來自華為新款昇騰950與Atlas 950 SuperPoD的啟示 大語言模型參數規模已經擴展至兆級，MoE（混合專家）架構帶來了沉重的All-to-All通訊開銷，而推理工作負載對低時延和高吞吐的要求也越來越高。與此同時，在美國出口管制背景下，中國領先本土製程節點（7nm）與海外先進製程（3nm/2nm）之間的差距正在擴大，過去不夠成熟的工具鏈也限制了國產加速器的有效利用率。根據我們對公司披露資訊以及對行業專家管道調研的評估，華為新推出的昇騰950 NPU和Atlas 950 SuperPoD雖然採用較落後的工藝製程，但部分規格已經可以與輝達H100相媲美（見圖1）。我們認為，這是以系統級工程能力彌補製程劣勢的典型路徑，預計其他國內廠商也會複製這一策略。以下我們結合昇騰950白皮書，評估其對供應鏈的影響。 兩種記憶體配置指向“工作負載級定製” 與客戶進行緊密合作，使晶片設計公司可以更深入地理解具體工作負載的要求，並在既定晶片面積與製程條件下對架構進行針對性最佳化。昇騰950提供兩個SKU，對應當前AI基礎設施設計中日益重要的Prefill/Decode（預填充/解碼）解耦趨勢：根據華為披露，950PR配備128GB容量、1.6TB/s頻寬，主要面向Prefill/推薦類工作負載；950DT配備144GB容量、4TB/s頻寬，主要面向Decode和訓練工作負載，二者在統一介面下運行。

AI硬體的競爭單位已經從單顆GPU變成整套可上電系統。HBM分層、CoWoS擴產、機櫃延期和38GW隱含功率，分別對應記憶體器、製造、工程和電力4道約束。 單顆GPU不再是正確的研究單位 過去常用“GPU出貨量×單價”估算AI硬體價值。現在這個公式少算了5個必要條件：HBM、CoWoS、測試、機櫃和電力。GPU完成量產，只代表理論算力形成；全部環節閉合後，算力才能上線。 六道門的先後關係很清楚：HBM決定可選規格，晶圓和CoWoS形成晶片，測試篩出合格品，PCB、互連與液冷把晶片裝成機櫃，資料中心最後完成上電。任一環節落後，前序產出都可能變成庫存、在製品或延遲收入。

三星HBM4的良率已從2月量產初期的不到60%攀升至80%，這一進展在HBM供應持續緊張的背景下尤為突出。良率提升的速度超出了三星最初的預期——公司原計畫在2026年底達成80%的目標，但工藝最佳化處理程序顯著提前。 在技術層面，三星在熱壓非導電薄膜（TC-NCF）工藝上取得了關鍵突破。該工藝此前一直是三星HBM生產中的短板，如今已不再是瓶頸。 另一個重要因素是HBM4所依賴的基礎1c DRAM——三星早在今年年初就將1c DRAM的良率推至80%以上，為HBM4的量產鋪平了道路。 隨著良率改善，三星計畫在第三季度將HBM4收入提升兩倍以上，預計2026年下半年HBM4將佔其HBM總銷售額的60%以上。公司的目標是到年底將HBM市場份額提升至約38%，大致與其在整體DRAM市場中的份額持平。

微軟計畫最早於9月公開發佈其下一代Maia 300人工智慧加速器。The Information周一援引兩位知情人士的消息稱，微軟已與台積電就超過30萬台的產能達成協議，計畫於2027年開始交付。受此消息影響，微軟股價在周一盤前交易中上漲約0.7%。 是此次供應鏈的直接受益者。微軟正與台積電洽談，以完成一筆訂單，該訂單的規模遠超迄今為止生產的數萬顆Maia 200晶片。微軟的長期目標是產能超過100萬顆，但元器件供應和正在進行的封裝談判可能會限制這一目標的實現。 這項雄心勃勃的計畫標誌著Maia項目近期坎坷歷程的重大轉機。Maia 200晶片由於早期測試未能達到內部預期目標而被推遲，此後僅在少數資料中心部署。微軟首席執行長薩蒂亞·納德拉在7月29日舉行的2026財年第四季度財報電話會議上告訴投資者，與現有硬體相比，該晶片的性價比提高了30%，並且可擴展以支援OpenAI和MAI模型。然而，其有限的規模也凸顯了微軟自主研發晶片項目仍有很長的路要走。 降低對輝達的依賴是納德拉明確提出的優先事項。Maia 系列晶片是實現這一目標的核心。微軟相信其晶片能夠以更低的成本運行內部模型和 OpenAI 模型，該公司正通過 Azure AI Foundry 和 Copilot 等平台擴大內部使用，同時也在向大型外部雲客戶推介這項技術。據 The Information 報導，Anthropic 是微軟希望爭取的客戶之一。然而，這一推介面臨一個難題：Anthropic 本月早些時候證實，它正在組建自己的內部半導體團隊，為其 Claude 模型設計定製晶片。這使得這家人工智慧初創公司既是 Maia 300 的潛在客戶，也是定製晶片領域一個新興的長期競爭對手。

1. AI 硬體狂歡背後，可能藏著一個被忽略的真相 過去兩年，AI 世界最火的詞，除了“大模型”，就是“算力”。 從 NVIDIA 的 Blackwell，到 Google 的 TPU，整個行業都在渲染一種氣氛：AI 晶片正進入“星際時代”。 越來越大的視訊記憶體、越來越高的頻寬、越來越複雜的封裝工藝，讓這些晶片像科幻電影裡的產物。

