導語：2025年9月，一個數字從巴黎傳出，震動了從矽谷到深圳的每一個角落：17億歐元。這不是彩票頭獎，而是法國AI“反叛者”Mistral AI最新一輪融資的數額，由歐洲晶片霸主ASML領投，使其估值飆升至驚人的140億美元。像巴黎本土的Serena VC這樣的風投基金，已經明確將AI列為核心投資方向。英雄集結Transphere Consulting01反叛者：Mistral AI“我們的目標是成為全球市場的領導者。” —— Arthur Mensch, Mistral AI CEO故事開始於2023年，三位在科技帝國（GoogleDeepMind和Meta）身居高位的法國頂尖科學家：Arthur Mensch、Guillaume Lample和Timothée Lacroix，做出了一個讓所有人震驚的決定：辭職回國。他們的目標聽起來像天方夜譚：在巴黎，從零開始，打造一個能與美國AI巨頭抗衡的歐洲冠軍。他們不是唐吉訶德，他們是帶著“屠龍之術”歸來的勇士。他們深知巨頭們的弱點：封閉、昂貴、不透明。於是，他們選擇了截然相反的道路：開源。這不僅僅是技術路線，這是一種宣言，一種號召全球開發者加入這場反抗的集結號。市場的反應是瘋狂的。僅僅一年多，在2025年9月，Mistral AI宣佈獲得由歐洲晶片霸主阿斯麥（ASML）領投的17億歐元融資，估值飆升至140億美元，這場豪賭的回報是驚人的。根據目前的公開資訊，在2025年9月那輪總額17億歐元的融資中，歐洲晶片霸主阿斯麥（ASML）不僅是領投，更是幾乎憑一己之力完成了這次“加冕”：ASML一家就掏出了13億歐元，換來了公司11%的股權 。它宣告了一個從晶片到模型的歐洲AI獨立軍團的誕生。CEO Arthur Mensch在採訪中毫不掩飾其野心：“我們的目標是成為全球市場的領導者，同時保持獨立” 。02守護者： Zama“想像一下，你可以在一個上了鎖的盒子裡對資料進行計算，而全程無需打開盒子。” —— Rand Hindi, CEO如果說Mistral AI是在前線衝鋒的騎兵，那麼Zama就是在幕後破解一切密碼的神秘客。他們的武器，是一種被稱為全同態加密（FHE）的黑科技，被譽為密碼學的聖盃。同態全加密（FHE）是一項突破性技術，允許在加密資料上直接執行計算，而無需將其解密。這意味著我們可以在不暴露敏感資訊的情況下運行人工智慧模型或處理區塊鏈交易。它具有革命性意義，因為它消除了實用性與隱私之間的權衡。對於人工智慧，它使在私有資料集上進行訓練和推理成為可能。對於區塊鏈，它允許實現真正私密的智能合約程式碼運行保持透明，而底層資料仍然保密。這項技術解決了數字時代最核心的矛盾：我們既想利用資料訓練AI、運行區塊鏈，又害怕自己的隱私被洩露。Zama的技術，就像CEO Rand Hindi描述的那個“上了鎖的盒子”，讓資料在全程加密的狀態下被使用。這意味著，未來的AI可以在不窺探我們秘密的情況下為我們服務，銀行可以在不知道具體交易的情況下為我們進行反欺詐。2025年6月，Zama融資5700萬美元，成為該領域全球首家獨角獸公司，估值突破10億美元。它不像Mistral那樣聲勢浩大，但它正在建構未來數字世界的底層信任。當AI變得無所不能時，Zama這樣的守護神，決定了我們是AI的主人，還是奴隸。03治癒者： Owkin“我們的使命是用患者資料和我們的AI作業系統，來徹底改變藥物的發現和開發。” —— Thomas Clozel, CEO科技革命的宏大敘事，最終要落到“人”的身上。Owkin的故事，就是關於如何用最尖端的技術，去解決人類最根本的痛苦：疾病。這家公司的戰場不在雲端，而在醫院和實驗室。他們利用一種名為“聯邦學習”的AI技術，可以在完全保護患者隱私的前提下，彙集全球海量醫療資料，尋找攻克癌症等頑疾的新方法。