在AI時代，大家都在卷大模型訓練，大算力堆疊。但你有沒有想過——99% 的AI工作，其實是推理？訓練只是一次性投入，推理才是源源不斷的算力消耗，尤其在視訊分析、圖像識別、即時推薦等場景中。這時候，一張“訓練不強但推理極卷”的顯示卡就顯得格外重要。它就是——Intel Flex 140。今天，我們就一文帶你讀懂這張專為AI 推理 + 媒體轉碼場景打造的神秘角色👇一 Flex 140 規格參數一覽Flex 系列是 Intel 在 2022 年推出的 資料中心 GPU 產品線，主打 AI 推理 + 媒體處理，Flex 140 是該系列的中端型號。它的設計目標不是和 H100 拼訓練性能，而是要解決如下問題：✅ 即時視訊流的轉碼和處理✅ 多模型 AI 推理負載✅ 低功耗運行、超強並行能力📌 本質上，它是一張“通用推理+媒體”加速卡，定位類似 NVIDIA 的 A10/A2/V100 推理版本。🎯 超小功耗 + 全功能支援，特別適合邊緣伺服器和大規模推理叢集。二 有那些技術亮點？✅ 1. 面向 AI 推理最佳化支援 FP32 / BF16 / INT8 精度通過 OpenVINO™ 工具套件 高效運行 YOLO、ResNet、MobileNet、Transformer 等模型針對多模型/多實例並行最佳化，可在一張卡上跑數十個推理實例✅ 2. 超強視訊編解碼能力支援 AV1 編碼/解碼（比 H.265 更高壓縮效率）同時轉碼 36 路 1080p 視訊流視訊幀中插入 AI 檢測、識別、推薦，邊轉碼邊推理✅ 3. 易部署、易擴展無需外接供電，僅 75W TDP可部署在標準 1U/2U 伺服器中無需風扇，適合密集部署場景三 Flex 140對比NVIDIA A10 / A2 / L4🎯 如果你重視視訊轉碼 + 多實例推理，Flex 140 極具性價比；但如果你已重度依賴 CUDA 生態，NVIDIA 更方便。💡 與 Gaudi 系列有啥關係？Flex 系列不是 Gaudi 的低配版，而是專為推理和視訊打造的“平行支援部隊”。四 適合什麼應用場景？Flex 140 不是用來跑 GPT 的，但它特別適合這些 “落地型 AI + 視訊” 應用場景：📌 它的最大優勢是：一張卡，搞定視訊 + AI 推理 + 多流並行。五 結論Flex 140是Intel推理市場的一把瑞士軍刀，專注“小而強、小而全”的部署場景。在那些“訓不起大模型、但又必須即時推理+轉碼”的應用裡，它是你的最優選擇。 (AI算力那些事兒)

1月23日，英特爾公司發佈2025年第四季度及全年財報。儘管在營收和每股收益上均超出華爾街預期，但公司對2026年第一季度的業績指引低於市場普遍預測，導致盤後股價一度重挫。介面新聞記者獲悉，英特爾2025年第四季度營收137億美元，同比下降4%；2025年全年營收529億美元，與去年持平。圖片來源：介面圖庫英特爾預計2026年第一季度營收將在117億至127億美元之間，預計第一季度每股收益為-0.21美元，非通用會計準則每股收益為0.00美元，即處於盈虧平衡水平。英特爾首席財務官David Zinsner表示，“儘管面臨全行業供應短缺的挑戰，公司第四季度的營收、毛利率和每股收益方面均超出預期。公司預計，可用供應量將在第一季度降至最低水平，隨後從第二季度起逐步改善。”在隨後的電話會上，David Zinsner表示，公司正處於“手停口停”（hand to mouth）的極限營運狀態。據其透露，進入2026年時，英特爾的緩衝庫存已經徹底耗盡，庫存水平已降至峰值的40%。更棘手的是，為了應對市場的強勁需求，英特爾在2025年Q3開始將晶圓向伺服器組合轉移，但由於伺服器晶片的生產周期較長，這批晶圓直到2026年Q1晚些時候才能產出，使得內部供應限制在第一季度將達到“最嚴重”的程度。這種產能錯配直接衝擊了英特爾的業績預期。David Zinsner指出，若非供應受限，公司第一季度的營收本應遠高於季節性水平。在產能吃緊的背景下，良率問題成為了關注的焦點。英特爾首席執行長陳立武透露，基於Intel 18A工藝的首批產品Core Ultra Series 3（代號Panther Lake）已開始交付，良率正在穩步提升，且符合內部計畫，“雖然良率符合內部計畫，但仍低於我想要的水平。”