#元件
《戰亂與通膨夾擊:油價和貴金屬狂飆,LED與感測器半導體產品喊漲》2026年全球科技產業鏈正深陷地緣政治衝突、航運與原物料通膨交織的「完美風暴」。隨著美國和伊朗戰爭風險提升、黃金、白銀、銅等關鍵金屬類原料價格不斷創歷史新高,犧牲極大量的成本正在殘酷地席捲供應鏈。為了在成本海嘯中求生,從LED照明顯示、感測半導體元件,到各大半導體晶片製造商,已經全面放棄過去的「價格戰」,引爆大規模的漲價潮。能源危機與避險情緒同步點燃了貴金屬市場的暴漲:現貨黃金一度飆破5,000美元/盎司,白銀史上首次站上93美元/盎司大關(年內漲幅逾27%),國際銅價突破13,000美元/噸,而受地緣政治直接影響的鋁價也衝上了四年來的新高。特別是LED產業首當其衝,媒體報導,台灣LED導線架大廠長科(6548)近期對客戶端發出價格調整通知函,因貴金屬金、銀以及銅價持續大幅攀升,4月1日起出貨的訂單再漲價。市場指出,黃金價格與白銀價格的暴漲超出企業承受範圍,自 2026 年 1 月 1 日起,LED導線架全系列產品皆調漲15%至25%。中國大陸在今年開春以來更有超過50家的LED相關企業發出漲價通知,包括洲明科技、華普永明、崧盛股份、奧拓電子等多家龍頭企業紛紛宣布提價,漲幅均落在5%至15%之間。而黃金、銀、銅等貴金屬是LED封裝、PCB板及線材等核心部件的關鍵材料,這些貴金屬的暴漲,直接壓垮LED產業成本防線。在感測半導體及自動化方面,日本大廠歐姆龍(Omron)也將感測半導體元件、繼電器、PLC等產品自即日起調漲5%至50%;晶圓代工廠力積電也已於年初調漲感測半導體元件與驅動IC的價格,8吋功率元件代工報價調。晶圓代工大廠台積電則宣布調漲7奈米以下先進製程3%至10%的價格,中芯國際則對8吋BCD製程平台調漲約10%。從能源的飆漲,到貴金屬屢創新高價,這次原物料大危機不只有讓科技業重新擬訂價格策略,也逼供應鏈加速優化轉型。學者專家認為,只要美伊戰爭沒有平息的曙光,終端消費市場(像是PC、智慧型手機、車用電子等)也將勢必面臨產品售價的全面調漲。
需求是產能兩倍,村田擬對高端MLCC漲價!
2月18日消息,據彭博社報導,日本被動元件大廠村田製作所已經啟動了內部討論,為了應對人工智慧(AI)伺服器所帶來的巨大需求,計畫對AI伺服器所需的高性能積層陶瓷電容器(MLCC)進行漲價。報導稱,村田正在評估AI的“真實需求”,以決定是否對高端MLCC進行漲價。鑑於“這對更廣泛的市場和行業影響將是重大的”,因此村田希望在2025財年第四財季(2026日歷年一季度)完成評估,並在今年3月底前做出最終的決定。村田總裁中島規巨解釋稱,成立於1944年村田,是電子行業風向標,所以需要謹慎調整價格以最大限度減少對市場和公司銷售的影響,但他也補充說,公司市場份額不太可能受到影響。他說:“我們需要確保投資熱潮的持久性”,並確保村田自身的創新和投資保持領先於競爭對手。△村田總裁中島規巨MLCC具備體積小、耐高頻、壽命長與可靠度高等特性,可廣泛應用於電源穩壓、去耦、濾波與訊號穩定等關鍵電路中。而AI伺服器與AI加速卡因計算密度高、功耗高,對電源質量要求嚴格,使其單機所需的MLCC數量和性能要求均遠高於一般伺服器(一台AI伺服器可能需要上萬顆高性能MLCC),成為支撐系統穩定運作不可或缺的零元件。特別是隨著輝達最新的Vera Rubin伺服器的出貨,所需的高端MLCC將大幅增長。