9月27日消息，據台媒DigiTimes報導，為了與台積電2nm（N2）工藝競爭，三星已經將其2nm（SF2）工藝晶圓的代工報價下調至20000美元，相比傳聞的台積電2nm晶圓代工報價30000美元低了三分之一。此舉對三星來說顯然是非常激進的，但可能也是必要的，如果沒有獲得大的客戶採用，僅依靠三星自身的新一代旗艦Exynos處理器的需求，是無法使其2nm晶圓廠達到合理的產能利用率，如果大部分產能都被限制，也同樣會面臨巨額的虧損。根據先前的消息顯示，三星2nm初期良率低於30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。9月初，據韓國媒體ETnews引述業內人士報導稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將採用三星自家的2nm流程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。此外，電動車廠特斯拉已與三星於上個月簽訂了一份價值高達22兆韓元（約165億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產名為「AI6」的高性能系統半導體，該晶片預計將利用三星的第二代2nm（SF2P）於2026年在三星美國晶圓廠量產，將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及資料中心等領域。有著特斯拉的助力，三星SF2P的良率可望進一步提升。但是，目前三星的第一代2nm流程除了已經曝光的Exynos 2600之外，尚未有其他大客戶的選擇採用。相較之下，台積電的2nm製程還沒有量產，傳聞其代工定價將高達30,000美元，即便如此，也已經鎖定了蘋果、AMD、高通、聯發科等大客戶，此外博通及一些ASIC客戶（Google、亞馬遜等）可能也將採用。美國半導體裝置大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解決方案事業部總裁Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場活動中表示，台積電2nm流程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其餘的應該是手機晶片客戶。因此，對於三星來說，其2nm在性能及良率上都無法與台積電競爭，那麼只有降低價格才有可能會吸引到其他客戶。DigiTimes 也評論說，三星的代工廠有價格競爭的記錄。鑑於台積電當前和未來的晶圓廠正在滿負荷運轉，並要求相應的溢價，三星2nm每片20000 美元的數字對於無法或不願支付台積電要價的客戶來說無疑是一個誘人的選擇。 （芯智訊）

半導體行業中，戰爭從未停止，也從未改變。從上世紀七八十年代到2025年的今天，從微米級到奈米級，再到即將來臨的埃米級，晶圓代工廠與晶片設計公司圍繞著先進製程展開了一場又一場隱形戰爭。每一次工藝節點的突破，都意味著行業格局的重新洗牌。2nm節點，就是最新的戰場。台積電、三星和英特爾卯足了勁衝擊2nm製程。台積電憑藉技術優勢領跑，三星試圖追趕，英特爾想要重回巔峰。而蘋果、高通、聯發科和AMD等晶片巨頭早已瘋狂預定產能，每一張訂單都價值數十億美元。這場競爭的勝負，將決定未來幾年全球半導體產業的話語權。晶圓廠間的角逐對於晶圓代工廠而言，遊戲規則很簡單也很殘酷：想要拿下更多先進製程的訂單，必須做到更早、更快、更先進。誰能率先量產，誰就能獲得最優質的客戶和最豐厚的利潤。