7/20(一)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、盤勢結構與籌碼變化
指數走勢：上沖下洗、低檔震盪
盤中一度大跌703點、下探41967點，延續上週恐慌性殺盤後的弱勢慣性
- 9:30後國家隊、ETF與低接買盤進場，跌幅快速收斂
- 終場下跌221點，收42449點，呈現「止穩但未轉強」
- 成交量與市場情緒
成交量縮至9895億元，顯示恐慌殺盤後追價意願不足
- 屬於「量縮止穩」，仍需觀察後續量能回補
- 三大法人動向
外資：賣超大幅縮減（1890億 → 60億）
- 自營商：同步縮手（821億 → 80億）
- 投信：連續加碼（95億 → 146億）
→ 籌碼由極端偏空轉向中性偏穩
二、下跌主因與市場風險
基本面利多鈍化
台積電(2330-TW)財報利多反應結束
- 市場轉而關注毛利率與AI需求續航力
- AI泡沫疑慮升溫
評價面過高，引發資金去槓桿
- 高位股出現連鎖修正
- 總體與地緣政治風險
美伊衝突升溫 → 能源價格上行壓力
- 全球通膨與利率不確定性再起
- 資金面壓力
融資水位高 → 去槓桿效應延續
- 外資持續調節壓抑反彈力道
三、技術面與未來走勢研判
短線區間震盪
下檔支撐：40K（前低與心理關卡）
- 上檔壓力：45K（10日線、月線）
→ 預期區間：40K～45K築底整理
- 反彈機率與歷史統計
單日盤中重挫≥1500點後：
5日：+4.88%
- 10日：+4.87%
- 20日：+7.9%
- 30日：+13.3%
- 40日：+18.6%
- 勝率：普遍超過90%，1個月達100%
→ 短中期反彈屬高機率事件
- 關鍵觀察指標
是否重新站回10日線及月線
- 成交量是否放大至1.2兆以上
- 外資是否由賣轉買
四、中長期基本面支撐（多頭核心）
AI產業結構升級
從生成式AI → 代理式AI（Agentic AI）
- 運算需求大幅提升，帶動整體供應鏈升級
- 半導體技術驅動
先進製程：N2P、A16即將量產
- 先進封裝：CoWoS擴產
- 新技術：CPO矽光子加速導入
- 全球資本支出爆發
2026年：8050億美元
- 2027年：1.1兆美元
→ AI基礎建設進入「超級循環」
- 台積電關鍵指標
EPS上修至105～110元（2026）
- 明年上看140～150元
- AI需求「極度強勁」
→ 台股長多最重要核心支柱
五、產業主流方向（多方主軸不變）
ASIC / IC設計（客製化晶片）
- 先進封裝（CoWoS / CoPoS）
- CPO / 矽光子
- ABF載板 / PCB / CCL材料
- 記憶體（DDR、HBM）
- 被動元件
- 半導體設備與自動化
- 低軌衛星與高效運算基礎建設
六、個股操作與策略建議
跌深反彈機會浮現
多數AI股修正幅度達30%～50%以上
- 技術面具備反彈條件
- 反彈壓力區先看
月線
- 季線
- 或前高頸線附近
→ 反彈宜調節，不宜追高、高出低進價差因應為主
- 操作核心原則
低接不追高
- 汰弱留強
- 分批布局
- 嚴控資金與槓桿
- 選股方向
低基期轉機股
- 下半年營收爆發股
- 主力資金進駐股
- AI供應鏈中長期成長股
七、結論
短線：恐慌後進入築底震盪期，反彈可期但空間受限
- 中期：40K～45K整理後，等待利空鈍化
- 長線：AI趨勢未變，基本面強勁支撐多頭
👉整體觀點：短空中性、長多不變，重點在選股與節奏控管。
恐慌殺盤過後
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