這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。 雷軍在9月7日的發佈會上數次提及記憶體漲價，為首發玄戒O3晶片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max兩款產品的價格做鋪墊。 雷軍介紹，小米18 Fold的起售價格為10999元，16GB LPDDR6+1TB的頂配14999元。限量1500台，同為16GB+1TB的陶瓷版15999元。 這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。

如果把小米上半年的股價走勢拉一張圖，你能很清晰地看到一個拐點。 6月30日，小米盤中最低觸及21.30港幣，較2025年末的39.30港幣回撤約46%，隨後在7月迎來了明顯回呼。二季度財報發佈後，小米又迎來了新的上漲。 作為一家上市的消費電子公司，小米的大部分業務情況幾乎明牌。上半年，市場的情緒在於史無前例的記憶體成本上漲周期嚴重影響了小米的手機業務；智能車業務又遲遲沒能打出新牌，交付停留在3萬水平；AI投入雖然產出了一定的成果，但是距離第一梯隊還有差距，回報更是遙遙無期。 由於業務相關性，市場上甚至傳出了“買小米就是做空海力士”的戲謔說法。

聯手長鑫率先量產國產LPDDR6。 芯東西9月7日報導，就在剛剛，小米董事長兼CEO雷軍正式發佈了小米全新AI旗艦SoC晶片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分，而在安兔兔v11上其跑分超過522萬分。這顆晶片將首發搭載於小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。 小米還聯手長鑫記憶體率先量產了國產LPDDR6，將其應用於小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，該版本售價14999元。 玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。

一顆指甲蓋大小的晶片，是中國科技行業心裡拔不掉的一根刺。 它不僅時刻讓人刺痛，更重要的是，因為西方對於先進製程工藝的封鎖，它似乎會永遠在那。 “突破不了，追不上，超不過。”很多人一度都有這樣的悲觀想法。 但沒有什麼是永恆的，追趕者，只要敢想敢幹，也一定有機會後來居上。

小米自研晶片，又藏不住新動作了。XiaomiTime獨家爆料，挖出新料。從小米程式碼庫裡，扒出玄戒O3的核心頻率。這款晶片，要搭在小米MIX Fold 5上。MIX Fold 5並未取消，只是推遲發佈。原本預計7月亮相，大機率延後至年底。先回顧下玄戒O1，小米的底氣之作。第二代3nm工藝，10核4叢集CPU架構。16核Immortalis G925 GPU，配置拉滿。小米憑它，成大陸首家3nm旗艦晶片廠商。全球範圍內，也能排進前四。玄戒O1的CPU架構，分工很明確。2顆3.9GHz超大核Cortex-X925，負責極限性能。4顆3.40GHz性能大核Cortex-A725，承接主力負載。2顆1.9GHz能效大核，平衡性能與功耗。2顆1.8GHz超級能效核，負責背景執行。但玄戒O3，不是簡單的迭代升級。程式碼拆解顯示，結構完全重新設計。最大變化，是砍掉了能效大核層級。從4叢集架構，精簡成3叢集。保留超大核、性能大核和超級能效核。看似減法，實則是性能最佳化的巧勁。超大核直接突破4GHz大關，達4.05GHz。玄戒O1是3.89GHz，提升幅度很明顯。這意味著極限性能，又上一個台階。更驚喜的是超級能效核，不再“小”。主頻飆到3.02GHz，顛覆認知。對比玄戒O1，直接翻倍還多。比上一代的能效大核，快了近60%。後台多工處理，會更流暢。GPU性能也沒落下，提升25%。頻率從1.2GHz，漲到近1.5GHz。渲染能力飆升，影格率更穩。大屏折疊屏高刷運行，也能輕鬆hold住。