陳立武表示，加速良率提升將是2026年最重要的槓桿。他透露，目前每月良率提升幅度在7%至8%之間，但重點在於一致性和缺陷密度。除了生產端的挑戰，英特爾在AI時代的戰略定位也是投資者關注的另一重點。陳立武在電話會上糾正了市場對“AI時代CPU已死”的誤解，並明確表示“公司對CPU在AI時代不可或缺的作用信心堅定”。陳立武表示，AI基礎設施不僅僅是GPU的堆砌，推理模型、代理AI（Agentic AI）以及物理AI的興起，正在放大X86架構在編排和控制平面上的重要性。“AI工作負載的持續擴散和多樣化給傳統和新的硬體基礎設施帶來了巨大的產能限制，加強了CPU在AI時代日益增長和不可或缺的作用。”陳立武說。圖片來源：介面圖庫為了更直接地參與AI計算競爭，英特爾對其伺服器路線圖進行了調整。據陳立武透露，公司已將資源集中於16通道的Diamond Rapids處理器，並計畫加速引入具備超線程技術的Rapids系列產品。此外，英特爾正在與輝達緊密合作，建構一個與其NVLink技術完全整合的定製Xeon，為AI主機節點帶來一流的X86性能。與此同時，英特爾的定製ASIC業務已成長為新的增長極，2025年該業務增長超過50%，環比增長26%，並在Q4達到了超過10億美元的年化收入運行率，主要得益於AI基礎設施對專用網路晶片的強勁需求。在晶圓代工業務方面，英特爾正試圖通過技術節點的按期交付來重建市場信任。2025年Q4代工業務營運虧損擴大至25億美元，主要受18A早期爬坡成本拖累。儘管目前仍處於投入期，但陳立武在電話會上給出了時間表，外部客戶預計將在2026年下半年至2027年上半年做出實質性的產能承諾。目前，Intel 14A工藝的PDK 0.5版本已發佈，客戶正基於測試晶片評估良率，接觸“非常活躍”。分析師John Vinh在1月13日表示，英特爾18A良率提升下，“足以讓我們相信，它有望超越三星，成為業內可信的第二大晶圓代工供應商”。從行業視角來看，結構性分化加劇了英特爾當下面臨的挑戰。摩根士丹利分析師在電話會上表達了對英特爾在等待新產品周期時市場份額的擔憂。對此，David Zinsner表示，“所以我們在客戶端內部所做的是，我們專注於中高端，而不那麼專注於低端。”這也意味著，在供應受限下，英特爾將進行一些份額調整，優先滿足資料中心和高端客戶端需求，可能一定程度導致部分中低端市場份額的短期波動。針對2026年，David Zinsner預計，隨著下半年供應改善和Panther Lake成本結構的最佳化，毛利率將逐步修復，目標是首先重回40%的水平。公司計畫在2026年將營運支出控制在160億美元以內，並償還25億美元到期債務。 (介面新聞)

最近，人們對光協同封裝（CPO: Co-Package Optics）產生了濃厚的興趣。這可能是因為它是降低功率和增加伺服器封裝之間頻寬的有力候選者之一。2025年2月16日至20日，工業界和學術界在舊金山的ISSCC 2025上發表了多篇與此主題相關的論文。如今，伺服器的規模越來越大，尤其是在人工智慧領域。世界上有很多人試圖建立一個超大規模的伺服器群。這不僅使伺服器之間的通訊資料消耗更大，而且使封裝之間的通訊資料消耗更大。在這種情況下，CPO技術受到了關注。作者想分享其中的一些努力。圖1 能耗預測（網路裝置與資料中心在整體能耗中佔比越來越高。）博通Broadcom的Tomahawk 5 - Baily首先，Broadcom在受邀行業會議上簡要提到了Tomahawk 5(TH5)–Bailly，分享了其51.2Tbps和6pJ/b的功耗效率資料。TH5-Bailly也可以在博通公司的演示展位上觀看。Broadcom堅稱TH5-Bailly自2023年就已經量產，據悉 TH5-Bailly已向其客戶提供樣品。但沒有提到它何時會在市場上廣泛可以購買獲得。圖2 TH5-Bailly: 直接驅動光協同封裝Direct Drive CPO圖3 TH5-Bailly: 展位現場展示Intel的直接驅動光學引擎Intel還發表了一篇題為“基於 0.9pJ/b 108Gb/s PAM4 VCSEL 的直接驅動光學引擎”的論文。