據八位知情人士透露，美國商務部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 已暗示，他可能會暫停承諾的《晶片法案》撥款，因為他正在敦促有資格獲得聯邦半導體補貼的公司大幅擴大其美國項目。知情人士說，這位商務部長希望獲得 2022 年《晶片與科學法案》獎項的公司能夠效仿台灣半導體製造股份有限公司的腳步。台灣半導體製造股份有限公司最近宣佈，將在之前承諾的 650 億美元的基礎上，再向美國工廠投資 1000 億美元。 知情人士表示，盧特尼克的目標是在不增加聯邦撥款規模的情況下，額外獲得數百億美元的半導體投資承諾。 由於涉及私人談話，這些知情人士不願透露姓名。一些知情人士說，在談判過程中，盧特尼克的團隊建議他可以取消已經達成一致的補貼支付。 一些知情人士說，與此同時，盧特尼克表示有興趣擴大《晶片法案》中單獨的 25% 稅收抵免。對大多數公司來說，這比直接資助獎勵更有價值。稅收抵免的重大變化需要國會的批准。盧特尼克此前曾表示，他打算審查《晶片法案》的裁決，以獲得他所謂的“交易利益”。曾呼籲國會廢除該法案的唐納德·川普總統周一簽署了一項行政命令，部分重點是“談判比上屆政府更好的《晶片法案》協議”。該指令在商務部內設立了一個新辦公室，鼓勵企業在美國進行大規模投資。白宮表示，美國投資加速器將促進超過 10 億美元的項目，並管理半導體補貼。曾擔任前總統喬·拜登商務部長副幕僚長的吉姆·塞克雷托 (Jim Secreto) 表示：“儘管此前曾抨擊《晶片法案》，但這次更名讓總統擁有了一個支援基本政策的許可結構。”這項跨黨派法律撥出 520 億美元來振興美國半導體行業，此前數十年，生產已轉移到亞洲。其中大部分是直接向公司發放的資金，旨在補償私人支出，並應隨著項目達到談判的里程碑而分期發放。自川普上任以來，許多公司尚未達到任何新的基準，這意味著他們尚未指望在新政府的領導下收到任何資金。但有跡象表明，盧特尼克的團隊在審查獎勵協議時，正在放慢最終撥付這筆資金的步伐。有消息稱，有一家簽署了具有約束力的《晶片法案》協議的小型製造商在川普上任前就付款時間進行了討論。這些談判現在被推遲了，目前還不清楚這筆錢什麼時候到帳。還有許多公司在拜登執政期間達成了初步協議，但尚未簽署最終協議，現在不確定它們何時或是否會收到資金。據《三角商業雜誌》報導，其中一家總部位於北卡羅來納州的 Wolfspeed Inc. 上周表示，其 7.5 億美元的交易可能會有所進展，但沒有提供更多細節。周二紐約市場開盤後，Wolfspeed 股價一度下跌 9.8%。陷入困境的美國晶片製造商英特爾公司一度下跌 2.6%。與此同時，知情人士表示，台積電在 2 月底創下了里程碑，相當於從其更大的《晶片法案》獎項中支付了 7.5 億美元。這筆原本預計在 3 月初支付的款項的狀態尚不清楚。台積電發言人拒絕就該公司是否收到這筆錢發表評論。聯邦支出資料顯示，自川普上任以來，商務部的支出一直相對平穩，直到上周晚些時候支出了約 7.7 億美元。拜登的團隊在離任前發放了約 43 億美元的《晶片法案》資金，並宣佈了數十項初步和最終獎項，上屆政府希望通過這些交易限制川普上任後對該計畫的干擾。主要受益者包括台積電、英特爾、美光科技公司、三星電子公司、格羅方德公司和德州儀器公司，所有這些公司都將獲得超過 10 億美元的撥款。這些公司加起來佔了《晶片法案》所刺激的 4000 多億美元承諾的私營部門投資的大部分。但川普認為，關稅更能激勵企業在美國本土建廠，他希望國會放棄這項計畫——鑑於國會兩黨對該計畫的大力支援，這一前景不太可能實現。川普和盧特尼克都將對外國製造晶片徵收關稅的威脅歸咎於台積電決定將亞利桑那州的三家工廠擴建至六家，以及在晶片封裝和研究方面的其他投資。不過，台積電表示，其最新投資是基於美國市場需求。