唯一不變的，是DRAM記憶體頻率。兩代都鎖定9600MT/s，頂級頻寬。保障資料傳輸速度，不拖性能後腿。核心總數還沒明確，存在多種可能。按標準8核架構，大機率是1+3+4或1+2+5。也不排除小米嘗試非傳統配置。XiaomiTime預測，會用Arm C1系列處理器。Arm最新的C1系列，主打高性能與能效。剛好適配玄戒O3的架構調整。3GHz+的超級能效核，對折疊屏太重要。MIX Fold 5作為大屏裝置，多工需求高。後台掛多個應用，也能流暢切換。25%的GPU提升，更是剛需。120Hz高刷屏，渲染無壓力。玩大型遊戲、剪視訊，都能從容應對。玄戒系列，小米一直很重視。今年1月，玄戒O1拿了小米千萬技術大獎。4月27日投資者日，雷軍透露關鍵資訊。玄戒O1自2025年發佈，出貨量破100萬顆。這個成績，在自研晶片裡不算差。雷軍還說，自研晶片會用到小米汽車上。手機、汽車雙賽道佈局，野心不小。有人疑問，砍掉能效大核，功耗會翻車嗎？小米應該做了充分最佳化。超級能效核性能提升，可替代部分能效大核功能。精簡架構，反而能減少功耗內耗。具體表現，還要等真機實測。玄戒O3的升級，意義不止於手機。標誌著小米自研晶片，進入成熟階段。 (1 ic芯網)

前段時間，小米陷入了輿論漩渦，先是SU7一起車禍事故，後面又出了小米SU7 Ultra碳纖維雙風道前艙蓋的事，乃至於雷軍發文說："過去一個多月，是創辦小米以來最艱難的時間。"然而，最近發生的事情，就有點奇怪了。2025年5月22日晚，小米15周年戰略新品發佈會在北京舉行，雷軍發佈了一款3奈米SoC晶片玄戒O1。這本是好事，卻又莫名受到了很多嘲諷，瞬間就有點所謂“塔西佗陷阱”那味了。這些年，藍鑽故事其實沒有少調侃過小米。我們調侃過雷軍的飢餓行銷，調侃過雷軍微博下整齊劃一的“滾”字，也調侃過雷軍“最窮的時候兜裡只有冰冷的四十億”。但說的最多的，還是希望雷總勿忘初心，在晶片研發上能堅持到底，拿一個成果出來。比如這篇舊文：廠長雷軍：我終於把債還完了：其實，想做“新國貨”的雷軍，又何嘗不想去學任正非，小米的手機晶片，已經流片多次，錢也砸了無數。當然，晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。只是希望雷軍，賣手機也好，賣汽車也好，別忘了自己發下的宏願，立下的初心。這一次，雷軍確實拿出了晶片，對此，我們還是原來的看法：晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。市場很大，能容得下各種發展路線。反轉針對小米3奈米晶片的爭議，大致幾種說法：玄戒O1是ARM定製晶片、玄戒 O1 基於ARMCSS for Client 平台方案....特別是此前，ARM官網發佈了一篇新聞稿，聲稱這款晶片標誌著小米與 Arm 合作 15 年的首個“定製晶片”（原文為Custom Silicon）。這篇稿件引發軒然大波，並被視為小米“委託ARM研發“的證據。隨後，ARM刪除了該文，又發了一篇新的新聞稿，確認玄戒O1晶片為自主研發，由小米玄戒團隊打造。其實，國內晶片設計的廠商眾多，小米做到了什麼程度，是騙不了人的。ARM定製說也好，高通和聯發科魔改說也好，都經不起推敲。至於ARM的IP授權，這倒是有的，按照玄戒負責人朱丹的說法，小米購買的是軟核授權。做到這一步，說是自研也沒什麼問題，畢竟IP架構和指令集，還有可修改的RTL級程式碼，本來就是提供給晶片設計廠商進行研發的工具。事實上，這也是華為在被制裁前，麒麟晶片所選擇的路線。用搭積木造房子的比喻來解釋，ARM公司就相當於晶片界的“拼裝指南”和“標準積木模組”供應商。ARM開發標準化的CPU架構設計範本（類似標準積木模組，如Cortex系列）和指令集（類似積木拼裝規則，如ARMv9.2架構）。它給了你一套積木的模組，一本說明書，剩下的就要靠晶片設計廠商怎麼擺了。晶片廠商如高通、聯發科、蘋果和小米像積木玩家，選擇不同性能的CPU/GPU模組組合，再加入自研模組，最終拼裝成完整晶片。