今年OCP APAC Summit上，Google Cloud硬體工程副總裁Greg Moore圍繞AI資料中心基礎設施發表了主題演講。與市場普遍關注Project Deschutes第五代CDU或Brazos不同，整場演講真正想討論的並不是某一項液冷產品，而是AI時代資料中心基礎設施如何持續演進。 2026 OCP APAC Summit, The Fungible & Sustainable DataCenter: A Blueprint for the Al Era, Google; Source: Simple Tech Trend 01.液冷正從配套系統走向核心基礎設施 Greg Moore展示了一張AI工作負載變化曲線。相比傳統雲端運算時代較為平穩的業務負載，AI訓練與推理正在帶來更加劇烈的功率波動，同時單機櫃功率不斷攀升，未來甚至將邁向MW級機櫃。這意味著，資料中心所面臨的挑戰已經不再只是部署更多AI晶片，而是如何同步升級供電、散熱以及整個基礎設施體系。

隨著人工智慧（AI）數據中心市場呈現爆炸式增長，「熱管理」已成為決定AI基礎設施競爭力的核心技術。半導體、冷卻系統、電力設備乃至煉油行業都在全面投入熱管理技術研發。 據市場研究公司 Fortune Business Insights 預測，全球熱管理系統市場預計將從 2025 年的 819.7 億美元增長至 2034 年的 1694 億美元，複合年增長率為 8.5%。人工智慧數據中心設施投資預計也將從去年的 7500 億美元飆升至今年的 1 兆美元。 註：根據 Dell'Oro Group 的預測，全球數據中心資本支出 (CapEx) 預計將在 2026 年首次超過 1 兆美元，這印證了上述數字的發展趨勢。 一位業內人士指出：「數據中心冷卻方式分為風冷、晶片級液冷和浸沒式冷卻。」他補充道：「其中，浸沒式冷卻作為下一代冷卻技術正日益受到關注。」該人士進一步解釋說：「提高冷卻效率對於提升電源使用效率（PUE）至關重要，韓國正在積極開展相關技術研發，包括開發浸沒式冷卻解決方案。」

01.台積電最近液冷研究：晶片無TIM液冷方案 台積電在2026年IEEE ECTC頂會上發佈的重磅技術論文。當下AI、高性能計算晶片的功耗密度越來越誇張，傳統散熱方案裡的TIM導熱介面材料，已經成了卡住晶片性能釋放的最大短板。針對這個行業痛點，台積電完成了一次關鍵技術突破：成功把 微柱式直矽液冷技術，落地整合到3.3X超大尺寸的CoWoS-R先進封裝平台上。簡單來說，就是把實驗室的概念方案，做成了可量產、可落地的成熟工藝，同時配齊了整套製程、密封方案、性能測試和可靠性驗證。 整體研究可以拆解為四大核心落地動作：

在第四屆中國國際供應鏈促進博覽會上，輝達正式更新 MGX Rack-Scale 整機櫃級生態供應鏈版圖。在保留英維克等原有核心液冷供應商的基礎上，新增多家國內產業鏈企業，覆蓋液冷伺服器整機、液冷核心元件兩大核心環節，持續完善 800V 高壓液冷架構的本土配套體系，加速 MGX 算力方案的國產化落地處理程序。 01.AI伺服器供應鏈擴容，雲尖資訊、遠圖未來躋身繫統合作夥伴 雲尖資訊、遠圖未來兩家企業新晉進入 MGX 系統合作夥伴梯隊，補強本土液冷伺服器整機研發與製造能力。二者的加入，將進一步豐富 MGX 架構下的液冷伺服器整機方案供給，更好適配國內智算中心的定製化部署需求，完善從晶片到整機櫃交付的本土落地鏈路，助力國內 AI 算力叢集高效規模化建設。 雲尖資訊技術有限公司是一家研發製造一體化的數位化產品一站式技術服務平台，總部位於杭州蕭山。公司核心業務覆蓋三大類股：一是全系列伺服器產品，包含通用計算、AI 智算、大容量儲存、邊緣 AI、國產化伺服器等多條產品線；二是液冷智算整體解決方案，掌握冷板式、浸沒式全鏈路液冷技術，可提供 iMDC 液冷集裝箱智算中心、64 卡高密度液冷整機櫃等成熟方案，單機櫃 PUE 可低至 1.06，其冷板式液冷 64 卡伺服器整機曾入選浙江省首台（套）裝備；三是 PCB 設計、熱設計、電子製造等全生命周期技術服務。