而那些在技術競賽中落後的代工廠，往往只能走上價格戰的老路——用更低廉的報價來爭取客戶，在成熟製程市場中分一杯羹。但這種策略的利潤空間極其有限，也難以支撐持續的研發投入。在這個行業裡，沒有不想做先進製程的代工廠，只有技術落後和最終認輸的代工廠。每一家代工廠都明白一個道理：要麼站在技術的最前沿，要麼被時代無情拋棄。勢在必得的台積電先來說說業內公認最強的台積電。台積電在先進製程上的統治力，並不是一蹴而就的。自7nm以來，台積電就牢牢鎖定了全球市場的技術制高點，並在5nm、3nm節點不斷加速。如今，2nm被視作下一個決定行業格局的“分水嶺”，而台積電早已把這場戰爭看作是勢在必得的一役。根據規劃，台積電的2nm製程（N2）將首次引入GAAFET（環繞柵極電晶體）架構，以取代延續多年的FinFET，提升能效和密度。業內人士稱，N2相較於3nm在性能提升超過10%—15%，功耗降低可達25%—30%，這對於AI、手機SoC和高性能計算（HPC）至關重要。在產能佈局上，台積電已經在新竹寶山與台中中科擴建2nm工廠，並加速美國亞利桑那州Fab 21的匯入。2025年Q4，台積電將正式進入風險試產階段，預計2026年上半年實現小規模量產。與此同時，台積電還在同步推進N2P（最佳化版2nm），預計2026年底匯入，主打更高的良率和更強的能效表現，以滿足AI伺服器和高端筆記本的需求。值得一提的是，在今年台積電第二季法說會上，台積電董事長魏哲家還表示，作為 N2下一代的 A16（即1.6nm）的特色是結合超級電軌（SPR）也就是所謂的背面供電（BSPDN）技術，將於2026 下半年量產，適合具複雜訊號路徑和密集電源傳輸網路的產品。而作為A16下一代的A14，將採用第二代奈米片電晶體結構，提供更優秀性能和功耗優勢，以應對日益成長的高效能運算需求。魏哲家表示，目前A14 開發進度良好，零元件性能和良率改善均達到或超前計畫，預計2028 年進行量產。魏哲家指出，將繼續A14 強化策略，包括2029 年推出搭載超級電軌的供電版。他也相信，A14 及衍生產品將擴大公司技術領先地位，使台積電把握未來成長機會。面對三星的追擊與英特爾的“重返戰場”，台積電並不諱言壓力，但更強調“領先不止於一次節點，而在於持續迭代的節奏”。在晶圓代工這個軍備競賽般的行業裡，台積電顯然已經為2nm大戰布下了最完整的棋局。彎道超車的三星對於一度落後的三星而言，它早已把 2nm 當作挽回面子、重塑代工話語權的關鍵一步。早在2022年，三星便高調宣佈將在2025年量產2nm(SF2)工藝，並計畫在2027年進入1.4nm。與台積電不同，三星選擇更早匯入GAAFET架構（其稱為MBCFET），試圖借此實現“彎道超車”。根據三星的規劃，2nm工藝將首先應用於自家Exynos移動處理器以及部分Google定製晶片，隨後再開放給高性能計算與AI客戶。然而，三星在過去的3nm節點上良率問題頻頻被詬病，部分大客戶因此轉向台積電，這使得業界對其2nm量產能否如期達標仍心存疑慮。在產能佈局上，三星正全力建設韓國華城園區的新廠，並同步推進美國德克薩斯州Taylor工廠的擴產計畫，力圖將2nm作為重塑代工版圖的關鍵一步。若能在2025年如期實現2nm量產並穩定良率，三星有望重新贏得部分高端客戶的信任。有意思的是，三星在去年8月的演講中指出，預定2027年量產新一代2nm晶片（SF2Z）時採用背面供電技術技術，當時是三星晶圓代工事業首度向大眾揭露這一技術細節。據瞭解，三星在SF1.4節點將同時縮放金屬和柵極間距，還可能採用二維通道材料，其設定得時間表較為激進，而其特色在於可能在某個節點中加入第四層奈米片，這在可預見的未來是其他廠商所不具備的技術特點。重返戰場的英特爾英特爾在先進製程的掉隊，曾讓它失去了代工和邏輯晶片的雙重優勢。