英特爾近期公開承認，其高端台式電腦處理器存在 “競爭力不足” 的問題，同時公司首席財務官戴維・津斯納還就 18A（1.8 奈米級）製程工藝的良率挑戰、Panther Lake 處理器的上市進度展開說明。在桌面晶片市場，英特爾坦言與 AMD Ryzen 9000 系列相比，自家高端產品表現未達預期。津斯納在公開場合表示：“大家都清楚，我們在桌面領域，特別是高性能桌面細分市場，出現了一定偏差。若以營收而非出貨量衡量市場份額，我們的表現確實欠佳，核心原因是今年高端桌面產品線未能推出具備足夠競爭力的產品。”不過，英特爾對後續產品抱有信心，稱計畫於 2026 年下半年推出的 Nova Lake 處理器（傳聞最高搭載 52 核），有望實現對競品的反超。“下一代 Nova Lake 將提供更豐富的 SKU 型號，” 津斯納補充道，“該系列專門針對高端桌面市場設計，因此我們預計明年公司在這一領域的市場地位將得到改善。”關於 Panther Lake 處理器的推進節奏，津斯納在德意志銀行 2025 科技大會（資訊源自 SeekingAlpha）上透露：“Panther Lake 仍按計畫在今年發佈，目前進展順利。首款 SKU 將於年底前推出，2026 年上半年會陸續上線更多型號。隨著 2026 年產品過渡的推進，該系列的出貨量將逐步迎來顯著增長。”與此同時，英特爾正著手提升熱門產品酷睿 Ultra 200 系列 “Lunar Lake” 處理器的產能，並計畫在今年晚些時候推出首款酷睿 Ultra 300 系列 “Panther Lake” 晶片。這意味著，今年至明年初，英特爾的主要出貨產品仍將以 Arrow Lake 和 Lunar Lake 為主。值得注意的是，英特爾此前對 Panther Lake 的性能參數進行了調整，這一變動直接影響了 18A 製程工藝的良率表現。“我們原本期望 18A 製程的良率能更快趨於穩定，但性能參數調整期間，良率通常會受到波及，” 津斯納解釋道，“目前產品性能表現已達到預期，18A 的良率也在穩步回升。我們會將此次積累的經驗應用到 14A 製程的良率最佳化中，為後續工藝打下基礎。”對於 Panther Lake 產能問題背後的技術細節，比如是參數良率問題（即功能完整的晶片無法在目標功率下達到預設性能標準）還是功能良率問題（因製程缺陷密度較高導致晶片部分功能失效），英特爾首席財務官並未進一步披露。但對英特爾而言，18A 製程盡快實現穩定且較高的良率至關重要 —— 這不僅關係到 Panther Lake 的量產、代工業務的推進，還將影響 Nova Lake 台式處理器及下一代資料中心晶片的研發與落地。除桌面市場外，英特爾在資料中心領域也面臨挑戰。該公司承認，儘管新一代至強 6 系列處理器相比上一代更具競爭力，但仍未能有效遏制 AMD 搶佔市場份額的勢頭。因此，英特爾將希望寄託於基於 18A 架構的 Diamond Rapids 處理器，期望其能減緩 AMD 在伺服器市場的擴張速度；不過津斯納也明確表示，Coral Rapids 處理器才是真正提升市場地位的關鍵，Diamond Rapids 尚無法讓公司達到目標競爭力水平。“Diamond Rapids 並未讓我們完全實現預期目標，” 津斯納談及該產品時指出，“雖然在部分場景下它的性能確實更優，但在其他場景中表現並不突出。要最終達到行業領先水平，我們還需持續最佳化。我記得 Lip-Bu 曾在某個場合提及過這款產品，但大家需要明確，Coral Rapids 才是接下來的核心推進方向。”總體來看，英特爾在資料中心領域的復甦可能需要數年時間，而 18A 製程的成功升級與落地，將是推動這一處理程序的關鍵一步。 (IT前哨站)

