近日，日本共同社報導稱，截至2025年底至2026年初，全球70%的成熟製程晶片訂單已集中流向中國工廠，核心聚焦28nm及以上工藝節點。這一資料打破全球半導體製造均衡格局，也讓日媒直言中國正重塑成熟製程領域全球規則，字裡行間滿是對中國半導體崛起的關注與焦慮。2024年以來，全球半導體呈現“先進製程博弈加劇、成熟製程需求擴容”特徵，中國憑藉多重優勢，將成熟製程訂單佔比從2023年的52%攀升至70%，成為全球成熟製程代工核心樞紐，而日本東芝等企業則面臨訂單流失、工廠閒置的困境。圖片來源於網路這一突破是在美國多輪半導體出口管制下實現的。美國禁令採取“掐尖式”圍堵，聚焦高端領域、放鬆成熟製程管控，為中國留下發展窗口。中國企業抓住機遇深耕成熟製程，以差異化突破打破封鎖，不過需明確：70%是成熟製程代工訂單佔比，並非中國半導體整體全球佔比，先進製程領域中國仍處追趕階段。一、美國“掐尖式”禁令：瞄準高端，放過成熟美國對華半導體禁令核心是三重高端紅線，對28nm及以上成熟製程未嚴格封鎖。其一，封鎖高端晶片，禁止4800 TOPS（算力單位，每秒兆次操作）算力以上AI晶片對華出口，嚴控14nm及以下先進邏輯晶片設計製造技術；其二，卡脖子核心裝置，禁止荷蘭阿斯麥（ASML）EUV光刻機及14nm以下製程刻蝕機等對華出口，制約先進製程量產；其三，圍堵人才技術，通過“美國人條款”切斷中國獲取高端技術與人才的管道。美國放鬆成熟製程管控，本質是利益權衡：成熟製程技術門檻低，美企缺乏競爭力；且其廣泛應用於汽車、家電等民生產業，全球需求龐大，全面封鎖將導致供應鏈斷裂，損害美企自身利益。這一漏洞成為中國半導體的突圍契機，推動中國逐步承接全球成熟製程訂單。二、70%訂單佔比，到底意味著什麼？70%訂單佔比有明確邊界。一是製程限定，僅覆蓋28nm及以上成熟製程，14nm以下先進製程仍由台積電（佔比71%-72%）、三星主導，中芯國際14nm工藝市場佔比不足5%；二是類型限定，以代工訂單為主，是全球晶片設計企業委託中國代工廠生產的訂單，並非國產晶片全球佔比；三是時間限定，是2025年底至2026年初的階段性資料，受成熟製程需求爆發、企業提前轉移訂單規避關稅等因素推動。中國半導體呈現“成熟強勢、高端薄弱”的格局。2025年全球半導體市場規模約5800億美元，中國佔比約31%，是最大消費市場而非生產市場；國產晶片整體全球佔比25%-30%，成熟製程國產化率45%，先進製程不足10%。細分來看，中國封測領域全球佔比約13%，晶片設計佔比12%且聚焦中低端，裝置、材料領域佔比不足5%，高端光刻膠、EUV光刻機等仍依賴進口。圖片來源於網路趨勢：成熟製程成競爭新焦點。SEMI資料顯示，28nm及以上節點佔全球晶圓出貨量65%以上，且未來五年將保持穩定。成熟製程因應用不可替代、性價比適配廣泛需求，成為產業新戰場。全球主要經濟體均加速佈局，但中國憑藉綜合優勢脫穎而出，契合全球產業發展需求。三、為何全球成熟製程訂單，紛紛湧向中國？產能規模是核心競爭力，中國成熟製程產能擴張速度遠超全球。2025年中國大陸成熟製程月產能達423萬片，全球佔比28%，2027年預計升至39%；2024-2027年中國12英吋成熟製程產能年增27%，其他地區合計僅3.6%。目前中國已投產成熟製程晶圓廠超40座，中芯國際、華虹半導體等頭部企業產能躋身全球前列，且產能佈局多元，可適配標準化與定製化需求，良率達國際先進水平，成為全球訂單最優選擇。性價比紅利：中國憑藉全產業鏈協同形成成本優勢，且不犧牲品質。2025年成熟製程產線國產裝置佔比超38%，核心材料國產化率超40%，製造成本比國外低30%-40%。成本優勢源於三方面：國產裝置材料價格更低、工程師紅利帶來人力成本優勢、產業叢集降低協同與物流成本。中芯國際28nm工藝良率穩定在98%，與國際頭部差距不足2%，高性價比形成不可替代的競爭力。未來，依託成熟製程訂單帶來的穩定現金流，持續加大核心技術研發投入，推動全產業鏈自主可控升級，才是中國半導體突破圍堵、實現長遠發展的關鍵，也將進一步重塑全球半導體產業的競爭格局。 (海科睿見)

