“我今天向你們展示的不僅僅是操作程序的改變，而是理念的改變——這在幾個月前是不可想像的。”歐盟工業主管斯特凡·塞茹爾內（Stephane Sejourne）在記者會上如是說。當地時間2026年3月4日上午，歐盟委員會正式公佈了《工業加速法案》（Industrial Accelerator Act）。這項新的“歐洲製造”法規，旨在加強歐盟產業，以應對來自中國的激烈競爭。此前，由於對一些被批評人士稱為過於保護主義的提案存在爭議，導致相關規定推遲了數月。《工業加速法案》的前身是《工業脫碳加速法案》（Industrial Decarbonization Accelerator Act），後來去掉了“脫碳”二字，顯示出歐盟目前更側重於整體工業競爭力和再工業化。對於包括汽車、綠色科技和鋼鐵在內的戰略性行業，該法案是歐盟為幫助本地產業與不受歐洲嚴格監管和更高能源價格約束的國外生產商競爭而採取的更廣泛舉措的一部分。根據2026年3月4日正式發佈的提案版本，其具體內容可以概括為以下四大核心支柱：1. 強化的“本地化含量”要求（Local Content Requirements）。這是該法案最核心、也最具爭議的部分。歐盟不再僅僅提供補貼，而是要求獲得補貼的產品必須在歐洲生產。比例門檻：擬規定在歐洲銷售的電動汽車、風機、太陽能元件等關鍵綠色技術產品，其零部件價值的 60%-70%（視具體產品而定）必須在歐盟境內生產，才能獲得各成員國的政府購車補貼或稅收抵免。計算範圍：涵蓋了除動力電池（電池已有專項法案）以外的電驅動系統、功率半導體、熱管理系統等。2. 針對“市場高度集中”的限制措施、該條款被普遍認為是針對單一供應來源（尤其是中國）的防禦性措施：40% 警戒線：如果某一類關鍵零部件或原材料在歐盟的市場份額有 40% 以上來自單一非歐盟國家，則該來源的產品在公共採購招標中將面臨“權重扣分”。多元化強制要求：歐盟公共機構在採購時，必須優先選擇來源多樣化的供應商，即使其價格比集中來源的供應商高出 10%-15%。3. 外國直接投資（FDI）的准入附加條件。歐盟歡迎投資，但提出了更高要求。對於來自上述“高市場佔有率”國家的企業，在歐洲設廠需滿足以下條件之一：技術共享/轉讓：必須在歐盟境內設立研發中心，並與歐洲本土企業或研究機構共享特定技術。僱用本地化：管理層和高級技術人員中，歐洲籍比例需達到一定水平。合資要求：鼓勵通過與歐洲本土廠商建立合資企業的方式進行投資，以確保產業鏈的“根”留在歐洲。4. 設立“工業加速區”（Industrial Acceleration Areas），以解決歐洲行政效率低下的問題：極速審批：在指定的工業加速區內，重大戰略性項目的環境評估和建設許可審批時間必須壓縮在6-9個月內（目前平均需要2-3年）。碳標籤優惠：為鋼鐵、鋁、化工等原材料設立“低碳排放標籤”，凡是使用這些低碳材料的下游製造商，可獲得額外的稅收優惠。接下來，它將提交給歐洲議會和歐盟理事會進行審議、修訂和投票。雖然官方通告已發，但在立法正式通過前，各利益相關方仍有反饋空間（通常伴隨立法過程中的公開討論）。歐盟委員會表示，該方案旨在到 2035 年將製造業佔歐盟 GDP 的比重提高到 20%，高於 2024 年的約 14%。布魯塞爾方面預測，如果歐盟的工業衰退繼續沿著目前的道路發展，未來十年將有約 60 萬個工作崗位面臨風險。歐洲企業對該法案反應不一，有人同意，有人反對。法國小型供應商協會Fiev表示，其成員在2007年至2024年間裁減了一半的員工，該協會主席Jean-Louis Pech警告說，如果再不採取行動，到2030年，歐洲就業人數可能會再次減半。