三星電機(Samsung Electro-Mechanics)在1月25日的第四季財報會議中表示,由於預計今年其AI伺服器主機板和用於汽車的MLCC的需求將顯著增長,因此將增加今年的基礎設施投資,以滿足不斷增長的市場需求。三星電機指出,MLCC將是其今年的主打產品。越來越多的客戶在其AI伺服器中採用1kV或更高電壓的MLCC,這可能會導致“供需緊張”,三星電機的工廠將保持高產能利用率來應對。彭博情報分析師的資料顯示,村田目前是世界最大的 MLCC 供應商,其在整個MLCC市場佔據了超過 40% 的份額。而在 AI 伺服器所需的高端MLCC產品中,村田的市場份額更是高達70%左右。村田 2025 財年第三財季(2025日歷年第四季度)電腦業務收入增長了26.5%,MLCC 產能利用率高達 90~95%。村田的高管們表示,這一產能利用率將在第四財季持續維持。中島規巨透露,客戶諮詢的高端MLCC的訂單量是其目前產能規模的兩倍,完全無法滿足。因為高端MLCC具有高精密度,無法迅速擴產,今明兩年這類產品的嚴峻供應態勢可能會持續。這也是村田考慮漲價的關鍵原因。資料顯示,AI伺服器所需的高端MLCC通常長約2毫米,寬約1.25毫米,由數千層薄層疊加而成。而在製造過程中,需要解決層層均無塵埃和空氣穴的挑戰,這也阻礙了產能提升。這使得MLCC成為AI日益增長的新瓶頸。“客戶正在尋求完全不可能的產量,但是客戶的需求預測中,有多少能轉化為實際訂單仍有待觀察。”中島規巨認為,以當前產能和需求來評估,“今年和明年高端MLCC供應可能依然非常緊張。”中島規巨解釋稱,對晶片製造商和資料中心營運商開發路線圖的瞭解讓村田有信心,當前的人工智慧投資熱潮至少將在3到5年內進一步強勁增長。他認為,下一代AI晶片將需要高端MLCC數量增長數十倍以上,公司滿足需求的能力將是其業績增長的關鍵。所以,從目前的情況來看,為應對需求的暴漲,村田即將會對其高端MLCC進行漲價。值得一提的是,根據台媒《經濟日報》2月初的報導,繼去年的鉭電容、今年初的晶片電阻與磁珠陸續漲價後,市場用量最大的MLCC也開始陸續調升報價,已有中國大陸管道商陸續上調MLCC現貨價,漲幅上看20%。業界預計,國巨、華新科技接下來可能也將會對其MLCC漲價。而在此之前,國巨華新科技已經宣佈於2月1日起對其電阻產品進行了漲價,漲幅約15~20%。 (芯智訊)
毀約式漲價!太陽能元件上演“最後的瘋狂”
2026開年,太陽能元件行業迎來了一波始料未及的漲價潮。近日,太陽能市場上有多家組價企業接連披露元件價格上調公告,市場上已經開始出現拖延發貨、坐地起價甚至“毀約”等亂相,讓下游急需發貨的企業措手不及。對於元件漲價的原因,一方面是出口退稅政策取消的窗口臨近,廠商為“搶出口”加速元件發貨刺激價格上漲,另一方面是作為元件重要成本材料的銀、鋁金屬價格大漲,使得元件成本大幅抬升。然而更嚴峻的是,在新形勢下,太陽能行業的利潤被大幅壓縮逐漸成為行業共識,接下來,太陽能行業有可能成為2026年迎來新一輪暴力出清的行業。01毀約式漲價潮突襲近日,多家分佈式太陽能投資企業被告知,其已經付款的元件訂單在提貨前夕被“漲價”,某頭部元件企業要求合同簽訂時談定的0.73元/瓦的價格,調漲到0.8元/瓦。1月13日,天合光能通過官微公告分佈式市場指導價,多個產品型號都出現集體漲價,其中分佈式太陽能元件官方指導價為0.85-0.89+元/W。