川普準備在 4 月 2 日公佈針對其他國家的關稅，並暗示“未來”將對晶片徵收關稅。企業是否會通過宣佈更多投資來應對這些威脅，目前仍是一個懸而未決的問題。三星去年縮減了計畫中的德克薩斯州投資，導致其獲得的《晶片法案》撥款比最初預期的要少。該公司的半導體部門近幾個月來一直舉步維艱，落後於競爭對手。三星代表拒絕置評。與此同時，美光公司最初計畫在紐約建立多達四家工廠，但去年開始緩慢推進第三家工廠的計畫，因為它與日本官員討論了在那裡建立類似工廠的問題。美光公司已公開承諾在紐約建立前兩家工廠，並在愛達荷州建立另一家工廠，所有這些都受到其《晶片法案》獎勵的保護。美光拒絕置評。托馬斯·考爾菲爾德——GlobalFoundries 的執行董事長，曾擔任該公司的首席執行官——表示，關稅加上《晶片法案》補助金和該計畫提供的 25% 投資稅收抵免，可能會“創造動力，讓需求回流”。在幾乎所有情況下，《晶片法案》補助金都是公司將獲得的補貼中較少的一部分。更大一部分資金來自 25% 的稅收抵免，這也不取決於環境或勞工條件，而共和黨人長期以來一直認為，這些條件不應成為補助金申請程序的一部分。知情人士稱，盧特尼克表示他願意擴大稅收抵免，但尚未透露具體細節。目前的指導方針允許公司為 2026 年底前破土動工的項目（包括晶片和晶圓生產）申請抵免。一個由兩黨議員組成的小組提出了一項法案，該法案將把抵免範圍擴大到半導體研發和製造業，並將抵免範圍擴大到 2036 年底前破土動工的任何項目，從而為公司提供另一個十年的起步時間。“抵免至關重要，”台積電高級副總裁 Peter Cleveland 在上周的一次活動中表示。發展美國半導體產業“取決於與本屆政府和未來政府的持續合作，”他說——“而這種合作應採取的形式應該是通過延長法規中的抵免。”公司可以申請的金額沒有立法上限，因此任何擴張的財政影響都可能相當重大。彼得森國際經濟研究所在 2024 年 6 月估計，這項抵免可能會造成約 850 億美元的收入損失——是國會預算辦公室最初預測的三倍多。這取決於該法律所刺激的投資量。晶片辦公室，裁員80%美國總統唐納德·川普曾多次表示要廢除《晶片與科學法案》。據報導，為配合這一立場，美國商務部晶片計畫辦公室（CPO）約 80% 的員工已被解僱或被要求辭職。該辦公室是三年前成立的，主要負責監管半導體補貼。據說，該辦公室約 150 名員工中，約有 120 人受到影響。SK海力士華盛頓特區辦事處前副總裁 Dan Kim（韓文名 Kim Dong-jin）上周也辭職了。Kim 近三年前加入 CPO，擔任首席經濟學家兼戰略規劃和行業分析總監。作為一名熟悉韓國企業營運的韓裔美國高級官員，他的離職進一步引發了人們對三星電子和SK海力士的補貼是否會按計畫分配的擔憂。《晶片與科學法案》於 2022 年 8 月頒布，撥款 527 億美元（77.4 兆韓元）支援美國半導體產業，其中 390 億美元用於製造設施，132 億美元用於研發和勞動力發展。為落實這一舉措，拜登政府任命美國財政部前官員邁克爾·施密特（Michael Schmidt）領導商務部新成立的“CHIPS for America”辦公室，該辦公室招募了一批來自政府、半導體行業和金融界的專家。Kim 加入 CPO 擔任首席經濟學家兼戰略規劃和行業分析主管。當時，美國商務部宣佈了他的任命，稱他曾在美國政府和私營部門擔任高級職位，在半導體行業相關的國際競爭力和國家安全問題方面擁有專業知識。CPO 的裁員工作由埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 負責，他目前領導政府效率部 (DOGE)，並正在牽頭對聯邦官僚機構進行全面重組。目前尚不清楚金的辭職是否是自願的。韓國企業正密切關注拜登政府批准的補貼是否會按計畫發放。川普政府對原始協議的任何修改都可能影響最終金額。