生產塑料內飾件的Plastivaloire公司首席執行長安托萬·杜特里奧（Antoine Doutriaux）表示，如果不強制要求本地化生產，這“對歐洲工業來說非常危險”。這家公司去年關閉了一家法國工廠。杜特里奧指出，中國競爭對手的原材料價格比歐洲低30%。另一方面，德國汽車製造商超過四分之一的汽車銷往全球最大的汽車市場——中國，他們擔心歐盟嚴格的本地化率規定可能會引發貿易戰。卡羅琳·坎珀曼（Karoline Kampermann）是德國汽車工業協會經濟政策、外貿、中小企業和稅務業務的總負責人，在這一話題上，她表示：“更多保護主義的措施，例如本地供應商含量要求，可能會招致其他國家的強烈反對。”1. 評估“含歐化”的難度全球汽車供應鏈非常複雜，而且高度一體化，因此確定單個車型中的本地化含量並非易事。法國公司A2MAC1為汽車製造商拆解汽車以評估競爭對手的產品，該公司為路透社評測了兩款歐洲製造的電動汽車，一款是大眾ID.3，另一款是雷諾5。調查發現，ID.3汽車86%的零部件（按價值計算）來自歐盟，僅有7%來自中國（不包括原材料）。因此，它完全符合歐盟製造的標準。雷諾自己表示，雷諾5車型高達80%的供應商都位於其法國北部組裝廠300公里（186英里）範圍內。但A2MAC1的調查發現，歐盟零部件僅佔該車成本的51%，其餘41%來自中國。如果排除電池，歐盟零部件的佔比則約為76%。按此計算，雷諾5符合歐盟零部件佔比標準。另一個挑戰是，根據歐盟委員會的提議，只有來自歐盟成員國以及冰島、列支敦斯登和挪威的零部件才能算作本地含量。歐盟委員會可能會考慮來自“可信賴夥伴廠商”的部件，並考慮世界貿易組織的協議。例如，福特的歐洲供應鏈嚴重依賴英國和土耳其，其歐洲主席吉姆·鮑姆比克（Jim Baumbick）認為，“將它們排除在外會削弱歐盟內部的生產”。土耳其是豐田的低成本製造中心，同時也是Stellantis 、現代和雷諾生產國。土耳其汽車製造商協會OSD主席澈治·艾羅杜（Cengiz Eroldu）表示，被排除在外“對中國的投資環境構成巨大風險”，而納入其中“是戰略上的必然選擇”。但E-Mobility的秘書長克里斯·赫倫（Chris Heron）表示，如果一旦將土耳其納入其中，可能中國汽車製造商也會要求列入歐盟許可範圍，使其能夠在本土建廠，從而節省能源和勞動力成本，同時仍有資格獲得歐盟補貼。2. 對中國企業的挑戰歐盟的《工業加速法案》以及近期一系列類似的保護性產業政策對中國汽車主機廠和零部件供應商都會造成影響。掛鉤補貼的“本地化比例” (Local Content Requirement)，這是對汽車產業鏈衝擊最大的條款。新規擬規定在歐盟境內銷售的電動汽車（EV），除電池外，其電驅動系統、功率半導體（如SiC模組）、熱管理系統及底盤關鍵零部件的總價值至少60%-70%必須在歐盟生產，消費者才能享受國家級的購車補貼。這意味著像特斯拉或中國出海品牌（如比亞迪、上汽名爵），如果只是在歐洲組裝或從亞洲進口整車，將失去價格競爭力。它倒逼整車廠必須把核心供應鏈也帶到歐洲。此外，針對“市場集中度”的排除條款 (The 40% Rule)，即如果某一特定零部件（如車載螢幕或特定感測器）在歐盟的市場份額有 40%以上來自單一非歐盟國家，該來源的供應商在參與歐盟公共採購或政府支援的項目（如計程車車隊更新、公車系統招標）時，將面臨“技術得分扣減”或直接限制。這顯然是為了降低對中國零部件供應鏈的依賴，迫使歐洲車企尋找替代供應商（如土耳其、北非或歐洲本土供應商）。簡單而言，該法案可能會徹底終結中國汽車“國內生產、出口歐洲”的傳統模式，倒逼車企和供應商在歐洲投資建產能。目前，中國主機廠如奇瑞、比亞迪等已經在歐洲建廠，供應商如寧德時代、國軒高科也已經部署歐洲產能。