剛剛，輝達（NVIDIA）宣佈了一項重磅計畫：“首次在美國造AI超級電腦”。官網中寫道：“NVIDIA正在與合作夥伴一起，委託了超過100萬平方英呎的工廠，用於在亞利桑那州製造和測試 NVIDIA Blackwell 晶片，以及在德克薩斯州製造和測試AI超級電腦。”但別被標題迷惑了——這並不是簡單的晶片製造升級，而是一場涉及全球資源整合、本土化生產能力擴展的複雜戰略佈局。01 “芯”連“芯”：NVIDIA的超算聯盟拆解說明一下輝達的具體操作，這家公司的規劃非常完整：第一，NVIDIA計畫在德克薩斯州建設「超級電腦製造工廠」，其中一個在休斯頓與富士康合作建設，另一個在達拉斯與緯創資通合作建設，預計這兩家工廠將在未來12-15個月內實現大規模量產。NVIDIA Blackwell 晶片已經在台積電位於亞利桑那州鳳凰城的晶片工廠投產了。第二，NVIDIA還拉上了Amkor和SPIL這兩個封裝測試界的大腕，在亞利桑那州開展封裝和測試業務。（某種程度上，這是一個mini版的亞洲電子製造生態系統。）第三，未來四年，NVIDIA 計畫通過與台積電、富士康、緯創資通、Amkor和SPIL的合作，在美國生產價值5000億美元的AI 基礎設施。02 美國製造≠晶片製造：核心在於系統組裝NVIDIA 此次宣稱將在美國生產價值5000億美元的 AI 基礎設施，但這裡的重點並不能理解為是我們常聽到的詞語“造芯”，而是“組裝和整合”完整的 AI 超算系統。所以，我們需要分清楚兩個概念：晶片製造和系統整合。一方面，“晶片製造”是指從矽片到成品晶片的複雜工藝，這部分仍然主要依賴台積電等亞洲廠商。另一方面，NVIDIA 的“美國製造”更多指的是後期的製造、封裝、測試和系統級組裝——也就是把全球採購的核心零部件整合成一個完整的計算系統。舉個例子，這就像拼裝一輛超跑：發動機可能來自義大利，車身材料可能來自德國，這些元件像候鳥一樣在全球各地流轉，最終在美國完成“組裝”。03 全球供應鏈的複雜性：美國製造的背後沒有改變全球化電子產品，尤其是高端計算裝置，幾乎是全球化供應鏈的最佳範例。從晶片到 PCB（印刷電路板），從記憶體到散熱元件，各個零部件分佈在全球不同國家生產。輝達的 Blackwell 晶片仍然依賴台積電的最先進製程（目前主要在台灣和亞利桑那州的工廠完成），而封裝測試環節則交由 Amkor 和 SPIL 等公司負責。富士康和緯創資通負責整機組裝，分別在德克薩斯州的休斯頓和達拉斯建廠——這套供應鏈網路雖然在地理上分散，但通過美國本土的最終組裝。至於 “美國製造”的時機為何選擇此時？我們這裡不用多贅述了，懂得都懂。04 Blackwell 晶片：下一代 AI 超算的核心至於這次官宣的主角，讓我們簡單瞭解一下 Blackwell 晶片，它是輝達繼 H100 之後的下一代計算架構，在去年的GTC2024大會上宣佈。BlackWell的單顆晶片整合高達2080億個電晶體，將兩塊超大晶片通過每秒10TB高速互連整合為一體，突破了單晶片物理極限，帶來了算力和能效提升。Blackwell架構配備第二代Transformer Engine和第五代Tensor Core，支援FP4等新精度格式，顯著加速大模型訓練與推理，單晶片AI算力可達20 PetaFLOPS，支援10兆參數等級的生成式AI模型。所以根據輝達的官方描述，NVIDIA Blackwell架構是專為訓練和運行大規模 AI 模型而設計。NVIDIA這次還在官網中寫道：“NVIDIA AI超級電腦是新型資料中心的引擎，這種資料中心專為處理人工智慧而打造——AI 工廠，是驅動全新 AI 產業的基礎設施，預計未來幾年將建成數十座“千兆瓦 AI 工廠”，為美國 AI 工廠生產的NVIDIA AI 晶片和超級電腦，預計將在未來幾十年創造數十萬個就業崗位，並帶來數兆美元經濟。官網還寫道：“NVIDIA 將利用其先進的人工智慧、機器人和數字孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用 NVIDIA Omniverse 建立工廠的數字孿生，以及使用 NVIDIA Isaac GR00T 建構機器人以實現製造自動化。”例如，借助 NVIDIA Omniverse 平台，輝達可以建立工廠的數字孿生，在虛擬環境中模擬生產流程、最佳化佈局、預測潛在問題。此外，使用 NVIDIA Isaac GR00T實現製造自動化，這意味著輝達不僅在造AI晶片，還在用 AI 來最佳化生產效率。這種“AI 製造 AI”的自洽邏輯令人印象深刻。對於這一舉措，我想可以做兩點理解。首先，這是AI算力產業鏈形態發生微妙變化的一個訊號。以Blackwell為核心的AI系統正嘗試在美國本土完成後段製造和部署閉環，這意味著產業邏輯正從“晶片即產品”轉向“系統即平台”。其次，從產業趨勢來看，AI超級計算系統將逐漸演變為“AI工廠”的標準化單元。NVIDIA所謂的“AI製造AI”路徑——通過Omniverse打造數字孿生工廠、通過Isaac平台推進機器人製造自動化——正在使生產與設計融為一體。這種具備自我演化能力的AI基礎設施，將成為未來十年影響深遠的產業變數。總結來看，輝達的佈局，不只是對現有算力需求的響應，更是對AI工業化路徑的一次預演。它展現了一個可能的方向：AI產業從“模型即產品”的技術驅動，過渡到“算力即基建”的系統驅動，未來的競爭，也將更多集中於誰能更快、更穩、更廣泛地完成AI系統的部署與營運。 (科技行者)