然而，隨著IDM 2.0戰略的提出，英特爾決心在2nm時代重新證明自己。英特爾的2nm工藝先後經歷了幾次變動，目前主推的是Intel 18A，也是其首度引入RibbonFET（自家版本的GAAFET）與PowerVia背面供電技術的節點。英特爾計畫在2025年底實現Intel 20A的量產，首批產品將用於自家處理器Meteor Lake和Lunar Lake系列，並為外部客戶提供代工服務。微軟、亞馬遜等雲端運算巨頭據傳已與英特爾展開深度合作，探索在AI和HPC晶片上的代工可能。目前來看，英特爾優勢在於PowerVia方案製造相對容易，但微縮優勢小於直接背面接觸，同時在時間上領先競爭對手約一年推出BSPDN技術，也有望成為首家同時實現GAA和BSPDN技術量產的廠商。英特爾的策略體現了其對技術領先地位的渴望，通過率先推出複雜的新技術來重新確立市場地位。如果Intel 18A能夠兌現性能與功耗承諾，並在代工市場成功吸引客戶，英特爾就有機會真正從台積電和三星的包圍中突圍。否則，它在先進工藝上的翻盤將再次延後。後來者的Rapidus如果說台積電、三星和英特爾是三大傳統巨頭，那麼日本Rapidus就是這場2nm大戰裡的黑馬。這家由日本政府主導、豐田、索尼、NTT、軟銀等企業聯合投資的新興代工廠，自成立之初就把目標鎖定在2nm，並獲得了美國IBM的技術支援。Rapidus的戰略十分明確：不與巨頭拼傳統代工規模，而是專注於先進工藝和本土產業鏈安全。其北海道千歲工廠已經動工，計畫在2025年啟動2nm試產，2027年實現量產。雖然這一時間表看似激進，但在日本政府巨額補貼與產官學合力推動下，Rapidus被視作日本半導體產業重返前沿的國家隊”。但它的問題也十分明確：一方面，面對台積電、英特爾、三星的競爭，其市場定位不清晰，另一方面其月產能僅2.5萬片，遠低於台積電的10萬片以上，此外，它的路線圖未涵蓋背面供電，在HPC應用中將處於劣勢，目前也只確認了Tenstorrent和可能的IBM作為客戶不僅如此，所謂的小廠專精的製造策略也有相當大的問題，小批次增加了計量需求，可能抵消優勢，而單晶圓批次裝置的研發成果難以轉移到多晶圓批次裝置。當然，如果Rapidus能在2nm上成功突圍，將不僅改寫日本半導體產業的地位，也可能在全球格局中撕開新的缺口。Fabless的勾心鬥角對於Fabless廠商而言，代工廠推出的各種先進工藝技術固然令人心動，承諾著更高的性能、更低的功耗和更優的面積效率，但這些技術進步的背後往往隱藏著令人咋舌的成本代價。因此，在面對2奈米節點時，除了那些財力雄厚、不差錢的頂級廠商能夠毫不猶豫地率先嘗鮮外，大部分Fabless公司都採取了相當謹慎的觀望態度。他們需要在技術優勢與成本控制之間尋求微妙的平衡，仔細權衡新工藝帶來的性能提升是否足以抵消高昂的開發和製造成本。然而，在當今智慧型手機、AI晶片、高性能計算等領域競爭日趨白熱化的市場環境下，技術領先往往意味著市場份額和利潤空間的決定性優勢。面對競爭對手可能搶佔先機的威脅，以及消費者對更高性能產品的不斷追求，越來越多的Fabless廠商開始摒棄過去的保守策略，轉而採取更加激進的技術匯入態度。首發必爭的蘋果蘋果在先進製程上的話語權，幾乎無人能及。從 A 系列到 M 系列，蘋果一直是台積電的“首發客戶”，更是晶圓代工行業最優質的金主。每一次 iPhone 或 Mac 的換代，都在背後推動著製程工藝的演進。在 2nm 節點，蘋果同樣站在最前線。按照供應鏈的消息，蘋果已經鎖定台積電 2nm 的首批產能，計畫在 2026 年推出的 iPhone 18 系列上搭載 A20/A20 Pro 晶片，並同步將 M 系列處理器匯入 2nm，用於 MacBook 與高端 iPad。