#整合
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拉開中國汽車整合大幕的，將是海外新增的那 “1000 萬輛車”

從一汽廣汽重組的 4 個約束，到國內汽車整合的更大約束。 2026 年 9 月中旬，廣汽集團一紙公告，讓沉寂了一段時間的國企汽車整合重新回到聚光燈下：公司擬通過發行股份的方式，購買一汽股份持有的某整車合資公司部分股權，並募集配套資金；交易完成後，一汽股份將成為廣汽集團第二大股東，且 “具有戰略影響力”。 無論最終預案如何落款，交易結構已經清楚：廣汽幾乎不動用現金，用自身新發股份去換一汽手裡一塊仍具備資產價值和意義的合資整車權益；一汽則把一塊非上市合資股權變成了 “A+H” 上市平台的股份。 雖然公告沒有點名具體標的，只說涉及境外上市公司，但市場普遍推測這就是一汽豐田，其股權結構由一汽與豐田五五開。因此，目前該交易尚處於籌劃階段，仍存在不確定性。
拉開中國汽車整合大幕的，將是海外新增的那 “1000 萬輛車”
汽車#一汽集團#廣汽集團#豐田
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專訪 Apple Watch 團隊：戴上這塊表，看見身體的「剩餘電量」

今年秋季發佈會，iPhone 當然還是絕對主角。但鮮有人注意到，外觀幾乎沒變的 Apple Watch，經歷了一場徹頭徹尾的改造。 準備指數讓你每天早上看到自己的身體狀態，Siri Recap 幫你記住一場談話的要點，Live Rewind 讓你倒回剛才漏掉的一句話…… 這些新功能藏在熟悉的表盤背後，把 Apple Watch 從一個記錄資料的裝置，推向一個理解狀態、記錄生活的角色。 9 月 10 日，愛范兒採訪了包括蘋果硬體工程副總裁 Eugene Kim 在內的 Apple Watch 核心團隊，試圖梳理清楚這塊表的重新定位。
專訪 Apple Watch 團隊：戴上這塊表，看見身體的「剩餘電量」
美股#蘋果#Apple Watch#AI 整合
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黃仁勳一句話，晶片股集體大漲！

【導讀】半導體類股表現活躍，多股直線拉漲 一起來看下最新的市場情況及資訊。 9月18日，A股三大指數震盪拉升，創業板指漲逾1%。截至發稿，滬指漲0.51%，深成指漲0.65%，創業板指漲1.03%，科創綜指漲1.70%。 從類股來看，半導體、生物科技、通訊裝置等類股漲幅居前，而海運、汽車、建材等類股跌幅居前。
黃仁勳一句話，晶片股集體大漲！
宏觀#天數智芯#MINIMAX#阿里巴巴
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馬斯克罕見認慫，天價收購 Cursor 首次發聲：Grok 落後了

咱們的 Grok 已經落後了，但我這人可不習慣輸。 在 SpaceX 正式以 600 億美元的驚天價格將「程式碼神器」Cursor 收入囊中後，馬斯克在全員大會上的開場白，依然保持著他一貫的直白與犀利。 據 The Information 報導，本月早些時候，這筆備受行業矚目的天價收購案正式塵埃落定。隨後，馬斯克通過視訊連線，首次直面了聚集在 Cursor 舊金山總部及各辦公區的 1000 多名新員工。 在這場內部會議上，馬斯克非常坦誠地剖析了當下的競爭格局。
馬斯克罕見認慫，天價收購 Cursor 首次發聲：Grok 落後了
科技#馬斯克#AI收購#算力競賽
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阿里健康大手筆，狂發30億

賺得多發得多，闊氣十足。 在2014年的世界網際網路大會上，馬雲大膽預言：“中國10年以後，最大的麻煩是健康和快樂問題。” 基於這一預言，馬雲透露了自己的規劃：“今後阿里想幹的就是健康、快樂兩個產業，如何讓人更加健康，如何讓人更加快樂?” 圖源：微博
阿里健康大手筆，狂發30億
健康#阿里健康#醫學AI#京東健康
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TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？
TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命
科技#TSV#3D整合#先進封裝
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OpenAI整了個大活：讓ChatGPT吞下了Codex

今年可以說是智能體Agent應用徹底大爆發的一年。 從只會陪聊的對話助手，到能夠自主在後台跑程式碼、做PPT、甚至剪視訊的數字員工，AI的發展速度確實是快得有些離譜。 在這個各家都在卷智能體的大背景下，OpenAI再次扔出了一個重磅炸彈。 在昨天晚上進行的Intelligence at Work直播活動上，OpenAI正式宣佈了一項重大決定：
OpenAI整了個大活：讓ChatGPT吞下了Codex
科技#OpenAI#整合#Codex
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後摩爾時代，先進晶片整合技術全解

在後摩爾時代，傳統2D製程微縮面臨物理瓶頸，以先進整合為核心的架構創新成為突破晶片性能天花板的關鍵路徑，核心圍繞四大技術方向展開系統性革新。 一是2.5D整合技術，通過矽中介層實現晶片間高密度互聯，頻寬較傳統方案提升10-100倍、延遲降低超50%，衍生出CoWoS、EMIB、CoPoS等主流方案，已廣泛應用於AI/GPU、伺服器處理器領域，平衡性能與成本需求。 二是3D IC整合技術，以矽通孔（TSV）、混合鍵合、晶圓堆疊為核心，實現晶片垂直堆疊，將記憶體與邏輯晶片的互聯距離壓縮至奈米級，大幅提升頻寬、降低功耗，典型應用如AMD 3D V-Cache、HBM3e記憶體及存算一體方案，顯著最佳化遊戲性能與AI能效。 三是Chiplet芯粒技術，將單一大晶片拆解為不同工藝節點的獨立芯粒，通過統一互聯協議實現模組化設計，可提升良率、降低30-50%成本，同時支援工藝異構與快速迭代，成為Intel、AMD等廠商的核心架構選擇。
後摩爾時代，先進晶片整合技術全解
科技#晶片#技術方向#IC整合技術