2025年，Owkin的步伐明顯加快，不僅與義大利、奧地利等國的頂級癌症中心達成深度合作，更與生物技術公司Absci聯手，從一個技術服務者，轉型為新藥的創造者。在製藥巨頭賽諾菲（Sanofi）的重金支援下，Owkin正在證明，AI最偉大的應用，或許不是寫出完美的詩歌，而是為病床上的人，帶去新的希望。對中國的啟示：法國人的武功秘籍，我們能學點什麼？Transphere Consulting第一招：Mistral AI用開放原始碼的大旗把全世界的開發者都拉到自己這邊。更絕的是，它不只盯著風投的錢，而是直接和產業鏈的巨頭，晶片霸主ASML，結成了深度聯盟。這啟示我們，真正的強大或許不在於擁有一個密不透風的堡壘，而在於建立一個讓所有人都離不開的生態。第二招：Zama的故事講的卻是底層基礎的重要性。全同態加密（FHE）這東西，聽起來就讓人頭大，遠不如生成一張漂亮圖片來得驚豔。但它就像武俠小說裡的內功心法，雖然看不見，卻決定了你的功力能有多深厚，與其在紅海裡拼刺刀，不如去挖一口別人挖不動、也看不懂的深井。第三招：無論是Mistral的演算法、Zama的密碼學，還是Owkin的生物計算，這三位劍客的武功都源自同一個地方：法國紮實到近乎偏執的數學和基礎科學教育。這不是三個月速成班能教出來的，這是幾代人積攢下來的基本功。這提醒我們，科技創新的浪潮再洶湧，最終比拚的還是地基有多穩。 (澄世諮詢)

最近，愛爾蘭政府公佈了符合歐洲晶片法案的半導體戰略，他們制定了明確的路線圖，通過創造高價值就業機會、吸引大量投資和深化該國在尖端技術領域的領導地位，作為歐洲半導體未來的關鍵參與者，愛爾蘭將發展其半導體行業。愛爾蘭政府的目標是利用其在技術開發方面的成就、利用現有優勢並採取積極主動的戰略行動應對新出現的挑戰，成為半導體行業的領導者。據報導，他們甚至打算吸引三星和台積電過去建廠。2023年，歐盟制定了保障半導體供應並推動整個地區晶片發展的計畫。《歐盟晶片法案》承諾在2030年前提供430億歐元的政策驅動投資，資助包括下一代技術在內的一系列舉措，並為整個歐洲提供用於尖端晶片原型設計、測試和實驗的設計工具和試驗生產線。愛爾蘭擁有 130 多家半導體公司，直接僱傭員工 20,000 人，年出口額達 135 億歐元，正在制定《歐盟晶片法案》。愛爾蘭戰略旨在通過三大戰略主線促進未來十年愛爾蘭半導體生態系統的進一步發展，以支援《歐洲晶片法案》和《數字十年》目標：加強現有生態系統、確保強大的國家人才管道和抓住行業機遇。主要成果包括發佈愛爾蘭半導體生態系統的綜合地圖、促進研究和創新叢集之間的聯絡以及讓教育系統參與進來以滿足日益增長的人才需求。企業、旅遊和就業部長彼得·伯克在啟動儀式上表示：“愛爾蘭已經擁有強大的半導體基礎。但我相信，有了適當的支援，我們可以做得更好。到2040年，愛爾蘭可以支援多達34,500個新的半導體崗位。”愛爾蘭晶片戰略的總體目標是利用愛爾蘭已經成熟的半導體足跡，確保歐洲半導體供應鏈的安全。英特爾、ADI公司和英飛凌等整合裝置製造商在愛爾蘭設有工廠。蘋果、AMD和IBM等無晶圓廠製造商也在愛爾蘭設有工廠，ARM、AutoCAD和西門子等公司也為晶片製造商提供晶片設計以及設計和測試軟體。光刻裝置製造商ASML也在愛爾蘭設有工廠。該多方面戰略涉及確保重大工業投資，並雄心勃勃地計畫建立一個領先的晶片製造工廠、兩個後沿代工廠和一個先進的封裝工廠。愛爾蘭還計畫開發下一代基地，配備支援大規模製造所需的基礎設施，並為初創企業和分拆企業提供融資支援。愛爾蘭政府還致力於加強研發，支援自主創新和跨國合作，並建構基於合作的開放生態系統。總而言之，愛爾蘭希望確保其成為半導體設計、製造和研究領域的卓越中心。愛爾蘭根據《歐洲晶片法案》建立了國家半導體能力中心。此外，愛爾蘭還與ADI公司及14個歐盟成員國合作，參與歐盟80億歐元“歐洲共同利益重要項目”倡議，以支援微電子和通訊技術的發展。 (電子論壇)