Extropic 不是一家普通的初創公司，但現在也並非正常時期。該公司正在開發一種全新的電腦晶片，利用電子電路中自然發生的熱力學波動（這通常是工程師的難題），利用它們進行高效的機率計算。隨著人工智慧巨頭尋求更強大的電腦能力來建構執行人工推理的人工智慧模型，以及我們都擔心人工智慧驚人的能源需求，這種晶片很可能會受到一些追捧。Extropic 現已與《連線》雜誌分享了更多有關其機率硬體的細節，以及表明其有望在許多資料中心建構出一種替代傳統矽片的產品的結果。該公司的目標是提供一種比當今硬體效率高出三到四個數量級的晶片，這一壯舉將大大減少未來的排放量。在此前的文章中，我們寫了有關 Extropic 奇特背景的故事。我的文章探討了促成該公司成立的非凡技術、政治和文化潮流。但 Extropic 的技術值得我們仔細研究。Extropic 向我提供的一份技術文件包括來自示波器（一種隨時間測量電子電壓的儀器）的訊號，該訊號顯示了機率位元或 p 位元的運行情況。傳統電腦位元固定為 1 或 0。p 位元處於任一狀態的機率是一定的，示波器圖像顯示 p 位元在 1 和 0 之間翻轉。關鍵在於，Extropic 可以控制位元在任何時間點處於任一狀態的機率。通過設計多個這樣的 p 位元之間的互動，可以執行更複雜的機率計算。“示波器上的這個訊號乍一看似乎很簡單，但它展示了我們平台的一個關鍵建構模組，代表著世界上第一個可擴展、可大規模生產且節能的機率計算平台的誕生，”Extropic 首席執行官 Guillaume Verdon 說道，他也是廣受歡迎、極具煽動性且有時引起爭議的網路人物 Based Beff Jezos 的幕後推手。Extropic 的創新之一是控制傳統矽中的熱力學效應，以便在沒有極端冷卻的情況下進行計算。熱力學計算的努力傳統上依賴於超導電子電路，但 Verdon 和他的聯合創始人 Trevor McCourt 正在使用普通矽中的電荷波動。Extropic 表示，其硬體非常適合運行蒙特卡羅模擬，這是一種涉及採樣機率的計算，廣泛應用於金融、生物和人工智慧等領域。這些計算對於建構推理模型（如Google的 OpenAI o3 和 Gemini 2.0 Flash Thinking）非常重要。“事實上，計算量最大的工作負載是蒙特卡羅模擬，”Verdon 說。“我們不僅對人工智慧感興趣，而且對高性能計算中隨機系統模擬的應用也感興趣。”Extropic 的創始人承認，與 Nvidia 和其他晶片製造商競爭的想法從表面上看似乎是絕對瘋狂的。Nvidia 的晶片仍然是訓練人工智慧的最佳選擇，而切換到完全陌生的架構將既昂貴又耗時。但我們正處於一個獨特的時刻，人工智慧公司需要大量的計算能力，以至於他們正在核電站旁邊建造資料中心，民族國家準備在人工智慧上投入巨額資金，而這項技術對環境的影響只會越來越嚴重。考慮到這一切，也許不去嘗試重新發明電腦的工作方式才是更瘋狂的做法。你認為 Extropic 有機會挑戰 Nvidia 的晶片主導地位嗎？是時候徹底重新考慮計算了嗎？ (半導體行業觀察 )