2025年國際電腦輔助設計大會（ICCAD）上，台積電中國區負責人、南京工廠廠長羅鎮球的一番發言引發廣泛關注。他明確指出：“中國大陸企業可以使用台積電全球最先進的製程技術，但前提是——必須符合當前的出口管制與監管要求。”這看似一句平常的商業聲明，實則揭示了當下全球半導體格局中最敏感的邏輯：技術開放的背後，是地緣政治劃下的不可踰越的邊界線。一. 誰能用？誰不能用？羅鎮球沒有點名，但所有人都知道，這句話的潛台詞清晰指向兩個名字：小米與華為。前者，正在用台積電3nm工藝打造新一代自研晶片“玄戒O1”；後者，自2020年起，便再未獲得任何先進節點的代工服務。區別在那？答案是：是否被列入美國商務部工業與安全域（BIS）的“實體清單”。小米雖曾在2021年被美國國防部列入“與中國軍方相關企業”名單，觸發投資禁令，但這僅限制美國資本持股，並不影響其作為普通客戶採購全球商品和技術。只要不涉及軍事用途、未使用受控EDA工具、不落入外國直接產品規則（FDPR）範疇，小米的設計訂單就仍處於“可製造”區間。而華為不同。自2019年首次被列入實體清單以來，美國對其實施層層加碼的技術圍堵。2020年，FDPR規則被專門修訂，明確要求：任何企業若在生產中使用了美國技術或裝置，為華為製造特定積體電路前，必須取得美方許可。由於台積電的5nm、3nm乃至未來2nm產線，從光刻機到蝕刻裝置，再到設計軟體，無不深度依賴美國企業——ASML背後的美方技術授權、應用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、科磊（KLA）等關鍵供應商均受美國管轄——因此，它無法繞開這一規則。於是，麒麟9000成為最後一顆由台積電代工的高端SoC。據科技博主極客灣披露，這款晶片原本還有另一個更強版本：搭載ARM Cortex-X1超大核的高性能方案。但由於X1核心良率低於A77叢集，疊加當時美國封鎖已至，華為為確保產能穩定，最終選擇了更成熟的四核A77架構。那一次選擇，不僅是工程權衡，更是時代縮影——當外部環境不再允許試錯，穩健成了唯一的生存策略。二. 客戶中立？還是規則服從？台積電一直標榜“客戶中立”，聲稱不會因國籍、背景拒絕合作。但現實早已證明：這種中立是有條件的，它的前提是——你不觸碰美國劃定的紅線。換句話說，台積電的技術分配權，表面上掌握在張忠謀與劉德音手中，實際上，卻繫於華盛頓的一紙許可證。其先進製程之所以能向小米開放，是因為小米不在制裁名單；之所以對華為關閉大門，是因為它動用了美國的技術生態。這不是台積電願不願意的問題，而是能不能的問題。正如一位業內分析師所言：“台積電不是不想接華為的單，而是接了就會失去整個西方市場。兩害相權，只能捨棄一邊。”這也解釋了為何即便大陸晶圓廠崛起，台積電仍堅持營運南京工廠——它既是一個生產基地，更是一枚戰略棋子。三. 南京工廠的命運轉折台積電在中國大陸擁有兩座工廠：上海松江的8英吋老廠，以及南京的12英吋主力產線。其中，南京廠自2016年投產以來，主要承接28nm、16nm及部分12nm成熟製程訂單，月產能達6萬片晶圓（含2萬片16/12nm + 4萬片28/22nm），約佔台積電全球總產能的3%。在過去幾年，南京廠曾享有特殊待遇——美國授予其VEU（Validated End-User，終端使用者認證）資格。這意味著，只要客戶不在黑名單上，台積電即可自主供貨，無需逐案申請出口許可，極大提升了交付效率。