今天瞭解到華為的一項半導體技術突破——‘韜定律’，該定律已經過驗證，解決了摩爾定律面臨的世界性難題。 似懂非懂瞭解後的第一個想法是，要是馬斯克來做半導體晶片，他會怎麼做？ 因為馬斯克太鬼才了，所以之前好奇也研究了為什麼他能做出那麼多顛覆人類常識的產品和做法。究其本質是馬斯克把“第一性原理”徹底玩明白，玩轉了。 第一性原理到底是啥？——先用一句話搞定

5月25日，在國際電路與系統研討會ISCAS 2026上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在“半導體新路徑探索與實踐”主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是華為半導體的新突破，是中國半導體的重大突破，也是對全球半導體業態的一次徹底顛覆！ 因為韜（τ）定律是華為提出的半導體產業發展的新原則（最高原則），是中國廠商首次在半導體領域，提出一整套完整的、指導行業發展的底層規則。 美國知名研究機構伯恩斯坦將韜（τ）定律解讀為中國半導體產業的“DeepSeek 時刻”，為在 EUV 光刻機受限的情況下持續提升晶片性能提供了清晰路線圖。 根據華為的路線圖，華為晶片的電晶體密度將從2025年的155 MTr/mm²提升至2026年的238 MTr/mm²（相當於台積電 N3節點密度，全球唯一商用3nm製程），到2031年目標實現400+ MTr/mm²（相當於1.4nm製程的同等水平）。

2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。攝影：林淵 “韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。 近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的侷限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。

摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰，全球晶片行業迫切需要探索新的演進路線。 5月25日，電氣電子工程師學會（IEEE）在上海舉辦的國際電路與系統研討會上，華為公司發表了韜(τ)定律，提出以“時間 (τ) 縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體與電子系統演進的新指導原則。通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，在過去六年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜(τ)定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步採用了基於韜(τ)定律的邏輯折疊技術，性能有望大幅提升。華為公司預計，到2031年，基於韜(τ)定律的高端晶片電晶體密度有望達到1.4奈米製程的同等水平。 具體來看，邏輯折疊等核心技術，建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。包括但不限於最佳化電晶體和互連電阻及寄生電容，突破傳統平面佈局的物理邊界，“軟體、架構、晶片”全端軟硬芯協同設計，重構計算系統互聯協議等。

整理摩根最新(2026/5/8)對全球AI半導體晶片(CPU、GPU、ASIC、光學晶片)以及中國產晶片的展望。 此推文所有資料引自摩根的報告。感謝摩根的調研(最終解釋權不在T姐)。 （一）AI半導體供應鏈和利基型Memory 全球半導體市場規模到2030年可能達到1.5兆美元，其中半數來自AI半導體領域。

陳立武現在最為人熟知的名頭，是英特爾的CEO。在他的佈局和領導下，今年英特爾的市值翻了3倍。 同時還挖到了前高通的二把手、25年老將、核心決策者Alex Katouzian加入團隊。 但這還不是他最值得誇耀的成績。 他最牛的地方，是他無與倫比的投資眼光和半導體的行業人脈。

隨著人工智慧與大語言模型對高性能、低功耗晶片的需求激增，傳統矽基電晶體微縮逼近物理極限，二維半導體材料被視為後摩爾時代的重要候選技術。中國科學家近日在二維半導體晶圓級生長領域取得重要進展，開發出生長速度提升1000倍的新方法，為產業應用奠定基礎。然而，技術路線中“缺p型”材料的瓶頸，仍是制約亞5奈米節點二維晶片發展的核心難題。二維半導體通過摻雜可形成n型（電子導電）和p型（空穴導電）兩種材料，二者需配對構成電晶體。當前，二硫化鉬、二硒化鉬等n型二維半導體較為豐富，但高性能且穩定的p型二維半導體極為稀缺。國防科技大學研究員朱夢劍在《科技日報》的報導中指出：“晶片中的電晶體需要n型和p型材料配對工作。高性能p型材料的缺乏，已成為亞5奈米節點二維半導體發展的關鍵瓶頸，也是國際科技前沿的激烈競爭領域。”二維半導體具有原子級厚度、無懸掛鍵表面和優異的柵控能力，可在極短溝道長度下抑制短溝道效應，有望延續摩爾定律。此次中國團隊在生長速率上的突破，為大規模、低成本製備高品質二維晶圓提供了可行路徑。然而，從材料生長到器件整合，仍需解決p型摻雜穩定性、金屬-半導體接觸電阻等一系列工程難題。業內專家表示，若能在p型材料上取得同步突破，中國有望在下一代晶片技術競爭中佔據有利位置。 (晶片行業)