2022年，歐盟推出《歐洲晶片法案》（EU Chips Act），提出到2030年將歐洲在全球半導體製造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一個雄心勃勃的目標，象徵著歐洲希望在數字經濟和技術主權方面擺脫對亞洲與美國的過度依賴。當時歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩還表示，歐洲約佔全球晶片產量的10%，實現市場份額的翻倍並不算是遙不可及的事情。然而，時間過去近三年，圍繞該法案的爭議和批評也愈發明顯。項目推進遲緩、生態薄弱、戰略目標不切實際等問題，引發了多家歐洲主串流媒體的質疑。但與此同時，歐洲並沒有停下腳步。在先進裝置、功率器件、RISC-V架構以及吸引國際巨頭方面，歐洲半導體產業仍在努力構築自己的價值鏈與戰略縱深。歐洲晶片法案的現實困境其實在法案提出的2022年，就有不少人認為20%的目標過於不切實際了。他們表示，這並不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是委員會似乎未能理解這項任務的規模。早在2020年和2021年，市場分析師就已經評估出，從價值上來看，歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體，並且長期存在顯著的半導體貿易逆差。而政客們如今出於戰略原因所重視的、基於300毫米晶圓的先進晶片製造，大多已經外包到海外。實際上，據當時的市場分析機構IC Insights指出，早在2014年，歐洲在300毫米晶圓晶片製造領域的“擁有權”已降至2%，而“實際生產所在地”更是低於1%。換句話說，如果歐洲想重返晶片製造業，幾乎必須從零開始。這將是一項超過一千億歐元的工程，而且成功並無保障，因為其他地區已經在邏輯晶片和儲存晶片的既有能力基礎上投入了類似甚至更高的資金。那麼這三年的實際情況又如何呢？儘管法案設定了鼓舞人心的目標，但在具體實施層面，多數投資項目落地緩慢，甚至部分計畫流於紙面。例如英特爾宣佈在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資超過300億歐元。最初計畫於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。即使歐盟和德國政府最終達成了補貼協議，該項目最快也要到2030年左右才能見到量產成效。類似的情況還出現在義大利、法國和波蘭。許多計畫中的工廠仍處於規劃或初期建設階段，與全球同行在“落地—投產—擴產”的節奏上形成明顯差距。歐盟委員會表示，審計院已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資。其中包括13個“新型設施”項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目佔據已知投資的最大份額：其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自製造商自身。這也就是說，如果沒有300億歐元的英特爾工廠，就有超過三分之一的投資無法實現，而剩餘的最大項目之一是台積電參與的，位於德累斯頓的歐洲半導體製造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。而根據SIA和BCG的資料，即使算上300億歐元的英特爾投資，歐洲的前景依然黯淡。