該論文討論了使用4級脈衝幅度調製（PAM4: Pulse Amplitude Modulation 4-Level）方案代替之前提出的不歸零（NRZ: Non-Return-to-Zero）調製方案來改善頻寬和功耗。此外，Intel通過使用3D列印聚合物波導代替機械光學介面(MOI: Mechanical Optical Interface)實現直接光學布線(DOW: Direct Optical Wiring)，展示了外形尺寸方面的進步，實現了1/4的佔地面積（11x8平方毫米 vs. 4x6平方毫米）和1/3的高度（3.5毫米 vs. 1毫米）。Intel堅持認為他們專注於高線性度PAM4光學引擎以獲得高頻寬。為了實現平坦的寬頻響應，設計了復合零（complex-zeor）的連續時間線性均衡器（CTLE: Continuous Time Linear Equalizer），使用重疊電感和分流反饋，實現了小電感面積的高線性度。Intel展示了使用有源復合零CTLE的VCSEL驅動電路和TIA前端電路的設計過程細節。因此，Intel在108Gb/s PAM4中實現了0.9pJ/b的能效。圖4 INTEL: 直接光連線（DOW: Direct Optical Wire）圖5 INTEL: 直接驅動光引擎Direct-Drive Optical Engine圖6 INTEL: (a) VCDRV+VCSEL光學測量, (b) 直接驅動光引擎測量。平行光學和microLED密歇根大學電氣與電腦工程教授Ehsan Afshari博士的演講最吸引TechInsights編輯的注意。他的論文“平行與序列：基於MicroLED的D2D通訊光收發器”在一個論壇分會Forum Session上發表。他的論文中的關鍵點是使用uLED代替雷射來實現低功耗，並使用平行光學鏈路來增加頻寬。圖7 基於uLED全雙工光鏈路的微觀檢視圖8 基於uLED全雙工光鏈路的宏觀檢視圖9 基於uLED的1Tb/s演示晶片Ehsan Afshari博士展示了採用130nm CMOS工藝實現的32x2Gb/s的結果，並展示了一款演示晶片，該晶片在TSMC N16工藝晶片上結合了304個LED和光電二極體，實現了 1.2Tbps（4Gbps/通道x304通道）頻寬，鏈路功率小於1pJ/bit。Ehsan Afshari博士的目標明確而簡單：針對晶片間或封裝間通訊，而不是長距離通訊。他最後的總結評論是：“去雜貨店別坐飛機！”圖10 Ehsan Afshari博士的最後評論總結雖然博通和Intel的目標市場與Ehsan Afshari博士的目標市場不同，但他們都以低功耗、高頻寬為目標。在這次會議上，TechInsights編輯並沒有看到真正的CPO運作。但能感覺到，在現實市場中看到各種CPO的時間不會太長。在GTC 2025上，NVIDIA聯合創始人兼首席執行長黃仁勳宣佈，NVIDIA的CPO產品將在2025 年下半年出現，即NVIDIA的Quantum-X Photonics和Spectrum-X，它們是基於矽光的網路交換晶片。在實現AI技術的眾多技術中，高性能計算和低功耗是最重要的技術。要增強超強AI發展，不僅需要更高性能的計算，而且功耗降低技術也是必不可少的。在不久的將來，像“星際之門Stargate”這樣的大型伺服器群將會出現，提高性能和降低功耗的努力將繼續下去。包括CPO在內的光鏈路的作用備受期待。 (半導體行業觀察)