韓國晶片供應商，面臨連續第二年降價。一邊是賺得盆滿缽滿的晶片巨頭，一邊卻是連年被迫降價的本土供應商——韓國半導體產業正在上演一出令人費解的“冰火兩重天”。2026年初，全球半導體產業在人工智慧需求的推動下呈現出顯著的增長態勢。韓國兩大儲存晶片製造商三星電子與SK海力士均公佈了創紀錄的財務資料。行業資料顯示，三星電子2026年第一季度營業利潤預計達到57.2兆韓元，同比增長755%，超過其2025年全年的營業利潤總和。SK海力士在2025年實現了47.2兆韓元的營業利潤，同比增長101.2%，並在年度利潤上首次超越了三星電子。韓國3月半導體出口額同比上升151.4%，達到328.3億美元，推動韓國整體出口創下861.3億美元的歷史新高，為近40年來最快增速。然而，在下游晶片製造商利潤大幅增長、整個行業似乎都在享受AI紅利的同時，韓國本土的半導體材料與元件供應商卻面臨著截然不同的市場處境。據行業媒體披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供應商談判後，廣泛下調了儲存相關材料和元件的採購價格，這是韓國上游供應商連續第二年面臨降價壓力。2025年初，部分供應商已經接受了超過10%的降價幅度，而2026年第一季度的降價幅度雖然放緩至個位數百分比，但對於已經連續承壓的供應商而言，依然構成了嚴峻的挑戰。韓國行業高管在接受採訪時警告稱，如果沒有政策支援，供應商的盈利能力將持續減弱。為什麼在行業最繁榮的時期，處於供應鏈上游的韓國本土企業反而要勒緊褲腰帶過日子？01. 利潤分配與定價權失衡韓國上游供應商面臨降價壓力的直接原因，在於半導體產業鏈中定價權的高度集中以及頭部企業對成本控制的策略。在當前的市場周期中，高頻寬記憶體（HBM）和高端伺服器DRAM是推動儲存晶片製造商利潤增長的核心動力。以輝達最新的Blackwell架構B300 GPU為例，單顆GPU需要8顆HBM晶片，每顆包含12個DRAM裸片，這意味著一台滿配的DGX B300系統僅HBM模組就需要消耗768個DRAM裸片。根據行業分析機構的資料，HBM目前佔據了全球DRAM晶圓產能的23%，而資料中心消耗了全球70%的儲存晶片產量。當製造商將10%的產能轉向HBM時，傳統DRAM的產出會下降約30%。為了在HBM領域保持技術和產能優勢，儲存製造商正在進行大規模的資本支出。SK海力士2026年的資本支出預計約為40兆韓元，美光的財年資本支出也達到250億美元 。微軟和Google正爭相與SK海力士簽訂價值數兆韓元的3年期DDR5和HBM長期供應協議，合同中包含10%至30%的預付款和最低價格底線條款。這些長期協議鎖定了巨頭們的高端產品利潤，但也意味著他們必須在其他環節嚴格控製成本，以維持整體資本回報率。值得注意的是，三星和SK海力士對伺服器DRAM供應要求漲價50%至60%，三星自2025年9月以來已將儲存晶片合約價格上調最高60%。頭部企業在面向下遊客戶時具有強勢的定價能力，但這種能力並未傳導至上游供應商。這些高附加值產品的製造主要依賴於先進封裝技術（如SK海力士的MR-MUF技術和美光的混合鍵合技術）以及國際頂級裝置製造商（如ASML）。相比之下，韓國本土的通用材料和基礎元件供應商並未直接從HBM的溢價中獲得相應的利潤增長。同時，傳統消費級電子產品的需求依然疲軟。行業預測顯示，2026年智慧型手機出貨量將下降12.9%，PC市場將萎縮11.3%。