這一政策，在中芯國際、華虹、積塔等本土廠商尚未完全釋放成熟產能時，起到了關鍵作用。許多大陸設計公司依賴南京廠完成流片，客觀上也延緩了國產替代的節奏。但這一切，在2025年走向終結。美國商務部於當年9月宣佈：撤銷台積電南京工廠的VEU資格，新規自12月31日起生效。此後，所有涉及美國技術的產品出貨，均需提交個案審批。此舉訊號強烈：連成熟製程也不再“寬容”。分析認為，美國此舉並非針對台積電本身，而是反映其對華半導體戰略的整體升級——從前聚焦“卡尖端”，如今轉向“壓整體”。即便你只做28nm，只要可能用於通訊基站、資料中心、自動駕駛等潛在“敏感領域”，都可能面臨審查。四. 緩衝帶失效，國產替代提速過去，南京工廠被視為中美之間的“緩衝帶”：一方面遵守美國法規，切斷對敏感企業的支援；另一方面繼續服務合規客戶，緩解大陸供應鏈壓力，避免激化矛盾。但現在，這個緩衝功能正在弱化。原因有三：1. 中國大陸成熟製程產能已基本成型中芯國際在北京、深圳、天津等地擴產順利，華虹無錫12英吋廠滿載運行，積塔、華潤微等專注特色工藝的企業也在快速填補空白。大陸企業在28nm及以上節點的自給率已超過70%，對外依存度顯著下降。2. VEU的實際價值縮水隨著審查趨嚴，即便有VEU，許多訂單仍需額外說明用途。所謂“綠色通道”，早已名存實亡。3. 美國意圖重塑全球分工通過削弱台積電在大陸的存在感，推動產業鏈進一步向日本、印度、美國本土轉移，壓縮中國獲取先進技術的空間。台灣地區經濟部門評估稱，取消VEU對台積電整體競爭力影響有限，畢竟其核心利潤來自5nm以下先進節點，而這些產線全部位於台灣。但對於中國大陸而言，這是一記提醒：不要幻想依靠外資工廠解決根本問題。真正的安全，只能來自自主可控。五. 後台積電時代：中國晶片的覺醒回望過去五年，華為被斷供曾被視為一場災難；但今天看來，它反而成為中國半導體覺醒的起點。正是在那之後，國家啟動“大基金二期”，地方政府加速佈局，民間資本湧入裝置與材料領域。北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科等一批企業迅速成長，在刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等環節實現突破。而在製造端，中芯國際在梁孟松帶領下，以非EUV路線實現14nm及N+1/N+2工藝量產，支撐起大批國產高端晶片落地；華虹則憑藉差異化戰略，在功率器件、嵌入式儲存等領域建立優勢。更重要的是，一種新的共識正在形成：我們不需要完全複製台積電，而是要建構適合自己的產業生態。比如張汝京推動的CIDM模式（協同式積體電路製造），就是一條融合IDM與代工優點的新路徑；又如比亞迪、蔚來等車企自建晶片團隊，實現“整車—晶片”垂直整合，打破傳統分工壁壘。開放從來不是理所當然羅鎮球的發言很溫和，但背後的邏輯冰冷而現實：你能走多遠，取決於你有沒有被貼上標籤。台積電願意提供先進製程，但前提是——你要“合規”。問題是，誰來定義“合規”？是市場規則，還是政治意志？歷史已經給出答案。今天的中國晶片產業，不再天真地期待“公平交易”，也不再被動等待“技術施捨”。它正在做的，是把每一次封鎖，轉化為自主創新的動力。因為我們都明白：真正的技術主權，從來不靠別人恩賜，而是靠自己打出來。當有一天，無論有沒有VEU、無論是否被制裁，我們都能穩定產出滿足需求的晶片——那時，才真正掌握了選擇的權利。 (晶片研究室)

