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北風窗
2026/09/01
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加倉加倉:消息透露長鑫記憶體開始試產 HBM3E 記憶體,有望數周內大規模量產
據《The Information》報導,長鑫記憶體已啟動 HBM3E 記憶體的風險試產工作。 據報導,長鑫記憶體當前計畫擴大產能。預計到今年年底,該公司的 DRAM 製造能力將達到每月 35 萬片晶圓,未來幾年的產能還將繼續提高。目前長鑫的 HBM3E 生產規模依然十分有限,這意味著他們剛剛進入風險試產階段。 雖然還不清楚長鑫記憶體 HBM3E 的具體規格,但根據 JEDEC(固態技術協會)規範,HBM3E 應採用 1024-bit 位寬,單引腳速率介於 9.2Gbps 至 12.4Gbps 之間,大多數標準配置的目標速率為 9.6Gbps。 在 9.6Gbps 的典型配置下,HBM3E 的總頻寬可達 1.2TB/s。在採用 8 層堆疊(8-Hi)、單層 24Gb DRAM 晶片的情況下,其單個堆疊容量為 24GB;採用 12 層堆疊時,容量可達 36GB。
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RexAA
2026/08/31
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鍵合 DRAM—長鑫記憶體繞開EUV的換道實踐
鍵合DRAM—長鑫記憶體繞開EUV的換道實踐 當美國出口管制切斷EUV光刻機的供應,全球記憶體行業都認為:中國的DRAM先進製程,將被鎖死在"中世紀"。但長鑫記憶體選擇了一條"非對稱"的突圍路徑——鍵合DRAM。它把記憶體單元陣列和外圍控制邏輯分開製造,再用晶圓對晶圓混合鍵合貼合,僅靠DUV裝置配合多重曝光,就能造出超高密度DRAM。而這項技術的核心——混合鍵合——恰好是長江記憶體的專利強項。這是一場繞開EUV的換道實踐,它可能徹底改寫DRAM的技術路線圖。 開篇:EUV被切斷的"絕境" 對DRAM產業來說,EUV(極紫外光刻機)是通往先進製程的"必經之路"。1α、1β、1γ……每一次微縮都越來越依賴EUV。而中國記憶體廠商恰恰被卡在這條路上——美國出口管制切斷了EUV供應。
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北風窗
2026/08/31
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大摩首覆長鑫記憶體:中國DRAM的"錯位突圍"
導語:8月26日,摩根士丹利發佈兩份重磅報告——一份68頁的長鑫記憶體(CXMT,688825.SS)首次覆蓋報告,一份《中國記憶體:重塑全球競爭格局》行業深度。大摩不僅給了長鑫"增持"(OW)評級和88元目標價,更給出了一個與市場慣性認知不同的判斷:中國DRAM的威脅不在於技術追平,而在於規模錯位。本文把兩份報告的核心邏輯拆開揉碎,講清楚三個問題:長鑫現在到底站在什麼位置?AI缺芯為何反而給它打開了窗口?以及,全球記憶體行業的遊戲規則會因此如何改寫? 大摩首覆長鑫記憶體:中國DRAM的"錯位突圍" ——800k片月產能路線圖背後,一場關於規模、地緣與周期的三重博弈 一、一份罕見的"首次覆蓋"
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北風窗
2026/08/26
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長鑫LPDDR6首次裝進小米旗艦SoC,CXMT搶在SK海力士之前出貨——三巨頭都押HBM,它押了另一條路
8月下旬,韓國《首爾經濟日報》報導了一個訊號:長鑫記憶體(CXMT)的DRAM已經進入小米的處理器平台。 新一代移動SoC XRING O3將整合CXMT的LPDDR6記憶體。這是貓熊家大陸自研DRAM首次被整合進旗艦級移動處理器。報導標題用了一個判斷:“貓熊家加速晶片自主”。 小米那枚SoC裡,裝進了大陸自研DRAM 按公開參數,XRING O3由台積電3nm N3P工藝製造,電晶體數量約240億顆,裸片面積133平方毫米,支援LPDDR6介面。它將用於小米旗艦折疊屏和Pad 9 Pro Max。
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RexAA
2026/08/11
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妥協?路透社:蘋果已啟動對長鑫記憶體(CXMT)DRAM晶片的技術驗證
路透社8月9日援引《華爾街日報》消息,蘋果已啟動對長鑫記憶體(CXMT)DRAM晶片的技術驗證。 驗證跨產品線,覆蓋iPhone和MacBook。 雙方早期談判目標明確:將這些晶片首先用於在中國市場銷售的蘋果裝置。 同一天,路透社提及其此前獨家報導——長鑫正評估在北京興建第二座記憶體晶片廠,提升產能。
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RexAA
2026/07/29
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DRAM價格狂飆的一年