市場研究機構的資料顯示，主要供應商正在逐步退出消費DRAM領域，將產能集中於利潤更高的伺服器和AI應用。這一趨勢進一步壓縮了為消費市場供貨的上游供應商的訂單量和議價空間。此外，三星在HBM市場的份額目前落後於SK海力士（SK海力士約佔57%），其HBM收入佔DRAM總收入的比例不到10% 。三星當前的利潤增長更多依賴於AI推理需求帶動的傳統伺服器DRAM價格反彈，以及韓元貶值帶來的匯兌收益。這種對傳統DRAM利潤的依賴，進一步增強了其對上游供應鏈進行成本控制的動機。證券分析師Kim Sun-woo認為，當前儲存周期正接近超級周期的中點。在周期中段，頭部企業通常會加大對成本結構的最佳化力度，以在周期下行時保持競爭力，這也解釋了為何在利潤創紀錄的同時，對上游供應商的降價要求反而在持續。02. 宏觀壓力除了產業鏈內部的利潤擠壓，宏觀經濟環境的變化也削弱了韓國本土供應商的盈利能力和議價空間。地緣政治因素直接影響了半導體材料的生產成本。2026年2月爆發的中東衝突導致國際油價上升，進而推高了石腦油等關鍵化工原料的價格，增加了半導體基礎材料的製造成本 。更為顯著的影響體現在特殊氣體的供應上。由於中東地區的衝突，卡達等國的氦氣工廠停產，導致全球氦氣供應緊張 。氦氣是半導體製造中光刻、蝕刻和晶圓冷卻等工序不可或缺的材料。雖然韓國政府表示其氦氣庫存可維持到2026年6月，但供應中斷的風險已促使部分工業氣體供應商開始徵收附加費。韓國政府已著手調查14種高度依賴中東的半導體材料和裝置的供應安全狀況。同時，韓元兌美元匯率跌至近17年來的低點。雖然這增加了韓國晶片出口的匯兌收益，但對於需要進口原材料的本土材料和元件供應商而言，這直接導致了採購成本的急劇上升。行業資料顯示，2026年全球DRAM供應增長僅16%，NAND供應增長17%，遠低於歷史20%至30%的常態水平 。供應緊張本應賦予上游供應商更強的議價能力，但由於韓國儲存市場高度集中——三星、SK海力士和美光控制了全球95%以上的DRAM產能 ——上游供應商的客戶選擇極為有限。這種買方壟斷的市場結構使得供應商即便面臨成本上升，也難以將壓力傳導至下游。在製造成本攀升和下遊客戶要求降價的雙重作用下，韓國本土供應商的實際利潤空間受到嚴重壓縮。03. 中國半導體材料與裝置的崛起在韓國供應商面臨降價壓力的同時，國內半導體材料和裝置產業的快速發展，正在深刻改變區域供應鏈的競爭格局，這也是韓國本土供應商議價能力被削弱的一個重要外部因素。近年來，中國在半導體產業鏈的本土化方面取得了顯著進展。根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，2024年全球半導體材料市場收入達到675億美元，其中中國大陸半導體材料市場規模達到135億美元，持續保持同比增長，並穩居全球前列 。戰略與國際研究中心（CSIS）在2026年3月的報告中指出，外部的出口管制客觀上加速了國內半導體供應鏈的本土化處理程序。在2024至2025年間，國產半導體裝置在國內市場的份額從25%上升至35%。在蝕刻和薄膜沉積等特定領域，本土企業的市場份額已達到40% 。在儲存晶片製造領域，國內整體產能的擴張和技術迭代正在對全球市場產生實質性影響。據多家媒體報導，國記憶體儲製造商正在加速擴充產能，並在技術節點上逐步縮小與國際領先廠商的差距。