密度，從而在降低功耗和電訊號損耗的同時，實現更高的互連密度。由於CPO是專門為滿足超大規模資料中心和AI/ML叢集的巨大功率和頻寬需求而開發的，預計未來一年對CPO的關注度將進一步提升。”由於市場對其晶片的需求旺盛，輝達在2025年成為首家市值達到5兆美元的上市公司。它會在2026年達到6兆美元嗎？沒人知道——但這正是預測的樂趣所在。根據世界半導體貿易統計（ WSTS）的資料，去年全球半導體銷售額增長22.5%，達到7720億美元。WSTS預測，到2026年，全球半導體銷售額將增長26%，達到9750億美元。一些分析師，例如美國銀行的維韋克·阿亞（Vivek Arya），預測全球晶片銷售額將增長更為強勁，年均增長率將達到30%，超過1兆美元。在最近發佈的題為《展望2026年：雖有波折，但前景依然樂觀》的報告中，Arya 估計，到2030年，人工智慧資料中心市場規模可能增長至1.2兆美元，年增長率達38%。其中大部分增長（9000億美元）將來自人工智慧加速晶片，例如圖形處理器（GPU）和定製處理器。 (半導體行業觀察)

1月7日消息，在CES 2026展會期間，輝達CEO黃仁勳（Jensen Huang）在接受媒體採訪時表示，輝達已重啟雲端AI加速器H200供應鏈，中國客戶對H200的需求“非常高”。“客戶需求很高，價值相當高、非常高。”黃仁勳補充說，輝達已經重新“啟動”了供應鏈，H200系統已經開始生產，並準備在剩餘監管細節解決後對華發貨。但是在輝達處理美國出口許可的最後階段時，他拒絕提供具體日期或產量目標，而是強調實際採購訂單將決定最終進入中國的硬體數量。黃仁勳說，“門檻因素”是完成與美國政府的授權，之後輝達訂單交付將自會說明一切。鑑於先進AI晶片出口的政治敏感性，黃仁勳這種克制語氣尤為顯著。2025年12月8日，美國總統川普宣佈的修訂AI出口管制政策，將允許輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。並且，銷售是需要在美國政府審查的許可制度下銷售。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其總計算性能（TPP）將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。在定價方面，有消息人士指出，雖然輝達已向中國客戶提供價格範圍，但會根據購買量及客戶具體安排而不同。據悉，一個8晶片的模組預計售價約150萬人民幣，比此前的8晶片的H20模組的約120萬人民幣略高。由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及剛剛宣佈的整合了6顆全新晶片的Rubin產品線批次生產，H200此前可能已經趨於停產，即使重啟生產，留給H200的產能規模也將非常有限，所以短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。之前的報導也顯示，輝達目前的H200庫存僅有70萬顆，難以滿足客戶旺盛的需求。因此，輝達計畫利用現有的庫存來滿足首批訂單。從黃仁勳最新的表態來看，H200系統已經開始恢復在台積電的生產。如果能夠及時獲得最終批准，預計首批訂單將在農曆新年假期（2026年2月中旬）發貨。黃仁勳強調，輝達無意大肆宣傳單筆交易，也無意將中國銷售重啟視為重大企業里程碑。他說：“我們不期待任何新聞稿或重大聲明。”公司預計通過正常商業管道瞭解市場採納情況。鑑於輝達AI晶片未來在中國市場整體的不確定性，黃仁勳這種謹慎態度是可以理解的。雖然中國客戶對於獲得輝達H200加速器充滿興趣，但是中國正在積極推動本土的AI晶片的發展。 (芯智訊)