突破散熱極限！刷新世界紀錄的晶片冷卻技術。 資料中心常被稱作“耗電巨獸”。人工智慧運算本身會消耗巨量電力，晶片工作時持續發熱，配套散熱系統同樣需要大量能耗。隨著大模型、生成式AI技術快速迭代，AI晶片性能持續攀升，晶片整合度與運算速率大幅提升，單位面積的發熱量也隨之急劇暴漲，高熱流密度散熱成為制約高端算力發展的核心難題。目前行業普遍採用的傳統風冷散熱、外接銅質散熱片等方案，受物理結構和散熱效率限制，已逼近實際應用極限，無法滿足超高算力晶片的持續穩定散熱需求。為破解這一行業痛點，韓國科學技術院（KAIST）科研團隊深耕晶片級熱管理技術，成功研發出一款晶片內建超高效液冷散熱技術，為高端電子裝置散熱難題提供了全新解決方案。 韓國科學技術院16日對外公佈，由機械工程系金成振教授、人工智慧與電腦學院李益振教授聯合牽頭的跨學科研究團隊，攻克了超高熱流密度晶片散熱技術難題，成功開發出適配高端半導體晶片的高效液冷散熱技術。該技術最大的實用優勢，是可直接採用常規常溫清水作為冷卻介質，對高負載工況下的半導體晶片進行精準降溫，擺脫了傳統液冷技術對低溫冷卻水、特殊冷卻介質的依賴。團隊的核心技術方案，是將直徑遠小於人類髮絲的微米級液冷微通道，直接整合嵌入矽半導體晶片內部，實現散熱結構與晶片本體的一體化融合。實測資料顯示，即便在2000瓦/平方釐米的極端超高發熱工況下，該散熱系統仍可穩定運行，將晶片核心溫度嚴格控制在100℃以內，保障晶片持續高性能運轉。 研究團隊的核心創新載體，是在矽晶片內部整合的歧管微通道（MMC）結構，這也是區別於傳統微通道散熱技術的核心設計。常規微通道散熱技術，依靠晶片表層布設的微米級流體管路輸送冷卻液、帶走裝置熱量，但傳統結構設計存在明顯缺陷。在傳統方案中，冷卻液需要貫穿晶片整條微通道，從一端輸送至另一端完成熱交換，過長的流體流動路徑會大幅增加冷卻液的流動阻力，為保障冷卻液正常循環，裝置需要消耗更高的泵送功率，不僅增加能耗，還會降低整體散熱能效，長期運行成本較高。

01.TPU V8發佈，單晶片1300W，液冷成必選，三大液冷賽道利多點2026 年 4 月 22 日，Google正式推出第八代定製 TPU，分為面向大規模訓練的TPU 8t與專注低延遲推理的TPU 8i，由 Google DeepMind 深度參與設計，是Google首次將訓練與推理晶片獨立打造的 AI 加速方案，將於年內晚些時候登陸Google AI 超級電腦。亮點1：單晶片功耗1300W，液冷成唯一可選Google於2026年4月22日在Cloud Next大會上宣佈，新一代TPU V8晶片將全面採用液冷散熱方案，TPU V8單晶片功耗達1300W，較前代V7的980W提升30%。TPU V8的單晶片功耗已超過輝達GB200單晶片功耗，風冷已完全無法滿足，液冷是本代機型的唯一選擇。依舊是延續V7採用小冷板方案，Manifold採用銅方案，這個和輝達的架構差異較大，液冷覆蓋率預估80%左右。亮點2：Google採用第四代液冷技術和Google第四代機櫃式CDU本次google的TPU v8架構將延用第四代液冷技術，CDU並未採用最新發佈的第五代2MWCDU，而是採用上一代的1MWCDU。亮點3：晶片出貨量上調，機櫃出貨量大增2026年其母公司Alphabet資本開支將超1700億美元，同比增長90%以上。同時，Google新一代訓練晶片TPU V8的出貨量呈現大幅超預期態勢，其中2026年（今年）出貨量預估達到90萬至120萬顆，較此前市場保守預估的50萬顆大幅上調，超出幅度超一倍，這一上調主要得益於Anthropic等外部大客戶的算力採購需求超預期，以及CoWoS封裝產能的逐步釋放，使得TPU V8成為2026至2027年GoogleTPU系列晶片中的放量主力型號。值得注意的是，本次上調的出貨量口徑覆蓋了TPU V8全系列，包括訓練型和推理型晶片，而此前市場僅保守關注V8p型號50萬顆的年出貨量預期。