瑞銀（UBS）估計，2026年中國儲存產能的擴張規模可能達到每月12萬至14萬片晶圓，並預計在2027年將"進一步大幅增加" 。行業分析師指出，國產儲存製造商在同規格產品上通常享有超過15%的價格優勢，這對價格敏感的通用伺服器和消費市場具有較強的吸引力。摩根士丹利預測，中國AI晶片自給率到2027年將達到82%。在這一趨勢下，國產半導體材料和元件供應商的產品將隨著下游晶片製造商的擴張而進入更廣泛的市場，在全球供應鏈中佔據更重要的位置。據報導，國內半導體企業在2025年實現了全面的創紀錄營收。國內最大的晶圓代工企業年營收達到93.27億美元，同比增長16%，淨利潤飆升39%至6.85億美元。國產材料、裝置以及成熟製程儲存晶片領域的規模化擴張和價格競爭力，使得韓國晶片製造商在採購通用材料和元件時擁有了更多的替代選擇。行業分析認為，國內半導體產業鏈的整體崛起，客觀上使得韓國供應商在面對頭部企業降價要求時缺乏足夠的議價底氣。04. 市場影響韓國晶片供應商連續降價的現象，不僅反映了短期的商業博弈，也對全球半導體市場的長期發展提出了新的課題。首先，上游供應商盈利能力的持續減弱可能影響供應鏈的長期韌性。韓國行業高管指出，如果缺乏合理的利潤分配機制，本土供應商可能被迫縮減產品研發和資本支出。在半導體技術迭代加速的背景下，研發投入的減少可能削弱韓國材料和元件產業的競爭力。SK集團會長崔泰源預計，全球晶片晶圓短缺的情況將持續到2030年。如果上游供應鏈因利潤受擠壓而出現產能萎縮或技術停滯，可能會對未來全球儲存晶片的穩定供應產生負面影響。其次，儘管上游材料價格受到壓制，但終端儲存晶片的價格仍在持續上漲。市場研究機構的資料顯示，2026年第一季度DRAM合約價格環比上漲了90%至95%，並預計第二季度將繼續上漲58%至63%；NAND Flash合約價格在第二季度預計將環比上漲70%至75% 。宏觀分析報告指出，DRAM價格在過去一年中大幅上漲，這種由需求驅動的價格上升已經開始向更廣泛的消費品市場傳導，例如美國軟體CPI在3個月內累計上漲了15.5% 。Gartner預測2026年DRAM價格全年將上漲47% 。上游材料降價而終端晶片漲價，這一價格剪刀差意味著產業鏈中間環節——即頭部晶片製造商——正在獲取越來越大比例的利潤。然而，市場對價格持續上漲的預期也存在分歧。NH Investment的高級分析師Ryu Young-ho認為，市場對儲存價格上漲見頂的擔憂正在增加，當前可能已進入上行周期的後期階段。市場也觀察到，由於終端使用者需求難以消化過高的價格，部分DRAM現貨價格近期出現了回落。此外，隨著國內企業在儲存市場的產能釋放，部分分析師預計，大宗儲存市場的供應緊張狀況可能會得到緩解，從而放緩整體價格的上漲步伐 。SIA的資料顯示，2026年2月全球半導體銷售額達到888億美元，同比增長61.8%，全年銷售額預計將達到約1兆美元 。在這一歷史性的市場規模擴張中，產業鏈利潤的分配是否合理，將直接影響供應鏈的長期穩定性。綜上所述，韓國晶片供應商連續第二年面臨降價，是半導體產業在AI繁榮期內部結構性失衡的體現。頭部企業集中了大部分定價權和利潤，而上游供應商則承受著成本轉嫁、宏觀經濟波動以及區域競爭加劇的多重壓力。韓國供應商的困境並非孤例，它揭示了全球半導體產業在高速增長期需要面對的結構性問題：如何在頭部企業追求利潤最大化與維持上游供應鏈健康之間取得平衡。 (半導體產業縱橫)