攸關英特爾（Intel ）生死關鍵的18A製程，不僅傳出客戶只有自己而已，市場最新調查指出，英特爾自家新產品用采18A製程生產，結果跑分還跑輸上一代用台積電3奈米生產的產品，被業界認為「英特爾麻煩大了」，也印證台積電總裁魏哲家去年就早預言，台積電3奈米效能比英特爾18A好。消費者新聞與商業頻道（CNBC）上周五 （19 日） 報導，英特爾在亞利桑那州的新晶圓廠Fab52 已開始量產18A製程晶片，希望藉此追上台積電，但目前唯一的客戶就是英特爾自家產品，能否說服其他大廠下單代工，將關鍵英特爾這家晶片龍頭能否翻身。英特爾18A製程相近於台積電的2奈米製程，不僅傳出客戶只有自己而已，市場調查Techbang指出，英特爾新一代Panther Lake處理器（酷睿Ultra 300系列）最近測試動作頻頻，但最新的跑分結果可能會讓不少粉絲大失所望。 根據Geekbench流出的資料，這款代號酷睿Ultra 7 365的新晶片，在單核與多核效能上，竟然都輸給現有的Ultra 7 268V。測試資料顯示，Ultra 7 365的單核得分為2451、多核9714，前一代的Ultra 7 268V，平均跑分有2639與10318，顯示新晶片效能不增反減，縮水約6%到7%。 兩者都是4個效能核心加4個低功耗節能核心的配置，但Ultra 7 365目前的時脈最高只到4.7GHz，比起前代的5.0GHz矮一截。 正式版上市的測試結果是否如工程樣品跑分，則還待觀察。半導體業界指出，英特爾核心處理器代號Panther Lake（包含 Ultra 7 365），被英特爾視為「重返榮耀」之作，運算晶片（Compute Tile）由英特爾采最先進的18A 製程生產。 相較目前Ultra 200 系列核心產品Lunar Lake / Arrow Lake，運算晶片由台積電採用3奈米製程生產，因當時英特爾自家的20A 製程良率不如預期，為了搶市佔率，決定將核心運算晶圓外包給台積電。魏哲家去年年初就曾對外資法人表示，台積電的3奈米製程優於英特爾的18A製程，他自信地說，台積電3奈米性能、能耗和可靠度都勝一籌，不只好看、好名聲，還很實用，技術持續領先。 他並強調台積電與客戶的緊密合作，專注製造不與客戶競爭，唯有讓客戶成功，台積電才能成功。英特爾的18A工藝採用High-NA EUV與背部供電新技術。 業界認為，英特爾現在最重要的是18A製程，已經在內部晶圓廠跑了兩年了，即使前陣子延攬從台積電前資深副總羅唯仁也無濟於事，因整個製程的架構已確定，18A若良率起不來，英特爾後面的技術也不可能再發展了。 (大話晶片)

9月底高通發佈了新一代旗艦SoC——驍龍8 Elite Gen5（也叫做第五代驍龍8至尊版），隨後小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15、一加15、紅魔11 Pro系列等等均有搭載，而按照官方預熱，後續還將帶來一款驍龍8 Gen5，現在發佈時間、晶片規格、相關新機也都有消息了，來簡單彙總下~首先是晶片規格，爆料驍龍8 Gen5將採用台積電N3P工藝製程，採用Oryon CPU架構，CPU為2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核，Adreno 840 GPU，雖然是驍龍8 Elite Gen5同款IP同款GPU架構，但砍了規模，頻率貌似也是1.2GHz。性能表現上，驍龍8 Gen5安兔兔綜合跑分330W+，Geekbench 6的 CPU單多核成績在3000±/10000±，Aztec 1440p 100fps±；CPU性能基本持平驍龍8 Elite，但GPU差一丟丟。具體發佈時間和即將搭載的機型，爆料達人數位閒聊站透露晶片暫定11月底發佈，首批新機有2台，一台8開頭大電池的165Hz直屏性能機（預計為一加Ace6 Pro Max？