到2032年，歐盟的投資額將達到1470億歐元，而全球投資總額則達到2.16兆歐元。這也意味著，要實現20%的目標，就需要投入更多資金。歐盟審計院成員安妮米·圖爾特布姆在新聞發佈會上總結道，《歐盟晶片法案》的承諾“與現實嚴重脫節”。正式的批評也層出不窮。例如，歐盟委員會幾乎無法監督這些投資，因為大部分資金來自成員國。《歐盟晶片法案》放寬了資助規則，允許各國向單個公司投入巨額資金。歐盟委員會分配的資金約為45億歐元，僅佔資金總額的10%左右。不僅如此，歐盟委員會批准資金申請，但沒有後續監督機制。此外，歐盟委員會不尋求其他歐盟基金的進一步資助，包括歐洲結構與投資基金（ESI基金）、歐洲戰略投資基金（EFSI）以及復甦與韌性基金（RRF）項目的資金。歐洲投資銀行（EIB）的投資也不屬於歐盟資金的追蹤範圍。有媒體指出，歐洲晶片產業長期集中於模擬晶片、車規器件和高壓功率器件等“非先進製程”領域，雖然具備盈利能力，但缺乏對先進工藝（如5nm以下）的深度掌握。更重要的是，EDA工具、封裝技術、IP授權、作業系統等“軟性支撐”環節在歐洲尚未形成閉環生態，人才儲備和研發能力也相對薄弱。值得注意的是，歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整為11.7%。但這個數字指的是“按營收計算的全球市場價值鏈份額”，包括了光刻裝置製造商阿斯麥（ASML）。雖然ASML對歐洲經濟的貢獻巨大，但這改變了統計口徑，使得比較變成了“蘋果對比橙子”。歐洲審計院則引用波士頓計算集團的估算指出，2030年歐洲在全球晶片製造中的市場份額將為8%，較2020年的7%略有提升。從原計畫的20%變成了8%，這種落差不可謂不大。歐洲仍在奮力突圍儘管批評聲不斷，但歐洲半導體政策並未止步。在制度和資源層面，歐盟和各成員國確實在逐步修補短板，推動產業鏈重建。事實上，歐洲在半導體裝置領域的全球地位依舊無可替代，荷蘭ASML是全球唯一能夠量產EUV光刻機的廠商，在技術與產業議價中佔據優勢。同時，意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、NXP則在車規晶片、工業自動化與功率器件方面持續擴大影響力，正在積極向碳化矽、氮化鎵等第三代半導體方向延伸。這些本土企業的技術積澱與市場份額，雖不能直接帶來先進邏輯晶片的產能突破，卻構成了歐洲半導體供應鏈中不可替代的部分。除此之外，歐洲在RISC-V架構上的推進，是近年法案推進中的亮點之一。2023年，歐盟出資成立了“OpenVerse”項目，目標是在不依賴美國ARM與x86生態的前提下，建構開放指令集架構（ISA）平台，以服務邊緣計算、智能汽車、低功耗嵌入式裝置等戰略新興產業。SiFive、GreenWaves Technologies等企業在歐洲生態圈內活躍，德國的Fraunhofer研究所、法國CEA-List研究院、西班牙巴塞隆納超級計算中心（BSC）等科研機構也紛紛參與RISC-V核心最佳化與編譯工具鏈研發，成為推動開源晶片自主化的重要節點。RISC-V代表了歐洲在“非壟斷、可控性高”的方向上建構晶片自主性的有力嘗試。儘管生態仍處於早期階段，但其戰略意義不亞於晶圓廠建設，特別是在汽車、物聯網和AI邊緣裝置等應用場景中，具有現實落地價值。最後，歐洲一些促進大學、初創企業和中小企業發展的項目正在取得良好進展。其中包括一個imec牽頭的新的歐洲晶片設計開發平台，其中包含電子設計自動化（EDA）工具。該平台將取代已有30年歷史的Europractice平台。該平台已投入4億歐元，用於測試晶片生產的中試工廠將在未來幾年內建成。據瞭解，借助該平台，所謂的無晶圓廠晶片公司將能夠通過雲環境快速輕鬆地訪問合適的工具。這些工具包括設計軟體、培訓、融資以及晶片設計相關的技術和庫。