8月24日消息，台積電公佈了最新的永續報告書。隨人工智慧（AI）與先進製程需求高速成長，作為全球最大晶圓代工廠的台積電的產能也在持續擴張，同比推升自身的用電需求。根據永續報告書顯示，台積電2025年非再生能源電力使用量為229.9億度、再生能源電力為57.8億度，推算合計電力消耗達287.7億度，較2024年的255.5億度增加32.2億度，年增約12.6%。 根據台灣經濟部門資料顯示，2025年台灣全年用電量約為2,830億度。以此推算，台積電全球一年電力消耗規模約佔台灣全年用電量的10.2%，較前一年度的約9%再度提高。 隨整體用電增加，台積電也同步擴大再生能源使用。2025年台積電全球營運據點再生能源使用量達57.8億度，佔總用電量20.1%，其中風力發電佔41%居首、太陽能佔33.4%、水力佔24.8%，風電已成為台積電最大的再生能源來源。下一階段，台積電公司將朝2030年再生能源使用佔比60%目標邁進。 台積電台灣廠區的綠電需求也持續擴大，2025年使用再生能源佔台灣廠區總用電量的11.4%，並首度匯入離岸風電。截至2025年底，台積電累計完成7.3 GW再生能源發售電案場契約簽訂，待案場全數啟用後，每年約可供應158億度綠電。

①知情人士透露，三星在7月上調了採用4奈米製程、即SF4工藝生產的晶片價格，較前月上漲10%至15%；②一名熟悉三星運營情況的人士表示，三星位於韓國平澤工廠的SF4生產線自去年年底以來一直滿負荷運行。 最新消息顯示，三星電子已將部分先進製程晶圓代工服務的新訂單價格上調最高15%。 知情人士透露，三星在7月上調了採用4奈米製程、即SF4工藝生產的晶片價格，較前月上漲10%至15%。 兩名知情人士表示，三星無法滿足全部訂單，因為公司需要為美國客戶提供產能，同時還必須預留部分產能用於自身的晶片生產。

最近，有家公司賺錢賺得飛起。工業富聯發佈財報，由於AI伺服器需求暴增，公司半年賺了237億元。平均一天，淨賺1.31億元。 聽起來已經夠猛了。但再看一個數字：淨利率只有4.26%。 什麼意思？就是賣100塊錢的東西，最後真正落進口袋裡的，只有4塊2毛6。 所以別看工業富聯一天賺一個多億，它賺的其實還是“辛苦錢”：給AI伺服器做ODM（設計、生產、組裝）。

——一個看似簡單的商業模式，為什麼在1980年代幾乎沒有人相信？ 1987年，台灣新竹。 一家名叫台灣積體電路製造公司的企業成立。 它沒有自己的晶片品牌。

如果把今天的半導體產業畫成一張地圖，台積電幾乎位於這張地圖的中心。 蘋果的晶片、輝達的GPU、AMD的處理器，以及無數智慧型手機、汽車、通訊裝置和人工智慧系統背後的先進晶片，都與一家公司的製造能力發生著聯絡。到2025年，台積電已經以305種製程技術為534個客戶生產12,682種產品，管理及擁有的12英吋晶圓年產能超過1700萬片約當量。 但如果把時間撥回1987年，故事完全不是這樣。 那一年，台積電剛剛成立。

8月14日消息，據報導，受台積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與英特爾簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術！ 英特爾代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。 瑞銀分析師指出，Google、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，採用EMIB-T嵌入式多晶片互聯橋封裝技術。該技術通過矽通孔（TSV）直接穿透嵌入式矽橋，讓電源和高速訊號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或記憶體，支援3D堆疊。 相比台積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI晶片廠商頗具吸引力。Intel計畫2027年批次交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。

導語：當市場還在爭論AI算力的天花板在那裡，一條隱秘而確定的主線已經悄然浮出水面——矽光子（SiPho）。美銀證券最新研報給予以色列Tower Semiconductor"買入"評級，目標價367美元，較當前224.70美元的股價有超過63%的上漲空間。這背後，是一場由AI資料中心光互聯需求引爆的產業革命。 — — — — — — — — — — 一、Tower是誰？為什麼值得關注？ Tower Semiconductor（高塔半導體，NASDAQ: TSEM）是一家總部位於以色列的晶圓代工企業，在美國和日本均設有工廠。與台積電、三星等專注於先進製程邏輯晶片的代工巨頭不同，Tower專注於高價值模擬和混合訊號製造，其核心差異化能力在於矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等特色工藝。

8月5日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，三星電子晶圓代工業務預計將在2026年下半年達成100%的產能利用率。雖然目前其產能利用率預計在70%至80%左右，但從接單餘額與正在進行的合約進展來看，三星內外普遍認為年底達成100%產能利用率已成定局。 由於半導體代工具有裝置投資龐大、固定成本高昂的特性，晶圓廠若閒置會面臨虧損如滾雪球般擴大的風險。相反地，一旦產能利用率回到正常軌道，營收成長便能直接轉化為獲利。而三星晶圓代工部門自2024年以來因產能利用率跌破50%而經歷長期低迷，若能在一年多後重返全面運轉，將成為翻轉該部門赤字結構的重要轉折點。 此次三星晶圓代工產能利用率回升的主要原因，在於高頻寬記憶體（HBM）所需的邏輯基礎晶片（Base Die）以及美國科技大廠對先進製程產品需求的擴大。 隨著第六代HBM（HBM4）匯入4nm製程的邏輯基礎晶片，HBM的巨大需求直接轉化為晶圓代工的產能動力。此外，主要雲端服務供應商（CSP）以及人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）客戶對2nm製程的需求也在擴大，與博通（Broadcom）等大廠的計畫討論亦在持續進行中。