法案將迫使更多中國汽車產業從業者也必須跟進“赴歐建廠”。這是因為法案的嚴苛之處在於，它要求的可能不僅僅是“歐洲組裝”，而是深度的本地化採購。如果一家中國智駕硬體或底盤供應商在歐洲建廠，但其核心子零件（Tier 2/Tier 3）依然從中國進口，可能依然無法滿足歐盟的本土化比例要求。這意味著，中國供應商要麼帶著國內的二級、三級供應商一起去歐洲建廠，但這一做法成本高昂且面臨勞工問題，要麼在歐洲當地尋找替代供應商。除了肉眼可見的產地要求，法案通常會捆綁極其嚴苛的環保與資料標準。歐盟要求極高的全生命周期碳排放審查如電池護照，中國供應商在歐洲的工廠必須採購高價的綠電，並建立極其複雜的資料追溯系統。另一方面，該法案也為有實力的中國零部件企業提供了一個時間窗口。與其在歐洲從零開始建廠，不如直接收購或入股陷入財務困境的歐洲本土老牌零部件企業或其個別工廠。這樣不僅能直接獲得“歐洲製造”的合法身份，還能順勢接收現成的熟練產業工人和現成的歐洲車企供貨資質。3. 美國實施本土製造的效果歐洲發佈《工業加速法案》之前，美國已在拜登時期通過一系列法案，推行“本土製造”政策。這些法規不僅涉及政府採購，更深度干預了新能源、半導體和基礎設施等核心產業鏈。美國推進本土製造主要用的是三大法案，第一《通膨削減法案》，這是對全球汽車和新能源產業鏈具有重大影響的法案，第二是《基礎設施投資和就業法案》與《建設美國、購買美國法案》，這是針對美國的基建；第三是《晶片與科學法案》，這是針對晶片製造。這些法案實施至今，對美國本土經濟和全球產業鏈產生的效果很難總結，正反都有例子。正面效果是美國迎來了數十年未見的製造業投資熱潮。在新能源和晶片法案的刺激下，數千億美元的國內外資本湧入美國。例如，美國南部和中西部形成了龐大的“電池帶”，台積電、三星、英特爾也在美大規模擴建晶圓廠。同時幫助供應鏈“去風險化”。日韓企業如松下、LG、SK On以及部分歐洲企業，為繫結美國大客戶並獲取補貼，紛紛將產能轉移至北美，客觀上確實降低了美國對單一國家尤其是中國在關鍵環節的直接依賴。2025年10月，輝達CEO黃仁勳親自前往台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的工廠，慶祝首片在美國本土製造的輝達Blackwell架構AI晶片晶圓正式下線，這標誌著輝達最新一代、也是目前全球最搶手的AI晶片在美國本土進入了量產階段。黃仁勳在現場表示，這是近期美國歷史上首次由美國本土最先進的晶圓廠來製造“全球最重要的晶片”。美國本土製造同時帶來的負面效果是合規門檻過高，導致車企成本上升。《通膨削減法案》條款極其嚴苛，導致美國市場上能夠拿到全額 7500 美元補貼的電動車型大幅銳減，這反而抑制了美國消費者購買電動車的積極性，導致電動車銷量增速放緩。美國製造成本大幅攀升。回到本土製造，意味著強制脫離成熟、低成本的全球供應鏈，導致美國本土製造的電池、太陽能板和基建材料成本居高不下。這不僅推高了通膨，也使得一些依賴政府補貼的綠資產項目難以盈利。美國本土嚴重缺乏熟練的製造業工人和工程師，同時也缺乏完善的上下游配套。這導致許多轟轟烈烈宣佈的超級工廠項目如台積電亞利桑那工廠、部分車企的電池廠遭遇嚴重的建設延期、工會糾紛和預算超支。歐盟的《工業加速法案》還沒有最終確認，無論效果是否喜憂參半，這已成為全球趨勢，“製造業回流，本土製造”已不可避免地成為國家和重要區域戰略。 (汽車商業評論)

