市場預測三星電子第二季度及下半年的業績也將保持高速增長，年度營業利潤可能接近320兆韓元4月7日，韓國三星電子（005930.KS）發佈2026年一季度未經審計業績指引。資料顯示，公司當季預計實現銷售額約133兆韓元（約合6078.1億元人民幣），同比增長68.1%，環比增長41.7%；營業利潤約57.2兆韓元（約合2611億元人民幣），同比激增755%、環比增長185%，二者均為對應業績區間的中間值。這是三星公司上市史上首次單季營收突破100兆韓元，且單季利潤超過了2025年全年總額（43.6兆韓元）。雖然另一家韓國公司SK海力士曾在2017年三季度也創下了單季營業利潤超全年水平的歷史紀錄，但當時SK海力士營收規模遠低於三星，單季利潤為3.74兆韓元。從全球來看，年銷售額超過100億美元（15兆韓元）的公司中，僅有兩家美國公司在單季度實現超過全年營業利潤的業績：亞馬遜（2023年四季度）和輝達（2023年二財季，即2023年5月-7月）。此次三星業績爆發核心驅動力來自儲存晶片需求暴增。三星電子是全球半導體龍頭，儲存晶片更是三星核心主業之一。過去十餘年間，全球儲存晶片市場始終被三星、SK海力士與美國美光科技三家廠商所壟斷，合計市佔率超95%，三星儲存晶片營收規模則長年穩居儲存三巨頭之首。自2025年二季度起，人工智慧（AI）浪潮引爆儲存晶片需求，行業陷入結構性緊缺並開啟了一輪漲價狂潮。DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取儲存器，是電腦、手機、伺服器等電子裝置中最核心的一種臨時資料儲存器）記憶體價格接連跳漲並已刷新歷史高位，漲價效應迅速傳導至NAND快閃記憶體（SSD固態硬碟裡的核心儲存晶片，它決定了硬碟的容量和速度）、SSD固態硬碟等全品類，帶動整個儲存市場價格全線走高。此前國內外多家分析機構及行業從業者均判斷，此輪儲存超級周期將持續到2027年。作為儲存晶片龍頭，三星受益儲存超級周期理所當然，但這份財報還是遠超預期。此前，倫敦證券交易所集團彙總29位分析師預期，認為三星電子一季度利潤在40.5兆至40.6兆韓元之間，花旗銀行預測最樂觀，為51兆韓元，三星官方指引則高於所有機構預測。這是因為，儲存晶片在2026年一季度的漲幅也遠超預期。全球知名的半導體市場研究機構TrendForce集邦諮詢在2026年1月曾預測，一季度DRAM合約價漲幅55%-60%，NAND快閃記憶體價格上漲33%-38%。但到了3月中下旬，該季度修正資料，即更新後的、更貼近實際情況的最終資料顯示，一季度DRAM合約價格環比上漲幅度高達90%-95%，NAND快閃記憶體價格同步上漲55%-60%。遠超此前預測。儲存晶片價格分為合約價和現貨價兩種：頭部大型電子製造企業依託規模化採購優勢，主要向儲存晶片原廠（主要是SK海力士、三星電子、美光科技）直接訂貨，或通過原廠授權代理商拿貨，結算價即合約價，通常季度更新；而數量眾多的中小微電子裝置企業，因採購規模小、需求靈活且分散，大多從現貨交易市場採購，拿貨價格也以隨行就市的現貨價為準。TrendForce集邦諮詢旗下的半導體研究中心（DRAMeXchange）在2019年發佈的一份研究報告稱，現貨市場交易量僅佔整個儲存晶片市場規模的10%左右，有分析人士認為，近年來由於該市場客戶結構變化，現貨交易市場的佔比應不到10%。因此，合約價才是真正決定行業主流成交價格、反映儲存晶片長期供需關係的核心指標。綜合行研機構和行業人士觀點，無論是三星季報，還是大幅上調的合約價，反應了2026年一季度儲存晶片市場發生的一些超預期的重要動向。其一，HBM4對產能的擠佔超出預期。HBM4即第四代、也即最新一代高頻寬記憶體，適用於輝達最新Rubin架構和AMD instinct 系列晶片。