蘋果的晶片，也一直遵循ARM指令集規則。例如2024年發佈的A18晶片，採用的就是ARMv9.2架構的指令集規則，以確保iOS生態的底層相容性，但這不妨礙A18晶片，屬於蘋果“自研”晶片。比如，蘋果晶片的“自研”部分包括：一是與高通、聯發科直接採用Cortex CPU公版模組不同，蘋果通過架構授權獲得"積木模組設計權"，自研了一款“核心模組”，即CPU架構Firestorm，比同期的Cortex-X系列性能提升40%——注意，依然是基於ARM指令集（拼裝指南）下的架構設計；二是最佳化了不同“積木模組”（CPU/GPU/NPU）間的線路連結，消除了它們的資料壁壘。如果將一款SoC晶片理解為一個用積木搭建的房子，那麼大CPU/GUP，屬於房子中最核心的部分，即性能區；小CPU，屬於節能區；NPU，是AI加速器，可理解為工具間，而這些區域之間，還需要線路連結。小米搭起了這個房子，這已經是很重要的一步。自研相較蘋果而言，小米玄戒O1晶片，也是採用的ARMv9.2指令集架構，跟蘋果A18晶片一樣，同時配備了2顆Cortex-X925超大核（主頻3.9GHz）、4顆Cortex-A725性能核和2顆Cortex-A520能效核，另外還整合了圖形處理器ARM Immortalis-G925 MC16 GPU，模組通訊業也是基於ARM CoreLink匯流排架構。小米“自研”或創新部分，大致分成三個方面：1，積木房不同房間的連結和能耗分配（晶片層次創新）互連架構重塑：重構了SoC內部資料傳輸路徑，頻寬提升35%，類似給晶片血管植入"資料立交橋"。AI調度引擎：自主研發了異構調度模組，通過場景識別，動態分配CPU/GPU/NPU算力。2，提升不同房間的效能（功能模組突破）影像處理‌：第四代自研ISP支援三段式處理管線，可實現單攝2億像素直出412。‌AI加速‌：獨立NPU單元INT8算力達60TOPS，支援端側大模型即時推理1213。‌電源管理‌：整合澎湃P4晶片實現動態電壓調節，功耗降低18%。3，積木房整裝最佳化（系統級創新）開發OpenHIE異構計算框架，提升多核協同效率。首創"性能鐵三角"理論，協同最佳化製程/架構/演算法。所以綜合看下來，說玄戒O1是ARM定製晶片，要麼是一種誤解，要麼是另一種誤解。小米CPU/GPU，雖然採用的是ARM公版架構‌，但通過互連最佳化，實現了超越公版設計性能——X925主頻達3.9GHz，高於聯發科天璣9400的3.62GHz。至於說玄戒O1是基於Arm CSS for Client，也是錯的，小米已經闢謠了。所謂Arm CSS for Client大致可以理解為一種“積木房快速搭建套裝”，就是Arm已經選好CPU/GPU/NPU積木模組，也選好了模組連結方案，喜歡就直接拿走，廠商依據這套方案，可快速組裝自己的晶片。但小米玄戒O1沒有採用這種套裝，是自己買的積木模組，外加自研的一部分積木模組和模組連結技術，讓自家的積木房又漂亮又高又好用。目前，想要自研的晶片設計公司，包括小米、蘋果，目前都很難繞開ARM。這玩意還涉及到下游的台積電流片和大規模量產，想要完全繞開，成本會很高，商業化量產也會出現困難。至於華為呢？我們想說的是，華為也是先走了小米這個階段，積累了足夠豐富的設計經驗，才能在後來的制裁中有各種騰挪和發展的空間。吃包子要七個才飽，萬事都有始終，我們不必要求任何廠商，第一口就吃下第七個。研製晶片是一個資金和人力的黑洞，能投身其中的廠商本身就是有勇氣，而整個晶片產業鏈需要數百家廠商來搭建，這不是一兩家公司能完成的。現在中國半導體產業，參與的廠家還遠遠不夠，需要更多的玩家來加入，這才是最主要的矛盾。就好比一支籃球隊，你要有姚明這樣優秀的中鋒，可是這就夠了嗎？遠遠不夠。你還需要有頂尖的後衛，頂尖的前鋒，才能在頂級的賽場上有一戰之力，還需要有好的替補，你有了姚明就不需要王治郅、易建聯和巴特爾了嗎？當然需要。甚至你還需要唐正東，需要聯賽內更多的名不見經傳的球員，頂尖的球員不是天上掉下來的，而是在競爭中脫穎而出的。