三星電子正在德克薩斯州建設一家半導體製造廠，在拜登政府的領導下，該公司已獲准獲得 47.45 億美元的補貼，約佔其總投資的 12.8%。但據報導，這些資金尚未撥付。代表三星處理補貼程序的律師事務所 Covington & Burling 也受到了審查。川普指責該公司參與了他所說的拜登政府的“法律體系武器化”，隨後該公司受到行政命令制裁。SK海力士預計將獲得 4.58 億美元的融資，但同樣未獲得任何資金，因為其工廠仍處於建設前階段。參考連結https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-04-01/us-chip-grants-in-limbo-as-lutnick-pushes-for-bigger-investments?srnd=phx-technology (半導體行業觀察)

“歐米伽未來研究所”關注科技未來發展趨勢，研究人類向歐米伽點演化過程中面臨的重大機遇與挑戰。將不定期推薦和發佈世界範圍重要科技研究進展和未來趨勢研究。（點選這裡查看歐米伽理論） 兩年多前，拜登-賀錦麗政府和國會中的兩黨聯盟通過了《晶片與科學法案》（CHIPS），旨在實現一個共同的目標：通過振興國內半導體產業，促進美國的經濟和國家安全。隨後的《晶片計畫辦公室》（CPO）成立，負責實施這一計畫，監督資金分配和協調各方努力，重建國內半導體生態系統，並確保納稅人的資金得到妥善使用。自那時以來，CPO已分配了超過330億美元資金，並與另外30億美元的初步條款簽署了協議，目前仍在進行更多談判——這意味著超過96%的資金已分配，超過86%的資金已經授予。CPO還在審查其他幾十個項目的申請。 這些投資正帶來顯著成果： 1）《晶片法案》正在推動前所未有的先進製造投資熱潮。美國在過去四年中的電子製造投資，超過了過去三十年的總和。計畫中的投資現在接近4500億美元，標誌著美國歷史上最大規模的半導體製造擴張浪潮。這包括美國公司歷史上最大規模的半導體製造投資（英特爾和美光），以及歷史上任何公司在新項目中進行的兩項最大外國直接投資（台積電和三星）。總體而言，《晶片法案》資金已經確保了在美國建設17座新晶片廠，清潔室面積達680萬平方英呎——相當於約119個足球場的大小，同時還有8個新的供應鏈和先進封裝設施。該計畫還在推動十多項投資，用於現代化或擴展全國各地現有的設施。或許最為重要的是，全球五大領先邏輯晶片和動態隨機存取儲存器（DRAM）製造商（英特爾、美光、三星、SK海力士和台積電）首次都在美國建設和擴展生產線。相比之下，世界上沒有其他經濟體擁有超過兩個這樣的公司在其國內生產。

得益於《晶片與科學法案》的通過，半導體製造業崗位正在大規模回歸美國。去年 4 月，喬·拜登總統在一次演講中宣佈將在紐約州錫拉丘茲建立新的半導體製造工廠，他就是這麼說的。 他說：“我們採取行動確保這些晶片再次在美國生產，創造數萬個高薪工作崗位。” 據半導體行業協會估計，這意味著將新增 42,000 個永久性半導體職位和數萬個臨時工作崗位。 儘管有些人可能認為這是一個好問題，但在製造和工程領域填補這些職位可能是一個挑戰。

英特爾仍然想著中國市場，但其供應鏈卻在遠離中國，中國終於開始反制。 4月25日，英特爾發布2024年第一季財報，英特爾報告淨虧損4 億美元，收益報告令人失望，公司股價當日收盤下跌逾9%。英特爾公司的股價較2023 年12 月的峰值51.28 美元下跌約38%，是今年迄今標準普爾500指數中表現最差的科技股。 中國是英特爾最大的市場，但是英特爾卻在中國推出可能被閹割的晶片。 4月16日，據路透社報導，英特爾將向中國市場推出兩款新的人工智慧晶片，新的晶片為遵守美國的出口管制和製裁，將會在AI性能方面的閹割。 （圖片來源：路透社）