在 2026 年 8 月即將來臨之際,DIYPC組裝市場陷入了前所未有的困境,其前景一片黯淡。過去 12 個月,大規模人工智慧(AI)組裝的興起,導致市場對記憶體等硬體的需求急劇增加,進而引發了供應短缺的問題。這一狀況直接導致了發燒友們在組裝電腦時,不得不面對 DDR4 和 DDR5 記憶體、硬碟以及固態硬碟價格的大幅飆升。那麼,2026 年的記憶體市場究竟糟糕到何種程度?消費者是否還有機會買到價格實惠的記憶體呢?答案是市場情況 “很糟糕”,而且消費者 “幾乎不可能” 以低價購得記憶體。在這份 2026 年記憶體市場的 “狀況報告” 中,我們將深入剖析過去一年記憶體價格的變化趨勢,並探討 PC 組裝者是否還有一線希望。 時間回溯到去年 7 月左右,記憶體價格就已經開始顯現出上漲的苗頭。權威市場調研機構 TrendForce 當時就發出警告,稱下半年記憶體價格預計將上漲 45%。在這之前,在電腦組裝過程中,記憶體和固態硬碟往往並非消費者關注的重點。這並非意味著這些元件不重要,而是因為過去消費者總能輕鬆找到價格親民的 32GB DDR5 記憶體套裝以及性能不錯的固態硬碟,以滿足不同的配置需求。那時,困擾消費者的主要問題在於如何在AMD和Intel各自的平台中做出選擇,以及怎樣挑選到一塊合適的顯示卡。 然而,僅僅一年時間,市場情況發生了天翻地覆的變化。為了探究人工智慧浪潮對記憶體價格的具體影響,我們查閱了 Tom's Hardware 的舊文章,但結果並不樂觀。去年此時,正值亞馬遜2025 年 Prime Day 活動,該活動於 7 月舉行(今年則提前到了 6 月)。按照慣例,在那次活動中,我們推薦了一款使用 Prime Day 折扣配件組裝的高性能 PC,其中包含一套 Crucial Pro 32GB DDR5 6000 記憶體套裝,其價格從原價 119 美元降至 90 美元。但僅僅過了一年,同樣的記憶體套裝價格竟然飆升至 459 美元,而且在撰寫本文時,該記憶體套裝僅剩餘一套庫存。更令人意想不到的是,Crucial 品牌已經退出了消費級市場。由於人工智慧市場前景廣闊,極具吸引力,記憶體巨頭Micron決定停止消費級記憶體和固態硬碟業務,將全部資源集中投入到 HBM 和企業級記憶體的開發中。 從眾多記憶體產品的價格變化來看,市場的嚴峻形勢可見一斑。我們評選出的 2026 年遊戲記憶體是 G.Skill 的 Trident Z5 Neo RGB DDR5 - 6000。早在 2023 年我們對這款記憶體進行評測時,就曾指出使用者需要為 DDR5 的早期普及支付較高的 “後發族稅”,當時其價格為 179 美元。隨後,該記憶體價格曾降至 100 美元。但到了 2026 年 8 月,其售價已高達 599.99 美元。如今,即使是容量為 16GB 的 DDR5 6000 記憶體,價格也超過了 200 美元,相比一年前價格翻了一番,而容量卻只有原來的一半。像 Corsair 的 Vengeance 192GB(4x48GB)這樣的大容量套裝,售價更是高達 2600 美元以上,甚至比大多數預裝電腦的價格還要昂貴。
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RexAA
2026/07/28
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儲存戰爭升級!SK海力士下半年正式量產LPDDR6,小米將成首批客戶!美光被夾擊,長鑫科技緊追不捨
據韓國媒體《Herald Corp》報導,SK海力士計畫於2026年下半年正式啟動其下一代低功耗移動DRAM產品LPDDR6的量產及客戶交付。該產品已於今年3月完成內部開發認證,首批出貨對象為中國智慧型手機製造商小米,應用於其下一代旗艦移動終端。 此次產品投放預計將進一步激化三星電子、SK海力士與美光科技三大儲存原廠在SOCAMM(基於LPDDR架構、面向AI伺服器最佳化的低功耗儲存模組)細分市場的競爭格局。SOCAMM作為新興的AI伺服器儲存解決方案,正逐步成為後HBM時代的重要增長賽道。 據知情人士透露,SK海力士將於下半年進入LPDDR6的全面量產階段,小米作為首發客戶,其新一代旗艦機型將率先搭載該款儲存器。該產品基於SK海力士第六代10納米級(1c)製程工藝,相較於前代LPDDR5X,在資料傳輸頻寬與單位功耗能效比方面均有可量化提升。 今年3月,SK海力士宣佈完成其號稱全球首款LPDDR6產品的認證工作,並公開表示:“計畫於上半年完成量產準備,下半年啟動供貨。”但對於涉及小米的具體交易細節,公司方面以商業保密為由,表示不予置評。
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美股艾大叔
2026/07/28
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中國國產記憶體晶片,打入蘋果供應鏈?
近幾周,蘋果公司一直在直接向白宮遊說。據《華爾街日報》報導,蒂姆·庫克和其他蘋果高管已向唐納德·川普總統、商務部長霍華德·盧特尼克和財政部長斯科特·貝森特推介了一項計畫,即從兩家中國供應商——長鑫記憶體科技和長江記憶體科技——採購記憶體晶片,用於在美國以外地區銷售的蘋果產品。 而美國唯一一家規模較大的記憶體製造商美光科技也在積極遊說,試圖阻止這項計畫。這並非空談。據市場研究公司TechInsights的資料顯示,過去一年記憶體價格幾乎翻了四倍,而蘋果公司已經提高了MacBook、iPad和其他產品線的價格。 蘋果向華盛頓提出的論點很簡單:供應增加意味著零部件價格更低,而零部件價格更低最終意味著美國消費者可以買到更便宜的裝置。美光公司的論點同樣簡單,而且與你下一部iPhone的帳單無關。 為什麼蘋果希望CXMT和YMTC記憶體晶片通過供應鏈稽核
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