按照GoogleTPU V7/V8系列統一的標準整機櫃配置（1台整機櫃對應64顆TPU晶片）測算，2026年TPU V8對應的整機櫃數量區間為1.41萬台至1.88萬台，其中按90萬顆的出貨量下限計算，對應整機櫃數量為14062.5台，按120萬顆的出貨量上限計算，對應整機櫃數量為18750台。展望2027年，TPU V8的出貨量預估將進一步攀升至600萬顆，按照同樣的64顆/整機櫃標準配置測算，2027年TPU V8對應的整機櫃數量將達到9.375萬台。TPU V8全系列均採用液冷機櫃部署模式，隨著其出貨量的大幅增長，液冷散熱裝置以及等相關產業鏈環節的需求也將同步放量，進一步帶動整個算力產業鏈的發展。02.Google國內液冷供應鏈受益從今年Google在Cloud Next大會釋放的資訊來看。Google的ASIC晶片進展超出預期，產能與出貨量正穩步攀升，尤其TPU V8等新一代晶片出貨量大幅超預期，而且Google今年的TPU晶片將更大規模採用液冷，對於資料中心液冷基礎設施的廠商是極大利多資訊。此前Google，亞馬遜等北美頭部CSP客戶的主要液冷供應商是台灣的AVC，台達電等廠商，但幾乎液冷產能都被輝達生態預定，無法快速分出新的產能配合Asic機型的液冷需求。在這一背景下，Google轉向和更具性價比和快速交付的中國液冷供應商，為國內相關企業切入Google供應鏈、搶佔市場份額創造了絕佳機遇，國內液冷領域相關企業有望充分受益於這一行業紅利。此前三月就知情人士透露，Google近期正積極與中國多家企業展開接觸，就採購資料中心冷卻系統進行洽談。目前據最新消息，目前今年Google啟動的國內供應商洽談及審廠工作有序推進，其中四家企業的審廠進展十分順利，已逐步通過Google嚴苛的多輪稽核的相關流程，成為Google液冷供應鏈的優先受益對象。這四家企業分別是英維克，大元泵業、飛龍股份、以及立敏達（由領益智造控股）。英維克作為國內溫控龍頭，憑藉全鏈條液冷解決方案能力通過Google全流程驗證，供應Google的冷卻分配單元（CDU）。飛龍股份的電子水泵通過下游系統整合商匯入GoogleCDU供應鏈，產品適配GoogleTPU晶片的散熱需求且已獲得相關能效認證。大元泵業旗下子公司合肥新滬在液冷遮蔽泵領域具備較強競爭力，配合頭部液冷整合商的CDU產品，直接匯入Google的液冷供應鏈，供應水泵產品。立敏達通過的Google認證，將有望供應冷板及manifold，被領益智造收購後成為其切入Google供應鏈的核心載體，四家企業將優先承接Google液冷供應鏈的增量需求，在GoogleASIC晶片產能擴張的浪潮中實現業務突破與規模增長。 (零氪1+1)

A股午後爆發。4月22日，A股主要股指強勢上揚，滬指收復4100點，創業板指、科創綜指漲近2%；港股走勢疲弱，恆生指數跌超1%，恆生科技指數跌近2%。具體來看，A股主要股指盤中震盪上揚，尾盤強勢拉升，滬指重返4100點上方。截至收盤，滬指漲0.52%報4106.26點，深證成指漲1.3%，創業板指漲1.73%，科創綜指漲1.75%，滬深北三市合計成交約2.58兆元，較此前一日增加逾1500億元。A股市場超2900股飄紅，光通訊概念再度爆發，長光華芯20%漲停再創新高，長盈通、亨通光電、長飛光纖等均創新高；算力概念活躍，協創資料一度20%漲停，宏景科技漲超16%，均創新高；市值超兆元的工業富聯（601138）盤中一度觸及漲停；消費電子概念拉升，東山精密午後漲停續創新高。此外，液冷伺服器概念反彈，金富科技斬獲4連板；英維克早盤再度跌停，午後止跌回升。光通訊概念爆發光通訊概念盤中集體飆升，截至收盤，長光華芯20%漲停再創新高，長盈通漲超15%，亨通光電漲停，長飛光纖漲約8%，新易盛漲超7%，均創歷史新高。機構表示，隨著全球科技巨頭繼續加碼AI算力投資，光模組產業鏈有望延續高景氣度。根據LightCounting於2026年1月發佈的預測，全球高速率（100G及以上）數通光模組市場規模有望由2025年的164億美元擴張至2031年的521億美元。山西證券認為，隨著市場對中東局勢震盪逐漸脫敏，光通訊成為這一輪AI投資爆發中受益確定性最高，且遠期空間宏大的賽道，可能表現出顯著超出大盤的超額收益。