這不僅是一次性能升級，更是蘋果鞏固生態閉環的關鍵。對蘋果來說，2nm 的意義遠不止提升續航或性能。隨著 AI 大模型的邊緣端推理需求暴漲，蘋果需要在裝置端完成更多複雜計算，而不是完全依賴雲端。2nm 的能效提升，正是支撐其“端側 AI 戰略”的基石。可以說，蘋果與台積電的深度繫結，決定了 2nm 的首發戰場必將在蘋果生態中打響。不能缺席的高通如果說蘋果是台積電最穩固的“盟友”，那高通則是台積電與三星之間的“搖擺者”。在過去，高通時常在不同節點上遊走於兩家之間，既要追求性能，也要爭取更低的代工成本。在 2nm 上，高通已經明確向台積電靠攏。消息顯示，高通計畫在 Snapdragon 8 Gen5 之後的旗艦平台引入 2nm 工藝，預計將在 2026 年商用，主要應用於Android旗艦手機。與此同時，高通還考慮把部分 AI 加速器、車用處理器引入 2nm，以增強其在 XR、汽車和生成式 AI 領域的競爭力。高通的算盤很清楚：不能在Android陣營掉隊。面對蘋果 M 系列的持續進化，高通必須用 2nm 工藝來保障驍龍平台在能效與算力上的平衡，否則很難維持在高端市場的話語權。而在這背後，高通與三星 Foundry 的合作關係，也將面臨新一輪考驗。HPC 的急先鋒 AMDAMD 在先進工藝上的策略，一直是“緊跟台積電、主打 HPC”。從 Zen 架構的崛起，到 EPYC 在資料中心的突破，AMD 依賴台積電高性能工藝的紅利實現了逆襲。在 2nm 節點，AMD 已經預定了台積電的產能，計畫把 Zen 6 乃至 Zen 7 的部分核心模組遷移至 2nm，以用於伺服器 CPU 與高端桌面 CPU。同時，AMD 還在考慮將 RDNA 架構 GPU 的部分高端 SKU 匯入 2nm，以在 AI 訓練與 HPC 市場與輝達正面交鋒。對 AMD 來說，2nm 的最大價值在於 功耗牆的突破。在多晶片封裝（Chiplet）架構下，能否在單個計算核心上繼續提升性能和能效，決定了整體平台的競爭力。AMD 需要 2nm 來延長摩爾定律的紅利，避免在功耗曲線被“卡死”。因此，AMD 在 2nm 上的每一步，都與台積電緊密捆綁，甚至會影響整個 HPC 市場的算力格局。野心勃勃的輝達輝達是另一個 2nm 的重量級玩家。自 Hopper、Blackwell 之後，輝達在 AI 訓練晶片上一路領先。但 AI 的算力需求幾乎是“無止境”的，下一代 Rubin、R系列產品線已經在研發，2nm 被視作必然的技術跳板。輝達的策略很明確：不做首發，但一定做最強。它通常不會冒險採用工藝初期的產能，而是等到台積電良率穩定，再用海量訂單鎖死產能。預計輝達會在 2026—2027 年將 Rubin 系列 GPU 與 Grace 系列 CPU 的部分高端 SKU 匯入 2nm，專門面向 AI 資料中心與超算市場。這背後有著清晰的邏輯：對輝達來說，AI 晶片的競爭不僅是硬體性能，更是能效比與叢集規模。2nm 工藝能夠在同等功耗下塞進更多核心、更大快取，這正是輝達鞏固 AI 帝國的武器。隨著微軟、Google、亞馬遜等超級客戶的長期合同簽署，輝達必然會把 2nm 納入戰略級佈局。不容忽視的聯發科在高端市場，聯發科一直被認為是“追趕者”。但過去幾年，隨著天璣系列在旗艦Android手機的突破，聯發科已經不容忽視。在 2nm 上，聯發科也早早行動。供應鏈傳出消息，聯發科計畫在 2026 年推出的天璣旗艦平台上匯入 2nm 工藝，搶佔Android高端市場。不同於高通專注於手機，聯發科還把 2nm 佈局擴展到車規級晶片與邊緣 AI 晶片，希望在智能座艙、自動駕駛和邊緣推理市場卡位。