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小小天下
前天 16:40
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韓國科技出口深度更新:記憶體出口同比280%、MLCC同比31%,AI硬體順差如何落到利潤表
1.韓國6月科技出口的核心是記憶體強到足以重新定價利潤表。高盛跟蹤的6月韓國記憶體出口同比增長280%,已經連續5個月超過200%;DRAM出口同比增長385%,NAND晶片同比增長301%,SSD同比增長355%。這說明AI伺服器、儲存價格和產品結構升級正在同時拉動韓國半導體收入,低基數隻能解釋小部分同比彈性。 2.HBM的驗證點開始從訂單口號進入材料代理指標。高盛用日本到三星電子華城、平澤基地的塑料薄膜進口作為TC-NCF材料和HBM出貨代理指標,5月該進口額同比增長76%,年初至5月同比增長61%。這個指標不能直接等同於三星電子HBM份額,但它說明三星HBM爬坡並非停留在敘事層面,材料流入已經在海關資料中出現。 3.MLCC同比31%是本篇最重要的擴散訊號。6月韓國MLCC出口明顯加速,季度層面也保持雙位數增長。高盛預計三星電機2Q26 MLCC收入同比增長22%,主要由AI伺服器和汽車MLCC驅動。MLCC出口額遠小於記憶體,但它證明AI硬體需求正在從儲存主鏈擴散到供電、濾波、訊號完整性和高可靠元件。 4.WFE出口和進口同步走強,說明這輪周期有資本開支支撐。6月韓國WFE裝置出口同比增長79%,進口同比增長54%;2Q26出口和進口分別同比增長69%和73%。進口強,反映韓國儲存廠為緩解供應緊張加大資本開支;出口強,反映全球半導體產能建設仍在推進。只要WFE沒有失速,儲存上行就更像供給瓶頸周期,而不是一次性價格脈衝。
#韓國科技
#記憶體
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RexAA
2026/07/02
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AI硬體深度更新:PCB、CPO與MLCC如何成為Rubin機櫃的三道物理閘門
AI硬體交易正在從單顆GPU轉向整櫃系統。大摩這次把VR200、Rubin、ABF、光收發器PCB和MLCC放在同一張圖裡,真正重要的變化是:算力交付的瓶頸開始落到板、光和供電密度,也開始落到客戶認證與現金流兌現。 太長不看 1.AI硬體進入機櫃總帳階段。VR200 NVL72單櫃成本約US$7.8mn,ODM單櫃價值量預計提升約38%,Rubin記憶體BOM佔比升到25%以上,這說明資金不能只盯GPU價格,還要看整櫃內部那些環節開始拿到新增價值量。 2.PCB/ABF是確定性最高的物理閘門。大摩判斷ABF載板從2027年開始供給偏緊,AI相關應用到2030年佔比有望超過75%,T-glass到2028年前仍偏緊;高層板、M9材料、光收發器PCB和載板共同決定AI機櫃能不能穩定放量。
#AI硬體
#PCB
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RexAA
2026/06/29
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AI硬體的2026下半場:MLCC漲價、液冷放量、玻璃基板突圍,誰在引領產業躍遷?
當AI大模型從“訓練”走向“推理”,當智能體應用開始滲透千行百業,一場由算力需求驅動的硬體革命,正在從晶片延伸到整個電子產業鏈。MLCC的超級周期、液冷的規模放量、玻璃基板的產業化前夜——三大賽道正站在歷史性拐點。 一、2026上半年回顧:AI算力驅動電子行業全面跑贏大盤 2026年初至6月18日,A股電子行業指數(中信)上漲61.02%,同期滬深300指數僅上漲4.74%,創業板指上漲29.07%。電子行業以超過60%的超額收益,成為上半年最亮眼的類股之一。 這輪漲勢的核心驅動力,來自全球AI大模型與智能體應用的爆發。科技巨頭AI資本開支援續高增,直接拉動了上游算力硬體設施的需求與資本開支強度,相關環節業績進入高增兌現期。
#AI硬體
#MLCC
#玻璃基板
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北風窗
2026/06/29
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中國AI科技股的這輪上行,離頂還有多遠?
自從2025年初DeepSeek引爆AI敘事至今,A股AI硬體類股跑贏大盤215%,估值抬升了16倍PE,當前利潤增速高達80%。這輪行情已經走了快兩年——恰好是歷史上4G、5G、雲端運算幾個科技周期的平均持續時間。 瑞銀的答案是:"拉到極限了,但還沒斷。"(Stretched, but not breaking.) 下半年繼續超配AI硬體。但報告用大量篇幅告訴你:四個訊號在閃爍,2027年大機率比今年難做得多。 一、大盤子:錢還夠燒多久?
#AI
#科技股
#AI硬體
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RexAA
2026/06/24
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補貼不是救市,國家下場替AI硬體跨過最難的一道檻。
主江湖說:我說的可能都是錯的,但值得你去探索和反思。 親愛的藏金洞友們: 科技硬體的江湖,又有人發銀子了。 2026年6月,商務部等八部門聯合印發《關於加快“人工智慧+消費”發展的實施意見》。
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RexAA
2026/05/27
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高盛:深南電路的四個增長引擎
今天聚焦一家在AI硬體浪潮中低調賺錢、但技術壁壘極高的公司——深南電路。就在昨天(5月25日),高盛發佈了一份重量級研報,認為深南電路正站在多重增長引擎的交匯點。 隨著AI伺服器規格升級、800G/1.6T光模組放量,以及ABF載板業務的持續改善,這家PCB(印製電路板)和IC載板龍頭即將迎來業績的加速增長期。AI硬體的“賣鏟子”邏輯,在深南電路身上得到了完美驗證。 一、 三大利多共振,深南電路正當時 深南電路的成長並非單一驅動,高盛明確指出,其至少有四個增長引擎正在同時發力,形成強大的共振效應:
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美股艾大叔
2026/05/14
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硬剛蘋果,GoogleAI硬體“全家桶”來了
台北時間5月13日,在Google一年一度的I/O大會之前,Google推出Gemini Intelligence功能,甩出AI硬體“全家桶”計畫。 Gemini Intelligence的功能將分批推出,今年夏天的三星Galaxy和GooglePixel手機將是Google首批AI手機,此外,Google提到,正與宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯想等PC廠商一起打造首批Googlebook。 Google宣佈接下來會將Gemini全面融入Android系統中,一系列裝置還包括手錶、汽車、眼鏡等。 “這是Android有史以來的最大更新。”GoogleAndroid生態系統總裁薩米爾·薩馬特(Sameer Samat)稱,在Gemini智能體時代,Android有機會被重塑為更強大的智能系統。
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美股艾大叔
2026/05/11
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中美AI硬體崩潰式上漲:我們正在經歷“前所未有的超級FOMO”
周五晚美股AI硬體全線暴漲,尤其是儲存、Intel以及光通訊上游材料和裝置的上漲更是以一種估值框架崩潰的方式呈現,包括白天A股硬體方向的集體井噴,我們可以隔著螢幕感受到一種超級FOMO… 前所未有、轟轟烈烈,而且剛剛開始…很多人會質疑“這才剛剛開始?” 是,顯然很多人尤其是一些投資者並不清晰的知道在發生什麼。 1,現在正在發生什麼?
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