2025年末，業界普遍預測認為三星和海力士會平穩升級到HBM4，但實際一季度期間，輝達與AMD為爭奪下一代 AI晶片市場份額，不惜重金搶定三星和SK海力士的HBM4產能。輝達創始人黃仁勳今年3月公開表示“只要記憶體廠商能造出來（HBM4），輝達就會全部買下”。據外媒報導，2026年一季度，原本計畫用於生產DDR5（第五代DDR5）的晶圓被強制轉產HBM4，造成DRAM記憶體進一步供需失衡。其二，SSD固態硬碟需求爆發。NAND的超預期上漲主要是由企業級SSD固態硬碟驅動的。集邦諮詢資料顯示，隨著全球AI訓練從“文字”轉向“原生多媒體/視訊”，一季度企業級SSD（eSSD，用在資料中心、伺服器裡的“高性能、更耐用”的固態硬碟）價格環比上漲 53%-58%，創單季漲幅紀錄，直接拉高了NAND全線產品的合約價格。其三，側面印證恐慌性備貨的存在。今年2月，三星電子官宣已量產全球首款HBM4記憶體晶片。這款晶片的儲存單元用了三星自家最先進的1c奈米工藝，控制部分則用了4奈米工藝，性能大幅提升。之後據多個國際媒體報導，戴爾、惠普、聯想這三大PC巨頭為防止在二季度陷入“無貨可賣”的境地，在今年2月紛紛啟動“鎖價”機制，建議客戶在2月28日前下單以鎖定當前價格，同時加大對儲存晶片的備貨力度。與此同時，三大儲存晶片原廠三星、SK海力士、美光也同步收緊訂單稽核，以應對部分客戶超額下單可能帶來的市場波動。這一輪集中採購進一步加劇了供需緊張，推動一季度合約價漲幅大幅上修至歷史新高。二季度儲存合約價仍將一路上揚。根據TrendForce集邦諮詢預測，因儲存原廠積極將產能轉向HBM、伺服器應用，並採用“補漲”策略拉近各類產品價差，預計2026年二季度DRAM合約價格仍將增長58%-63%。NAND快閃記憶體合約價將季增70%-75%。3月下旬，國內DDR4現貨價一度下跌超過30%，有資深貿易商向《財經》反映了他們感知到的國內DDR4現貨供需變化。但包括TrendForce集邦諮詢在內的多個分析機構表示，本輪儲存晶片缺貨緊缺主要由AI與伺服器需求強力拉動，引發儲存超級周期的結構性因素沒有發生任何改變，合約價漲勢將持續到2026年底，現貨回呼為短期波動；整體缺貨狀況要等到2028年原廠新產能開出才會逐步緩解，2027年仍將維持供應緊張格局。鑑於此，市場預期三星電子二季度及下半年的業績也將保持高速增長。半導體行業也預測，三星電子今年的年度營業利潤可能接近320兆韓元。此外，基於三星電子發佈的震撼性一季度財報，以及各大投行對儲存行業的最新研報，市場對SK海力士二季度（預計2026年4月下旬發佈）的業績預期已經出現了大幅上調。 (財經雜誌)

AI 時代最賺錢的公司，可能從來不是做 AI 的那個。淘金熱裡最穩賺的人，從來不是淘金的，是賣鏟子的。這句老話在 2026 年的科技行業又應驗了一次。只不過這次賣鏟子的不是輝達——它已經被講了太多遍了——而是一家大多數人不會第一時間和「AI」聯絡在一起的公司：三星電子。4 月 7 日，三星發佈了 2026 年第一季度業績預告：營業利潤 57.2 兆韓元，約合 379 億美元。這個數字是去年同期的八倍多，是三星歷史單季利潤紀錄的近三倍，甚至比三星 2025 年全年的利潤還要高。製圖：極客公園眾所周知，三星不訓練大模型，不做 AI 應用，不搞聊天機器人。它做的事情更樸素——給所有做這些事的人，生產他們最緊缺的儲存晶片。某種程度上，這和蘋果的故事有一種奇妙的對稱：蘋果沒有推出過任何 AI 大模型，但靠著一台 Mac mini 因為能高效地跑本地模型，悄悄成了 AI 開發者的標配工具，讓蘋果成了 AI 浪潮裡最舒服的「躺贏選手」。三星走的是另一條路：它不做 AI 產品，但 AI 產業每擴張一步，都需要從三星手裡多買幾塊晶片。