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24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！
🔷CoWoS邁向14+ Reticle與24顆HBM，持續突破AI算力封裝邊界 🔷SoIC衝擊4.5μm Pitch，3D高密度互連打開垂直Scaling新空間 最近我一直在關注AI算力背後的一個核心變化：當先進製程越來越接近物理與成本極限，晶片性能還能靠什麼繼續Scaling？這份來自台積電的分享給出了非常明確的答案——3DIC正在成為AI晶片持續進化的關鍵引擎。 從不斷做大的CoWoS、向4.5μm Pitch推進的SoIC，到Chiplet、HBM、CPO以及STCO系統級協同，台積電正在把先進封裝從單純的“晶片封裝”，升級為真正的AI系統級整合平台。尤其值得關注的是，未來CoWoS將一路邁向20顆甚至24顆HBM，3D堆疊與高密度互連也將進一步突破算力瓶頸。
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台積電的"消失術"：如何把壟斷變成"良性競爭"
台灣積體電路製造公司(台積電/TSMC)除了能把電路刻進幾奈米的原子尺度裡，還掌握著另一門"魔法"——讓監管機構眼中的"壟斷"憑空消失。 這不是陰謀論，而是一份寫在財報和產能資料裡的商業邏輯。 🔍 洞察：一個新詞的誕生 幾年前，當晶圓代工市場的份額數字已經高到刺眼、"壟斷"二字呼之慾出的時候，台積電做了一件教科書等級的操作：把封裝測試(OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test)業務也納入自己的市場定義，並給它起了一個足夠體面的新名字——Foundry 2.0。
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美光「記憶體牆」是需求到頂，還是 AI 速度太快？震為雷的三段承接法 美光出現「記憶體牆」的市場說法，市場很容易把它直接翻譯成「AI 需求到頂」。但從產業結構來看，記憶體牆也可能代表另一件事：AI 運算速度提升後，資料供應在容量、頻寬、延遲、功耗、封裝與交付上，開始需要同步升級。 需求增加與股價下跌並不矛盾。當市場原本已經把高成長預期反映在估值裡，任何供給擴張、產品轉換、交付瓶頸或獲利預期調整，都可能先造成價格修正。因此，今天不把美光單日跌幅直接等同於 AI 趨勢結束，也不把產業需求存在直接等同於股價必然上漲。 8 月 25 日的市場輸入顯示，加權指數下跌 461 點並跌破季線；美光下跌約 6%；外資賣超約 157.4 億元，投信逆勢買超約 30.5 億元；成交量縮至近四個月低位，VIX 約 15.85。這些數字是當日觀察值，不能延伸成後市預測，也不能只用單日法人方向替市場下結論。
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AI記憶體需求的三段驗證法：看懂美光「記憶體牆」背後的承接力 Podcast Platforms - Flink by Firstory
震為雷的市場觀察：需求變速度，速度再變成交付，才算真正落地 美光股價下跌、記憶體市場出現「記憶體牆」的說法，很多人第一時間會問：AI 需求是不是要降溫了？ 這一集，我們用震為雷的六個圖像，拆解市場聲量與真正承接之間的距離：岩上人提醒高期待需要基本面支撐；開花樹提醒單一好消息不等於長期成果；一文書對應消息、規格與交付條件；推車與車上文字，則提醒需求要經過技術、產能與執行，最後才會變成出貨與現金流。 節目中也整理一套可以反覆使用的「需求、速度、交付」三段驗證法：先確認 AI 工作負載是否持續帶動需求，再看 HBM、頻寬、封裝與新技術是否跟得上，最後回到訂單、營收、毛利與現金流，確認需求是否真的完成交付。 這套方法也能用在工作與家庭：遇到突發消息時，先確認事情本身，再辨識急迫程度與負責人，最後留下可驗收的結果與安全 buffer。 想把每日市場資訊整理成自己的觀察紀律，可從這裡了解 MK 陪跑學苑： https://school.happy2brich.com/join-v2?utm_source=podcast&utm_medium=shownotes&utm_campaign=daily_podcast_20260825&utm_content=join_v2_cta [https://school.happy2brich.com/join-v2?utm_source=podcast&utm_medium=shownotes&utm_campaign=daily_podcast_20260825&utm_content=join_v2_cta] Podcast powered by Firstory.
