兩年前聊共封裝光學(CPO),行業主流聲音還是 “概念超前、落地無期”;而兩年後的今天,CPO 已經站在了大規模商用的門檻上。
在 2026 OCP 亞太峰會上,Edgecore 聯合 NTT 發佈的《Ready to CPO:From vertically‑integrated CPO to a Socketed, Multi‑Vendor Ecosystem》報告,釋放出明確的產業訊號:CPO不僅完成了技術價值的工業級驗證,更正在跳出早期垂直整合的封閉模式,全面邁向插座式、多廠商的開放生態。
一、CPO能效價值:整機功耗下降39.35%
大模型的訓練與推理,離不開規模持續膨脹的 GPU 算力叢集。AI 叢集內部,不同場景的網路互聯:前端互聯 FEI、後端互聯 BEI、計算互聯 CI,對時延、功耗、頻寬密度、傳輸距離提出了截然不同的嚴苛要求。尤其後端互聯 BEI,功耗是繞不開的核心命題。每省下一分網路功耗,就能多留給算力晶片,跑出更多 AI Token,行業更是提出 5pJ/bit 的高能效傳輸目標。而傳統面板可插拔形態的DPO和LPO 在1.6T以上速率物理短板不斷凸顯,CPO 憑藉架構層面的本質革新,有望成為同時突破頻寬、功耗、密度三重限制的最優解。