聯發科的優勢在於“全端整合”與“性價比路線”。它不會像蘋果一樣一擲千金，也不會像輝達那樣押注超級算力，而是用更靈活的定價與更廣的市場覆蓋來擴展 2nm 的應用場景。如果聯發科能在 2nm 時代保持穩定交付，它將在中高端市場對高通形成更強衝擊。寫在最後在當下來看，2nm已不僅僅是一個工藝節點，更多新技術的匯入，讓這一節點有望成為7nm之後最為重要的分界線，跨過去就能坐擁更大的市場，已然成為大家的共識。代工廠之間，台積電憑藉長期積累和穩健節奏，力求繼續鎖定製高點；三星則寄望在“先發量產”的策略中逆襲，以縮小與台積電的差距；英特爾和Rapidus，則背靠本土政府和產業鏈重構的政策東風，試圖通過“非市場化”的資源整合重返核心戰場。與此同時，Fabless陣營也在上演著勾心鬥角：蘋果不惜重金吃下首批產能，力保iPhone在工藝上的“獨佔話語權”；輝達與AMD則為算力霸權博弈，盯住AI和HPC市場的肥肉；高通與聯發科則圍繞手機SoC市場展開纏鬥，賭注是Android生態的未來份額。每一家Fabless，都在台前幕後暗暗角力，搶奪最寶貴的資源——先進工藝產能。這場戰爭的複雜性，在於它不僅是技術比拚，也是資金、供應鏈、地緣政治的多重角逐。2nm節點，將成為一次產業洗牌：誰能率先穩定量產，誰便能在未來5—10年的晶片格局中贏得主動權。反之，落後的玩家將很可能被逐漸邊緣化，甚至失去在高端市場的話語權。可以說，2nm的勝負並不會在某個單一時刻揭曉，但一如7nm節點，真正掌握2nm的廠商，必然會在更長一段時間裡持續領先。 (半導體行業觀察)

台積電計畫迅速向其利潤豐厚的客戶交付首批 2nm 晶圓，但這一計畫仍面臨不確定性，而這一切都取決於這家半導體巨頭能以多快的速度提高產量。根據上一份提到這一具體數字的報告，該公司在尖端光刻技術上的試生產已達到 60%，這對這家代工廠來說是一個重要的里程碑，同時也擴大了其在競爭中的領先優勢。現在，一位分析師認為，自幾周前提到這些產量數字以來，試生產階段已經取得了一些進展，已經可以進行全面生產。台積電 2nm 批次的首個客戶很可能是蘋果，因此 TF 國際證券分析師郭明池在 X 的帖子中提到，這家庫比蒂諾巨頭計畫於 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列將採用上述光刻技術的晶片組升級。此前，有消息稱，由於成本原因，並非所有 iPhone 18 機型都將採用蘋果的 2nm A 系列 SoC，但可以假設這一預測是基於台積電此前在尖端技術上的進展而做出的。由於 2nm 試產的 60% 良率是在三個月左右記錄下來的，郭有理由相信這家半導體製造商會將這些良率提高到足以實現生產。據透露，按照目前的速度，台積電到 2025 年底將有能力生產 50,000 片 2nm 晶圓。三星首發2nm晶片據報導，三星公司已將研發重點轉移至其下一代旗艦級晶片平台——Exynos 2600上。此款晶片將首次採用三星的2nm工藝製程技術，並預定於今年5月邁入原型量產的關鍵階段。屆時，三星的Galaxy S26系列智慧型手機將成為全球首批搭載這一晶片的終端裝置。Exynos 2600基於三星SF2工藝打造，標誌著三星在半導體領域邁入了2nm時代。與三星的第二代3GAP 3nm製程相比，SF2工藝在保持相同計算效率和複雜度的基礎上，能夠實現25%的功耗降低；而在功耗和複雜度維持不變的情況下，其計算性能則可提升12%，並且晶片面積得以縮減5%。值得注意的是，三星的2nm技術路線圖還涵蓋了包括SF2P、SF2X、SF2Z及SF2A等多個節點，其中SF2X與SF2Z專為高性能計算和人工智慧應用設計，而SF2A則旨在滿足汽車行業的特定需求。