不做 AI，卻因為 AI 錄得史上最強財報。這大概就是「賣鏟人」最理想的劇本。但所有人心裡都有同一個問題：記憶體晶片一個季度漲一倍，這種行情，還能持續多久？01一切都是因為缺貨那麼，鏟子為什麼突然這麼值錢？答案很直接：儲存晶片不夠賣了。AI 資料中心的建設狂潮，正在以一種幾乎「暴力」的方式吞噬全球儲存晶片的產能。不只是用於 AI 訓練和推理的高頻寬儲存（HBM）供不應求——真正意外的是，連智慧型手機、PC、遊戲主機裡用的普通 DRAM 晶片，也被 AI 的虹吸效應拖入了短缺。當儲存廠商幾乎把所有產能都優先給了 AI 客戶，留給消費電子的晶片自然就不夠了。 這是一個典型的「擠出效應」，而它直接推高了所有類型儲存晶片的合同價格。TrendForce 的資料顯示，DRAM 合約價格在今年第一季度幾乎翻了一倍。而且漲勢還沒結束——預計第二季度還會再漲 50% 以上。製圖：極客公園Meritz 證券高級分析師 Kim Sunwoo 的解釋很直白：客戶預期價格會繼續漲，所以實際簽下來的合同價比預期更高。恐慌性的提前鎖貨，反過來又加速了漲價。 這個循環，在半導體行業的上行周期裡並不罕見，但這一輪的力度還是讓人吃驚。從三星的業績結構就能看出端倪：晶片部門貢獻了約 54 兆韓元的營業利潤，佔總利潤的 95%。手機業務雖然也貢獻了約 4 兆韓元的利潤。但分析師指出，這主要是因為用了此前低價囤積的元器件庫存。到了第二季度，隨著儲存晶片和其他原材料成本上升，手機業務的利潤空間大機率會被壓縮。換句話說，這一季度的三星，幾乎是一個純粹的「儲存晶片公司」。02從「道歉」到「Samsung is back」如果把時間倒回一年前，三星的故事完全是另一個版本。大約一年前，三星的 CEO 罕見地公開為公司令人失望的業績和股價表現道歉。當時的背景是：在 AI 最核心的高頻寬儲存（HBM）晶片領域，三星被同城對手 SK 海力士遠遠甩在身後。輝達的 AI 晶片需要大量 HBM，而 SK 海力士是最主要的供應商，三星連「上桌」的資格都很勉強。2025 年第三季度的資料顯示，SK 海力士佔據了 HBM 市場 53% 的份額，三星只有 35%。但過去一年裡，事情發生了變化。三星押注最新一代的 HBM4 晶片，在 2026 年 2 月正式啟動量產。年初的新年致詞中，三星半導體負責人全永鉉說了一句讓行業記住的話：「關於 HBM4，客戶甚至表示——Samsung is back。」這不是一句空話。據報導，三星的 HBM4 樣品已經通過了博通的測試，並且正在與輝達進行最終的供應談判。三星在 HBM 賽道上並沒有追平 SK 海力士，但差距在明顯縮小。 更重要的是，三星還從另一個方向找到了增長——AI 推理需求帶動了傳統 DRAM 的反彈，而這恰恰是三星產能最充裕的地方。上個月，美國儲存晶片公司美光也印證了同樣的故事：它在第二季度創下了創紀錄的營收，並給出了超出華爾街預期的第三季度指引。三家儲存巨頭同時報出強勁業績，說明這不是某一家公司的運氣好，而是整個行業在經歷結構性的供需失衡。03財報背後的三朵烏雲但賺錢的故事講到這裡，就該說說讓人不安的部分了。第一朵烏雲是中東戰爭。2 月 28 日美以對伊朗開戰以來，能源價格飆升，荷姆茲海峽一度接近關閉。這條 21 英里寬的水道承載著全球 20% 的石油運輸，而卡達——全球最大的氦氣供應國之一——也在這條航線上。氦氣是晶片製造過程中不可替代的冷卻材料。戰爭帶來的直接影響是能源成本上升和關鍵材料供應的不確定性。對於 AI 資料中心的營運者來說，電力成本本來就是最大的支出之一，如果能源價格持續走高，他們可能會縮減資本開支——而這恰恰是儲存晶片需求的源頭。自戰爭開始以來，三星的股價已經下跌了 11%。