01大家好，我是笑笑呀～彭博社又在吹咱們得彩虹屁了。彭博社最近發文指出：中中國國產業級AI晶片已經步入加速崛起的最後階段了。甚至放出重磅預言：2026年到2027年，中國AI晶片將迎來“DeepSeek時刻”。“DeepSeek時刻”在晶片界意味著什麼？我們回頭看年初Deepseek橫空出世，一度引發老美AI產業股價崩塌。十分之一的成本，媲美世界頂級的AI大模型。“Deepseek時刻”，成為中國國產替代，乃至挑戰行業霸主的代名詞。回到晶片領域，意味著用極致成本和性能打破對世界頂級硬體的依賴。就像DeepSeek用受限的H800晶片跑出了驚豔成績，中國晶片廠商正在硬體領域復刻這種奇蹟。這意味著，中國國產晶片將大幅拉低算力中心建設的成本。並且，不管是頂尖製程的突破，還是架構創新，至少能跑出媲美頂級GPU的性能。02彭博社鎖定的時間是2026年到2027年。短則一年，遲則兩年。這個預言，和中國晶片大佬的計畫不謀而合。首先是“寒王”寒武紀，計畫2026年將高端AI加速器產量增至50萬片。從2025年14.2萬片到50萬片，這差不多是三倍的產量跨越。這背後，必定是成本和技術的突破。華為也放出聲音，要在2026年實現頂級AI晶片產量翻倍。除了這兩個行業霸主，今年還有兩個獨角獸嶄露頭角。摩爾線程、沐曦最近火爆上市，中籤引爆新一輪股民暴富。背後是市場對中國國產晶片產業的強烈看好。就在前不久，放出一個有趣的消息：老美政府同意輝達向東大出售旗下晶片H200。雖然這並不是輝達最強晶片，但在當下也很夠用。這個時候放風，除了黃仁勳各路遊說之外，是否還因為老中晶片即將突破。再不搶佔市場，或許東大的晶片大門，徹底給老美關上了呢？這裡面的邏輯，很好推理。03不管彭博社的消息是否誇大，但我對中國國產AI晶片，依舊非常看好。這是政策、資本共同推動，必須實現的中國國產替代。這與輝達能否售賣H200無關，甚至也不全然關乎國家意志。今天能放開售賣，明天就能重新卡脖子。而產業最怕的就是供應鏈不穩定，上下游的企業即便想買，恐怕也得做好中國國產替代的後路。這也是中國國產GPU第一股、第二股今年上市火爆的底層原因。政策給到位，資本肯砸錢，剩下的，就看誰的技術先沉澱下來了。 (笑笑好友圈)

OpenAI與博通（AVGO.US）傳聞已久的合作終於擺上桌面。兩家公司於10月13日聯合官宣了這一合作關係：OpenAI將與博通合作建設10吉瓦定製AI加速器項目，其中OpenAI將負責加速器與系統的設計，而博通則共同參與開發部署。OpenAI表示，通過自研晶片與系統，其將可把前沿模型與產品研發經驗直接植入硬體，釋放更高階的智能能力。在OpenAI自有設施及合作夥伴資料中心部署博通乙太網路及其他連接解決方案的機架，將可滿足全球對AI算力需求激增。雙方已就AI加速器的共同開發與供應達成長期協議，並簽署包含AI加速器及博通網路解決方案的機架部署條款清單。博通擬於2026年下半年啟動AI加速器及網路系統機架的部署工作，預計於2029年底前完成全部部署。博通成為最大得益者？博通致力於設計、開發及供應涵蓋半導體、企業軟體及安全解決方案的廣泛產品，其優勢是以定製晶片和乙太網路技術為基石，通過全端解決方案繫結頭部客戶，在AI時代將計算、網路、軟體深度整合，也因此成為生成式AI浪潮的最大得益者之一，超大規模雲服務商爭相採購其企業級定製AI晶片（即XPU）。早前，博通曾在財報電話會議中確認獲得某客戶百億美元訂單，引發其股價的大漲，傳聞這名客戶為OpenAI，但博通高管否認了這一說法。