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小小天下
2026/09/26
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“銀髮禮儀”這一幕,讓全球看到日本人口現實
在人們印象裡,體育賽事的頒獎禮儀多為青春洋溢的年輕人。但在21日愛知·名古屋亞運會游泳項目的頒獎儀式現場,幾位白髮老年志願者手托獎牌托盤,與年輕的獲獎運動健兒同台亮相,站成極具代際感的畫面,也成為本屆亞運會帶給外界的一份獨特記憶。 9月21日,在愛知·名古屋亞運會游泳項目頒獎儀式上,禮儀志願者手托獎牌托盤。新華社記者 陳澤國 攝 本屆亞運會組委會志願者部門負責人澤田良樹介紹說,此次頒獎禮儀全部由志願者擔任。組委會並未對禮儀崗位設定年齡限制,既不要求必須由青年擔任,也沒有刻意批次安排老年志願者值守頒獎崗位。 澤田不願透露志願者的招募標準,但他介紹,每個報名者可填報三個崗位志願,組委會結合申報意向與實際需求,將志願者分配至觀眾引導、競賽運行、技術保障、貴賓接待等不同崗位。比如,有的志願者難以承擔搬運重物這類場館重體力工作,但可以勝任儀式禮儀崗位,那麼就會安排到這些崗位。
宏觀
#日本
#人口老化
#社會結構
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北風窗
2026/09/26
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香港一年只生3萬個孩子,卻有15萬外地學生湧入!
香港的人口曲線正在發生一場靜默的結構性反轉。 一邊是本地新生兒持續低位徘徊,每年僅約3萬人;另一邊是湧入香港求學的非本地青年快速膨脹,2024-25學年已達7.9萬人,較四年前近乎翻倍。 根據2025年施政報告,2026-27學年起,公帑資助高校非本地生比例上限從40%提至50%,申請熱度直線飆升,僅香港科技大學單季研究生申請量就突破5.3萬份。 按當前擴招節奏,到2035年,香港高教體系將額外承接近15萬名求學青年。
港股
#香港
#人口結構
#非本地生擴招
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Martin Li
小編憑咩數據認為佢地畢左業,就會留港工作定居?相信佢地起香港取學位係踏腳石,之後再去外國比較容易!
2026/09/27
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RexAA
2026/09/13
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一個Token是怎麼“造”出來的?黃仁勳的“五層蛋糕”理論給出答案
你在聊天框裡敲下一句話,等上幾十毫秒,螢幕上便出現一段看似流暢的回答。對絕大多數使用者來說,這是一個十分輕量化的過程。可到了付款頁面,許多使用者會有一種遭到“背刺”的感覺——輸入多少百萬Token、輸出多少百萬Token、上下文多長、快取是否命中。 這時,很多人會有這樣的疑問:為什麼一個看不見、摸不著的回答,要按量收費?為什麼AI公司不能像賣傳統軟體那樣,一次授權、無限複製? 這裡至少混著三張不同的帳單。 第一張是生產成本:造出一個Token,底層到底消耗了多少電力、晶片、機房和工程資源;
科技
#黃仁勳
#Token經濟
#AI成本結構
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北風窗
2026/09/06
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從"國產替代"到"全球第三"—長江記憶體的逆襲邏輯
從"國產替代"到"全球第三"—長江記憶體的逆襲邏輯 2026年Q2,長江記憶體以14%的出貨量份額,首次躋身全球NAND前三—超越鎧俠,僅次於三星和SK海力士。一家被美國制裁的公司,如何逆勢突圍?答案是:它的崛起,不是"國產替代"的故事,而是"全球供給短缺下的結構性補位"。當AI推理把企業級SSD推向供不應求,當三巨頭把產能傾斜給HBM而擠壓NAND供給,長江記憶體恰好站在了那個"補位"的位置上。 開篇:被制裁者的"全球第三" 2026年8月12日,Counterpoint Research公佈了一組改寫全球記憶體格局的資料:2026年Q2全球NAND市場,三星以25%出貨量份額領先,SK海力士22%緊隨,長江記憶體14%首次躍居第三,小幅超越鎧俠,美光排名第五。長江記憶體Q2出貨量同比增長22%、環比增長5%。從2025年Q1的8%,到2026年Q2的14%——一年躍升6個百分點。
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#長江記憶體
#全球第三
#結構性補位
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北風窗
2026/08/31
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重慶大學《Science》:屈服2GPa !應變誘導完全共格三相奈米結構為難熔高熵合金實現超強突破