最新資料顯示，Intel CPU在德國零售商Mindfactory上周的收入份額，首次跌破5%。據TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周銷量資料，Intel CPU所佔收入份額已從7%以上下降至不足5%，這可能是其近年來最低的水平。與此同時，競爭對手AMD則繼續保持絕對領先地位，其整體份額穩定在93.6%，收入份額更是高達95.05%。銷量方面，Mindfactory共售出近3655顆AMD CPU，而Intel在整周內僅勉強售出約250顆。在250顆Intel CPU中，Arrow Lake銷量僅為40顆，而LGA 1700平台（12、13、14代酷睿）售出約200顆，且沒有任何一款進入銷量排行前30名。而AMD方面，銳龍7 9800X3D持續主導銷量榜單，一周售出1290顆，緊隨其後的是7800X3D，此外銳龍9000、7000系列，乃至較舊的AM4平台銳龍5000系列仍在穩定貢獻銷量。值得注意的是，這種趨勢並非Mindfactory獨有，亞馬遜美國站的資料也顯示銳龍7 9800X3D和7800X3D的銷量超過了Intel全線CPU產品的總和。不過在移動端，Intel還是挺猛的，未來更猛！Intel下一代Panther Lake旗艦移動處理器酷睿Ultra X9 388H，近日出現在Geekbench上。測試結果顯示，Intel酷睿Ultra X9 388H處理器在Geekbench測試中，單核得分3057分，多核得分則為17687分。作為對比，在單核測試中，酷睿Ultra X9 388H的得分比其前代Ultra 9 285H提升了近15%，與AMD的旗艦級移動晶片銳龍AI Max+ 395相當。而且需要注意的是，銳龍AI Max+ 395默認TDP為55W，TDP範圍為45W-120W，而酷睿Ultra X9 388H的默認TDP為45W，TDP範圍預計接近前代，即45W-115W。在多核測試方面，酷睿Ultra X9 388H採用與前代不同的核心配置，採用了4+8+4的P/E/LP核心配置，其多核性能超越Ultra 9 285H約21%，此外Geekbench顯示，該晶片的最高加速頻率可達5.1GHz。雖然這仍是早期的工程樣品跑分，且Geekbench的測試結果可能有所波動，但看來Intel下一代移動處理器在CPU和iGPU性能方面都將帶來不小的改進。 (硬體世界)

根據 wccftech 的報導：英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。據英特爾副總裁 John Pitzer 新近在一個公開活動上介紹：英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片，這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而，自CEO陳立武於 3 月上任以來，良率已經有了驚人的進展。而關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞，John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計畫重新與外部客戶接洽，以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。還有，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力，這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。而針對市場關於代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。 (芯聞眼)

輝達市值本月蒸發逾7000億美元。台積電起訴加入英特爾的前高管。大眾稱其中國產電動汽車可將研發成本減半。特斯上月歐洲銷量幾乎減半。滴滴、理想汽車、迪爾公佈業績。11月以來輝達(Nvidia)已累計下跌14%，市值本月蒸發逾7000億美元，因投資者越來越擔心AI支出出現泡沫，以及輝達對OpenAI等初創企業的循環投資——這些企業同時也是輝達的客戶。此前一份報告稱Google母公司Alphabet的AI處理器正取得進展。輝達的估值實際上是基於它能夠保持市場份額的預期。如果它開始失去部分市場份額，投資者就會重新評估增長前景以及公司應有的估值。不到一個月前，輝達市值剛剛突破5兆美元，周三收盤，輝達市值回升到4.38兆美元。投資者正推動AI交易的兩大領頭羊走向相反的方向。