5月22日晚，中國汽車工業協會發佈關於歐盟《工業加速器法案》的聲明： 歐盟委員會近日發佈《工業加速器法案》（IAA）立法提案，對包括電池、電動汽車在內的四大行業設定外商投資限制性條款，包括外資持股不超過49%、強制技術轉讓、本地員工比例不低於50%等多項苛刻條件，並在公共採購中明確提出排他性“歐盟原產”優先的要求。這些條款明顯是要對中國汽車產業進行不合理限制打壓，是典型的制度性歧視，嚴重干擾正常中歐產業合作與市場競爭秩序，損害中國汽車及上下游企業的利益。對此，中國汽車工業協會表示嚴重關切、強烈不滿和堅決反對。 中國汽車產業始終堅持開放合作、公平競爭，嚴格遵守國際經貿規則與行業規範，持續為全球汽車產業綠色化、電動化、智能化發展貢獻力量。任何人為設限、單邊打壓的做法，都違背產業發展大勢，也註定難以奏效。 我會呼籲歐方審慎評估相關條款對中歐產業合作的影響，切實遵守WTO規則，避免以保護主義措施干預公平競爭。中國汽車工業協會將堅決維護行業合法利益，持續關注法案立法進展，支援和協助會員企業積極應對。 (掌鏈)

隨著中國 PC 遊戲市場持續增長，平台服務的本地化程度正成為影響玩家體驗的重要因素。近日，Xbox 宣佈在 Xbox PC App 中整合網易 UU 加速器，標誌著其在中國市場的本地化策略再進一步。此次更新將網路加速服務直接融入 Xbox PC App 之中，為中國玩家在遊戲下載、線上聯機及多人對戰等高頻場景中提供更穩定的網路保障。尤其在春節等玩家活躍度顯著提升的時間節點，該功能有助於緩解網路波動帶來的體驗問題。業內普遍認為，這一舉措反映了 Xbox 對中國市場特性的深入理解。一方面，中國玩家對聯機穩定性和延遲表現有著較高要求；另一方面，簡化使用流程、減少額外配置步驟，也成為提昇平台黏性的關鍵。除加速服務外，Xbox 近年來持續加大在中國市場的投入力度，包括擴大 Xbox PC App 的遊戲內容規模、強化簡體中文字地化支援，以及引入更多中國開發者的作品，如《永劫無間》《明末：淵虛之羽》等。此外，在內容層面，Xbox PC App 覆蓋了大量全球熱門作品。玩家可在春節期間體驗例如《天外世界 2》《禁閉求生 2》《使命召喚：黑色行動 7》等作品，與親友共同參與線上娛樂活動。Xbox 表示，未來將繼續圍繞中國玩家的實際需求，最佳化平台服務體驗，並推出更多本地化功能，為中國 PC 遊戲生態提供更完善的支援。 (電腦報少年派)

1月7日消息，在CES 2026展會期間，輝達CEO黃仁勳（Jensen Huang）在接受媒體採訪時表示，輝達已重啟雲端AI加速器H200供應鏈，中國客戶對H200的需求“非常高”。“客戶需求很高，價值相當高、非常高。”黃仁勳補充說，輝達已經重新“啟動”了供應鏈，H200系統已經開始生產，並準備在剩餘監管細節解決後對華發貨。但是在輝達處理美國出口許可的最後階段時，他拒絕提供具體日期或產量目標，而是強調實際採購訂單將決定最終進入中國的硬體數量。黃仁勳說，“門檻因素”是完成與美國政府的授權，之後輝達訂單交付將自會說明一切。鑑於先進AI晶片出口的政治敏感性，黃仁勳這種克制語氣尤為顯著。2025年12月8日，美國總統川普宣佈的修訂AI出口管制政策，將允許輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。並且，銷售是需要在美國政府審查的許可制度下銷售。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其總計算性能（TPP）將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。在定價方面，有消息人士指出，雖然輝達已向中國客戶提供價格範圍，但會根據購買量及客戶具體安排而不同。據悉，一個8晶片的模組預計售價約150萬人民幣，比此前的8晶片的H20模組的約120萬人民幣略高。由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及剛剛宣佈的整合了6顆全新晶片的Rubin產品線批次生產，H200此前可能已經趨於停產，即使重啟生產，留給H200的產能規模也將非常有限，所以短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。之前的報導也顯示，輝達目前的H200庫存僅有70萬顆，難以滿足客戶旺盛的需求。因此，輝達計畫利用現有的庫存來滿足首批訂單。從黃仁勳最新的表態來看，H200系統已經開始恢復在台積電的生產。如果能夠及時獲得最終批准，預計首批訂單將在農曆新年假期（2026年2月中旬）發貨。黃仁勳強調，輝達無意大肆宣傳單筆交易，也無意將中國銷售重啟視為重大企業里程碑。他說：“我們不期待任何新聞稿或重大聲明。”公司預計通過正常商業管道瞭解市場採納情況。鑑於輝達AI晶片未來在中國市場整體的不確定性，黃仁勳這種謹慎態度是可以理解的。雖然中國客戶對於獲得輝達H200加速器充滿興趣，但是中國正在積極推動本土的AI晶片的發展。 (芯智訊)