除了業績正持續兌現的光模組龍頭標的外，資金從個股倉位考慮有望更多外溢至“小光”標的。建議“小光”擴散關注以下方向：一是關注光模組上游短期供需嚴重不匹配，有漲價趨勢的環節，比如高速光晶片、隔離器和環形器的核心材料法拉第旋光片、FA-MT。二是關注面向CPO、NPO等Scale up市場未來潛在增量市場空間較大的環節，比如光引擎配套的FAU和OE組裝、櫃內高密度MMC跳線、多平面組網的Shuffle等，這些環節是切換到2027業績拔估值的關鍵因素。三是關注光模組液冷。四是關注光通訊製造檢測裝置。算力概念活躍算力概念今日再度活躍，截至收盤，安諾其20%漲停，宏景科技漲超16%，均創新高；工業富聯漲近9%，盤中一度觸及漲停；利通電子漲約7%，續創新高。行業方面，進入2026年，以OpenClaw為代表的AI Agent類產品進入規模化應用階段，驅動全球算力需求呈現爆發式增長。根據全球最大的API聚合平台OpenRouter統計，2026年4月其平台周度累計Token消耗量相較去年同期提升約7—8倍，其中國產大模型貢獻了主要增量。在AI算力需求端快速擴張的同時，算力供給側受制於HBM產能、先進封裝吞吐量及電力基礎設施配套等多重剛性約束，短期邊際增量有限，導致國內外市場均陷入嚴重算力短缺，進而引發全球範圍的算力漲價潮。機構表示，短期來看，AI算力仍將是科技巨頭競相爭搶的戰略性稀缺資源，建議持續關注AI算力產業鏈投資機遇，重點關注AI晶片、AI伺服器、算力租賃及液冷等關鍵細分環節。液冷概念反彈液冷伺服器概念今日反彈走高，截至收盤，康盛股份、恆為科技漲停，金富科技斬獲4連板；早盤再度跌停的英維克午後逐漸止跌，收盤跌4.38%，全日成交161.2億元。消息面上，英維克4月20日晚間發佈一季度業績公告稱，歸屬於上市公司股東的淨利潤約866萬元，同比減少81.97%。英維克在21日披露的投資者關係活動記錄表中指出，公司的液冷相關業務收入持續快速增長，此前和當下主要是來自國內和東南亞市場的需求。目前在積極跟蹤參與的一些其他新增海外客戶的需求，從目前掌握的情況看，有可能集中在今年第三季度開始，公司將穩步推動目標實現。英維克表示，從液冷滲透率來說，全球2025年滲透率已經很高，但對於國內來說，還是相對滯後的。在算力裝置以及資料中心機房的高熱密度趨勢和高能效散熱要求的雙重推動下，液冷技術加速匯入。公司的冷板產品不僅適配CPU、GPU、計算ASIC晶片、交換ASIC晶片的散熱，還開始匹配伺服器或交換機裝置內部的記憶體、SSD、光模組等其他熱源，有效支撐相關算力裝置的100%全液冷需求。未來公司將不斷提升技術水平，持續積極拓展國內外客戶。 (證券時報)

01. 華為攜950 SuperPoD出征海外,MWC展會硬剛輝達昨天,在 2026 年巴塞隆納世界移動通訊大會上，華為計算產品線總裁張世偉發佈了最新的 SuperPoD 產品 Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD 以及一系列計算解決方案，標誌著這些產品首次在全球亮相。華為Atlas 950 SuperPoD專為人工智慧資料中心部署而設計，整合了8192顆華為昇騰950 DT晶片，是華為最新的高性能人工智慧基礎設施產品。此次活動將為華為提供向海外客戶展示其人工智慧解決方案的機會，報告補充道，SuperPoD計畫於2026年第四季度商用。除了Atlas系統外，華為還展示通用計算平台TaiShan 950 SuperPoD，以及包括TaiShan 500和TaiShan 200在內的下一代伺服器。02. 叢集級人工智慧：華為Atlas 950 SuperPoD揭秘在聊華為的950前,先簡單梳理下華為昇騰AI晶片出貨節點。25年9 月 18 日，在華為全聯接大會 2025 上，華為輪值董事長徐直軍公佈了最新的 AscendAI 晶片路線圖。