Alphabet向4兆美元市值又邁進了一步，延續了數月來由投資者對這家Google(Google)母公司的AI工具、雲端運算和晶片業務的熱情所推動的漲勢。輝達這家全球市值最高的公司則進一步遠離數周前才達到的5兆美元估值。隨著來自ChatGPT的威脅減退，使用者更多地回到Google進行搜尋，其變現能力似乎保持完好。OpenAI是一個上面蓋著網站的“燒錢黑洞”，但由於OpenAI是一家私營公司，想要估算這個黑洞有多深，仍需要大量的猜測。匯豐(HSBC)在美國的軟體與服務團隊更新了其OpenAI預測模型，按累計交易總額最高可達1.8兆美元計算，OpenAI每年的資料中心租賃費用約為6200億美元——儘管預計到本十年末，所簽約電力中只有三分之一能投入運行。預測模型顯示，OpenAI到2030年將面臨2070億美元資金缺口。全球最大晶片製造商台積電(TSMC)正起訴一名近期加入其美國競爭對手英特爾(Intel)的前高管，以鞏固其行業主導地位。台積電表示，已對前高管羅唯仁提起訴訟，指控其違反了競業禁止協議，並可能洩露了商業秘密。羅唯仁曾長期擔任台積電的研發資深副總裁，於今年夏天從台積電退休，之後不久便加入英特爾(Intel)擔任執行副總裁。台積電表示，羅唯仁高度可能使用或洩漏、告知、交付或轉移台積公司商業秘密及機密資訊予英特爾公司。惠普公司(HP)周二表示，預計到2028財年將在全球範圍內裁員4000至6000人，這是該公司精簡營運和採用人工智慧來加快產品開發、提高客戶滿意度和提高生產率計畫的一部分。此次裁員將影響惠普專注於產品開發、內部營運和客戶支援的團隊。作為此前宣佈的重組計畫的一部分，該公司今年2月份已宣佈裁減1000至2000名員工。大眾汽車(Volkswagen)表示，其純電動汽車若在中國實現全流程生產，成本可比在其他地區生產同類車型低一半。這家歐洲最大車企稱，在中國進行一系列投資後，公司首次能夠在德國境外開發新車型，包括測試和部署輔助駕駛等新技術。大眾計畫在未來五年內在中國推出約30款電動車型，押注本地化研發。該公司表示，與其2023年在德國生產電動汽車的成本相比，中國某些車型的成本下降幅度高達50%，得益於供應鏈效率提升，包括電池採購、研發周期縮短以及較低的勞動力成本。特斯拉(Tesla)上個月在歐洲的銷量幾乎減半，這令改款Model Y將重振該公司在該地區業務的希望受阻。根據歐洲行業組織ACEA周二發佈的資料，這家電動汽車製造商10月份在歐洲售出6964輛汽車，低於上年同期的13519輛。根據10月份的銷量，特斯拉在歐洲的市場份額僅為0.6%。通用汽車公司(GM)正在首席產品官斯特林·安德森(Sterling Anderson )領導下將軟體與產品整合，原高級副總裁巴裡斯·切蒂諾克(Baris Cetinok)離職，此前人工智慧主管巴拉克·圖洛夫斯基(Barak Turovsky)和高級副總裁戴夫·理查森(Dave Richardson)也已離職。法國汽車零部件製造商法雷奧(Valeo)表示，該行業正經歷一場“達爾文式轉型”，並警告稱除非歐盟保護該行業免受來自中國的競爭，否則該公司的多數裁員將發生在歐洲。這一警告發出之際，歐盟委員會(European Commission)正準備在12月10日對包括法雷奧在內的汽車業的要求做出回應，這些要求包括調整其到2035年禁止新售內燃機車型的目標，並制定關於汽車中歐洲本土零部件比例的法規。荷蘭銀行(ABN Amro)計畫削減近四分之一的全職員工。該行周二表示，將在2028年前裁減5200個全職崗位，作為其降低成本、提升盈利能力的新戰略的一部分。截至去年年底，荷蘭銀行約有2.2萬名全職員工。該行表示，約半數“淨減少”的崗位將通過自然流失實現，即員工離職後不再補招。澳大利亞小鎮帕克斯正憑藉其在打破中國稀土控制權競爭中的突出表現贏得全球關注。礦業大亨羅伯特-弗裡德蘭德(Robert Friedland)是Sunrise Energy Metals的聯席主席兼最大股東。該公司計畫在雪梨以西350公里的帕克斯開採一座鈧礦，預計2028年投產。Sunrise上周籌集了3000萬美元，用於啟動礦山的前期建設。