博通與OpenAI官宣的這項交易並沒有公佈財務細節，但博通的股價仍大漲9.88%，今年以來的股價累計漲幅高達54.95%，市值突破1.68兆美元。OpenAI的攤子越鋪越大自9月下旬以來，OpenAI持續與全球頂尖的科技巨頭達成巨額交易。今年年初，OpenAI與甲骨文（ORCL.US）和軟銀在川普的見證下組建“星際之門”朋友圈，承諾投資5,000億美元建設10吉瓦算力。今年7月，OpenAI與甲骨文達成協議，將為“星際之門”新增4.5吉瓦算力，雙方未來五年合作規模將突破3,000億美元。而在9月23日，OpenAI與甲骨文和軟銀共同宣佈在“星際之門”計畫框架下新增五處美國AI資料中心基地，將與德州的阿比林旗艦基地及CoreWeave（CRWV.US）合作項目發揮協同效應，使“星際之門”計畫未來三年的規劃容量突破7吉瓦，投資總額超4,000億美元，並有望趕在2025年底前達成5,000億美元、10吉瓦總投資承諾的目標。10月1日，OpenAI與三星和SK海力士建立新的戰略合作夥伴關係，作為OpenAI“星際之門”計畫的延伸，三星電子與SK海力士將加速擴產先進儲存晶片，目標是實現每月90萬片DRAM晶圓的產量，以支撐OpenAI先進AI模型的運行。不過最受矚目的，還是OpenAI與當前AI晶片兩大供應商的交易。2025年9月22日，OpenAI宣佈與輝達（NVDA.US）達成戰略合作夥伴關係，輝達向其投資千億美元，而OpenAI則通過輝達建構並部署10吉瓦的AI資料中心，為OpenAI的新一代AI基礎設施投入數以百萬計的GPU，其中首個吉瓦的輝達系統將在2026年下半年通過輝達的Vera Rubin平台部署，換言之，輝達向OpenAI投資的千億美元，最終將成為OpenAI支付給輝達購買AI晶片和服務的費用。10月6日，OpenAI與超微半導體（AMD.US）宣佈達成6吉瓦算力協議，AMD將為OpenAI下一代AI基礎設施部署多代AMD Instinct GPU。首批1吉瓦規模的AMD Instinct MI450 GPU叢集計畫於2026年下半年啟動部署。據行內專家估算，這項晶片供應交易的貨值為900億美元。作為協議組成部分，為進一步強化戰略協同，AMD已向OpenAI發行可以每股0.01美元名義行權價認購1.6億股普通股的認股權證，該權利將隨特定里程碑達成分批生效。首期權益隨首批1吉瓦部署啟動，後續權益將隨採購規模擴大至6吉瓦逐步釋放。權證生效還與AMD達成特定股價目標、以及OpenAI實現規模化部署所需的技術與商業指標緊密關聯。需要注意的是，AMD當前的股價為216.42美元，OpenAI若悉數行使全部權證，則可免費獲得價值346.27億美元的AMD股份。換言之，AMD為了拉攏OpenAI這個客戶，不惜“貼股”達成買賣，OpenAI可通過行權並出售AMD的股份套現，來支付給AMD。再加上這次與博通的合作，OpenAI在短短三周內就達成了超過30吉瓦的算力部署，而根據CNBC的報導，OpenAI當前營運的算力只有2吉瓦。根據早前黃仁勳等透露的一些資料，1吉瓦資料中心的成本大約為500億美元，其中350億美元用於晶片，這意味著30吉瓦的資料中心總成本可達1.5兆美元，其中晶片成本或達到1.05兆美元。從以上的交易來看，“星際之門”的費用可能由軟銀通過其在金融方面的專長來融資埋單，而輝達和AMD傾向於通過入股或“貼股”為OpenAI輸血，再由OpenAI出資購買其產品，對於與儲存晶片供應商和博通的交易，OpenAI均沒有披露財務條款，未知這份帳單是否由OpenAI支付，但可以預計，即使有輝達、軟銀等大佬的資助，OpenAI為組建算力、營運和研發，仍需要巨大的資本支援。