與此同時，三星的競爭對手台積電雖已規劃在2025年涉足2nm晶片製造領域，但其技術升級步伐似乎稍顯滯後。據悉，即將在下半年發佈的iPhone 17系列將無法搭載台積電的2nm工藝，蘋果預計最快將在iPhone 18系列中引入這一技術。此外，高通公司計畫於下半年推出的驍龍8 Elite 2晶片同樣將沿用3nm工藝，而非直接跳躍至2nm。分析師稱台積電將主導 2nmTrendForce 公司分析師喬安表示，儘管面臨三星電子公司和英特爾公司的競爭，但台灣半導體製造公司（TSMC，台積電）有望在先進的 2 奈米工藝技術方面領先於同行。焦立峰表示，台積電的尖端產品和龐大的生產規模預計將使該公司今年繼續主導全球 2 奈米工藝市場。這家全球最大的晶片代工製造商計畫於今年下半年在其新竹工廠開始量產採用 2 奈米工藝的晶片。該公司還將於下周一舉行儀式，以紀念其在高雄工廠擴大 2 奈米生產的努力。台積電利用 3 奈米工藝技術幾乎掌握了全球所有人工智慧應用晶片業務，隨著越來越多的客戶對使用新技術感興趣，台積電預計其 2 奈米工藝將吸引更多的訂單。焦立峰表示，三星目前尚未為其 2 奈米工藝建立起龐大的客戶群，預計其主要使用者將來自其系統 LSI 部門。因此，她表示，這家韓國晶片製造商的首要任務是提高成品率和客戶服務，以在 2 奈米市場中獲得更大的份額。韓國《貝爾報》近日報導稱，三星效仿台積電，在2奈米工藝中引入了環柵架構，以降低不良可變性和移動性損失，但台積電的良率是三星的兩倍多。與此同時，英特爾在生產方法數量上落後於台積電，這使其在滿足客戶需求方面缺乏靈活性，焦立峰表示。不過，她補充說，英特爾與聯電的合作有望幫助其在代工業務中創造更多銷售額。財經網站 Seeking Alpha 周六援引花旗集團分析師勞拉·陳 (Laura Chen) 的話稱，儘管在地緣政治緊張局勢下投資者可能對台積電在美國擴張感到擔憂，但該公司有望保持市場領先地位。陳在給客戶的報告中寫道：“我們相信台積電的短期前景和長期前景均正常，並且不希望任何潛在的（合資企業）改變先進半導體行業的格局。”他指的是英特爾營運的潛在合資企業。據 Seeking Alpha 援引陳的說法稱，台積電本月早些時候宣佈未來四年將在美國投資 1000 億美元，到 2030 年，該公司可能會將代工市場先進節點部分的產能提高 20% 或更多。 (半導體行業觀察)

Rapidus計劃在2nm晶圓廠中增加晶片封裝服務。 隨著英特爾加入晶圓代工遊戲，這個細分市場也再次變得相當有競爭力。這正是由日本政府和幾家日本大公司支持的代工新創公司Rapidus 將在2027 年進入的細分市場，其第一家晶圓廠將在幾年後上線。 在關於該公司第一個領先晶圓廠的最新更新中，Rapidus透露，他們也打算進入晶片封裝遊戲。一旦完工，這座耗資5兆日圓（320億美元）的晶圓廠將在2nm節點上提供晶片光刻技術，並為該設施內生產的晶片提供封裝服務——在這個產業中，如果封裝沒有完全外包（OSAT），它通常在專用設施中處理。 最終，雖然該公司希望為台積電、三星和英特爾代工提供相同的客戶提供服務，但該公司計劃做與競爭對手幾乎完全不同的事情，以加快晶片製造從完成設計到從晶圓廠獲得工作晶片的速度。