SK 海力士的跌幅更大。兩家公司的市值合計蒸發了超過 2000 億美元。第二朵烏雲來自 Google。3 月下旬，Google Research 發佈了一項叫做 TurboQuant 的技術。簡單說，它能把 AI 推理過程中的「工作記憶」（KV 快取）壓縮到原來的六分之一，而且幾乎不影響模型的輸出質量。消息一出，儲存晶片股集體下跌——三星跌了近 5%，SK 海力士跌了 6%，美光和西部資料也未能倖免。網際網路上甚至有人把 TurboQuant 比作《矽谷》裡的 Pied Piper——那個靠壓縮演算法改變世界的虛構公司。不過冷靜下來看，TurboQuant 目前還只是一個實驗室成果，只針對推理環節的記憶體消耗，對訓練階段無效。Quilter Cheviot 的技術研究負責人 Ben Barringer 說得比較中肯：這項技術是「演進性的，而非革命性的」，不會改變行業長期的需求格局。 但它確實提醒了市場一件事：軟體層面的效率最佳化，遲早會對硬體的需求曲線產生影響。第三朵烏雲是周期本身。NH 投資證券的高級分析師 Ryu Young-ho 指出，市場對儲存晶片漲價見頂的擔憂正在增加。「我們可能已經走過了這輪上升周期的初始階段，進入了後半程。」值得關注的一個訊號是：DRAM 的現貨價格上周已經出現鬆動。TrendForce 高級副總裁 Avril Wu 的解讀是，終端使用者的需求已經難以消化持續走高的價格。現貨價格是市場情緒最靈敏的溫度計。它比合約價格更早反映供需變化。如果現貨價格持續走軟，合約價格的上漲動力也會減弱。回到開頭的問題：記憶體漲價狂潮會如何收場？歷史上的儲存晶片周期給過我們答案——每一次「永遠漲」的敘事，最終都被供給追上需求的那一刻終結。但這一輪的變數是 AI。如果資料中心的建設節奏不放緩，如果模型對記憶體的需求繼續膨脹，那麼「追上」的那一刻可能比以往來得更晚。NH 投資證券的分析師 Ryu Young-ho 提供了一個更務實的觀察角度：關鍵不在於價格還會不會漲，而在於三星能否把短期的漲價紅利，鎖進長期合約裡。57.2 兆韓元是賣鏟人最輝煌的一個季度。但淘金熱的結局從來不由賣鏟人決定——它取決於礦裡還剩多少金子，以及湧進來的人什麼時候開始算帳。 (極客公園)

美國當地時間3月4日，博通盤後公佈截至2026年2月1日的2026財年第一財季業績，並給出顯著高於市場預期的第二財季營收指引。積體電路版“諾亞方舟”。圖片由AI生成第一財季博通實現營收193.11億美元，同比增長29%，高於LSEG統計的191.8億美元市場預期。公司GAAP淨利潤為73.49億美元，每股攤薄收益1.50美元；非GAAP淨利潤為101.85億美元，每股攤薄收益2.05美元，同樣高於市場預期的2.03美元。調整後EBITDA為131.28億美元，佔營收的68%，同比增長30%。在AI晶片需求持續升溫的背景下，博通不僅交出一份超預期成績單，還宣佈啟動最高100億美元的新股票回購計畫。同時，博通預計第二財季營收約為220億美元，預計調整後利潤率約為68%，均大幅超出市場預期。業績超預期、大手筆回購、指引強勁，掌握矽谷自研晶片命脈的博通，算是成功給矽谷打下一劑“強心針”，而受業績的正向牽引，財報發佈後，博通股價表現積極，股價漲幅一度超過5%。01AI收入同比暴增106%第一財季博通實現營收193.11億美元，同比增長29%，最受關注的是AI相關業務表現。博通披露，AI收入達到84億美元，同比增長106%，主要受定製AI加速器和AI網路裝置需求推動。CEO陳福陽表示，公司AI收入增長正在加速，並預計第二財季AI半導體收入將達到107億美元。