近兩年，科技圈最熱的話題，那必須是 AI 一詞。尤其是在筆記型電腦領域，更是誕生了 AIPC 的概念。 因此很多小夥伴問也在後台問我們：AIPC 是剛需嗎？有那些值得考慮的機型？我們意識到，頻道里似乎沒有做過關於 AIPC 的專題。 今天就給大家做一期 AIPC 推薦，順便給大家簡單梳理 AIPC 的一點常識。 01 AIPC 是什麼？

什麼是 CPU、GPU 和 TPU 它們都是用於計算任務的處理器晶片。可以把你的大腦想像成一台電腦，能夠完成諸如閱讀書籍或解決數學問題的任務。每一項活動都類似於一個計算任務。例如，當你用手機拍照、傳送簡訊或打開應用程式時，你手機的大腦、處理器，就在完成這些計算任務。 這些縮寫分別代表什麼 儘管 CPU、GPU 和 TPU 都是處理器，但它們的專業化程度逐步提高。CPU 是 Central Processing Unit（中央處理單元）的縮寫。這些是通用晶片，可以處理各種不同的任務。類似於你的大腦，如果 CPU 並不擅長某項任務，可能需要更長的時間來完成。

1月13日，在距離卸任只剩一周的時間，拜登政府發佈了對美國開發的用於人工智慧(AI)系統的電腦晶片出口的新限制。 新規定將全球分為三個等級。 第一等級：七國集團成員，以及澳大利亞、紐西蘭、韓國、荷蘭、愛爾蘭和台灣等18個國家及地區，基本上不受規定限制； 第二等級：除第一等級的絕大多數國家，這些國家將面臨總算力限制，每個國家在2025年至2027年間最多可獲得約50000個AI GPU。

將電腦晶片植入大腦原本只存在於科幻世界，但現在離現實越來越近了。 從本質上講，腦機介面 (Brain Computer Interface, BCI) 就是一款裝置，它可以連接大腦電訊號和數字裝置，將大腦訊號翻譯成裝置可以理解的訊號。 人類的溝通主要依賴視覺、動作、語言等方式，BCI可以將大腦的電活動與外部世界連接，增強人的活動能力。BCI為患者打開一條非肌肉通訊通道，獲取、處理、分析和翻譯大腦訊號，然後患者就能控制外部裝置和應用。 雖然BCI研究如火如荼，但研究人員仍然面臨著巨大挑戰。例如，即使使用可提供更高訊號質量的植入式BCI，保持長期穩定仍然是一個難題。隨著時間的推移，由於生物組織反應或機械故障等問題，裝置的性能會下降，從而導致可靠性受到影響。

據德國之聲電台網站7月7日報導，荷蘭晶片裝置製造商阿斯麥公司的前任首席執行官（CEO）彼得·溫寧克認為，美國與中國在電腦晶片領域的爭端短期內不會結束。 報導稱，溫寧克6日在接受荷蘭BNR電台採訪時表示，由於地緣政治關係，美國與中國在電腦晶片領域的爭端可能會持續數十年。他指出，這場爭端是意識形態上的，而非基於事實。對於阿斯麥公司這樣一家在中國擁有30年客戶的公司來說，這非常困難，因為這也意味著承擔一定的責任。“我們是一家需要平衡各方利益的公司。”溫寧克在擔任阿斯麥公司首席執行官10年後於今年4月離職。 阿斯麥公司是全球領先的電腦晶片裝置製造商。為了遏制中國在技術和軍事方面的發展，美國限制了先進電腦晶片、生產裝置和其他高科技產品對中國的出口，日本和荷蘭也加入了這一行動。美國還試圖阻止阿斯麥公司為已售給中國客戶的裝置提供維護服務。 據報導，在2023年第三季度，中國大陸的銷售額佔阿斯麥公司整體銷售額的比重達到46%。溫寧克在去年10月曾對投資者表示，美國的限制措施將影響該公司約15%的對華銷售額。溫寧克曾公開反對這些措施，警告這些限制措施會促使中國研發新技術，進而對阿斯麥公司構成威脅。他說：“你施加的壓力越大，中國就越可能加倍努力。”