今年以來，受AI算力需求爆發帶動，高端印製電路板PCB供不應求，價格持續走高，產業上下游都感受到了影響。 目前，AI伺服器所用PCB的層數可達30層以上，高端產品達70到100層。算力裝置訂單增加，直接帶動高端PCB需求同步增長。 而高端印製電路板PCB對生產工藝、原材料品質要求嚴苛，PCB的核心基材是覆銅板，當前高端覆銅板供不應求，價格走高，也推升了PCB的生產成本，進而帶動本輪提價。 行業資料顯示，2026年全球AI伺服器出貨量預計突破200萬台，同比增長55%，直接拉動高端PCB的需求增長超110%。

近日，記憶體晶片行業迎來重要動態，SK海力士正積極推進一項面向端側人工智慧（AI）領域的新型記憶體技術——3D堆疊DRAM，並已啟動相關工程師的招聘工作，同時與美國客戶攜手開展晶片方案的聯合設計。 3D堆疊DRAM技術的核心創新在於，它將DRAM直接堆疊在邏輯晶片之上。相較於傳統的PoP封裝方式，這種設計能夠大幅縮短晶片之間的連接距離，增加資料傳輸通道的數量。由此帶來的直接效果是頻寬顯著提升、延遲大幅降低，同時還能最佳化功耗表現並提高空間利用率，為端側AI裝置提供更高效的記憶體解決方案。 從SK海力士發佈的招聘資訊中可以發現，該公司目前正在美國聖何塞招募3D堆疊DRAM-on-Logic設計工程師。這些工程師的主要職責是與美國客戶緊密合作，主導相關邏輯晶片的聯合設計工作，以確保新型記憶體技術能夠更好地滿足客戶需求。 業內人士分析指出，SK海力士的這一舉措表明，其已不再侷限於前期的技術儲備階段，而是開始為技術的實際落地應用提前佈局。端側AI裝置對記憶體性能提出了更為嚴苛的要求，隨著生成式AI逐步滲透到智慧型手機、可穿戴裝置、機器人等終端裝置中，本地運行AI模型需要更高頻寬、更低功耗以及更緊湊的晶片方案，傳統的封裝方式已經難以滿足這些日益增長的需求。

2026，才是真正的AI手機元年。 AI手機，正迎來真正的轉折點。 7月15日，中國國家網信辦首次集中公佈了七家廠商的手機端側生成式人工智慧服務備案資訊，僅僅兩天后的WAIC現場，三款智能體手機集中亮相。 一場新的戰爭，已然打響。

WAIC2026告訴我們：物理AI真的變“芯”了！ 前言： 7月17日至20日，2026世界人工智慧大會在上海舉行。千余家企業攜3000余項成果亮相，超300款新品首發。 但今年大會最重要的訊號，不在展品數量上。

一個擁有270億參數的大模型，正在被壓縮到手機可以運行的規模。 2026年7月，矽谷創業公司 PrismML 發佈 Bonsai 27B 模型，通過低位元量化等技術，將原本需要數十GB空間的大模型壓縮至約3.9GB，並實現消費級裝置上的本地運行。 這件事真正值得關注的，並不是手機性能又提升了一次，而是人工智慧產業正在出現一個新的變化：過去幾年，AI能力主要集中在雲端伺服器中，使用者通過網路呼叫模型；而未來，一部分AI能力可能直接進入手機、電腦和其他智能裝置。 AI正在從“雲端服務”，走向“端側智能”。

AI天演論 筆記君說： AI的終局到底是什麼？是更聰明的大模型，還是能走進每個家庭的機器人？是取代人類，還是與人類共生？ 在2026世界人工智慧大會上，凱文·凱利給出了他的答案。這位曾精準預言雲端運算、物聯網和虛擬現實的科技先知，這次將目光投向了三個更遠的前沿：

如果有一家酒店的房間，小到連凳子和桌子都要掛在牆上——你會給它什麼定位？經濟型？中端？還是中高端？ 但如果我告訴你，這是一家妥妥的五鑽酒店，而且常年700起步。在酒店行業如此“內卷”的今天，這是什麼樣的模式？這有沒有可能就是是未來城市高端酒店該有的樣子？ 今天，我想從行業視角，拆解一家香格里拉集團旗下的“異類”——深圳前海JEN酒店。看它如何用“酒店+復合業態”，與傳統高端酒店劃清界限，打造出獨特的差異化競爭力，從而擁有自己的定價權。 反其道而行：不拼豪華，房間緊湊

淘寶閃購在成都、深圳灰測一個叫“家宴”的高端外賣項目，首批接入米其林高星餐廳和頭部中餐品牌。按照36氪披露的資訊，第一批有潮上潮、許家菜、柴門薈、梓楠、王捌院子這5個品牌，共9家門店。後面還計畫拓展到北京、上海、杭州這些高消費城市。 很多人第一反應可能是：阿里又要打外賣了。 我覺得這個理解太淺了。今天再看外賣，已經不能只看誰補貼多、誰訂單多、誰騎手多。去年到今年，阿里、美團、京東把外賣和即時零售這張牌都打得很重，市場早就知道這是個燒錢戰場。資本市場現在真正關心的，不是平台還能不能多燒一輪，而是燒完之後，有沒有更好的訂單結構、更健康的UE、更清楚的利潤兌現路徑。 所以淘寶閃購做米其林家宴，我的判斷是，它不是一個餐飲小創新，而是阿里在測試即時零售的履約上限。