從業務結構看，半導體解決方案營收125.15億美元，佔總營收65%；基礎設施軟體營收68億美元，同比增長約1%，低於分析師此前預計的2.6%增速（StreetAccount 預期為70.2億美元）。針對近期市場對生成式 AI 顛覆傳統軟體業務的擔憂，陳福陽在電話會上直言：“我們的基礎設施軟體業務未受到 AI 衝擊”，儘管當前增長明顯慢於半導體類股，但其基本面依然穩固。02第二財季指引大幅超預期博通對第二財季的業績展望同樣強勁。博通預計第二財季營收約為220億美元，高於LSEG統計的205.6億美元市場預期；同時預計調整後利潤率約為68%，也高於StreetAccount 66%的共識水平。指引中還包括約148億美元的半導體解決方案收入預期，高於市場此前130.6億美元的預測。陳福陽在電話會議上表示，公司“已經看到了在2027年實現僅AI晶片收入（Just chips）超過1000億美元的路徑，並強調博通已鎖定實現這一目標所需的供應鏈能力。”他指出，AI半導體收入在第二財季預計達到107億美元，顯示出定製晶片與網路加速器需求仍在持續釋放。圍繞客戶部署節奏，博通管理層披露了更具體的規劃。陳福陽提到，2026年將為Anthropic部署約1吉瓦（GW）的GoogleTPU算力，2027年將超過3吉瓦。同時，他透露OpenAI預計將在2027年部署超過1吉瓦的第一代定製晶片。針對華爾街對Meta定製晶片前景的質疑，陳福陽強調其MTIA加速器路線圖“仍然存在且進展順利（alive and well）”，目前已開始出貨，Meta目標是在2027年及以後實現多吉瓦規模的定製加速器部署。從行業背景看，Alphabet、微軟、亞馬遜和Meta今年預計將合計投入至少6300億美元建設AI基礎設施，這一投資規模將直接帶動先進資料中心晶片需求。博通與客戶合作，將其早期設計轉化為可由台積電等晶圓廠製造的物理晶片佈局，這種技術與製造銜接能力在科技巨頭加速自研晶片的趨勢下變得更加關鍵。與此同時，公司上月還表示，基於其堆疊式設計技術，到2027年預計將銷售至少100萬顆晶片，這一產品和銷售目標可能形成價值數十億美元的潛在收入來源。分析人士指出，無論那家軟體公司最終在AI競賽中勝出，它們都在持續投資博通的網路晶片和定製加速器，這種“中立型基礎設施供應商”角色正在強化公司的產業地位。03100億美元回購“點燃”資本情緒？在公佈超預期業績和強勁指引的同時，博通董事會批准了一項最高100億美元的新股票回購計畫，有效期至2026年底。博通在第一財季已通過31億美元現金分紅（每股0.65美元）和78億美元股票回購，合計向股東返還約109億美元現金。持續的大規模資本回饋，與公司第一財季80.1億美元自由現金流形成呼應，顯示其在AI投資擴張階段仍具備充足的現金生成能力。不過，在AI基礎設施投資高歌猛進的同時，市場情緒並非完全單邊樂觀。此前輝達公佈超預期業績後仍出現拋售，投資者對AI資本開支是否存在過熱風險保持警惕。同時，陳福陽2025年12月曾披露Anthropic下達100億美元定製晶片訂單，而近期美國國防部長稱其可能構成“供應鏈風險”，外部因素為AI產業鏈注入了新的不確定性。 (騰訊科技)

全球半導體裝置龍頭應用材料（Applied Materials）昨日發佈2026財年Q1財報，AI相關裝置訂單同比暴增120%，佔季度營收首次突破40%。但CEO加里·迪克森在業績會上罕見展現謹慎，稱中國市場"政策不確定性"已成為最大風險變數，公司正制定"B計畫"以應對可能的突發管制。財報顯示，Q1營收71.7億美元，同比增長28%；淨利潤18.9億美元，毛利率46.2%，均超市場預期。其中，AI晶片所需的先進封裝、HBM堆疊、GAA電晶體裝置訂單佔比從一年前的15%躍升至42%，成為增長主引擎。但迪克森在分析師問答環節多次提及"China overhang"（中國懸頂之劍）。