競爭者越來越多，整體水平才能提高，才能出現更多的頂級玩家，組成夢之隊。要想讓樹木長青，你需要種一片森林，一兩棵樹是遠遠不夠的。小米這樣的公司是太少，而不是太多，這才是中國科技產業真正的需求。冒險與豪賭玄戒O1為什麼能成？雄心、人才和錢財，大概一個都不能少吧。其中最重要的，當然是錢。好在小米這些年的營收，是隨著小米團隊的雄心一切高速增長的，這是支撐SoC晶片設計的基礎，2021年小米決心重新啟動SoC研發之日，小米的營收相比2014年已經漲了4倍，而到了2024年，小米營收已經是2014年的5倍多。晶片開發，往往需要開發者閉著眼“往無底洞裡”扔錢，有時候連個聲響都聽不見。所以充足的資金，是一切的基礎。第二是雄心。有雄心，才不會像澎湃S1那樣出生即過時，所以2021年小米重啟SoC晶片設計之時，瞄準的就是行業第一梯隊。從電晶體規模，到核心參數，再到工藝製程，都是要做到最好。從實際結果看，玄戒O1，對齊的正是目前最好的蘋果A18Pro。第三，是人才和人力投入。首先是雷軍本人，對玄戒O1項目的精力投入，據說僅次於新開拓的汽車業務。另外SoC晶片設計隸屬於手機部門，由副總裁朱丹掛帥領導，他是小米54號員工，原首席科學家，據說也是小米社交媒體粉絲最少、最低調的技術型領導。另外2500人的研發團隊規模，也是行業前三，其中部分員工來自海思、哲庫、紫光和高通。比如玄戒團隊負責人為曾學忠，履歷為前中興、紫光展銳總裁，曾推動紫光展銳成為全球前三的手機基帶晶片設計企業，入職小米後提出“十年500億投入計畫”，推動玄戒O1晶片立項。這次玄戒O1採用紫光展銳5G基帶，正是由他主導。再比如秦牧雲，曾任職高通高級產品市場總監，主導驍龍晶片在中國的市場策略，熟悉5G基帶整合、AI算力分配等核心技術。玄戒O1採用採用台積電N4P工藝，正是由他推動的。總之，這次小米能成不是偶然的，也不是簡單一句“投機取巧”就能成的，是集合了前人的經驗、自身的戰略、嚴格的流程、項目管理和上百億資金“煉”出來的。說是雄心，其實也是一場豪賭和冒險。SoC晶片設計，一定是“超綱卷”，一般來說，如果最新設計的SoC晶片要用在新推出的手機上，那至少要在新機型推出前8-12個月左右拿到晶片，不能拖，我們前面說了，必須趕在摩爾定律之前，趕在“對標晶片”之前，否則，出生即落後，那就“蝦米”而不是小米了。大致說來，晶片開發，可分為架構設計與規劃、驗證模擬、IP整合、物理實現、流片、回片等幾個大步驟，時間跨度為18-36個月，期間所有步驟環環相扣，弄不好，反覆修改、推倒重來乃至全面失控，不得不放棄。而且，流片（Tape out）之前，也就是你的設計方案拿去製造方（台積電）造出“樣片”或試產之前，你很難檢測出整個設計是不是有BUG。而一旦流片失敗，打回去改，而且這個成本需要設計方掏。像3nm工藝‌晶片，單次流片費用1-1.5億美元，流片費用大致佔整個研發設計成本的10-25%。所以你能承受幾次流片失敗？就像有媒體形容的，流片相當於參加高考，成績出來之前，你不知道自己的成績會是多少，而且不達標，需要再回去“補習”，完了再考，而“補習”時間久了，還來不來得急，又是個問題。這也提醒我們，讓中國晶片產業成熟的，其實不止台上的這些玩家。還有那些遇到問題的廠商，中途放棄的廠商，撐不下去而倒下的廠商。他們探索了種種道路，雖然不一定有結果，但終歸完成了某種接力，培養了團隊和人才，總結了經驗和教訓，不必用太苛刻的眼光去審視他們。一將功成萬骨枯，能入局的就是英雄。尾聲小米玄戒O1晶片，對於中國晶片的設計研發乃至製造，還是有不小貢獻的。畢竟是首次突破3nm手機SoC設計，這就已經領先了。不同製程的晶片，設計難度是不一樣的，這就像搭80層積木房和搭40層積木房的區別。小米手機有了自己的旗艦晶片，可以預料，它的旗艦手機價格慢慢也能降下來一點，這會給消費者帶來實實在在的好處。另外，小米玄戒O1晶片的量產，我相信，反過來也會推動國內晶片製造商的進步，有利於推動像中微公司蝕刻機、北方華創沉積裝置等國產半導體裝置的驗證。當然，也會激勵其他同行的晶片自研熱潮，刺激他們的創新，之前OPPO哲庫失敗的陰霾，也可以得到部分緩解了。