🔬 TSMC 美國建廠，正在重新定義 ASML 的估值邏輯核心命題：當先進製造從商業行為變成國家基礎設施，裝置供應商就不再只是周期股。📍 誤讀與真相大多數人把 TSMC 的美國擴張理解為產能故事。這個視角太窄了。這場遷移不是為了效率最佳化，而是為了秩序重建。TSMC 搬到亞利桑那州的不是實驗性節點，而是已經穩定的 EUV 量產範本——先是 N4/N5，然後是 N3。一旦驗證成功，這套範本會被覆制到日本、歐洲，甚至更多地區。💡 洞察當同一條生產線必須在多個地緣類股同時存在，裝置需求的性質就從周期性轉向結構性。這不是需求放大，而是需求重構。⚙️ 光刻機的特殊位置在半導體資本裝置（Semicap）堆疊中，大部分工具都會隨著晶圓廠數量擴張而需求增長，但競爭格局相對分散。光刻裝置不同。它不是流程中的一個步驟，而是前提條件。在先進節點上，這個前提只有一個供應商：ASML。這種結構性壟斷，在地緣政治重塑供應鏈的背景下，獲得了新的定價權。⚠️ 警示當一項技術既是主權象徵，又是唯一選擇，它的估值邏輯就脫離了傳統的供需周期。🔍 EUV 之外的隱藏敘事市場對 ASML 的理解往往集中在 EUV（極紫外光刻）上，但這只是故事的一半。EUV：入場券與主權符號EUV 是先進製程的入場券。沒有 EUV，7nm 以下節點無法量產。但它的意義不止於技術——它是國家半導體主權的可見化標誌。一台 EUV 光刻機售價約 1.5 億美元，重達 180 噸，需要三架波音 747 運輸。這種裝置的交付本身就是地緣政治事件。DUV：被低估的穩定器相比 EUV 的聚光燈效應，DUV（深紫外光刻）的價值被嚴重低估。DUV 不僅支撐成熟節點（28nm 及以上），還廣泛應用於：特殊工藝CMOS 圖像感測器、功率半導體先進封裝前端CoWoS、InFO 等本地化晶圓廠各國為了供應鏈安全建設的"夠用"產能📊 資料支撐根據 SEMI 資料，2024 年全球新建晶圓廠中，超過 60% 針對成熟節點。這些項目大量依賴 DUV 裝置，而非 EUV。地緣政治沒有縮短 DUV 的生命周期，反而延長了它。因為當製造能力成為戰略資產，"夠用的本地化"比"最先進的集中化"更重要。🎯 三重重估邏輯ASML 近期股價創新高，不是因為某個季度的業績超預期，而是市場開始重新定價它的角色。1️⃣ 國家安全：製造即基礎設施2022 年《晶片與科學法案》（美國）、2023 年《晶片法案》（歐盟）、日本 Rapidus 項目——這些政策的共同點是：先進製造不再是純市場行為，而是國家基礎設施。基礎設施的特點是：需求不由效率驅動，而由戰略必要性驅動價格敏感度下降長期鎖定供應商🔎 案例TSMC 亞利桑那工廠總投資超 400 億美元，即使成本高於台灣本土 30-50%，項目依然推進。原因很簡單：這不是成本最佳化，而是風險避險。2️⃣ 製造分散：複製而非轉移傳統產能轉移是"關閉 A 地，開啟 B 地"。當前的模式是"A 地繼續，B、C、D 地複製"。TSMC 的美國、日本、歐洲項目，不是替代台灣產能，而是平行複製同一套生產線。這意味著：同一技術節點的裝置需求被地緣類股數量放大裝置供應商從"服務一條供應鏈"變成"服務多條平行供應鏈"3️⃣ 技術鎖定：EUV 路徑的不可逆性摩爾定律的延續，目前唯一可行的路徑是 EUV 多重曝光（Multi-patterning）和下一代 High-NA EUV。只要晶片性能競爭沒有停止，這條路徑就無法繞開。而這條路徑上，ASML 沒有競爭對手。💬 金句"技術路徑一旦鎖定，壟斷者的估值就不再由周期決定，而由路徑的不可逆性決定。"🌐 被忽視的問題：世界還有退路嗎？TSMC 美國擴張的真正意義，不是加速 ASML 的增長，而是去風險化 ASML 的確定性。市場關心的是"明年 ASML 能賣多少台 EUV"，但真正應該問的是：未來十年，半導體產業還有脫離 EUV 的可能性嗎？目前看，答案是否定的。技術層面EUV 是物理極限之前的唯一選項商業層面沒有企業有能力複製 ASML 的 EUV 供應鏈（涉及德國光學、美國光源、日本精密零部件）時間層面即使現在開始研發替代方案，至少需要 10 年🚨 結構性風險當一個行業的技術路徑只有一個供應商，且該供應商受地緣政治深度影響（美國對華出口管制），整個產業鏈的脆弱性被極大放大。📈 估值重構的底層邏輯傳統 Semicap 公司的估值模型依賴：半導體行業周期晶圓廠資本開支（Capex）增速技術節點遷移速度ASML 正在跳出這個框架。它的估值開始接近：公用事業（穩定現金流 + 低替代性）戰略資源公司（定價權 + 地緣溢價）平台型企業（生態鎖定 + 網路效應）2024 年 ASML 市盈率一度超過 40 倍，遠高於行業平均 25 倍。這不是泡沫，而是市場在為確定性溢價定價。✅ 核心結論TSMC 的美國擴張，不是 ASML 的加速器，而是 ASML 的去風險器。真正的問題不是"需求有多強"，而是"還有沒有替代方案"。🔮 未來的兩種可能場景 A：路徑依賴深化如果 EUV 路徑繼續深化（High-NA、下一代光源），ASML 的壟斷地位會進一步鞏固，估值中樞將繼續上移。場景 B：技術範式轉移如果出現顛覆性技術（如光子計算、神經形態晶片），傳統光刻裝置需求可能見頂。但這種轉移至少需要 10-15 年。在此之前，ASML 享有的不是增長紅利，而是確定性溢價。💭 跳出框架的思考所有人都在討論 ASML 的技術護城河，但很少有人意識到：ASML 最大的護城河可能是時間。即使明天出現 ASML 的競爭對手，從研發到量產至少需要 10 年。而這 10 年裡，全球主要經濟體已經完成了基於 EUV 的產能佈局。這種"先發優勢的時間窗口"，在資本市場上的價值，遠超單純的技術領先。💬 結語當一家公司從周期性供應商變成戰略性基礎設施，它的估值邏輯就不再是"明年能賺多少錢"，而是"未來十年有沒有人能取代它"。ASML 的故事，已經不再是半導體裝置的故事，而是全球製造秩序重構的故事。 (芯在說)

