2026 年 6 月高盛亞太科技團隊發佈《具身智能產業格局中長期推演》重磅研報，核心觀點引發全球產業圈震動：當前中國人形機器人憑藉整機量產、下游出貨量佔據短期絕對優勢，但韓國依託舉國一體化 AI 超級戰略、40 年成熟汽車精密製造全產業鏈底座、半導體底層算力壁壘、財閥全鏈路協同四重優勢，有望在 2030 年前在通用人形機器人 AI 大腦、高端核心零部件、海外工業規模化商用三大維度實現階段性反超。一邊是宇樹科技 IPO 落地、國內整機出貨領跑全球；另一邊是韓國舉全國 4755 兆韓元巨資梭哈物理 AI，以汽車 Tier1 供應鏈為硬體底盤、國家級算力基建為 AI 底座，兩大東亞力量的人形機器人博弈，已經進入關鍵分水嶺。 一、高盛核心研判：中韓人形機器人賽道優劣勢拆解 高盛團隊 5 月先後走訪中國深圳、北京 14 家機器人整機與供應鏈企業（含宇樹、智元、拓普、雙環傳動），同步赴首爾調研 LG、現代、KIST 研究院、現代摩比斯、HL 萬都等汽車零部件巨頭，形成中韓雙維度對比結論；其中覆蓋全產業的舉國 AI 頂層設計 + 可無縫平移的汽車精密製造產能，是高盛判定 “韓國存在中長期反超潛力” 最核心、不可複製的雙重底層邏輯。 （一）中國短期確定性優勢：整機量產、供應鏈、商業化落地斷層領先

1.韓國6月科技出口的核心是記憶體強到足以重新定價利潤表。高盛跟蹤的6月韓國記憶體出口同比增長280%，已經連續5個月超過200%；DRAM出口同比增長385%，NAND晶片同比增長301%，SSD同比增長355%。這說明AI伺服器、儲存價格和產品結構升級正在同時拉動韓國半導體收入，低基數隻能解釋小部分同比彈性。 2.HBM的驗證點開始從訂單口號進入材料代理指標。高盛用日本到三星電子華城、平澤基地的塑料薄膜進口作為TC-NCF材料和HBM出貨代理指標，5月該進口額同比增長76%，年初至5月同比增長61%。這個指標不能直接等同於三星電子HBM份額，但它說明三星HBM爬坡並非停留在敘事層面，材料流入已經在海關資料中出現。 3.MLCC同比31%是本篇最重要的擴散訊號。6月韓國MLCC出口明顯加速，季度層面也保持雙位數增長。高盛預計三星電機2Q26 MLCC收入同比增長22%，主要由AI伺服器和汽車MLCC驅動。MLCC出口額遠小於記憶體，但它證明AI硬體需求正在從儲存主鏈擴散到供電、濾波、訊號完整性和高可靠元件。 4.WFE出口和進口同步走強，說明這輪周期有資本開支支撐。6月韓國WFE裝置出口同比增長79%，進口同比增長54%；2Q26出口和進口分別同比增長69%和73%。進口強，反映韓國儲存廠為緩解供應緊張加大資本開支；出口強，反映全球半導體產能建設仍在推進。只要WFE沒有失速，儲存上行就更像供給瓶頸周期，而不是一次性價格脈衝。

在全世界範圍內，AI資本神話遭遇微觀與宏觀的雙重審視 AI算力相關的熱門股票交易一直是今年全球股市牛市軌跡的關鍵支柱，在AI熱潮推動下，美股今年來持續創高，它也幫助MSCI全球股市指標克服中東地緣政治衝突帶來的一系列挑戰。如今市場對於“AI泡沫”走向破滅的擔憂重燃，一些圍繞高槓桿策略的投機勢力以及聚焦高頻短線操作的投資者們從今年以來表現強勁的倉位過度擁擠AI算力相關科技股中加速輪動撤出，同時等待美國與伊朗之間和平談判的進一步積極進展。 高盛策略師警告，AI市場已如一根被拉伸的橡皮筋，市場對負面訊號的持續漠視終將迎來臨界點——一旦任何一家主要科技巨頭率先削減AI支出，整個AI類股的估值邏輯將面臨全面重構。 高盛全球銀行與市場部門策略師裡奇·普里沃羅茨基（Rich Privorotsky）在周二的研報中指出，過去數周市場幾乎無視了AI資本支出交易中出現的所有負面訊號。他特別點出一個日益擴大的結構性背離：超大規模雲端運算商（hyperscalers）持續加碼支出承諾，股價卻持續跑輸大盤；與此同時，以輝達和台積電為代表的AI硬體股卻逆勢上漲。這一背離本身即是市場定價失真的訊號。