據媒體統計,本周共有12家元件廠商上調報價,甚至部分頭部廠商一周內已經二次上調報價,合計漲幅達0.04-0.15元/W。與此同時,部分二三線企業近期也有較多訂單成交,其常規主流報價在0.705-0.76元/W左右。BC元件價格也同步上漲,報價區間升至0.76-0.96元/W。隆基綠能、愛旭股份對外報價再次上升0.04-0.08元/W。不過,雖然報價已突破0.90元/W以上高位,但實際成交仍集中在0.76-0.82元/W左右。有報導稱,與2025年“531”搶裝潮略有相似,近期訂單違約的現象再度爆發。部分企業訂單“推遲交付”、要求“加價交付”,個別廠商更是多次漲價,不接受就不安排發貨,甚至不惜毀約。這對當前終端電站安裝和分銷商的交貨節奏造成很大影響。另有網上的“小作文”顯示:有人已經付了500萬貨款,結果貨不僅遲遲不發,還被通知兩次漲價。網上還流傳一張截圖,是貿易商發的報價單,一天之內連漲三次:上午還是0.755元/W,到了下午就變成0.77元/W。還有消息稱,某頭部元件企業的報價可能在1月底漲到1元/W。這一輪太陽能元件的突然密集漲價,原因兩大方面:一是出口退稅政策取消的影響。2026年1月9日,財政部發佈《關於調整太陽能等產品出口退稅政策的公告》,宣佈自4月1日起分階段取消太陽能產品增值稅出口退稅,其中太陽能產品(矽片、電池、元件等,共249項)將直接取消增值稅出口退稅,無過渡期,以報關單出口日期為準。這一政策成為元件漲價的“催化劑”。儘管政策給出了四個月的緩衝期,且此前企業與海外客戶簽訂合同時已考慮相關影響,但海外客戶為規避成本增加,紛紛要求提前發貨,直接導致國內太陽能元件供應瞬間緊張。根據業內消息,部分太陽能企業此前因為銀漿、矽料、鋁等重要材料漲價導致出現虧損而停產並通知員工放假,如今又因為緊急趕工不得不召回員工,行業陷入“前一天計畫放假、後一天全員加班”的混亂局面。二是白銀等價格暴漲抬升成本的影響。2025年以來,上海黃金交易所現貨白銀價格從年初的7600元/千克,一路飆升至年末的23688元/千克,年內漲幅超150%。據分析,在2025年銀漿在太陽能元件中的成本佔比約為17%,但隨著銀價不斷飆升,這一數值目前已漲至30%左右,超越矽料成為太陽能元件第一大成本。資料測算顯示,僅白銀價格上漲一項,就使太陽能電池每瓦成本至少增加0.16元,儘管多數企業參與了白銀套保,但持續一年的瘋漲已耗盡套保額度,面對後續價格波動,企業普遍不敢輕易加倉,只能被動承受成本壓力,最終被迫將成本傳導至元件端。同時,在2024年之前鋁在太陽能元件中成本佔比約8%-12%,但隨著如今鋁價格也出現大幅上漲,在元件中的成本佔比也提升到了12%-15%,進一步提高了元件成本。02行業大規模出清在即儘管當前因為政策影響導致短期元件出現“坐地起價”搶貨潮,但實際上太陽能行業接下來面臨的巨大挑戰已無法避免。原因不僅是因為元件成本端的加速積壓,更是因為行業近年來顯著產能過剩帶來的嚴重內卷。截至2025年,矽料產能足以覆蓋2025-2027年全球需求的2倍以上,元件產能更是高達1300GW,而全球實際需求不足600GW。更諷刺的是,2025年國內仍有超400億元資金湧入太陽能擴產,新增項目超20個,進一步加劇供需矛盾。嚴重的產能過剩,是直接引發價格“血拼”與產能閒置的“罪魁禍首”。2025年元件最低報價跌至0.6元/W,低於0.68元/W的行業平均成本,企業“賣得越多虧得越多”;TOPCon產線開工率不足35%,HJT產線更慘,因缺乏龍頭引領開工率更低,數百億投資的裝置淪為“廢鐵”。