世界的腳步總是匆匆，在半導體的世界就是越來越小。當大家斷言2024年半導體主流大廠都將進入3nm製程製程的時候；可英特爾等追趕者顯然覺得太慢了，2nm製程晶片的「戰爭」已經提前到來。 一、2nm，單片晶圓3萬美元 對於半導體裝置製造商來說，維持摩爾定律變得越來越困難和昂貴。根據International Business Strategies近日發布的報告，指稱製造商過渡到2nm製程後，相比3nm 製程其成本增加50%，導致每片2nm晶圓的成本為3 萬美元。 根據IBS預估蘋果3nm晶片的成本為50美元，而2nm的「蘋果晶片」的成本將提到85美元。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，晶片巨頭台積電和英特爾預計今年內完成2nm或以下晶圓廠建設。台積電預計每月將獲得67500片8吋晶圓的產能，而英特爾預計將可獲得202500片的月產能。 預計英特爾將成為晶圓代工廠最快使2nm晶片商業化的公司。 英特爾的PC處理器Arrow Lake是第一個採用2nm節點製造晶片，Chiplet的Tile架構是2nm。其他Tile預計將由台積電生產。 雖然台積電今年的產能僅為英特爾的三分之一，但一旦其主要客戶蘋果將2nm應用於iPhone AP晶片，產能預計將大幅成長。

由於晶圓代工龍頭台積電在全球先進製程市佔率的製霸，讓需要先進製程的IC 設計公司，例如蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科等廠商，即便在先進製程晶圓報價驚人的情況下，基於市場需求也不得不使用，這也是得台積電先進製程晶圓的售價一代比一代高。根據市場消息表示，在2020 年5 納米先進製程每片晶圓報價達到將近17,000 美元之後，接下來在2023 年的3 納米製程晶圓每片報價高達20,000 美元，而預計2025 年的2 納米製程晶圓每片報價則是將超過24,500 美元。 事實上，隨著台積電製程技術的持續推進，其晶圓代⼯報價也是在持續加速上漲。以2020 年的晶圓代⼯價格來看，相較台積電於2004 年第四季量產的90 納米製程，每⽚晶圓報價為1,650 美元，⽽ 2020 年第一季量產的5 納米的晶圓報價則已經上漲到了每⽚晶圓16,988 美元，相較每⽚ 7 納米晶圓的報價9,346 美元，上漲了約81.8%，⽽ 7 納米晶圓的報價則⽐ 10 納米上漲了約57.5%。 當然，在這過程當中，隨著製程技術的越來越先進，台積電加⼯每⽚晶圓所消耗的成本也在持續上升。以2020 年為例，加⼯每⽚ 90 納米製程晶圓所消耗的成本為411 美元，⽽加⼯每⽚ 5 納米製程晶圓所消耗的成本已經上升到了4,235 美元，相較加⼯每⽚ 7 納米製程晶圓所消耗的成本2,330 美元，也增加了81.8%。由此看來，台積電晶圓代⼯報價的上漲幅度，其與加⼯成本的上漲幅度是相接近的。 其中，特別說明的是，這裡所說的僅僅只是加⼯成本，其他還有像半導體矽⽚等材料、半導體設備(折舊)、⼈⼒、⼯廠基礎設施建設(折舊)、⽔電等諸多⽅⾯的成本。以這些條件來推估，台積電的折舊是按照每年⼤約25% 來進⾏折舊，⼤約4 年完成折舊。

近年來，在國際貿易摩擦日益加劇的情況下，各國日益重視半導體製造的本土化進程，以確保本土設計企業的供應鏈安全。地緣政治持續牽動半導體產業從全球化走向區域化。 TrendForce集邦諮詢數據顯示，2020年全球晶圓代工產值增長24%，2021年增長26.1%，今年隨著業界擴增的產能陸續開出，晶圓代工產值可望增長28%，增勢迅猛。 另一方面，隨著芯片工藝不斷推進，台積電、三星等代工巨頭的技術優勢越來越明顯。日本作為半導體傳統強國，在晶圓代工和先進工藝方面卻存在缺失。 回顧日本半導體行業曾在20世紀取得過輝煌成就。早在1986年，日本生產的半導體產品便佔據了全球45%的市場份額。不過，隨著日美“廣場協議”的簽訂，日本半導體產業遭到了來自美國政府的打壓。由此，日本盛極一時的經濟遭到重創，陷入低迷。至1995年，日本半導體產品在全球市場份額下降到了35%，日本這艘經濟巨輪也隨之駛進了迷霧。