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先進封裝裝置深度：CoWoS擴產疊加混合鍵合升級，裝置價值量向良率環節遷移
先進封裝正在從“後道產能”升級為“系統製造能力”。真正值得追蹤的是裝置能否把更大封裝、更薄晶圓和更密互連穩定變成良率。 1、先進封裝的本質變化：封裝從外殼變成計算系統 上一輪先進封裝研究解決的是“為什麼 CoWoS、HBM、ABF 基板、裝置和測試共同構成 AI 算力交付閘門”。這次更進一步：當這個閘門開始大規模擴產，利潤究竟落在那些裝置上？答案不能靠市場規模乘以裝置佔比得到，因為同樣一條先進封裝產線，工藝路線、封裝面積、HBM 數量、互連間距、晶圓厚度和客戶良率要求不同，對裝置的需求強度完全不同。 傳統封裝主要完成保護、引出和連接。先進封裝則要在一個封裝內部完成系統級整合：GPU 或 ASIC 負責計算，HBM 提供頻寬，中介層或重布線層承擔短距離互連，基板承擔供電、訊號與機械支撐，再用熱管理和測試保證整套系統可長期運行。封裝不再位於晶片價值鏈末端，而是直接決定頻寬、功耗、延遲和可交付良率。
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台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS良率突破 99%？AI瓶頸現在是......
在先進封裝需求激增的背景下，台積電先進封裝技術與服務事業部副總經理何軍在近日舉辦的 2026 開放計算項目（OCP）亞太峰會上，公佈了公司 CoWoS 封裝技術的最新進展。據台灣科技新報與經濟日報報導，台積電 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封裝已實現量產，多款 AI 客戶產品的良率穩定超過 98%，部分產品最高可達 99%。 台積電已在規劃下一代技術升級。何軍表示，預計到 2029 年，CoWoS 封裝的尺寸將突破 14 倍光罩面積，這與台積電在 2026 北美技術研討會上公佈的路線圖一致。台積電在該論壇上披露，可整合約 10 顆大型計算裸片與 20 組 HBM 堆疊的 14 倍光罩尺寸 CoWoS 封裝，計畫於 2028 年量產，2029 年進一步向 14 倍光罩以上的尺寸演進。 作為對比，英特爾方面表示，其 EMIB-T 封裝技術目前可支援總面積超過 6 倍光罩尺寸的系統，今年將拓展至 8 倍光罩以上，到 2028 年將突破 12 倍光罩尺寸。 產能快速爬坡也為技術推進提供了支撐。何軍表示，過去三年間，台積電 CoWoS 產能每年幾乎實現翻倍。《經濟日報》消息稱，台積電目前已營運 10 座先進封裝工廠，產能正逐步追平客戶需求。他表示：“我們尚未完全滿足全部需求，但已經非常接近了。”
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台積電CoWoS良率可達99%
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在8月11日的 OCP APAC 峰會上表示，台積電已量產的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先進封裝技術可在部分產品上達到 99% 的良率。 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 這一 2.5D 異構整合方案已在多個 AI 客戶產品上得到驗證，良率可穩定超過 98%，部分產品上可達到 99% 的良率。台積電未來計畫在 2029 年推出 14 倍光罩尺寸的超大面積 CoWoS。 何軍幽默表示，短短幾年CoWoS已成為台灣家喻戶曉的名詞，因此他自我介紹時都說是“嗨，那個搞CoWoS的人（I'm the CoWoS guy）”。三年前，台積電董事長魏哲家指派他接手台積電的後段封裝營運，那時AI還沒來臨，他以為工作會很輕鬆，只要加速技術移轉、升級當時較老舊的封裝廠即可，但想不到後來AI爆發，3D IC、CoWoS等先進封裝需求高漲，他手上已經擁有10座先進封裝廠。他也坦言，“這是一段非常不可思議的旅程”。 為加快3DFabric製造能力的擴張，以滿足客戶的高需求，台積電CoWoS近年來產能的年複合增長率超80%，SolC產能的年複合增長率更是高達90%以上。何軍在演講中提到，先進 SolC 的驗證正加速從器件級走向系統級：同一晶片在引入不同系統後部分情況下會出現邊緣損傷，而這是器件級分析所未能預知的；另一方面，器件級的應力問題在安裝到 PCB 後實際上也可能消失。
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台積電擴大AI晶片CoW封裝外包，產能瓶頸有望緩解
台積電正將AI晶片核心封裝工序CoW大規模向日月光等外包廠商開放，這一策略性轉變被視為破解持續供應瓶頸的關鍵之舉。 台積電正將旗下AI晶片核心封裝工序向外包廠商大幅開放，此舉被視為應對持續供應瓶頸的關鍵舉措，並有望帶動半導體後道工序設備投資浪潮。 據韓國《電子新聞》報導，台積電已決定將CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。相關OSAT企業正積極推進新生產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零部件及設備企業展開採購訂單（PO）磋商。 此次外包擴大預計將直接拉動後道工序設備需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的設備投資有望集中放量，韓國本土設備廠商或從中受益。
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