導語： 自2017年以來，美國對中國加徵了多種關稅，對中國技術企業實施多種出口管制。拜登上台後延續了這一策略，進一步加大了在技術領域的封堵，並通過國內補貼推動美國產業轉型。8月15日，Project Syndicate網站刊登了一篇題為《從貿易戰到補貼戰》（From Trade War to Subsidy War）的文章稱，拜登非但沒有取消特朗普執政時期的貿易壁壘，反而全力支持產業政策，為國內製造商提供大量補貼。雖然這種舉措可能會在短期內提高製造業能力，但也有可能引發一場耗費財力且沒有明顯贏家的“全球補貼戰”。 文章作者是安妮·奧斯本·克魯格（Anne Osborn Krueger），曾擔任世界銀行首席經濟學家、IMF代理總裁，現擔任約翰霍普金斯大學國際研究學院教授。以下為文章主要內容。 令很多經濟學家失望的是，美國總統拜登保留了前任的大多數關稅和貿易壁壘。事實上，和很多分析師期望相反的是，美國實施了額外的保護主義舉措，比如拜登的“購買美國貨”（Buy American）政策，導緻美國消費者和納稅人擔負更高的成本。

導語： 當前，學者們多從全球化進程是否正在倒退的爭論出發來評估拜登政府的經濟和貿易政策。本文作者認為，拜登政府所施行的產業政策是無效的。首先，對貿易和外國採購的限制導致更高的成本，且減緩了預期政策目標的實現，這會降低美國企業的產業效率和全球競爭力。其次，拜登政府的貿易政策無視了美國經濟的實際情況，將·會對美國的經濟增長和持久就業產生消極的影響。最後，現有的保護主義政策破壞了目前旨在建立基於規則的國際秩序的努力，犧牲了美國的全球領導地位和影響力，這可能會使未來的政府為本屆政府的所作所為買單。 本文編譯自美國智庫戰略與國際研究中心（Center for Strategic and International Studies，CSIS）的評論文章，原標題為《新自由主義的終結？》（The End of Neoliberalism?），作者為CSIS國際商務高級顧問威廉•艾倫•萊茵施（William Alan Reinsch）。文章略有刪改，僅代表作者觀點，供讀者思考， 批評者的假設是，美國長期以來一直在推行新自由主義政策，現在拜登政府卻把它們扔進了垃圾桶。這就引出了兩個問題:(1)這一陳述是正確嗎?(2)這樣的政策變化明智嗎?第一個問題的答案是“是”，也“不是”，但“是”仍多於“不是”。在國內方面，產業政策，或者說政府對經濟的干預並不新鮮。其中的一些特徵至少可以追溯到林肯政府時期。雖然由於執政者不同，這種政策時盛時衰，但長期以來，美國一直願意為實現國家政策目標而投入政府資源和指導，特別是當這些目標與美國國家安全有關時，這正是今天的情況。《晶片和科學法案》以及《降低通貨膨脹法》導致政府對經濟的干預比過去更加廣泛，而這並不是什麼新鮮事。

歐洲在芯片領域又有大動作。當地時間11月23日，歐盟成員國同意投入超過430億歐元用於發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲製造商的依賴。令歐盟加速推進芯片補貼的壓力，或許來自於美國，其推出的《芯片與科學法案》斥資527億美元為在美國投資芯片工廠的公司提供補貼。 分析人士指出，全球芯片巨頭紛紛宣布了在美國投產芯片工廠的計劃，包含了歐洲、亞洲的多家芯片企業，這無疑讓歐洲政府感到壓力。 “芯片戰”愈演愈烈的同時，歐洲芯片強國——荷蘭的一則官方表態，也引發市場關注。11月24日，環球網援引彭博社報導，當地時間11月22日，荷蘭外貿與發展合作大臣施賴納馬赫爾表示，在與美國等其他國家的貿易談判中，荷蘭將就阿斯麥公司（ASML）向中國銷售芯片設備的事宜做出自己的決定。如果荷蘭將這個問題放進“歐盟的籃子”與美國談判，結果就是把DUV送到美國人手中，“我們的情況會更糟”。 一場針尖對麥芒的“芯片戰”，一觸即發。