台北時間6月8日，輝達官宣與多家韓國科技企業達成合作，它們分別是SK海力士、SK電訊、斗山集團、LG集團、NAVER。其中，人工智慧、機器人技術是重點合作領域。 韓國是亞洲製造業強國，擁有晶片、電子、汽車等優勢產業。黃仁勳表示，晶片製造將越來越多地由人工智慧和機器人技術驅動，可以將在韓國發明的機器人技術和物理AI技術應用於工業領域。此前在2025年10月底訪問韓國時，輝達宣佈與韓國三大企業集團——三星、SK集團和現代汽車集團達成合作，共同打造人工智慧（AI）工廠。 此次合作消息發佈後，“物理AI”在中國A股市場也引發了關注，當天相關概念股持續走強。目前，有多家上市公司涉及物理AI概念，如中望軟體、凡拓數創、天娛數科、能科科技等盤中漲停，索辰科技、漢鑫科技、奧比中光均漲超10%。 瞄向物理AI

韓國科技的核心變化不是“儲存漲價”這一條線，而是 AI 伺服器把儲存、被動元件、基板、鍵合裝置、測試、散熱和企業雲服務同時推向供給約束。定價分歧在於：這輪盈利能否從傳統周期峰值，轉化為 2027-2028 年可資本化的結構性現金流。 全文內容概括 韓國科技正在經歷一次從周期股到瓶頸資產的重新定價。儲存仍是主軸，SK 海力士、三星電子、美光、南亞科技、閃迪、鎧俠等公司共同驗證了 DRAM、HBM、NAND、eSSD 的供需緊張；但美銀這篇報告真正有價值的地方，不在於再次證明儲存漲價，而在於它把三星電機、LG Innotek、韓美半導體、ASMPT、三星 SDS、LG CNS、LG Electronics 這些“非儲存科技股”納入同一個 AI 供給約束框架。也就是說，韓國科技的交易對象正在從 HBM 龍頭擴散到 MLCC、FC-BGA、TCB 裝置、先進封裝測試、資料中心散熱、企業 AI 服務和控股公司折價修復。 本文的核心判斷是：韓國科技鏈條裡最值得重估的，不是所有 AI 概念公司，而是能夠把 2027-2030 年訂單時鐘、資本開支門票、客戶准入和毛利率台階同時講清楚的環節。第一層是記憶體，HBM 把先進 DRAM 產能吸走，傳統 DRAM 和 NAND 的價格彈性被放大；第二層是高端被動元件和基板，三星電機與 LG Innotek 的 MLCC/FC-BGA 產能更像“准記憶體資產”，缺口不是簡單擴產能填平；第三層是 TCB 和先進封裝測試，HBM4、ASIC 與 2.5D/3D 封裝提高了後道裝置和測試介面的價值；第四層是企業 AI 服務和散熱，韓國本土資料中心升級剛開始，三星 SDS、LG CNS 與 LG Electronics 代表的是 AI 基建從晶片採購走向持續營運。

據韓聯社23日報導，韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）當天發佈的一份調查報告顯示，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。 2025韓國最大規模半導體展覽會上展品 資料圖（視覺中國） 報導稱，KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落後於中國。若將技術最先進國家的水平設為100%，韓國在高整合度、低阻抗儲存晶片技術領域就為90.9%，低於中國（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智慧晶片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。 報導稱，在功率半導體方面，韓國為67.5%，中國高達79.8%；新一代高性能感測技術方面，韓中兩國分別為81.3%和83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為74.2%。