這是華盛頓與堪培拉在10月簽署擴大稀土供應協議後，澳大利亞最先落地的項目之一。韓國兩大石化企業樂天化學(Lotte Chemical)與HD現代化學(HD Hyundai Chemical)26日聯合發佈公告稱，向政府提出審查批准兩家公司石化業務整合方案的申請。這是今年8月包括該兩家公司在內的十家石化企業為業務重組簽約以來，業界拿出的首份具體重組方案。該重組方案擬將樂天化學位於大山產業園的石腦油裂解工廠業務分離，並將此併入HD現代化學，從而建構涵蓋NCC等石化產品生產的統一化營運體系。合併完成後，大山產業園區內的石化產品生產將實現一體化。一項試驗發現，諾和諾德(Novo Nordisk)公司的新型減肥藥可使糖尿病患者的體重顯著下降，並使血糖水平顯著改善，這對這家丹麥公司的藥物開發管線是一個積極訊號。這款新藥結合了司美格魯肽與胰淀素，前者是諾和諾德公司糖尿病與肥胖症爆款藥物諾和泰(Ozempic)與諾和盈(Wegovy)的活性成分，後者是一種能促進飽腹感的激素。嘉吉公司(Cargill)周三表示，該公司目前沒有關閉其美國牛肉加工廠的計畫，因為該行業正在努力應對牛群供應緊張的問題。由於連年乾旱以及飼養成本上升，牧場主將美國牛群數量減少到了幾十年來的最低水平，牛肉加工商一直面臨著壓力。緊張的庫存提高了肉類包裝商的成本，他們必須支付更高的價格才能買到牛，這也將牛肉價格推向了歷史新高。昂跑(On)憑藉形如瑞士奶酪的鞋底和簡約、具有未來科技感的美學設計，成為全球增長最快的跑鞋品牌之一。然而，為了跑贏關稅，它卻選擇按兵不動。面對高達20%的關稅，這家瑞士鞋履品牌既沒有趕在徵稅前囤積商品，也沒有與工廠合作夥伴協商分攤額外關稅，更沒有要求零售商幫助緩衝衝擊。這個瑞士運動鞋品牌不斷提價，但顧客似乎並不介意。本周四美股將因感恩節休市，周五則於美東時間下午1點提前收盤。財報資訊滴滴發佈2025年第三季度業績報告。第三季度營收585.9億元人民幣，上年同期為539.49億元；季度歸屬於公司股東淨利潤14.59億元，上年同期為9.29億元。第三季度調整後EBITDA利潤為16億元。理想汽車發佈2025年第三季度財報。季度總營收為274億元，同比下滑36.2%，環比下滑9.5%。汽車銷售額為259億元，上年同期的413億元下滑37.4%，較今年第二季度的289億元下滑10.4%。季度毛利率為16.3%，上年同期為21.5%，上季度為20.1%。季度淨虧損6.244億元，上年同期淨利潤28億元，上一季度淨利潤11億元。不按美國通用會計準則，調整後的淨虧損3.597億元，上年同期淨利潤39億元，上一季度淨利潤15億元。第三季度，汽車交付總量為93211輛，同比下滑39.0%。迪爾(Deere & Company)公佈截至2025年11月2日的第四財季和財年業績。第四財季總淨銷售額和營收123.94億美元，上年同期為111.43億美元。季度營業利潤13.51億美元，上年同期為14.5億美元。季度歸屬公司的淨利潤10.65億美元，上年同期為12.45億美元。財年總淨銷售額和營收456.84億美元，上財年為517.16億美元。財年營業利潤60.2億美元，上年為90.39美元。財年歸屬公司的淨利潤50.27億美元，上年為71億美元。 (全球企業動態)

分享一份Intel在2024年VLSI上的報告，聚焦異構整合技術，探討其歷史演變、當前以先進封裝為核心的落地應用，以及未來擴展所需的關鍵技術方向、挑戰與機遇，強調 HI 對計算和通訊領域持續進步的核心作用。報告主要內容總覽 HI 的核心價值HI歷史演進先進封裝作為HI載體的現狀HI未來的擴展與升級關鍵資訊摘錄1先進封裝載體報告列出 5 類關鍵先進封裝技術，包含具體參數、優勢與應用進展。FCBGA/FCLGA：凸點間距約 100μm，全球市場份額超 40%，支援 120×120mm 尺寸，2017 年起已量產。EMIB（嵌入式多晶片互連橋）：凸點間距從 55μm 逐步縮減至 36μm，支援 TSV 技術，提升互連密度。Foveros Direct：採用 Cu-Cu 直接鍵合，凸點間距≤25μm，功耗效率最優（約 0.05pJ/bit），2023 年起進入量產爬坡。