他指出，中國區當前佔應用材料營收約32%，但"任何一夜之間的政策變化都可能讓這一數字歸零"。公司已開始將部分中國區備件庫存轉移至新加坡與馬來西亞，並培訓東南亞工程師承接原屬中國的現場服務，"目標是把對華依賴度在兩年內降至20%以下"。具體風險點在於：美國BIS可能擴大對華裝置維護服務限制，禁止應用材料工程師進入中芯國際、長江儲存等廠進行機台偵錯。迪克森透露，公司已收到"非正式問詢"，要求說明在華服務團隊規模與技術接觸範圍，"這通常是管制升級的前兆"。市場反應分化：財報發佈後股價盤後漲3%，但迪克森"中國風險"發言後回吐漲幅，最終微跌0.5%。投行摩根士丹利下調應用材料目標價5%，稱"AI增長故事已被中國折扣"。對國內晶圓廠而言，應用材料的謹慎意味著"洋裝置"維保窗口正在縮小。中芯國際內部人士告訴記者，公司2025年底已把應用材料刻蝕機維保合同從"原廠全包"改為"原廠培訓+本土團隊執行"，並加速驗證北方華創、中微公司的替代維保方案，"目標是把洋裝置'去原廠化'，那怕性能打9折，也要確保不斷產"。國產裝置商迎來契機。北方華創今日宣佈，其12英吋刻蝕機已獲中芯國際"維保替代"資格，可獨立執行應用材料機台的年度保養與腔體清洗；中微公司亦推出"CCP刻蝕機全生命周期服務"，價格比原廠低40%。分析人士指出，應用材料的"中國焦慮"折射出全球裝置巨頭的共同困境：AI需求越旺盛，對華依賴越難割捨；但政策風險越高，"脫鉤"成本越沉重。對於正在擴產的中國晶圓廠而言，2026年將是"洋裝置維保本土化"的關鍵年，誰能率先建立不依賴原廠的自主服務體系，誰就能在美國管制升級時保住產線運轉。迪克森在業績會尾聲表示："我們熱愛AI帶來的增長，但也必須為最壞情況做準備。"這句話，或許是對當下全球半導體供應鏈最精準的註腳。 (晶片行業)

站在記憶體堆裡的高通CEO，圖片由AI生成2月5日，高通發佈截至2025年12月28日的2026財年第一財季（對應自然年2025年第四季度）業績。總營收達到創紀錄的122.5億美元，同比增長了5%，超出華爾街分析師平均預期的121.3億美元。調整後每股收益為3.50美元，市場共識3.39美元。不過，資本市場對“超標”的成績單並不買帳，財報發佈後，高通股價在盤後交易中一度大跌近10%。高通2026財年第一財季業績資料可以說，高通在這份財報中，把現狀、野心和挑戰都擺在了檯面上。一邊是公司業績創新高，且宣佈了36億美元的大手筆股東回報；另一邊卻是對下一個季度的悲觀指引，營收中值106億美元（市場預期111億美元），調整後每股收益中值2.55美元（市場預期2.89美元），以及對未來智慧型手機市場看法的巨大分歧。01手機業務：“現金牛”與“緊箍咒”本季度，代表晶片的QCT業務，第一財季貢獻了106億美元的收入，佔公司總營收的86%以上，依然是絕對的核心。其中，為智慧型手機提供處理器和數據機的“手持裝置”業務，收入達到78.2億美元，同比增長了3%。高通兩大部門季度業績資料高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在財報中承認，手機市場的“近況”並不輕鬆。所謂的近況不輕鬆，對應的是全球記憶體晶片正在嚴重短缺。目前的現狀在於，手機廠商可以從高通拿到SoC，但是卻等不到足夠的記憶體，或者說正常價格的記憶體，直接結果就是手機漲價，潛在的影響則是銷量受衝擊，作為上游的高通也會間接受到影響。用安蒙話說就是：“我對業務表現很滿意，只是希望我們有更多記憶體。”記憶體供給不足直接拖累其業績展望——對2026財年第二財季，高通給出的營收指引範圍是102億至110億美元，即便是上限，也低於分析師111.1億美元的平均預期。