據報導，軟銀執行長孫正義正在向台積電推銷其在美國投資1 兆美元的大型綜合設施，用於製造機器人和人工智慧。消息人士向彭博社透露，該大型機器人中心將設在亞利桑那州，類似於中國深圳的生產中心，可協助將製造業帶回美國。川普總統一直呼籲全力以赴為美國帶來製造業機會，尤其是科技公司和汽車製造商。軟銀執行長孫正義在川普的見證下在白宮活動上發表講話據報導， 孫正義正在尋求台積電作為合作夥伴在美國投資1,650 億美元，並已在亞利桑那州開設了第一家工廠。目前尚不清楚孫正義對這家生產Nvidia 最先進晶片的台積電有何看法，以及該公司是否對該項目感興趣。台積電對此拒絕置評。消息人士向彭博社透露，該綜合設施代號為“水晶之地計畫”，顯然不僅是為了推進人工智慧的發展，也是為了確保孫正義留下持久的遺產。孫正義經常貶低自己過去的成就，並中途放棄項目。這個雄心勃勃、獨一無二的設施需要川普政府的支援。消息人士向彭博社透露，軟銀高管已與商務部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick) 等聯邦和州政府官員進行了交談，討論為在該園區建設工廠或投資的企業提供可能的稅收減免。孫正義也正在與韓國三星等大型科技公司洽談尋找潛在投資者。據報導，孫正義正在尋求台積電作為亞利桑那項目的合作夥伴孫正義的公司對ChatGPT 製造商OpenAI 進行了巨額投資，最近領投了由薩姆·奧特曼(Sam Altman) 領導的OpenAI 的一輪400 億美元融資，兩家公司正尋求籌集數千億美元來資助美國的大型資料中心。這些資料中心對於需要大量電力和大型儲存能力的人工智慧產業至關重要。報導稱，軟銀為亞利桑那州綜合體開展的宣傳活動可能表明，其與OpenAI 合作的融資工作進展速度比預期的要慢。消息人士稱，孫正義已經列出了可能參與亞利桑那州製造中心的公司名單，其中包括自動化公司Agile Robots SE。川普表示，他希望將製造業機會帶回美國與此同時，軟銀正在探索星際之門的項目融資方案，星際之門是軟銀與OpenAI 和甲骨文合作在美國建設資料中心的5000 億美元項目。這種融資方式可以讓軟銀根據每個項目的具體情況進行融資，這比預先籌集一大筆資金更容易。據彭博社報導，同樣的流程也可能適用於「水晶之地」項目。消息人士告訴新聞媒體，這些計畫仍處於初步階段，可能會發生變化。 （半導體產業觀察）

拜登宣佈退選。勝利的天平似乎朝著唐納德·川普（Donald Trump）微微挪了挪。 這位反對全球化、力主振興美國本土傳統工業的美國前總統，還沒登上寶座，已經迫不及待地針對汽車工業發表了宏論：他要“迅速恢復”美國的汽車製造業。 他對中國汽車製造商的態度、對新能源汽車的態度，成為業界關注的重點。 川普在5日前的共和黨全國代表大會上發表的講話顯示，他的做法可能與拜登政府不同，拜登政府一直試圖阻止與中國有關的汽車進入美國。

2017年7月，富士康赴美建廠。 簽約儀式上，時任美國總統川普興奮難掩： 富士康的加持，讓世人更加意識到美國工人的無與倫比、美國夢的無限可期，美國製造的繁榮就在眼前。 然而七年後，美國人卻驚呼，自己被騙了。