#供應鏈分析
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華為首發企業AI白皮書：AI讓員工更快了，怎樣讓整個企業受益？

過去一年，AI正在從回答問題的工具，逐漸走進企業的真實業務。 從辦公助手、程式碼生成，到行銷內容製作、供應鏈分析，越來越多工作開始有AI參與。 一位為電商商家提供AI方案的彭經理告訴量子位，他們已經將AI生圖、換模特、換背景等能力接入到商品上架流程。 按他的估算，商品負責人接入系統後，完成素材處理、商品上架等相關操作的速度，可以達到原來的約20倍。目前，這套系統已經被8家店舖採用，單家店舖每月付費約2萬元。
華為首發企業AI白皮書：AI讓員工更快了，怎樣讓整個企業受益？
科技#企業智能化#華為#AI白皮書
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一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。
一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？
科技#AI光模組#CPO#NPO
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野村：市場低估了 CPO應用的進展，scale-up雷射器需求是scale-out 的 5-10倍！

CPO在 scale-up 網路中的雷射器需求，可能達到 scale-out 的 5-10 倍 光器件及光模組公司 Lumentum 於8月17日舉行投資者說明會，光模組及光器件公司 AAOI於8月18日舉行投資者說明會。Lumentum 表示，以每顆GPU計算，CPO（共封裝光學）中的光器件等雷射產品需求，在 scale-up（主要指機架內部的光連接）場景下預計將是 scale-out（主要指機架之間的光連接）的5-10倍（見圖1）。 考慮到康寧等公司此前已經指出，隨著 scale-up 光互連推進，所需光纖數量將大幅增加（見圖2），這一結論本身並不令我們意外；但它為電線電纜公司在這一領域的巨大商業機會提供了新的證據。在我們覆蓋的三家電線電纜公司中，我們認為住友電工將最受益於CPO在光連接產品和光器件領域應用的擴大（見圖3）。從AAOI的表態來看，我們的印象是，該公司正與多家超大規模資料中心客戶進行較深入的討論，以推動CPO市場擴大。 Lumentum長期合同佔比與住友電工光器件業務並無太大差異
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科技#CPO#野村證券#雷射器
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瑞銀：中國 PCB / CCL深度解讀，回呼後的三條重估主線！

在經歷大幅回呼後，鑑於盈利增長依然紮實，是時候轉向更積極的觀點 今年早些時候，中國 PCB/CCL 類股在六個月內上漲了 100%-200%，我們在此期間一直保持耐心。如今，自 7 月以來類股已下跌 25%-30%，我們轉向更為積極的看法。我們認為，近期回呼主要源於：1）獲利了結；2）對 AI 資本開支的擔憂；3）去槓桿驅動的拋售，因此回呼幅度已經過度，而我們覆蓋公司的基本面仍然完好。瑞銀科技團隊預計，輝達 GPU 出貨量在 2026/2027 年將分別增長 17%/36%，前五大超大規模雲廠商資本開支同比增長 84%/45%。我們看到光模組、Kyber 正交背板、ASIC，以及更高規格的 CCL/材料正在成為新的增長驅動因素，有望帶來出貨量與單機價值量提升，並為我們覆蓋的部分公司創造更有利的競爭格局。目前覆蓋公司按未來 12 個月瑞銀預測市盈率計算僅約 25 倍，估值具吸引力；瑞銀預計 2026-2028 年 EPS 復合增速為 46%，高於 Wind 一致預期的 35%。 CCL：FR4 支撐短期盈利，AI 產品結構打開更長成長空間 我們認為，市場低估了本輪傳統 CCL 上行周期的持續性。儘管 FR4 CCL 價格已超過上一輪周期高點，但由於 AI 需求吸收產能，供給仍然緊張。我們保守預計，到 2027 年上半年 FR4 CCL 價格將達到每張人民幣 365 元，這一判斷受到 CCL 及上游材料（E-glass 電子玻纖布）持續短缺的支撐。憑藉規模、品質與議價能力，建滔積層板和生益科技有望成為主要受益者，而 AI 業務敞口將帶來進一步增長。我們認為，生益科技有望受益於 AI CCL 升級；建滔積層板則可能先通過上游材料提升 AI 敞口，之後再逐步滲透高頻高速/AI CCL。隨著供給約束愈發有利於大型及垂直一體化企業，CCL 行業集中度預計還會繼續提升。
瑞銀：中國 PCB / CCL深度解讀，回呼後的三條重估主線！
科技#瑞銀#PCB#CCL
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揭秘MLCC、PCB和陶瓷基板供應鏈：勝宏科技份額仍是第一，科翔股份或是獨苗、三環和風華驗證中

當AI大模型的算力需求以指數級增長，輝達的下一代GPU平台Rubin就成了全球科技巨頭爭搶的“香餑餑”。但你可能不知道，在光鮮的算力數字背後，一場關於MLCC、PCB和陶瓷基板的“暗戰”早已拉開序幕。 就在今天，我們獨家對話了某機櫃代工大廠的核心專家，為你深度拆解這場供應鏈的“冰與火之歌”。 一、Rubin平台：量產時間表不變，但“暗流”湧動 “目前大的進度沒有特別變化，依然維持11月份量產的計畫。” 專家一開場就給出了定心丸。儘管過程中出現了延遲，但輝達依靠強大的備用方案和DOE（設計實驗）能力，硬是穩住了節奏。
科技#MLCC#PCB#陶瓷基板