此外，這些公司還可以獲得晶片開發、測試和製造方面的幫助。首批公司應該能夠從 2026 年初開始使用該平台。然後，他們將能夠獲得包括指導、加速軌道和財務援助在內的支援計畫，以將創新的晶片理念變為現實。對於歐洲半導體行業而言，原來的發展基礎仍在，在不懈努力下，晶片法案的一部分取得了還不錯的成效。從理想轉為現實回顧《歐洲晶片法案》的實施路徑，可以發現其最初的願景雖然合理，但路徑設計與資源配置未必契合現實。有媒體指出，歐洲不必執著於2nm以下的先進製程，而應發展系統能力：包括晶片設計-封裝-模組-整車或整機系統的垂直整合。功率器件、工業控制晶片、車規SoC與邊緣智能是其具備天然優勢的應用場景，應優先佈局。此外，目前歐盟各成員國各自為政、補貼談判拉鋸、審批體系低效等問題制約了整個產業節奏，未來也需要建立統一項目審批通道，透明配套機制，來提高項目執行效率。事實上，在歐洲之外，其他國家主導的“晶片法案”也正面臨現實壓力與政策反思。美國《晶片與科學法案》雖然總額高達527億美元，但截至2024年中期，撥款進度滯後、資金分配不均的問題引發行業擔憂。儘管最初吸引了大量晶片公司在美國展開投資但由於工期延宕、勞動力短缺、先進製程良率難以控制等現實挑戰，部分項目已宣佈延期，導致政府與企業之間開始重新評估激勵結構。同樣，日本原計畫通過“半導體戰略”吸引全球領先廠商重建國內製造，但隨著台積電熊本廠一期產能主要服務車規與成熟製程，業界開始質疑其能否真正重塑日本在先進半導體領域的話語權。韓國雖依託三星與SK海力士的技術積累推進“國家高科技戰略”，但由於美國對先進儲存晶片出口施加的限制，以及地緣政治波動，其開始悄然調整戰略。這些情況表明，在地緣政治、市場規律與產業基礎的多重制約下，全球主要經濟體的“晶片法案”正從戰略構想走入政策現實的深水區，各國開始認識到，僅靠財政刺激不足以建構完整的半導體生態系統，必須更加注重產業鏈耦合度、人才培養、製造能力與國際協作之間的動態平衡。寫在最後歐洲晶片法案是一場試圖打破結構性瓶頸的努力，過程中的不順理所當然，但並不代表終局的失敗。歐洲的優勢從來不是在於規模擴張，而在於技術深度與系統整合能力。只要在生態系統建設、開放架構推動、本土人才培養等方面持續努力，歐洲依然有機會在未來的全球半導體版圖中找到具有特色、不可替代的位置。這也給了我們一定的警示，面對全球半導體競爭，不應僅僅追逐別人的腳步，更應找準自己的節奏和方法。晶片法案的意義，或許就在於推動大家重新思考：自己真正需要什麼樣的半導體產業？ (半導體行業觀察)

歐洲三大電腦晶片製造商的執行長周一表示，美國、中國和歐洲政府要求每個地區都有自己的半導體生產，這對企業來說是一個越來越嚴重的障礙。 在唐納德·川普連任美國總統後，德國英飛凌、法意法半導體公司和荷蘭恩智浦的首席執行官罕見地聯合出席了會議，他們表示，他們的業務一直受到不確定性和過去十年出現的民族主義工業政策趨勢的影響。 「危險在於，我們將加速這種分裂，」英飛凌執行長約亨·哈內貝克在慕尼黑電子會議上表示。「供應方面正在發生分裂，而且隨著關稅的實施，情況可能會變得更糟，」他說。 這三家公司都是汽車、電力控制和工業用晶片的主要供應商。由於中國電動車市場的蓬勃發展，它們目前在中國的業務都表現強勁。除人工智慧晶片外，全球其他晶片市場都很疲軟。