一歐盟《工業加速法案》草案的流出，標誌著歐洲正在拋棄傳統的自由貿易範式，轉而透過模仿中國的「市場換技術」模式（合資限制與本土化要求），建構一套以「經濟安全」為核心的排他性產業防禦體系。二在奧爾登·比森舉行的歐盟特別峰會上，關於「盟製造」（Made in EU）標準的爭論進入白熱化階段。核心文件《工業加速法案》草案顯示，歐盟委員會正試圖在德國總理梅爾茨（自由貿易導向）與法國總統馬克宏（保護主義導向）之間尋求平衡。關鍵情報點:• 定向優待：針對高能耗產品、太陽能、電解槽及電動車，歐盟將透過公共招標、國家獎金和稅收減免實施定向補貼。• 「合資義務」：對於超過1億歐元的策略領域投資，非貿易協定國（主要針對中國）投資者持股比例不得超過49%，且員工半數須來自歐盟。• 准入豁免：僅對能為歐盟「競爭力、韌性與經濟安全」做出貢獻的第三國企業開放國民待遇，且需歐盟成員國逐案同意，並非自動豁免。• 汽車產業激勵：引入綠色鋼鐵積分與微型電動車積分，變相提升本土供應鏈權重。三1. 德國國內政治邏輯：梅爾茨政府面臨極大的雙重壓力。一方面，德國依賴全球市場，必須維持貿易開放；另一方面，受大眾汽車等工業巨頭陷入困境影響，柏林不得不接受部分保護主義措施，以緩解國內對「產業空心化」的恐懼。2. 產業與經濟結構變化：歐洲意識到在新能源（太陽能、電池）領域已失去先發優勢。透過“積分制”和“合資門檻”，歐盟試圖人為製造市場壁壘，強迫資本和技術在歐洲本土沉澱，而非僅僅作為產品的傾銷地。3. 歐盟層面因素：該法案是歐盟「去風險」戰略的工具化體現。歐盟試圖建立一套「條件性開放」機制，將貿易准入與「經濟安全貢獻」掛鉤，實現政治目標對經濟邏輯的覆蓋。4. 中德關係影響：德國傳統的「以經促變」或純粹商業邏輯正在失效。法案中對非貿易協定國的歧視條款，將迫使中德經貿關係從「純貿易流」轉型為「深度本土化合資」。四• 過去軌跡：從單純的反補貼調查演變為制度性的「准入設障」。• 目前階段：處於法案文本博弈與成員國討價還價的深水區。• 未來情境推演:◦ 情境A（高機率）：3月高峰會通過折中版。德國爭取到更多貿易夥伴豁免權，但針對中國大型專案的「49%股份限制」將作為核心條款保留。◦ 情境B（低機率）：內部分歧過大導致法案擱置。但即便如此，各成員國仍將透過行政手段變相實施「歐盟製造」標準。五• 對中國企業:◦ 投資策略轉型：過去「獨資建廠」的模式在1億歐元規模以上的項目將面臨合資紅線.◦ 供應鏈重組：必須在歐洲尋找「綠色鋼鐵」等本土原料供應商以獲得積分，否則將失去公共採購補貼。• 對德國企業:◦ 利多：鋼鐵與汽車零件企業將獲得制度性保護，免受低價競爭。◦ 風險：德國在華利益可能面臨對等報復，強行脫鉤可能推升生產成本。• 對政策觀察者:◦ 應高度關注3月歐盟高峰會對「貿易協定國」定義的動態調整，以及「經濟安全貢獻」的具體定量指標。六• 受益者：擁有成熟本土供應鏈的歐洲傳統工業巨頭，以及具備跨國合作經驗的歐洲中型企業。• 受損者：依賴低成本進口組件的歐洲系統整合商；試圖透過全產業鏈出口歐洲的中國新能源企業。• 結構性轉折：這是一個典範轉捩點。歐盟正在公開學習中國的產業政策經驗（如合資限制），這標誌著全球貿易已進入「鏡像博弈」時代。公平競爭的定義已從「價格競爭」轉向「制度與安全競爭」。 (德國派)

隨著中國 PC 遊戲市場持續增長，平台服務的本地化程度正成為影響玩家體驗的重要因素。近日，Xbox 宣佈在 Xbox PC App 中整合網易 UU 加速器，標誌著其在中國市場的本地化策略再進一步。此次更新將網路加速服務直接融入 Xbox PC App 之中，為中國玩家在遊戲下載、線上聯機及多人對戰等高頻場景中提供更穩定的網路保障。尤其在春節等玩家活躍度顯著提升的時間節點，該功能有助於緩解網路波動帶來的體驗問題。業內普遍認為，這一舉措反映了 Xbox 對中國市場特性的深入理解。