24GB統一記憶體為何不是跑大模型，而是當靶子？ 微軟和輝達搞了一台20核CPU、6144個CUDA核心、24GB統一記憶體的Surface原型機，還叫“最強Surface”——這不就是給AI開發者準備的移動工作站嗎？ 但越往下挖，越覺得不對勁。 這台機器可能根本不是用來跑模型的，而是用來當靶子的。

7 月 16 日晚，月之暗面上線 Kimi K3，2.8 兆參數，MoE 架構，原生支援視覺理解和 100 萬 token 上下文。K3的MoE共有896個專家，每個token啟動其中16個，並引入KDA、Attention Residuals和Stable LatentMoE。官方稱，這些改動讓其相較K2的整體擴展效率提高約2.5倍。 它號稱“迄今能力最強的旗艦模型”，完整權重發佈後（計畫 7 月 27 日前），K3 有望成為參數量最大的公開權重模型。Benchmark方面，K3官方稱其整體表現仍落後於Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol，但在整套評測中達到了前沿水平，並穩定超過其他受測模型。 正式上線之前，demo 已經刷了兩天屏。Arena 上代號“Kivine”的匿名模型被社區認定來自 Moonshot，一句提示詞生成的 Minecraft 克隆和《殺戮尖塔》可以直接打開遊玩，Flappy Bird 對比視訊宣稱 K3“明顯優於”Opus 4.8。 此外官方還展示了一個晶片設計的案例。K3 連續自主運行 48 小時，基於開源 EDA 工具和 Nangate 45nm 工藝庫，為一個基於自身架構的 nano 模型完成晶片設計、最佳化與驗證，最終實現時序收斂和超過每秒 8700 token 的模擬解碼吞吐。

原版4顆計算芯粒的激進架構因台積電CoWoS-L封裝翹曲難題作廢，調整為雙芯粒版本落地，同時牽動玻璃基板CoPoS路線節奏、封裝供應鏈格局發生變動。 一、核心架構重大調整（行業最熱事件：6月30日-7月1日SemiAnalysis獨家披露） 1. 原版方案作廢 GTC 2026上發佈的初代Rubin Ultra規劃：4顆計算芯粒+16組HBM4E記憶體，單封裝1TB視訊記憶體，原計畫2027年下半年量產，依託台積電CoWoS-L超大封裝工藝實現；但4芯粒2+2排布結構下，有機基板出現多向嚴重翹曲，晶片無法和基板完整貼合、訊號斷路，製造良率完全不達標，方案直接取消。

分享台灣國立陽明交通大學的研究，針對 CFET（互補場效應電晶體）堆疊結構的標準單元庫綜合難題，提出一種基於 DRC（設計規則檢查）感知尋找表的可擴展綜合方法，針對性最佳化引腳有效訪問性能。 CFET 堆疊結構可縮小單元面積、提升 M0 層布線靈活性，但也導致布線軌道縮減、引腳可訪問性下降。傳統引腳可訪問性評估指標 RPA 僅計算空間可達性，無法識別因阻塞、引腳位置引發的潛在 DRC 違規，產生大量無效訪問點，拖累後端佈局布線的效率與良率。 該研究採用兩階段綜合流程：第一階段完成單元佈局與接觸孔分配，通過擴散共享、單元翻轉等策略壓縮面積、最佳化線長；第二階段為核心創新：一是建構 RPA 尋找表，將引腳鄰域狀態編碼為向量並預計算縮放後的 RPA 值，複雜度僅 O (T²)，為高速最佳化提供支撐；二是提出 DRC 感知的 DARPA 指標，通過模擬引腳訪問空間預校驗規則，將違規訪問點權重設零，無需生成最終金屬層即可篩選有效引腳；三是設計均衡 DARPA 增量最佳化策略，按閾值逐級迭代，保障所有 I/O 引腳訪問質量均衡。 報告主要內容

集邦諮詢（TrendForce）於 2026 年 6 月整理髮布的 “台積電 CoPoS 技術及台灣關鍵供應商” 的架構與供應鏈圖譜。 它主要展示了台積電針對下一代超大型 AI 晶片開發的面板級先進封裝技術——CoPoS（Chip on Panel on Substrate）的物理層級架構，並梳理了該生態圈中關鍵的台灣裝置、材料、封測（OSAT）及研發合作夥伴。 以下是對該圖內容的詳細解讀： 一、 CoPoS 技術架構解讀（圖上半部分）

【新智元導讀】剛剛，阿里合併通義與未來生活實驗室，成立Token Foundry，CEO吳泳銘親自掛帥。Token這碗飯，阿里要全端通吃。 剛剛，阿里巴巴AI架構再次升級！ 6月8日，阿里宣佈合併通義大模型事業部與未來生活實驗室，成立Token Foundry事業部，由集團CEO吳泳銘親自負責。 周靖人升任阿里巴巴首席科學家，牽頭成立AI未來研究院，專攻前沿AI科技。這是阿里技術體系最高的學術頭銜。

AI基礎設施：輝達Rubin架構發佈 來源：國信證券，版權歸原作者所有 (材料匯)

馬斯克先用上了。 輝達憋了許久的晶片大招，終於來了。 芯東西6月1日報導，今日，在GTC台北大會上，輝達創始人兼CEO黃仁勳穿著閃亮的黑色皮衣發表主題演講，發佈輝達首款Arm架構PC晶片RTX Spark超級晶片，以及輝達豪賭2000億美元市場的大招——專為智能體設計的Vera CPU。 兩款全新晶片“王牌”，直搗英特爾、AMD的腹地。