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小小天下
前天 11:05
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三星:代工業務2029年客戶數量有望增長約四倍
三星電子周二(9月29日)表示,其代工業務的客戶數量到2029年有望較2017年增長約四倍。 三星代工事業部高級副總裁Noh Mi-jung在2026年韓國高端周活動期間表示,“自2017年代工業務作為獨立部門成立以來,客戶數量已增長了約三倍,我們預計到2029年,客戶數量將增長約四倍。” ▌向高性能計算領域拓展 目前,三星代工業務的業務組合主要集中在移動產品領域,不過其未來計畫向人工智慧(AI)和高性能計算(HPC)領域拓展。
科技
#半導體代工
#HPC
#AI
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北風窗
2026/09/29
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美國第一大晶片代工廠的中國生意
今年9月,格羅方德廣州辦公室啟用。通過與中國本土晶圓廠廣州增芯科技的合作,這家公司正把面向中國客戶的服務進一步延伸到生產環節。 這處新據點,是格羅方德全球佈局中的一環。 格羅方德(GlobalFoundries,簡稱GF)是全球主要晶圓代工企業之一,總部位於美國紐約州,2009年由阿聯主權財富基金穆巴達拉(Mubadala)與AMD共同成立。 它的核心業務,是為客戶提供晶片製造工藝和晶圓生產服務,技術佈局覆蓋射頻、矽光子、電源管理、低功耗計算等領域,服務於汽車、智能移動裝置、工業物聯網和資料中心等市場。
科技
#格羅方德
#美國製造
#投資計畫
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小小天下
2026/09/24
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報導:台積電明年1月起上調晶圓代工價格3%至6%,訂單能見度延伸至2030年
據媒體報道,台積電2奈米、3奈米等高價先進製程漲幅居前;成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價。目前臺積電8英吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載,AI數據中心建設不僅拉動GPU與HBM需求,也帶動了PMIC、MCU、模擬IC等成熟製程訂單。 台積電新一輪漲價周期已至,覆蓋範圍從先進製程延伸至整個半導體供應鏈。 周三據Digitimes援引供應鏈人士透露,台積電已確定自2027年1月起按製程調整晶圓出片(Wafer Out)價格,漲幅約為3%至6%,其中先進製程漲幅居前。 目前臺積電8英吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載,訂單能見度已延伸至2030年。
科技
#台積電
#代工價格
#AI數據中心
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RexAA
2026/09/20
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為什麼全世界的高端晶片,只有台積電能造?原因不是因為光刻機
全世界的手機、電腦、汽車、AI,都離不開晶片。而最高端的晶片,幾乎全出自一家公司—台積電。蘋果離不開它,輝達離不開它,高通離不開它,連美國的軍方都離不開它。全球最先進的晶片製程,台積電佔了九成以上,三星在後面追,英特爾在後面追,追了十幾年,結果差距反而越拉越大。為什麼是台積電?憑什麼只有它能做?這背後藏著一個和普通人特別有關係的答案。 一座工廠,兩千億起步 先聊最現實的東西:錢。 建一座能生產3奈米晶片的工廠,要花多少錢?答案是:200億美元起步,換算成人民幣,超過1400億。這還只是建廠的錢。裝置、研發、人員、試產,每一項都是無底洞。台積電每年花在研發上的錢,超過50億美元;花在裝置上的錢,更是天文數字。
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#台積電
#晶圓代工
#半導體產業
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美股艾大叔
2026/09/20
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造三台廢一台!蘋果摺疊屏代工名單曝光,印度永遠追不上中國
最近,iPhone Duo代工名單曝光了,很多人都覺得意外。 蘋果拚命把iPhone產能往印度、越南轉移,可這款定價一萬五以上的摺疊旗艦,為何印度製造連“入場券”都沒拿到呢?整機組裝穩穩放在深圳、鄭州,印度工廠啥也沒撈著。 很多人簡單歸結為地緣因素,其實根本不是。這是一場微米級製造的比拚,單純靠廉價勞動力,根本跨不過這道技術鴻溝,蘋果根本“賭”不起,或者說不敢“賭”。 普通直板iPhone手機組裝也就二十多道工序,摺疊屏直接翻了三倍,足足六十多道工序。
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#iPhone Duo
#摺疊螢幕
#代工名單
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美股艾大叔
2026/09/19
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英特爾CEO陳立武最新訪談全文:95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險!必須被打破!
英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演:用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸,用18A/14A證明製程進展,用EMIB/Foveros切入先進封裝,用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會,用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。 一、總體判斷:這不是普通爐邊談話,而是一場“英特爾復興宣言” 在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上,思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上,兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入;實質上,陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題:CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。 整場談話的核心敘事可以概括為:
美股
#英特爾
#陳立武
#晶圓代工
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RexAA
2026/09/19
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台積電代工漲價傳導?AMD全系晶片據稱Q4起漲10%,與英特爾同步逆勢提價
AI算力需求撐起成本轉嫁底氣。據報導,AMD已向多家合作客戶發通知確認漲價計劃,調價覆蓋AI加速晶片、消費級GPU及主機板晶片組。Ryzen CPU雖未被明確列入,但鑑於其高度依賴台積電代工,價格上行風險同樣不容忽視。 新近消息稱,AMD計劃將台積電晶圓代工成本的上漲全額轉嫁至下遊客戶,旗下全系列晶片產品價格預計從2026年第四季度起統一上調約10%。這一決策折射出AI算力需求持續旺盛背景下,上游製造成本向產業鏈下游加速傳導的結構性壓力。 據供應鏈管道機構ChannelGate(視博合聚)報導,AMD已向多家合作客戶下發通知,確認上述漲價計劃。此次調價覆蓋AI加速晶片、消費級GPU及主機板晶片組,Ryzen CPU雖未被明確列入,但鑑於其高度依賴台積電代工,價格上行風險同樣不容忽視。 相關消息流傳後,美東時間18日周五盤前,AMD股價一度漲近2%,開盤後早盤曾漲逾1.4%,後小幅轉跌。
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美股艾大叔
2026/09/18
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AMD宣佈:漲價10%!
9 月 17 日消息,儘管 AMD 尚未確認將提高 Ryzen 處理器的售價,但台積電晶圓成本上漲,仍可能導致 AMD 處理器價格走高。 新一輪漲價可能即將到來,而且這次或許還會波及 CPU。根據 ChannelGate 視博合聚的報導,供應鏈端消息,上游晶圓代工龍頭台積電,基於製造成本持續抬升的因素,已經向旗下客戶通知晶片代工報價上調,漲幅大約 10%。由於 AMD 旗下絕大多數晶片產品均交由台積電代工生產,晶圓代工成本上漲會直接擠壓 AMD 的產品毛利,因此 AMD 即將啟動成本向下傳導的動作。 報導稱,上游廠商的內部消息披露,AMD 已向多家合作客戶下發通知,計畫對旗下全系列晶片產品統一上調報價,漲幅同樣約 10% 左右,預計從 2026 年第四季度開始實施。本次調價覆蓋面很廣,不侷限於 AI 加速晶片、消費級顯示卡 GPU,同時包含主機板配套的晶片組等產品。 不過IT之家注意到,目前報導提到的主要是 AI 加速器晶片、消費級 GPU 以及主機板晶片組,並沒有明確提及 CPU。
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