2026 年 6 月 2 日台北COMPUTEX前夕的GTC,輝達正式官宣Spectrum-X 矽光 CPO 交換機全面量產,全球首款商用CPO 矽光交換機正式落地,台積電代工矽光PIC、SPIL 封裝、由富士康整機組裝。
產品落地驗證「矽光主平台+ 外接 InP 雷射池」路線已經從研發落地商業化。Vera Rubin 平台 2026 年秋季大規模出貨,CoreWeave、Oracle 等雲廠商率先商用,能效較傳統可插拔方案提升 5 倍。
隨輝達Spectrum-X 矽光正式量產落地,2026 年正式成為 CPO 商業化元年,但落地形態優先以 NPO 近封裝為主、CPO 小規模試點,也就是說目前還不是真正的CPO。
短期來看矽光+ InP 已經兌現訂單與業績,並且會越來越強勢,而TFLN 仍停留在研傳送樣階段,A 股投資者需區分「產業落地節奏」與「題材炒作周期」,光模組兩年高景氣邏輯在 NPO 加持下進一步加固。