🤔此前包裝盒已曝光），一台IMX8中底潛望和補齊超聲波指紋的小直屏拍照機（猜測應該是vivo S50 Pro mini），魅族、iQOO、摩托羅拉也會有新機搭載，但應該是明年發佈。作為補充，此前一加中國區總裁李傑曾表示一加將全球首發第五代驍龍8（即驍龍8 Gen5），稱其特別看好這顆晶片，它和第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）一樣，都是採用第三代3nm旗艦工藝設計，都是採用定製化的全新Oryon CPU架構，從規格到能力，都全面看齊至尊版。大家看好這顆SoC的表現嗎？最後是榮耀這邊的消息。大家應該有關注到隨著電池技術不斷發展，配備大電池的機型越來越多，像榮耀這邊早在上半年4月份發佈的榮耀Power就配備了8000mAh大電池，隨後7月發佈的榮耀X70配備了8300mAh，而接下來要發的榮耀500系列電池也不小，整個品牌似乎都是大電池路線。爆料達人數位閒聊站昨日還暗示榮耀接下來的兩款超大電池新機，其中行業第一台10000mAh左右超大電池容量的中端機猜測應該是榮耀Power2？之前爆料是2026上半年發佈。至於9000mAh旗艦性能機猜測或許是榮耀GT2或者GT2Pro？旗艦的話，或許可以猜個驍龍Elite Gen5？🤔更多細節後續有消息再跟大家整理。問問大家，你喜歡大電池嗎？對自己手機電池現在還滿意嗎？ (小白測評)

中國在光阻技術領域取得重大突破！最近北大傳來個好大消息－彭海琳教授團隊用冷凍電子斷層掃描技術，把光阻在顯影液裡的「小動作」看得明明白白，還針對性開發了減少缺陷的方案，12吋晶圓的缺陷數量直接降了99%以上。這一步，可算是捅破了先進製程良率提升的「窗戶紙」。光阻這東西，在晶片製造裡有多關鍵？打個比方，它就像給矽片畫電路的“顏料”，顯影液溶解它的過程，相當於用“洗畫筆”的方式把電路印到矽片上。但以前沒人能看清光阻在顯影液裡是怎麼動的，只能靠反覆試錯調製程。尤其是7nm以下先進製程，良率上不去，很大程度就卡在這層「黑盒子」裡。北大團隊的辦法很巧妙：他們把顯影後的溶液快速凍成玻璃態，把光刻膠的狀態「凍」在那一刻，再用冷凍電鏡拍不同角度的二維圖，用演算法拼出解析度優於5奈米的三維「全景照」。這一照可照出大問題——原本以為溶解的光刻膠會分散在液體裡，結果大部分都「黏」在氣液介面；更關鍵的是，這些黏在介面的聚合物會纏成30奈米左右的小團，掉在矽片上就成了缺陷，讓本該分開的電路連在一起。找到了問題根源，解決方法就有了。團隊提了倆招：一是適當提高烘烤溫度，讓聚合物少纏點；二是優化顯影工藝，讓矽片表面始終有層液膜，把這些小團「衝」走。倆招一結合，12吋晶圓的缺陷幾乎清零，這對先進製程良率提升簡直是「雪中送炭」。這突破的意義遠不止於光阻本身。冷凍電鏡技術這次在半導體領域的應用，相當於給研究液相反應裝了台「顯微鏡」——以後催化、合成甚至生命過程裡的液體反應，都能在原子分子尺度上看清楚了。對晶片產業來說，從光刻到蝕刻、清洗，這些關鍵環節的缺陷控制都能更精準，下一代晶片的性能和可靠性又多了層保障。再看市場，光阻這兩年漲得快。 2023年國內市場109億，2024年沖到114億以上，像KrF光阻這些中高端產品，國產替代的步子越邁越大，2025年預計能到123億。以前光阻市場被日企卡得緊​​，現在技術突破+市場成長，咱們的半導體產業鏈又硬了一截。從“看不清楚”到“精準調控”，中國晶片製造的每一步突破，都是在為未來鋪路。等那天7nm、5nm良率穩穩提上去，那些卡脖子的“小門檻”，自然就變成咱的“大優勢”了。 （萬大叔）