此外,2026年需求端的萎縮將加劇這一矛盾。國金證券預測國內新增裝機同比最高降35%,國泰君安期貨預計全球裝機同比降13%,國際能源署更是下調了未來五年可再生能源增長預期。需求下滑疊加產能過剩,行業將從“搶增量”轉向“搶存量”,那些無技術、無成本優勢的企業,必然成為首輪出清的“犧牲品”。而取消出口退稅將是2026年太陽能元件產業暴力出清的一個殘酷的轉折點。長期以來,出口退稅政策曾是太陽能企業的重要“現金流緩衝墊”。2024年,隆基綠能、晶科能源兩家龍頭企業的稅費返還均超50億元,佔其海外營收比例分別達15.58%、26.47%;四大元件龍頭合計退稅174.28億元,疊加其他企業後總返還額超210億元。這筆資金不僅補充了企業營運現金流,更成為部分企業低價競爭的“彈藥”——將退稅額直接轉化為降價空間。但這樣卻導致了太陽能行業長期出現“中國財政補貼海外買家”的畸形格局。所以,在太陽能企業產能極端過剩和內卷的背景下,取消出口退稅成為政策必然出手的結果。而這一政策調整對行業的衝擊也立竿見影。據測算,取消出口補貼後每塊210R元件的出口利潤將減少46-51元,疊加白銀(年內暴漲超130%)、鋁邊框等原材料漲價,中小企業的成本壓力陡增。更關鍵的是,退稅取消切斷了企業的外部輸血管道:2025年前三季度四大元件龍頭退稅近100億元,如今這筆穩定現金流消失,企業只能依賴自身“造血”,而當前41%的上市企業經營現金流為負,大量中小企業將因資金鏈斷裂率先出局。與此同時,市場監管總局對矽料行業“自律聯盟”的反壟斷整治,進一步加速了出清節奏。1月6日的約談明確禁止企業約定產能、價格、市場劃分,取消每月“反內卷例會”,行業重回“自由搏擊”狀態。這意味著過去依靠隱性秩序維持的價格平衡被打破,缺乏規模、成本優勢的企業,將在無保護的市場競爭中被快速淘汰。就在近日,晶澳、TCL中環、億晶光電、天合、晶科等頭部太陽能企業相繼發佈了2025年業績公告,整體虧損情況進一步擴大。其中,晶澳科技全年預計淨虧損45至48億元。TCL中環預計2025年扣非後歸屬淨利潤虧損86億元到98億元。不出預料的話,2025年整個太陽能晶矽產業鏈仍將處於虧損狀態,全行業虧損或將達到數百億元。而2026年,隨著銀鋁等原材料持續漲價疊加出口退稅被取消,行業的虧損必然進一步擴大,加劇行業的淘汰出清。據報導,2025年已有*ST綠康、百川暢銀等超20家企業退出太陽能業務,超40家企業破產重整,接下來還會有更多跟不上節奏的企業將被行業“拋棄”。03結語儘管2026年的出清殘酷,但對太陽能行業長期發展而言,卻是“不破不立”的必經之路。這輪調整預計將淘汰30%以上的低效產能,資源加速向頭部企業集中——具備垂直一體化能力、核心技術(如N型TOPCon、鈣鈦礦)、全球化佈局的龍頭,將佔據80%以上的市場份額,行業集中度顯著提升。但太陽能行業不會因出清消失,反而會在淘汰低效產能後更健康,關鍵是找到真正有價值的標的,把握行業轉型後的長期機遇。對投資者而言,2026年太陽能行業需“避雷擇優”:堅決避開高負債、無核心競爭力的中小企業,重點關注現金流穩、技術強、全球化佈局完善的頭部企業。 (格隆匯APP)
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最新!美國對華晶片制裁升級!