在全球半導體產業格局重塑之際，荷蘭經濟部長貝爾哈茨在最近的七國集團峰會上提出了一項重要倡議——建立歐盟“自願聯盟”，旨在加強歐洲晶片產業的自主權，以保持與美國和中國的競爭。荷蘭作為此次峰會的嘉賓國，與歐盟代表共同參與了這次會議。 七國集團包括美國、加拿大、日本、英國、法國、德國和義大利等主要經濟體。在羅馬舉行的峰會上，「工業、科技和數字」成為核心議題。荷蘭因擁有全球領先的光刻機製造商ASML，在峰會的科技討論中扮演了關鍵角色。 ASML為全球晶片製造商提供生產處理器的關鍵裝置，這也是荷蘭在七國集團峰會中備受關注的原因。 貝爾哈茨部長在訪問羅馬期間表示，荷蘭希望透過推動更多的生產、組裝和封裝工廠來支援其他歐盟國家，以建立一個更強大的歐盟，增強其在全球的影響力。 「為了在其他全球參與者之間建立一個更強大的歐盟，為了獲得影響力，重要的是要共同努力，」貝爾哈茨強調。 荷蘭已經準備好領導這場聯盟的建設。貝爾哈茨正在與義大利經濟事務部長阿道夫·烏爾索共同制定這項聯合計畫。義大利作為歐洲晶片產業的主要參與者，計畫在該領域投資數十億美元，以推動歐洲晶片產業的發展。

具體而言： 首先看設計平台方面，《晶片法案》中提出的設計平台是一個基於雲端的虛擬環境，將在整個歐盟範圍內提供，整合了從IP 庫到電子設計自動化(EDA) 工具以及支援服務等各種設計設施。該平台將以開放、非歧視和透明的方式開放。它將刺激用戶和生態系統關鍵參與者之間的廣泛合作，並增強歐洲的晶片設計能力。 其次看中試線，歐洲晶片計劃包括許多用於製程開發、測試和實驗以及小規模生產的中試生產線。這些將作為歐洲研發的平台，從工業角度縮小從實驗室到工廠的差距。根據相關資料，對歐洲具有戰略重要性的三個試點領域的非詳盡清單已經確定，分別是： Sub-2nm GAA製程技術開發

2022年10月7日，美國商務部下屬機構美國工業和安全局（Bureau of Industryand Security，BIS）實施了新一輪對華出口管制，多達31家中國公司、研究機構和其他團體被列入“實體名單”，無法再從美國獲得半導體技術。此次管制還明確指出，任何阻止該管制實施的外國企業也將被加入“實體名單”，失去使用美國技術的資格。這意味著許多使用美國技術，同時在華營業額巨大的半導體以及半導體製造設備企業，如荷蘭光刻機巨頭阿斯麥爾（ASML）等將陷入兩難境地。同時，許多美國的盟國也被要求放棄在華經濟利益以配合美國的出口管制。華盛頓對全球技術貿易的干預以及以經濟霸權削弱世貿組織等行為嚴重違背基於規則的國際經濟秩序。這也引發了主要半導體生產國對美國滑向保護主義的不滿，相關國家表明，美國在對華出口管制上的一意孤行嚴重侵蝕了盟國利益與同盟間的互信。那麼，美國實施出口管制背後的技術地緣政治動機能否如意？美國的技術保護主義對盟國的損害是否加劇雙方的分歧？試圖在半導體供應鏈中“去中國化”又會為各方帶來哪些嚴重影響呢？ 本文編譯自美國《外交學者》（The Diplomat）雜誌網站的評論文章，原標題為《為什麼歐洲在美國對中國的出口管制中掙扎》（Why Europe Struggles With US Export Controls on China），作者為德國柏林墨卡託中國研究所的分析師安東尼婭•梅迪（Antonia Hmaidi）和麗貝卡•阿爾塞薩蒂（Rebecca Arcesati）。文章略有刪改，僅代表作者觀點，供讀者思考，與公眾號立場無關。如有侵權，請聯繫刪除。 2022年10月，美國對中國實施了迄今為止最全面的出口管制。這些管制規則旨在阻止中國獲得先進半導體技術，包括芯片以及有關半導體製造設備（SME）的工具和專業知識。美國的目的是利用自身影響力迅速削弱中國的超級計算和人工智能能力，而上述能力能夠使中國開發先進的武器系統，如高超音速導彈。 此項出口管制大大加劇了中美之間的技術競爭。美國國家安全顧問傑克•沙利文（Jake Sullivan）表示，美國政府希望在人工智能和其他可以作為“力量倍增器”的技術方面“保持盡可能大的領先優勢”。美國現在將中國的“軍民融合戰略”以及先進的計算和半導體製造視為對國家安全的威脅，雖然美方為應對此威脅所採取的的保護措施也不可避免地打擊了自身和其他地方的半導體生產與研發。