根據路線圖顯示，華為在25年 Q1 已經推出了 Ascend910C，2026 年 Q1 推出全新的 Ascend950PR晶片，2026 年 Q4 推出 Ascend950DT，2027 年 Q4 推出 Ascend960 晶片，2028 年Q4 推出 Ascend970 晶片。關於華為的Atlas 950 SuperPoD的架構特點: 華為為其SuperPoD開發了一種名為UnifiedBus的新型互連架構，旨在與NVIDIA的NVLink競爭。在基於 UnifiedBus 的 Atlas 950 SuperPoD 每個機櫃整合 64 個 NPU，最高可擴展至128個機櫃,也是就 8,192 個 NPU，可以為為大規模人工智慧訓練和高並行推理提供卓越的性能。與傳統叢集相比，它顯著提升了模型訓練效率、可靠性和推理性能。950超節點整機櫃是通過正交架構，可實現零線纜電互聯，採用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液，其獨創的材料和工藝讓光模組液冷可靠性提升一倍。其創新的 UB-Mesh 遞迴直連拓撲網路架構，支援單板內、單板間和機架間的 NPU 全互聯，以 64 卡為步長按需擴展，最大可實現 8192 卡無收斂全互聯。03. 液冷唯一標配!華為950超節點液冷用量及架構解析華為950 Atlas SuperPoD採用面向大規模AI訓練場景的超節點架構設計。該系統由8192張 Huawei Ascend 950昇騰加速卡構成，單機櫃配置64張加速卡，總體由128個電腦櫃和32個互聯機櫃組成，整套系統共計160個機櫃，形成完整的大規模AI算力叢集。在散熱方案上，Atlas 950 SuperPoD全面採用全液冷架構設計，不提供風冷版本選配，出廠即為液冷機櫃。這一策略表明，隨著算力密度和功耗持續提升，液冷已從傳統的可選配置升級為基礎架構能力。通過全液冷部署，系統能夠實現更高的功率密度、更優的能效表現以及更穩定的運行環境，滿足大模型訓練等高強度負載的長期運行需求。同時，統一液冷形態也有助於提升系統交付效率與維運標準化水平，降低複雜度，體現出當前AI資料中心從“風液混合”向“全液冷”演進的趨勢。整機櫃架構方面，華為950採用高密度超節點設計。單機櫃由16台1U伺服器構成，總計整合64顆NPU晶片，整櫃設計功耗約75kW，已進入典型高密度液冷部署區間。在散熱方案上，整體採用冷板式液冷架構，對核心高功率器件進行直接液冷覆蓋，以保障在高算力負載下的穩定運行與能效表現。在系統架構層面，該方案機櫃內部不配置Rack級CDU（機架內CDU），而是採用機櫃式CDU進行統一冷卻液分配與控制。這種集中式CDU部署方式有利於提升維護便利性與系統一致性，同時減少機櫃內部空間佔用，最佳化結構佈局。伺服器方面，華為950平台採用分佈式獨立冷板架構，在每一顆NPU上均配置單獨冷板，實現對高功率核心器件的精細化散熱管理。據業內資訊顯示，當前華為尚未大規模引入MLCP技術，而是以成熟穩定的單級冷板方案為主，以兼顧可靠性與工程可落地性。在管路設計上，華為採用EPDM材質的液冷軟管，強調柔性與裝配便利性，並未像 NVIDIA 那樣大量採用不鏽鋼金屬波紋管結構。同時，在連接方式上，華為引入浮動接頭設計，以緩解裝配公差、熱膨脹及振動帶來的機械應力，從而提升系統長期可靠性。值得關注的是，華為950方案中液冷覆蓋範圍進一步擴大。此前液冷主要集中於CPU/NPU等核心晶片，本次方案則將光模組納入液冷散熱體系。在超節點（Supernode）架構下，光互連密度與頻寬需求顯著提升，光器件功耗持續攀升，傳統風冷逐漸難以滿足熱管理要求。隨著高速光模組（如800G及以上）功耗進入更高區間，液冷正從“可選方案”向“必選路徑”轉變，這也標誌著伺服器液冷從核心計算晶片向系統級關鍵器件全面擴展。更多液冷前沿趨勢，液冷大會現場呈現 2026年4月14日至15日，第五屆資料中心液冷峰會暨展覽會將在上海舉行。本次大會由零氪主辦，聚焦AI時代資料中心散熱技術升級與產業生態協同，吸引了包括整機廠、晶片廠、資料中心營運商及核心裝置供應商在內的產業鏈頭部企業參與，預計2000位行業專家參與。 (零氪1+1)