美國總統川普昨日通過網站宣佈,將對中國大陸製造的半導體及電子元器件徵收新一輪關稅,但正式生效時間被設定為2027年1月1日,且具體稅率尚未公佈。消息一出,立即在太平洋兩岸引發連鎖反應:A股半導體指數當日下跌4.6%,而美股晶片類股則普遍收漲,市場解讀為“兩年緩衝期”給了美國廠商繼續轉移供應鏈的時間。根據目前披露的框架,新關稅將覆蓋“所有在中國大陸封裝、測試或最終製造的半導體器件”,範圍從傳統分立器件、模擬晶片到先進CPU、GPU、AI加速器,甚至包括被動元件、PCB與LED。川普團隊稱,此舉旨在“保護美國關鍵產業,減少對中國供應鏈的依賴”,但並未給出稅率區間。華盛頓智庫戰略與國際研究中心(CSIS)預計,參考2018年對華關稅案例,半導體產品最終稅率可能在10%—30%之間,且會與未來美國《晶片法案》補貼發放掛鉤——接受聯邦資助的企業若採購中國芯,將額外面臨“ claw back”條款追回補貼。值得注意的是,生效日期被刻意延後至2027年,被業界視為“戰術性預告”。一方面,美國本土晶圓廠仍在建設期:台積電亞利桑那3nm廠、三星泰勒4nm廠、Intel 18A廠均需2026年後才能放量,提前加稅將推高美國整機成本;另一方面,也給蘋果、戴爾、惠普等OEM足夠時間把訂單轉向越南、印度、墨西哥等第三地。“這是讓供應鏈自己先搬家,再關門加稅。”某美系品牌採購副總告訴記者。對中國半導體產業而言,兩年窗口期成為“去美化”與“多元化”賽跑。中芯國際、長電科技、通富微電等國內封測龍頭連夜召開供應鏈會議,評估若被加征20%關稅,對美出貨成本將上升12—15美元/顆,遠高於東南亞競爭對手。市場傳聞,部分國產MCU、功率器件廠已決定2025年Q2前在馬來西亞、越南設立後段產線,以“境外封裝”身份規避潛在關稅。與此同時,中國商務部昨日晚間回應,稱“如美方執意加征關稅,中方將採取必要措施維護自身合法權益”,並強調中國半導體產業“已形成從設計、製造到封測的完整鏈條,對外部衝擊具備充分緩衝能力”。業內分析,中國可能的反制選項包括對美系晶片徵收出口許可費、限制關鍵礦物(鎵、鍺、銻)對美出口,或對美國農產品、能源產品加征關稅。裝置與材料端亦出現“搶單”潮。多位國內晶圓廠人士透露,2024年12月—2025年3月,來自美國的二手8英吋、12英吋封裝裝置詢價量同比暴增70%,客戶明確要求“2026年底前到廠、2027年前量產”,以趕在新關稅落地前完成產能轉移。國產裝置商北方華創、中微公司則收到額外訂單,用於替代被加稅後的美系機台,股價連續兩日漲停。展望未來兩年,全球半導體供應鏈將圍繞“2027關稅大限”展開新一輪遷徙:美國繼續扶持本土高端產能,中國加速成熟製程與第三代半導體自主化,東南亞、印度則爭搶封裝測試“中繼站”地位。川普尚未正式上任,關稅稅率亦未揭曉,但“預期管理”已讓產業鏈提前動了起來。對於仍在擴產周期的中國晶圓廠而言,如何把緩衝期變成“替代窗口”,將決定其在全球市場的下一個十年席位。 (晶片行業)