OpenAI表示其周活躍使用者已突破8億，並且獲得了全球跨國企業、中小企業和開發者的廣泛應用，但就算有如此多的使用者，OpenAI的收入似乎並不足以支撐其投資，其收入主要來自訂閱、API介面許可費、企業定製解決方案、廣告業務等。The Information早前曾透露，OpenAI今年上半年或錄得收入43億美元，較2024年全年營收還要高出16%，其今年的目標或是要實現130億美元的年收入。即便如此，該機構預計，OpenAI的2024年研發開支或達到25億美元，2025年上半年更飆升至67億美元，遠超其產生的收入，以此來看，要支付數以千億計的資本開支，仍是杯水車薪。當前，OpenAI的估值或達到5,000億美元，超越字節跳動和馬斯克的航天公司SpaceX，成為全球估值最高的獨角獸，但其5,000億美元是建立在AI未來的強勁增長預期上，其最大股東或仍是微軟（MSFT.US），但通過與輝達、AMD、軟銀等的合作和深度股權繫結，後者不僅與其擁有密切的業務往來，還鎖定了股權的利益關係。一旦OpenAI的投資回報不如預期，宏大的藍圖出現裂痕，其引發的連鎖反應可能席捲整個科技行業，甚至演變成一場波及全球資本的科技泡沫。巨頭的押注與潛在的隱憂OpenAI的“攤子”之所以能越鋪越大，核心在於其成功地將自身塑造成了AI時代的“關鍵資產”，吸引了各大巨頭不得不下注的“牌桌”。微軟需要它來鞏固雲業務和Copilot生態；輝達和AMD需要通過它的認證來證明其GPU（及未來CPU/GPU）的競爭力；博通等基礎設施供應商則依賴其巨額訂單來驅動增長。軟銀等財務投資者更是將其視為抓住下一代技術浪潮的船票。這種深度繫結看似穩固，實則暗藏風險。從合作方層面來看，輝達、AMD、軟銀等“輸血者”首當其衝。輝達千億美元投資本質是“以投資換長期晶片訂單”，若OpenAI算力需求不及預期，不僅千億美元投資難以收回，還可能導致輝達GPU產能過剩——要知道這筆投資對應的10吉瓦資料中心，需數百萬顆GPU支撐，一旦部署放緩，輝達的晶片庫存、營收增長都會直接承壓。AMD向OpenAI發行的1.6億股認股權證，行權價僅0.01美元，若OpenAI因資金問題無法完成6吉瓦算力採購，或AMD股價因合作不及預期下跌，OpenAI將無法行權，AMD“以股權換大客戶”的策略將落空；更關鍵的是，AMD為適配OpenAI需求投入的GPU定製研發成本，也將成為沉沒成本。軟銀作為“星際之門”的早期參與者，其對資料中心的基建投資依賴OpenAI的長期租賃訂單，若OpenAI縮減部署規模，軟銀在俄亥俄、德州的站點建設可能陷入“建成即閒置”的困境，前期土地、硬體投入難以變現。對博通而言，雖未披露財務細節，但風險隱藏在“長期協議”的繫結中。博通為OpenAI定製的AI加速器與乙太網路機架，需匹配OpenAI自研系統的技術標準，屬於“非通用化產品”——若OpenAI因資金或技術調整放棄部分部署，博通已投產的定製晶片、機架元件可能無法轉售給其他客戶，導致產能浪費。從OpenAI自身來看，攤子鋪得越大，資金鏈斷裂的風險越高。當前其年收入目標僅130億美元，卻要支撐千億級的資本開支，即便有合作方的“股權補貼”“延遲付款”等靈活條款，仍需依賴外部融資填補缺口。若未來AI應用市場增長放緩、面對競爭不得不“卷”價格，導致企業客戶減少ChatGPT API採購或是壓價、消費者對訂閱服務的付費意願下降而轉向性價比更高的同類產品，OpenAI的營收增長將失速，進而無法吸引新的VC/PE投資。