7/07(二)大家好！我是陳學進(大師兄)…大盤震盪拉回、AI長多不變
一、今日盤勢重點
台股開平震盪走低，多殺多賣壓湧現
加權指數下跌1,077點，收45,479點，跌破10日線及月線。
- OTC下跌20.33點，收419.47點，同步跌破短中期均線。
- 成交量約1.17兆元，跌停家數47家、逾415檔個股跌幅超過5%，市場恐慌情緒明顯升高。
- 修正主因
指數自3月底低點反彈逾1.65萬點，短線累積漲幅過大。
- 融資餘額攀升至歷史高檔，去槓桿效應加劇市場波動。
- 市場傳出輝達下一代AI機櫃Kyber NVL144因PCB中介背板量產進度延後，相關供應鏈同步遭遇獲利了結賣壓。
二、後市展望
短線仍有震盪整理壓力
指數不排除回測44,454點前低或季線附近尋求支撐。
- 不過季線、半年線及年線仍維持多頭排列，中長期趨勢尚未遭到破壞。
- AI基本面依舊強勁
全球AI需求未見降溫，市場仍預估台灣今年經濟成長率逼近甚至突破10%。
- 上市櫃企業今年獲利預估成長約48%，企業獲利仍具支撐力。
- 北美五大CSP未來三年AI資本支出持續大幅增加，台灣完整AI供應鏈可望持續受惠。
- 本益比仍屬合理
以今年獲利估算，本益比約24.8倍，接近歷史高檔。
- 若以2027年獲利推估，本益比降至約19.8倍，仍屬合理評價區間，獲利成長足以支撐股價。
- 資金面仍偏多
年底超額儲蓄預估達8.5～9兆元。
- 股票型ETF規模已突破7兆元，內資長線買盤持續增強，市場結構已由外資主導逐漸轉向內資支撐，每逢回檔均有承接力道。
三、投資策略
留意7月重要利多
7月16日台積電法說會。
- 美國科技股財報公布。
- AI需求、先進製程及下半年展望可望成為市場焦點。
- AI仍是投資主軸
半導體、AI伺服器、ASIC、先進封裝仍具長線成長性。
- 記憶體、ABF載板、被動元件、BBU、MOSFET、矽晶圓、電子材料等族群，仍受惠AI資本支出擴張。
- 同步留意非電子族群
化工材料、部分塑化AI概念股。
- 金融股以證券股優先，其次壽險及銀行股，可受惠成交量維持高檔。
四、操作建議
高檔震盪期間，「選股重於選市」。
- 避開高基期、籌碼過熱及融資快速增加個股。
- 優先布局低基期、具轉機成長及法人買盤持續進駐個股。
- 留意拉回後仍能維持相對抗跌、率先止穩轉強的股票，往往是下一波主流候選。
- 操作原則維持不變：
低接、不追高。
- 聚焦量增突破且主力、法人同步買超個股。
- 以10日線及月線作為風險控管與停損依據。
結論：本波修正主要來自漲多後的技術性整理與去槓桿效應，並非AI產業基本面反轉。隨著全球AI資本支出持續成長、企業獲利維持高增長，加上內資資金充沛，台股中長期多頭架構仍未改變；短線拉回反而有助於籌碼沉澱，後續行情可望更加穩健，高檔震盪之際，掌握產業趨勢與選股節奏，仍是創造超額報酬的關鍵。
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