台股再創高，市場節奏明顯轉快，早盤氣勢強勁，AI高價股全面點火，盤中出現獲利了結、類股快速輪動，熱度未退但節奏更難抓。這樣的高檔盤還能追嗎？哪些是主流延續、哪些是短線輪動？今天的盤勢其實已經給出答案。〈AI高價股亮燈續攻，主力資金仍在場內〉今天盤面最明確的信號，就是AI族群再度領軍，台積電（2330-TW）盤中衝上1500元歷史新高，創意（3443-TW）與富世達（6805-TW）同步亮燈漲停，近五日外資加碼創意超過千張，投信也連續買超富世達，籌碼集中、量能強，這些都代表大戶資金還在AI趨勢裡面，AI伺服器、散熱、電源模組族群全面動起來，AES-KY（6781-TW）近十日外資全面站在買方，股價穩守年線之上，公司受惠AI伺服器高功率電源需求，基本面穩健，是AI供應鏈中防禦與成長並存的代表，指數雖震盪，但多頭資金仍集中在AI硬體核心鏈主軸沒變，AI仍是整個市場的心臟。〈記憶體族群漲多拉回，過熱信號浮現〉與AI族群強勢相對的，是記憶體族群明顯轉弱，南亞科（2408-TW）、華邦電（2344-TW）今天早盤開高走低，這一波上漲，其實已提前反映明年景氣復甦的預期，智霖老師之前就提醒過，像這種股價淨值比兩倍以上的股票不要追，因為在高位區，一旦法人調節、籌碼鬆動，散戶就容易被洗出場。相對之下，群聯（8299-TW）等具備NAND Flash與AI資料中心儲存應用題材的個股，籌碼穩定、估值合理，就是屬於整理後有潛力的波段型標的。這種高檔震盪盤，記憶體族群漲多就要休息，拉回才是佈局的機會，追高沒有勝算，等價值回到合理區間，才是能低調發大財的節奏。〈免費下載【陳智霖分析師 APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會固定更新「信用籌碼疑慮名單」，目前預計最新版本APP下週將會啟用，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師 APP】：https://lihi.cc/zwrii〈高檔不追高，操作聚焦AI升級與估值修正〉AI長線趨勢依然明確，小摩報告與台積電法說會皆預告，明年AI相關營收將成長四成以上，整個產業還在擴張期，但輪動節奏開始加快，漲多的修正、修正的補漲，這時候策略要回歸紀律，操作重點應放在估值偏低、籌碼乾淨、趨勢明確的AI升級商機股，AES-KY（6781-TW）這種結構穩、法人持續買超的標的，就是最好的例子，反觀短線漲太急的個股，該調節就調節，把資金留給下一波。智霖老師已經挖掘了相關趨勢股，並在會員影音中與客戶分享了兩檔具備三成上漲空間的股票，今天我們已經率先出手佈局了其中一檔，投資人要懂節奏、抓主軸，守紀律、看趨勢，這才是穩中求勝的操作方式，邀請投資人立即下載智霖老師的APP掌握第一手消息，每週也都會在APP更新信用籌碼疑慮名單，接下來AI族群的佈局節奏、我們的策略，以及更詳細的分析請收看最新的直播節目。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/OecUihvYg_E〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲務必先完成填表申請，立即體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新，卡位「四大天王產業方向＋估值偏低選股名單」。面對劇烈波動，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

高端製程的佔比越來越高，低端製程逐年降低3nm製程和5nm已經累計超過了營收的60%它的供應商中asml成本佔比超過41%，其他後面都是一大堆頂級日本和美國的材料公司，這些都是產業鏈的真正上游和ASML的對比，兩家公司都是財務狀況非常好、利潤率和ROE都非常高的行業翹楚，從趨勢上看AI帶來的後勁還在繼續(大道至簡不簡單)