高通首席財務官阿卡什·帕爾希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，這個差距“主要是由記憶體問題驅動的”。分析師們擔憂，記憶體價格飆升可能會抑制消費者的換機慾望。對此，高通給華爾街的心理按摩聚焦在AI、折疊屏等趨勢上——安蒙強調，終端消費者對高端和旗艦手機的需求“依然強勁”，並且手機市場正處在一個由AI、折疊屏等新技術驅動的升級周期中。02“第二增長曲線”開跑如果說手機晶片業務是高通的基本盤，汽車和物聯網業務就是被寄予厚望的“第二增長曲線”。在第一財季，這兩條曲線都表現出了強勁的增長勢頭。高通QCT部門具體營收業績汽車業務收入達到11億美元，同比大增15%，並且這是該業務連續第二個季度收入突破10億美元大關——顯示出其在智能座艙、自動駕駛計算平台等領域的滲透正在加速。這背後，是高通與大眾、通用、Stellantis等全球主流車企日益深入的合作關係。物聯網業務（IoT）收入為16.9億美元，同比增長了9%，其中既包括工業物聯網裝置，也涵蓋像Meta Ray-Ban智能眼鏡這樣的消費電子產品。它的穩健增長，表明高通在連接與計算領域的通用能力，正被越來越多地應用於手機之外的廣闊場景。這兩個部門加起來，第一財季貢獻了超過28億美元的收入，佔總營收的比重已經超過22%。這個比例正在穩步提升，是安蒙推動高通“業務多元化”戰略的直接成果。安蒙在財報中特別提到：“我們在個人、工業和物理AI領域的發展勢頭日益增強。”03躺著賺錢的“印鈔機”與“新戰場”除了賣晶片，高通還有一項“絕技”：專利授權（QTL）。憑藉在3G、4G和5G通訊領域積累的大量核心專利，高通的QTL業務也擁有持續的盈利能力。第一財季，QTL部門收入為15.9億美元，同比增長了29%，大幅超出市場預期，且稅前利潤率高達77%——15.9億美元的收入，產生了12.3億美元的稅前利潤。除了汽車和物聯網業務，AI時代高通也在探索新戰線。其中，基於收購Nuvia公司技術打造的Oryon CPU核心，已經用於驍龍X系列PC處理器。該系列的目標是與蘋果M系列、英特爾酷睿Ultra等競爭，搶佔AI PC市場。財報中提到，這部分業務有進展，但尚未大規模放量，仍需觀察後續設計和實際出貨情況。與此同時，高通也針對資料中心場景推出了AI加速器，向輝達“腹地”發起衝擊，該公司去年底公佈了相關產品路線圖，並確認沙烏地阿拉伯政府支援的AI初創公司Humain將成為其首位客戶。安蒙在財報中強調，對資料中心AI市場的投入，但距離產生實質性收入還有一段路要走。04短期承壓，長期目標未改展望未來，高通對下個季度的謹慎預期，與它重申的長期雄心形成了鮮明對比。對於2026財年第二財季，高通給出了明確的“雙低”指引：營收102-110億美元（中值106億美元），調整後每股收益2.45-2.65美元（中值2.55美元）。這兩個數字的中值，都顯著低於市場此前111.1億美元和2.89美元的預期。這份“雙低”指引的核心變數，依然是記憶體短缺對手機出貨量的影響程度。高通2026財年第二財季業績指引但是，安蒙在多個場合都堅定地表示，高通依然“有信心按計畫實現2029財年的收入目標”。這個長期目標，建立在高通對其多元化戰略的信心之上。當被問及如何看待當前股價下跌時，伯恩斯坦半導體分析師斯泰西·拉斯貢（Stacy Rasgon）指出，高通目前基於未來盈利的估值水平，比標普500指數平均低了約44%，這或許意味著市場對智慧型手機的過度悲觀情緒，已經掩蓋了公司在汽車、物聯網和AI領域的基本面價值。現在的高通，正處在一個從“移動通訊巨頭”向“全域智能連接與計算公司”躍遷的十字路口。可以說，高通在這份財報裡描繪了一幅轉型關鍵期的複雜畫像：當下有挑戰、轉型有成效、未來有賭注、家底還豐厚。(騰訊科技)