最近,小編越來越明顯地感受到,AI算力競爭已經從單純的晶片性能比拚,逐漸轉向整個封裝與互連架構的升級。當GPU不斷堆疊、頻寬持續攀升,傳統電互連和光纖連接正逐漸逼近極限,如何讓光晶片(PIC)與電子晶片高效、穩定地融合在一起,成為下一代AI資料中心最關鍵的技術挑戰之一。
🔷突破PIC與玻璃波導高精度互連瓶頸,實現低損耗、高容差、高可靠光電融合封裝
🔷普通Flip-Chip即可完成被動貼裝,為下一代AI資料中心和CPO規模化部署鋪平道路
住友電工(Sumitomo Electric)聯合FICT帶來了一項頗具代表性的研究成果。他們提出了一種基於玻璃基板(Glass Substrate)的光電融合封裝方案,通過創新的樹脂封裝準直反射鏡(Collimation Mirror)垂直光耦合技術,實現了傳統Flip-Chip裝置即可完成PIC與玻璃波導的高精度光電互連,不僅兼顧低損耗、高容差,還大幅提升了高溫環境下的穩定性,為未來CPO(共封裝光學)的規模化落地提供了新的解決思路。