玻璃核心基板封裝：凸點間距 < 10μm，支援大尺寸（6 倍以上掩模等效面積），助力 448G 速率與可插拔連接器。共封裝光學（Co-Packaged Optics）：整合波導的玻璃耦合方案，實現高良率、低成本，推動光互連落地。2 UCIe 的動機與價值報告明確，標準化晶片互連介面（UCIe）是HI未來規模化擴展的關鍵支撐，是建構開放生態的核心。通過開放的高速晶片間介面（UCIe），建構 “封裝上的平台”，實現不同工藝、不同廠商晶片粒的混合搭配，可打破掩模尺寸限制，使 SoC 可突破單晶片規模；縮短產品上市時間（支援晶片粒復用）；降低成本（減少 IP 移植、最佳化工藝選擇）；支援定製化解決方案，推動創新規模化。在性能方面，相比封裝外 SerDes，功耗降低至 1/20，I/O 性能提升 20 倍，適配 2D/2.5D/3D 先進封裝場景。其他主要頁面展示(銳芯聞)

自從美國白宮首創補貼變入股之後，美國晶片產業發生什麼樣的事件都不讓人意外，但這次真的活久見，最新消息顯示AMD正在Intel洽談代工合作。Intel最近在跟多家美國科技巨頭談合作已經不是新聞，NVIDIA已經率先投資了50億美元，蘋果、Google等公司也被傳出投資合作的傾向，最不可思議的當屬AMD的合作。消息稱兩家公司已就潛在的合作展開磋商，主要涉及AMD使用Intel代工廠生產晶片的可能性。目前磋商還處於早期階段，不代表一定能走到最後，雙方達成協議現在來說還太早了。但這種NTR劇情極大地刺激了兩家的股票，Intel股價每一次傳出這種合作就大漲一波，這次也不例外，股價一度大漲8%，AMD也跟著漲了1個點多。兩家的官方回應很低調，都沒有對傳聞發表評論，但是這種不否認的態度就充滿了想像空間，股市就喜歡這種曖昧，有炒作空間。但兩家具體怎麼合作是個難題，眾所周知AMD跟Intel鬥了40多年了，兩家的業務現在高度重合，CPU及GPU都是直接競爭。這跟NVIDIA還不太一樣，NVIDIA跟Inte至少在CPU上還有相當大的合作空間，GPU核顯也授權給Intel了，這樣的合作多少還能理解。AMD與Intel的合作，尤其是涉及晶片製造這樣的代工合作才讓人想不通，姑且不論Intel的18A及未來的14A工藝性能、成本是否比得過台積電，光是信任就很難說得通，美國官方入股釘死了Intel晶片製造業務的可能，至少要保留51%，不放心，美國官方入股釘死了IntelGPU、UPUD、UPUKPU吃的業務不把裝置無論怎麼想都不通，或許如此，傳聞稱兩家的合作可能暫時只涉及低端晶片，AMD的高階晶片還是會給台積電代工。其實此前Intel在全球半導體一哥的位置上穩坐三十多年，不僅是收入遙遙領先，在先進工藝上Intel當年有勇氣有自信喊出領先友商至少三年半的口號。但近些年來的情況大家也都看到了，Intel突然就虎落平陽了，14nm之後先進工藝進展緩慢，已經被台積電、三星趕超，甚至自家的CPU、GPU都要靠台積電的工藝代工，自家工藝參數很好很強大，但是缺少外部客戶，只靠Intel自己支撐。Intel現任CEO上台之後甚至不得不表態，明年如果14A工藝還沒法獲得外部訂單，可能就不再建廠了。情況就是這麼個情況了，Intel現在內憂外患都很嚴重，有AMD搶市場，有NVIDIA要追趕，AI市場無論如何都不能再錯過了，更嚴重的則是內部士氣低落，急需重整旗鼓。陳立武對拯救Intel顯然是有不少準備的，但是恢復昔日榮光還少不了一件事——那就是錢，有錢不一定能改革成功，但是沒錢是萬萬不能的。陳立武的籌資能力無疑是一流的，能讓白宮開創先例用補貼換入股，之後推動股價大漲，又從NVIDIA、軟銀那裡獲得了50、20億美元的投資，後續不出意外的話，蘋果、Google、亞馬遜等美國科技巨頭也會輪番投資。但這些錢還是不夠的，Intel重振半導體業務需要的不是小數目，Seaport Research的分析師計算的結果是——Intel需要600億美元的投資，還要另外200億美元的營運資金，總計800億美元，超過5600億人民幣了，這不是小數目。剩下的就看CEO陳立武如何大展拳腳了，一方面繼續籌錢，一方面帶領Intel深入開展轉型工作了。（硬體世界）