實際上，玄戒O1的異構算力調度演算法，已經被多家企業借鑑了。網際網路上那些非理性或理性的嘲諷、攻擊的聲音，五花八門，斷絕不了的。尤其小米如果還貪戀那點話術行銷的流量，那就不可能斷絕，所以小米理性的做法，是認真的傾聽，有則改之，無則無視。如今，我們國家是特別尊重和保護企業家和企業的，尤其在硬核科技方面有貢獻的企業家和企業。所以，那些非理性的攻擊，儘管他們說話難聽，但不會對現實有太大影響，認真做事的企業家大可放心。相反，小米最糟糕的應對方式，是別人給它貼標籤，它也給對方貼標籤。一旦陷入這種標籤互掐，淪為粉圈大戰，小米恐將越來越難脫離塔西佗陷阱。怎麼說呢？時間會埋葬一切，包括所謂的教訓，以及一切的榮辱對錯。放輕鬆，什麼事不宜輕易上綱上線。長遠來說，人都會生老病死，企業都會衰落消亡，重要的是，給這個社會，在歷史上留下來一點東西來。尤其今天的中國，營商環境已經非常寬鬆，對於有夢想有追求的企業家來說，海闊憑魚躍，天空任鳥飛，一點點小風小浪很正常。在發佈會上，雷軍說:“晶片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”我們希望雷軍說到做到。 (藍鑽故事)

雷軍重走造芯路。“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。”談及小米此前在研發手機SoC晶片上的失敗，雷軍如此評價道。蟄伏多年，小米終於在最近發佈了其自研的手機SoC晶片“玄戒O1”，“玄戒O1”採用第二代3nm工藝，並已搭載在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。“業內對小米玄戒O1晶片的評價是不錯的，也樂見國內有新的晶片設計公司能夠去設計這種高規格的系統級晶片。”愛集微資深分析師王凌鋒告訴《中國企業家》。過去數年，王凌鋒專注於研究半導體行業。在他看來，“玄戒O1甚至可以說是全球頂級序列的SoC晶片。”不過，研發SoC晶片的難，嘗試過的手機廠商都知道。2023年5月12日，OPPO就曾突然宣佈終止並關停旗下運行4年多的晶片業務——哲庫，3000多人的團隊原地解散。最後一次高管全員會上，哲庫CEO劉君沉重地宣佈終止晶片業務，數次哽咽停頓了十多秒後，他道出“自古多情空餘恨，好夢由來最易醒”這樣的詩句。那麼，SoC晶片到底是什麼？為什麼這麼難？一顆手機SoC晶片包含BP（基帶晶片）、CPU（通用處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字訊號處理器）、ISP（圖像訊號處理器）等重要IP模組。核心作用是統籌手機的運算、通訊、影像等功能，這些將直接影響手機的整體性能。一家IC設計公司的晶片裡有多少自己的IP，是這家IC公司實力的體現。如今，經歷過8年前的失敗後，小米重啟研發手機SoC晶片，同樣需要勇氣。來源：受訪者“像O1這樣規格的旗艦晶片，如果只賣100萬台的話，平均到每台手機的晶片研發成本就超過了1000美元。如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。”談及成本，雷軍在發佈會現場直言。《中國企業家》從知情人士獲悉，2021年小米集團內部確定兩大戰略，一個是後來眾所周知的造車，另一個就是重啟手機SoC晶片業務。當時，雷軍派出小米第54號員工朱丹負責SoC晶片業務。朱丹於2010年10月加入小米，早期跟隨小米聯合創始人周光平（原首席科學家）組建手機研發團隊。朱丹早期曾擔任小米手機基帶部研發總監，負責小米首款手機（2011年發佈的小米1）的基帶通訊技術研發。隨後，朱丹又在小米集團任產品部總監、相機部總經理兼顯示觸控部總經理等。加入小米之前，朱丹於2003年從北京理工大學碩士畢業後，就加入摩托羅拉北亞中心，負責無線通訊終端的硬體設計與研發，積累了一定的手機基帶晶片、射頻電路等領域的核心技術經驗。