一方面，中國玩家對聯機穩定性和延遲表現有著較高要求；另一方面，簡化使用流程、減少額外配置步驟，也成為提昇平台黏性的關鍵。除加速服務外，Xbox 近年來持續加大在中國市場的投入力度，包括擴大 Xbox PC App 的遊戲內容規模、強化簡體中文字地化支援，以及引入更多中國開發者的作品，如《永劫無間》《明末：淵虛之羽》等。此外，在內容層面，Xbox PC App 覆蓋了大量全球熱門作品。玩家可在春節期間體驗例如《天外世界 2》《禁閉求生 2》《使命召喚：黑色行動 7》等作品，與親友共同參與線上娛樂活動。Xbox 表示，未來將繼續圍繞中國玩家的實際需求，最佳化平台服務體驗，並推出更多本地化功能，為中國 PC 遊戲生態提供更完善的支援。 (電腦報少年派)

人工智慧革命才剛剛開始三年，但考慮到其發展速度之快，感覺好像還要等二十年。半導體是人工智慧領域創新最為迅猛的領域之一。以下是您在2026年可以期待的晶片和人工智慧加速器領域的發展趨勢。我們的第一個預測來自早期風險投資公司TDK Ventures的投資總監 Ankur Saxena。Saxena表示： “2026年將成為ASIC加速的關鍵節點，屆時自主研發的晶片出貨量將超過GPU。超大規模資料中心營運商陷入了囚徒困境，必須超額投入才能避免落後。隨著通用GPU成本過高，定製晶片成為維持利潤的唯一可行途徑。GoogleTPU v7、亞馬遜Inferentia/Trainium、微軟Maia/Cobalt、Meta MTIA以及OpenAI與博通聯合設計的加速器都將達到量產規模，從而降低對輝達的依賴。”Saxena表示，新的一年將迎來一場系統之戰，而非晶片之戰。“浮點運算性能不再是衡量性能的唯一標準，互連、記憶體和編譯器將決定最終的性能表現，”他說道。“NVLink Fusion和定製交換機ASIC正在重塑叢集規模的拓撲結構，而軟體鎖定將成為新的護城河，因為編排和編譯器將決定資源利用率。HBM和GPU供應緊張將推高雲AI的價格，歐洲方面已暗示將在2026年初迎來價格上漲。”半導體製造商使用的技術也將在 2026 年發生變革。達索系統全球高科技產業戰略家約翰·麥卡利表示，這將對晶片產生深遠的影響。“半導體行業正經歷著指數級的變革，其驅動力包括日益增長的複雜性、新興技術以及不斷變化的全球需求，”麥卡利表示。“預計到2025年，先進工藝節點將達到2奈米，研究目標是實現埃級精度。展望2026年，3D封裝、量子計算和人工智慧加速器等創新技術正在塑造下一代晶片，而企業高管則專注於降低成本和加快產品上市速度。”隨著半導體技術發展步伐加快，製造商們被迫另闢蹊徑。“我們預計，到2026年，人工智慧驅動的虛擬孿生模擬和基於模型的系統工程（MBSE）方法將使企業能夠以數位化方式最佳化設計、面向可製造性進行設計、減少對物理原型的依賴並提高系統性能，”麥卡利說道。你是否夢想擁有自己的GPU？印度軟體開發公司Talentica Software新興技術主管Pankaj Mendki表示，到2026年，你可能會意識到租賃才是更划算的選擇。Mendeki表示： “隨著對推理級GPU計算的需求激增，企業將不再自行管理叢集，而是採用按需GPU服務。無伺服器GPU模型將實現動態擴展，降低維運成本，並使高性能計算的獲取更加普及。這種轉變將成為各種規模企業開展GenAI工作負載的標準基礎設施方案。”輝達在人工智慧晶片市場佔據主導地位，市場份額估計約為 90%。矽谷 GenAI 基礎設施公司 FriendliAI 的創始人 Byung-Gon Chun 表示，這種情況到 2026 年不太可能改變。Chun表示：“鑑於輝達的生態系統和軟體棧，它在2026年仍將佔據主導地位。