一旦外部融資管道收緊，OpenAI可能陷入“拆東牆補西牆”的惡性循環：要麼縮減算力部署，要麼暫緩模型研發，導致技術迭代落後於GoogleGemini、Anthropic Claude等競爭對手，形成營收下滑—研發停滯—市場份額流失的負面循環。更深遠的影響可能波及整個AI產業鏈。OpenAI作為全球AI行業的“標竿企業”，其大規模算力投資原本是帶動晶片、資料中心、儲存等上下游產業增長的重要引擎——三星、SK海力士為支撐其需求計畫每月擴產90萬片DRAM晶圓，若OpenAI採購放緩，儲存晶片市場可能從“供不應求”轉向“供過於求”，三星、SK海力士的擴產計畫或被迫擱置，進而影響整個半導體行業的產能規劃。此外，OpenAI的高估值也帶動了一批AI獨角獸的融資熱情，若其投資回報不及預期，資本市場對AI行業的信心將大幅降溫，中小AI企業的融資難度會陡增，整個行業可能從“狂熱擴張”回歸“理性收縮”，甚至引發AI領域的“退潮效應”。當然，OpenAI並非毫無緩衝空間——其8億周活使用者、與微軟的深度合作仍是“安全墊”。但問題在於，當前的投資規模已遠超“使用者基數”能支撐的合理範圍：8億使用者帶來的營收，連維持現有模型的訓練成本都顯緊張，更遑論支撐新的算力部署。若OpenAI不能在未來1-2年內找到營收規模化增長的突破口（比如推出高附加值的企業級AI解決方案、探索更多的變現模式），終將面臨要麼兌現增長、要麼被迫收縮的抉擇。而無論那種結果，與其深度繫結的合作方、依賴其拉動的產業鏈，都將為這場不確定性“買單”。 (財華網)

牢A技術部落格一則GPUOpen是AMD的官方開源論壇，最新帖子討論了新的被稱為Dense Geometry Format 密集幾何格式的支援。這項技術可以通過著色器在現代GPU上使用，而真正的硬體加速DGF將用於未來的GPU，可能被稱為RDNA5，或者是UDNA。DGF實際上在2024年已亮相，在今年夏天AMD還為其發佈了初步Vulkan擴展。DGF將網格的小塊（最多64個定點和64個三角形）打包到128字節的塊中，每個塊都以緊湊的方式儲存，並使用輕量拓撲方案。新的示例演示了如何通過混合GPU上的頂點然後將更新的位置寫回這些塊來渲染動畫。在我們熟知的3D遊戲中，所有三維物體都是由三角形幾何體構成的，三角形越多對象就越平滑越真實，但在傳統方案下，這些三角形是以佔用空間大且不方便GPU快取的方式儲存的，導致需要大量記憶體空間，而GPU也很難快速和連續訪問這些連續資料，從而致使渲染變慢。DGF便是將巨大的幾何體網格分解成小塊，每個小塊包含頂點和三角形，隨後DGF對每個小塊進行失真壓縮，記錄相對於小塊中心的微小偏移量，從而大大減少所需的儲存空間。DGF使得GPU可以只進行一次記憶體訪問就可以獲取整個塊，並且該設計允許光線追蹤加速結構直接使用壓縮資料，而不需要先解壓成三角形幾何體。根據AMD的說法，這項技術成本很低，在RX 7900XT上，部落格中描述道不需要1%的幀時間進行大包，大部分時間資源仍然用於建構BVH和光線追蹤，模型移動和變形時的記憶體使用量大大降低，對快取友好。從技術上來說，DGF在每個GPU上都可以運行，但AMD正在為後來的新圖形架構提供硬體支援。Reddit討論中，指出輝達實際上在RTX 40上就提供了相關幾何壓縮/叢集技術，並且在RTX 50上實現了擴展。RDNA5或者是UDNA 預計於2026年年底推出，同樣這項技術也將出現在後續的遊戲機SoC中，也就是PS6、XBOX後續機型中。 (AMP實驗室)