按照雷軍披露的數字，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超135億元。目前，研發團隊超過2500人，預計今年的研發投入將超60億元。小米玄戒O1發佈之後，市場掀起兩種截然相反的態度：一種認為小米在頂級SoC晶片自研上取得重大突破，振奮人心；另一種則質疑，小米晶片的原創性到底有多少？性能有宣傳的那麼強嗎？另一位半導體行業人士吳釗告訴《中國企業家》：“玄戒O1採用的是台積電的3nm N3E工藝，CPU部分是從Arm買的設計，GPU部分是從Imagination買的，型號是Immortalis-G925。這是全球手機晶片廠商的通行做法。”“大家不要指望我們一上來就能碾壓、吊打蘋果，這不可能，蘋果（的晶片）依然是全球的頂尖水平。但如果大家看到我們超越蘋果的地方，請為我們鼓個掌，因為一點點超越都很艱難。”5月22日晚，雷軍站在北京國家會議中心講述小米造芯故事時稱。從2014年算起，小米造芯已走過11年曆程。但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始。為了表達造芯的決心，雷軍表示：下個五年，在核心技術研發上，小米決定再投入2000億元。關於小米晶片的未來計畫，5月27日晚，在小米財報電話會中，小米集團合夥人兼總裁盧偉冰告訴《中國企業家》等媒體：“目前沒有考慮做非旗艦晶片，先把旗艦晶片做好，把Modem（基帶晶片）做好，現在Modem做到了4G，接下來把5G攻克。”01. 遇挫其實，早在2014年小米便開始進行晶片研發。當年，雷軍從小米手機硬體研發團隊中抽調出了一支小分隊，組建了松果公司，並於當年9月立項“澎湃項目”。當時，小米的晶片團隊只有不到20人，但是一開始就瞄準了以CPU為核心的手機SoC（系統級晶片），該晶片類型因為技術的複雜度，也被認為是晶片領域的頂端。歷時3年，投入10億多元人民幣，松果團隊超過200人。2017年，小米首款手機晶片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，搭載在一款特別機型小米5C上。在當時，小米也因此成了全球僅有的4家能造芯的終端手機廠商之一，此前是蘋果、三星和華為。但此後，小米晶片業務遭遇挫折，第二代晶片產品澎湃S2遲遲沒有發佈。最終，松果公司被迫進行改組，分拆出一家獨立新公司，業務轉向了IoT晶片，暫停了SoC大晶片的研發。雷軍曾在《小米創業方法論》一書中回憶稱：“這個結果讓米粉、使用者、投資者等很多人感到遺憾，我們也承受了很大的壓力。”攝影：趙東山談及原因，雷軍稱：“並非小米對晶片業務三心二意，缺乏持續投入的定力，而是因為我們對晶片業務理解不夠深刻，錯誤估計了業務的難度，選擇了錯誤的前進路徑。”此後，小米內部依然保留了晶片研發的火種，只是改換了晶片研發的賽道和方式，轉向了“小晶片”路線，陸續推出了快充晶片、電池管理晶片、影像晶片、天線增強晶片等，在不同技術賽道中慢慢積累了經驗和能力。雷軍對此的評價為：“讓團隊不斷練手、積累經驗，與小米集團關鍵技術環節的技術能力建設相匹配，同步前進，以戰養戰，腳踏實地又架構嚴整、目標清晰地前進。”2021年3月30日晚，小米首款專業影像晶片澎湃C1正式發佈，與澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP晶片，就是獨立的手機影像晶片，採用自研ISP+自研演算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A（AF自動對焦、AWB白平衡、AE自動曝光）處理，小米摺疊屏手機MIX FOLD率先搭載澎湃C1晶片。為了保障技術研發目標明確，路徑清晰合理，以雷軍為首的小米集團技術委員會將研發工作設定為不同的層次：第一，面向當前產品的研發，以按時高品質交付為目標。第二，面向1~3年後產品的預研，以先進性為目標，打造下一代產品的差異化競爭力。第三，面向3~5年及以後的預研，以極度創新性和顛覆性自研為目標，建立未來的競爭優勢。