AMD在MI400系列發佈和ROCm成熟後可能會變得更具競爭力，但現在判斷他們能否成功執行其戰略還為時過早。”Chun表示， GPU價格呈下降趨勢，但AI工作負載量不斷增長，AI模型規模也越來越大。這意味著AI基礎設施總成本將繼續攀升。“2026 年 AI 定價最終將取決於供需平衡。隨著 Blackwell 的推出，Hopper GPU 的價格顯然正在下降。然而，需求仍在快速增長，這意味著儘管硬體成本下降，但獲取 GPU 供應（這直接影響 AI 定價）仍然不容易。”半導體大戰固然精彩，但晶片並非一切。資料中心電氣裝置供應商Molex預計，到 2026 年，互連技術將重新受到關注。該公司表示：“高速互連對於在現代超大規模資料中心中實現人工智慧/機器學習工作負載所需的速度和密度仍然至關重要。資料中心伺服器或機箱內主要計算單元（例如 GPU 和 AI 加速器）之間的通訊需要結合高速背板和板對板解決方案，這些解決方案專為 224Gbps PAM-4 速度而設計，同時還需要高速可插拔 I/O 連接器，以支援高達 400/800Gbps 的聚合速度，並提供通往 1.6T 的路徑。”能夠以 1.6 Tbps 的速度傳輸資料的技術之一是共封裝光晶片 (CPO)，該晶片由輝達和博通公司開發。Molex表示：“共封裝光器件（CPO）對於在AI驅動架構中處理GPU間的互連至關重要。CPO旨在直接在晶片邊緣提供超高頻寬密度，從而在降低功耗和電訊號損耗的同時，實現更高的互連密度。由於CPO是專門為滿足超大規模資料中心和AI/ML叢集的巨大功率和頻寬需求而開發的，預計未來一年對CPO的關注度將進一步提升。”由於市場對其晶片的需求旺盛，輝達在2025年成為首家市值達到5兆美元的上市公司。它會在2026年達到6兆美元嗎？沒人知道——但這正是預測的樂趣所在。根據世界半導體貿易統計（ WSTS）的資料，去年全球半導體銷售額增長22.5%，達到7720億美元。WSTS預測，到2026年，全球半導體銷售額將增長26%，達到9750億美元。一些分析師，例如美國銀行的維韋克·阿亞（Vivek Arya），預測全球晶片銷售額將增長更為強勁，年均增長率將達到30%，超過1兆美元。在最近發佈的題為《展望2026年：雖有波折，但前景依然樂觀》的報告中，Arya 估計，到2030年，人工智慧資料中心市場規模可能增長至1.2兆美元，年增長率達38%。其中大部分增長（9000億美元）將來自人工智慧加速晶片，例如圖形處理器（GPU）和定製處理器。 (半導體行業觀察)

1月7日消息，在CES 2026展會期間，輝達CEO黃仁勳（Jensen Huang）在接受媒體採訪時表示，輝達已重啟雲端AI加速器H200供應鏈，中國客戶對H200的需求“非常高”。“客戶需求很高，價值相當高、非常高。”黃仁勳補充說，輝達已經重新“啟動”了供應鏈，H200系統已經開始生產，並準備在剩餘監管細節解決後對華發貨。但是在輝達處理美國出口許可的最後階段時，他拒絕提供具體日期或產量目標，而是強調實際採購訂單將決定最終進入中國的硬體數量。黃仁勳說，“門檻因素”是完成與美國政府的授權，之後輝達訂單交付將自會說明一切。鑑於先進AI晶片出口的政治敏感性，黃仁勳這種克制語氣尤為顯著。2025年12月8日，美國總統川普宣佈的修訂AI出口管制政策，將允許輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。並且，銷售是需要在美國政府審查的許可制度下銷售。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其總計算性能（TPP）將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。