摘要:奈米結構材料擁有優異的綜合性能,但可規模化製備塊體三維奈米晶結構仍是一項巨大難題。本文報導了在等原子比難熔合金中,通過固態相分離自組裝形成一種類介晶、完全共格的三相奈米結構。該奈米構型同時包含面心立方、體心立方、密排六方三種典型金屬晶體相,經由應變誘導相分離,以及相分離過程自身觸發的非常規相變路徑相互交織而成。該奈米結構可適配巨大的原子尺寸差異與晶格錯配,並全程保持介面完全共格與良好熱穩定性。所得合金的壓縮屈服強度超過 2 吉帕。本研究提出一種通過調控應變誘導相變路徑,在多組元複雜合金中實現奈米結構精準設計的新思路。 背景:晶粒細化是提升晶體材料性能的成熟手段。已有研究表明,當晶粒尺寸降至奈米尺度(小於 100 奈米)時,奈米晶銅、奈米輕質合金、奈米晶鎳等材料的屈服強度與硬度會遠高於粗晶同類材料。憑藉優異性能,奈米晶結構被視作高應力、強磨損工況下結構與功能器件的理想候選材料。目前學界已開發多種物理、化學、機械工藝用於製備金屬奈米結構,主流方法包含電沉積、磁控濺射、表面機械研磨處理、大塑性變形,上述工藝可製備出晶粒尺寸低於 10 nm、性能優異的材料。但這類技術普遍存在規模化製備受限的短板:僅能製備薄膜或厚度通常小於 100 微米的表層,塊體製備尺寸極少超過 1 釐米。 奈米晶材料另一大難題是熱穩定性差,即便室溫下也會發生晶粒粗化,致使優良性能衰減。現有穩定化手段包括引入低能晶界、施瓦茨極小曲面型特殊結構、溶質偏析調控,但製備這類細化組織往往需要低溫、超快速非平衡合成等極端工藝,難以實現量產。至今仍缺乏兼具熱力學優勢、可規模化製備穩定奈米晶材料的工藝。 多組元複雜合金(CCAs,高熵合金 HEAs 是其典型分支,由五種及近等原子比元素構成)在力學性能調控方面潛力巨大,可實現高強度 (21,22)、優良強塑性匹配、高斷裂韌性與優異低溫力學性能。該類合金性能可調性源於寬廣成分區間與豐富相變路徑,僅通過簡易熱處理即可精準調控微觀組織。以 HfNbTaTiZr 為代表的難熔高熵合金物相體系複雜(詳見補充材料),為微觀結構設計提供極大自由度。
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#重慶大學
#2GPa
#三相奈米結構
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美股艾大叔
2026/08/19
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從技術故事到資本故事:AI建設周期的下一個主戰場
美國超大規模雲廠商大幅上調資本支出計劃、公開與私募信貸市場加速介入AI基礎設施融資、融資結構快速演進並向價值鏈更深處延伸——這一切在短短數月內集中發生,速度之快、範圍之廣、創新之多,超出市場預期。大摩認為,AI正在演變為資本市場故事,理解資本流向的重要性將不亞於理解技術創新本身。 8月17日,摩根士丹利首席固定收益策略師Vishwanath Tirupattur在最新報告中指出,AI投資周期正在從技術驅動轉向資本驅動。 超大規模雲廠商大幅上調資本支出計劃,公開和私募信貸市場在AI基礎設施融資中承擔了更大份額,投資者開始對不同借款主體和商業模式作出更細緻的區分,而融資結構也在快速迭代,觸角延伸至價值鏈更深處,並越來越多地聚焦在晶片等單一組件層面。 Tirupattur寫道:
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RexAA
2026/08/13
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記憶體晶片的又一次超級周期,DRAM、NAND和HBM正在被AI重新定價
2026年上半年這幾個月,如果你是伺服器採購、SSD廠商或者筆記本供應鏈的人,大機率被一件事反覆刷屏:記憶體和快閃記憶體的合同價,幾乎是以季度為單位在翻倍。這不是常規的庫存周期波動,而是一場結構性重估。 🔍 聚焦:數字先說清楚 先把最新的行業口徑擺出來。據TrendForce最新報告,全球記憶體晶片市場規模預測被大幅上調,2026年估值從此前報告的5516億美元上調至8893億美元,2027年預測則從8427億美元上調至超過1.28兆美元,年增長率約為44%。 其中DRAM的調整幅度更加誇張,2026年DRAM市場預測被上調至6187億美元,同比增長303%,2027年營收預計將進一步擴大至9033億美元,同比增長46%。
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小小天下
2026/08/09
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財富500強出爐:印度10家、韓國13家。印網友破防:連韓國都比不過,14億人的臉往那擱?
2026 年世界 500 強榜單剛出爐,印度網際網路先炸了鍋。 14 億人口的大國,上榜企業居然只有 10 家;而總人口才 5000 萬、連印度零頭都不到的韓國,足足有 13 家。 數量輸了也就算了,企業質量的差距才是真的扎心。有印度網友直接自嘲,14 億人的臉面,這回算是被榜單揭了個底朝天。 其實國家之間的較量,從來不是比誰人口基數大。面子靠人口堆不出來,得靠實打實的產業、靠能在全球市場賺錢的企業,一刀一槍拼出來。
國際
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