2017年年底，小米還成立了湖北小米長江產業基金，規模約人民幣120億元，用於支援小米及小米生態鏈企業的業務拓展，主要投資半導體與智能製造等相關產業。據企查查資料，截至2025年5月，其直接參與投資的半導體企業超過45家。02. 重啟2021年春節剛過，雷軍就召集小米高管們開了一次集團戰略會，經過一番討論後，高層們做出了兩大戰略決定：一個是雷軍高調宣佈的造車業務，而另一個就是低調重啟造芯業務。回憶起在遇挫之後，依然堅持造芯的原因時，雷軍表示，“要想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術，才能更好支援我們的高端化戰略。”來源：受訪者當時，小米內部制定了長期持續投資晶片的計畫：至少投資10年，至少投資500億元。決心只能代表主觀意願，雷軍重啟造芯的另一個背景是，小米的高端化戰略初步顯現了一些成效。2019年，小米開始為高端化佈局，將小米和紅米進行品牌拆分。2020年2月，小米推出首款明確衝擊高端市場的小米10系列，當年小米在全球市場的出貨量達到1.46億台，同比增長17.5%，這一增速在全球前五大手機廠商中排名第一，當時全球市場甚至同比下滑約5%~7%。也是在這一年，小米時隔4年重返出貨量全球第三的寶座。排在小米前邊，且掌握高端智慧型手機市場的蘋果和三星都擁有較強的自研晶片的能力。蘋果方面，除了基帶晶片使用高通的、使用了Arm架構，關鍵的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP都是自己的。三星方面，基帶晶片、DSP、ISP、AI也都是自研。在國內高端市場，能與蘋果抗衡的華為同樣有自研SoC晶片能力，其ISP、AI、基帶晶片也是自己的。華為從海思麒麟950開始就整合了自研的ISP。自研的ISP模組使得華為可以從底層來最佳化照片的處理，呈現出漂亮的樣張，從P9開始，華為已經躋身全球拍照手機的第一陣營。於是，雷軍派出小米的老將朱丹負責小米SoC晶片業務，彼時，對於小米晶片業務而言，最缺乏的就是人才。2021年前後，國內晶片領域創業大熱，一時，湧現出壁仞科技、摩爾執行緒、燧原科技、芯瞳半導體等一大批明星項目。僅2021年，頭部幾家晶片創業公司的公開融資總額就已超200億元，其中摩爾執行緒、壁仞科技、天數智芯單輪融資均超10億元。身處這樣的資本市場環境中，對於秘而不宣造芯的小米而言，對晶片研發人才的吸引力並不高。不過，晶片創業的熱潮並沒有持續太久，隨著OPPO哲庫的關停，一部分晶片創業公司也陷入發展瓶頸，其中一部分人選擇加入小米晶片團隊。截至2025年4月，小米晶片研發團隊已經超過2500人。“過去由於晶片創業潮的出現，確實培養和歷練了很多人才。沒辦法下定論說是否足夠，但要說做一顆3nm晶片出來，我只能說綽綽有餘。”王凌鋒告訴《中國企業家》。03. 機遇和考驗小米玄戒O1能流片成功並量產，為小米當下和未來也贏得了一定機遇，但當下，小米晶片正面臨外界的質疑，以及市場的考驗。王凌鋒認為，“單就手機的元件成本來看，使用自研晶片一定會讓手機有更大的定價優勢。”此外，上述晶片行業從業人士吳釗認為，大家都忽視了小米未來在車載晶片上的野心。“小米很可能未來會把處理雷達資料、天線資料、輔助駕駛、神經網路計算等方面的功能也放到SoC上來，這可能才是小米和雷軍的野心所在。”質疑一直縈繞在小米晶片業務上空。5月26日，Arm官網發佈了一篇題為《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的文章。隨後，很多的網友開始質疑玄戒O1並不是購買了Arm的IP來自己研發設計，而是由Arm基於其CSS for Client（面向客戶端的Arm計算子系統）為小米定製的。對此，芯智訊的一則報導顯示，Arm的內部人士透露，小米玄戒O1並不是基於Arm CSS for Client平台方案。報導還援引了朱丹的回應，朱丹表示，小米是買的Arm IP軟核授權，但“CPU/GPU多核及訪存的系統級設計完全由小米自主研發，後端設計也是完全由小米自主研發，並非是基於Arm CSS軟核或硬核方案”。