在定價方面，有消息人士指出，雖然輝達已向中國客戶提供價格範圍，但會根據購買量及客戶具體安排而不同。據悉，一個8晶片的模組預計售價約150萬人民幣，比此前的8晶片的H20模組的約120萬人民幣略高。由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及剛剛宣佈的整合了6顆全新晶片的Rubin產品線批次生產，H200此前可能已經趨於停產，即使重啟生產，留給H200的產能規模也將非常有限，所以短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。之前的報導也顯示，輝達目前的H200庫存僅有70萬顆，難以滿足客戶旺盛的需求。因此，輝達計畫利用現有的庫存來滿足首批訂單。從黃仁勳最新的表態來看，H200系統已經開始恢復在台積電的生產。如果能夠及時獲得最終批准，預計首批訂單將在農曆新年假期（2026年2月中旬）發貨。黃仁勳強調，輝達無意大肆宣傳單筆交易，也無意將中國銷售重啟視為重大企業里程碑。他說：“我們不期待任何新聞稿或重大聲明。”公司預計通過正常商業管道瞭解市場採納情況。鑑於輝達AI晶片未來在中國市場整體的不確定性，黃仁勳這種謹慎態度是可以理解的。雖然中國客戶對於獲得輝達H200加速器充滿興趣，但是中國正在積極推動本土的AI晶片的發展。 (芯智訊)

01大家好，我是笑笑呀～彭博社又在吹咱們得彩虹屁了。彭博社最近發文指出：中中國國產業級AI晶片已經步入加速崛起的最後階段了。甚至放出重磅預言：2026年到2027年，中國AI晶片將迎來“DeepSeek時刻”。“DeepSeek時刻”在晶片界意味著什麼？我們回頭看年初Deepseek橫空出世，一度引發老美AI產業股價崩塌。十分之一的成本，媲美世界頂級的AI大模型。“Deepseek時刻”，成為中國國產替代，乃至挑戰行業霸主的代名詞。回到晶片領域，意味著用極致成本和性能打破對世界頂級硬體的依賴。就像DeepSeek用受限的H800晶片跑出了驚豔成績，中國晶片廠商正在硬體領域復刻這種奇蹟。這意味著，中國國產晶片將大幅拉低算力中心建設的成本。並且，不管是頂尖製程的突破，還是架構創新，至少能跑出媲美頂級GPU的性能。02彭博社鎖定的時間是2026年到2027年。短則一年，遲則兩年。這個預言，和中國晶片大佬的計畫不謀而合。首先是“寒王”寒武紀，計畫2026年將高端AI加速器產量增至50萬片。從2025年14.2萬片到50萬片，這差不多是三倍的產量跨越。這背後，必定是成本和技術的突破。華為也放出聲音，要在2026年實現頂級AI晶片產量翻倍。除了這兩個行業霸主，今年還有兩個獨角獸嶄露頭角。摩爾線程、沐曦最近火爆上市，中籤引爆新一輪股民暴富。背後是市場對中國國產晶片產業的強烈看好。就在前不久，放出一個有趣的消息：老美政府同意輝達向東大出售旗下晶片H200。雖然這並不是輝達最強晶片，但在當下也很夠用。這個時候放風，除了黃仁勳各路遊說之外，是否還因為老中晶片即將突破。再不搶佔市場，或許東大的晶片大門，徹底給老美關上了呢？這裡面的邏輯，很好推理。03不管彭博社的消息是否誇大，但我對中國國產AI晶片，依舊非常看好。這是政策、資本共同推動，必須實現的中國國產替代。這與輝達能否售賣H200無關，甚至也不全然關乎國家意志。今天能放開售賣，明天就能重新卡脖子。而產業最怕的就是供應鏈不穩定，上下游的企業即便想買，恐怕也得做好中國國產替代的後路。這也是中國國產GPU第一股、第二股今年上市火爆的底層原因。政策給到位，資本肯砸錢，剩下的，就看誰的技術先沉澱下來了。 (笑笑好友圈)