不過，小米玄戒O1更大的考驗可能在使用者真機上手後的體驗上。上述晶片行業從業人士告訴《中國企業家》：“現在所謂的自研處理器，最主要的實力並不是體現在CPU和GPU上，而是比拚在SoC系統整合上，即讓所有晶片在處理器基板上和諧共處，統籌好手機的運算、通訊、影像等功能，反映到手機上就是沒有訊號差、待機的高電耗、不掉幀、不卡頓、相機沒有拖影等情況。”因此，客觀評價小米SoC晶片的性能表現，仍需靜觀未來使用者真機上手後的反饋。對於小米晶片團隊而言，故事和考驗或許也才剛剛開始。 (中國企業家雜誌)

小米在15周年戰略發佈會上交出了晶片領域的兩大答卷：玄戒O1旗艦SoC與玄戒T1基帶晶片。這兩項突破不僅標誌著小米首次站上高端晶片設計賽道，更釋放出中國半導體產業鏈的變革訊號。玄戒O1採用台積電第二代3nm工藝，電晶體數量達190億，與蘋果A18 Pro齊平。其CPU採用“2超大核+4大核+4能效核”的十核設計，最高主頻達3.9GHz，多核跑分9509分，小幅超越A18 Pro的8751分。GPU部分，玄戒O1搭載16核Immortalis-G925，圖形性能較A18 Pro提升43%-57%。雷軍在發佈會上直言：“蘋果仍是頂尖水平，但小米已在部分領域實現追趕。”玄戒T1是小米首款自主設計的4G基帶晶片，整合於手錶S4中。其通過深度最佳化協議棧與調制解調演算法，實網性能提升35%，eSIM續航達9天。儘管未涉足5G，但T1的誕生意味著小米首次掌握端到端通訊技術，為未來智能汽車、IoT裝置的自主可控奠定基礎。玄戒O1將首發搭載於小米15S Pro（5499元起）與平板7 Ultra（5699元起）。這兩款產品定位中高端，直接對標蘋果iPhone與iPad。發佈會當日，央視評價其“標誌著中國3nm晶片設計能力進入國際競爭序列”。中國晶片產業正經歷從“突圍”到“立穩”的轉折。玄戒O1的3nm設計雖屬全球第一梯隊，但其製造仍依賴台積電，而EDA工具、核心IP等上游環節仍受制於海外巨頭。小米的突破更多體現在設計能力驗證與產業鏈啟動層面：設計能力驗證：華為麒麟回歸後，小米成為第二家掌握高端SoC設計的中國廠商，證明本土企業可突破“設計-製造”協同壁壘。產業鏈啟動：小米計畫未來五年投入2000億元研發資金，其持續流片將帶動國產EDA、封裝測試等配套環節發展。但需警惕的是，若國際代工管道受阻（如美國限制政策），先進製程仍存斷供風險。小米的晶片之路始於2014年澎湃S1項目，但因技術積累不足被迫轉向影像、快充等“小晶片”。2021年，借力造車戰略重啟大晶片研發，玄戒項目應運而生。戰略調整：早期澎湃S1定位中端，但市場驗證失敗讓小米意識到——只有高端晶片才能建構技術壁壘。玄戒O1立項即瞄準3nm工藝與190億電晶體規模，與蘋果、高通同台競技。資源投入：截至2025年4月，玄戒團隊超2500人，累計投入135億元，預計十年內總投資達500億元。這種“高舉高打”策略與華為海思早期路徑高度相似。在高端晶片賽道，小米面臨三重圍堵：蘋果：A系列晶片憑藉“單核性能+軟硬協同”穩居生態霸主。玄戒O1雖在多核與GPU反超，但蘋果的垂直整合能力（從晶片到作業系統）仍難撼動。華為：麒麟晶片依託國產7nm工藝回歸，但製程落後玄戒O1一代。小米的優勢在於全球化供應鏈（台積電代工），劣勢則是缺乏鴻蒙式的自有生態。高通：驍龍8 Elite（3nm）與玄戒O1性能接近，但高通的基帶技術（如5G毫米波）仍是小米短板。T1基帶僅支援4G，距離自主5G方案尚有差距。玄戒O1與T1的發佈，既是小米技術野心的里程碑，也是中國晶片產業格局變遷的縮影。短期看，玄戒O1助小米守住19%的國內市場份額（2025Q1資料）；長期看，其驗證了本土企業衝擊高端設計的可行性。但需清醒認識到：晶片競爭是“馬拉松”而非“百米賽”，從設計到製造的全鏈條突破仍需十年量級投入。正如雷軍所言：“不要指望一上來就碾壓蘋果。” 這句話既是對成就的謙遜，亦是對挑戰的敬畏。 (智創獅)