究竟是誰在說，PC行業觸到天花板了？IDC最新資料顯示，2025年第三季度，全球PC出貨量達到7590萬台，比去年同期增長9.4%，已經是連續四個季度同比增長。而且不僅“蛋糕”越來越大，“主位”大哥的份額也越來越高了——根據“全球PC一哥”聯想最近發佈的2025/26財年第二財季（2025年第三季度）財報來看：公司單季度PC出貨量首次拿下25%的市佔率，帶動總營收達1464億元人民幣，刷新單財季最高紀錄；經調整淨利潤也增長25%，達到36.6億元人民幣。更關鍵的一項資料是，聯想首次披露了AI相關的業務收入，其佔比已達到總營收的30%。一家以傳統硬體出身的公司，在AI時代給出了這樣的新答卷，如果再用過去的方式去理解PC、理解聯想，似乎已不適配。看來AI帶來的想像力，足以讓外界重估PC了。聯想交出了一份什麼樣的財報？2025/26財年第二財季，聯想集團總營收為1464億元人民幣，同比增長15%，創下財季歷史新高。拆解聯想的三大類業務結構：智能裝置（IDG）收入1081億元，同比增長12%，約佔集團總收入的73.8%；基礎設施（ISG）收入293億元，同比增長24%，增速居三大業務之首，AI基礎設施需求成為核心拉動力；解決方案和服務（SSG）收入為90億元，同比增長18%，連續第18個季度實現雙位數增長，其營運利潤率超過22%，成為集團利潤的“壓艙石”。從佔比就能看出，聯想的絕對基石還是智能裝置。而在這其中，PC業務依然是核心增長引擎：聯想本季PC出貨量不但蟬聯全球第一，市場份額還首次突破25%，較第二名高出5.7個百分點；同時這一財季聯想AI PC 在Windows AI PC市場的份額達到31.1%，依舊穩坐全球第一。在盈利能力方面，聯想的單季經調整淨利潤為36.6億元，同比增長25%。利潤增速明顯高於營收增速，背後是營運效率的持續最佳化與高價值業務的結構性提升。同期，公司的綜合毛利率為15.4%，略低於去年同期的15.7%。實際上，由於近期儲存供應短缺、價格上漲等因素，外界有部分聲音認為，終端廠商的毛利率、利潤會由此受到明顯影響。且聯想集團董事長兼CEO楊元慶判斷，這種儲存短缺和價格波動不會是短期現象，可能會在未來一年內持續存在。不過在聯想看來，“供應的短缺或價格周期性波動並不新鮮”，聯想的利潤水平並不會隨之大幅動盪。原因有二：首先是聯想佈局廣泛，業務遍佈亞洲、北美、歐洲等五大洲，客戶覆蓋全球180個市場。因此，面對單一市場變動時，整體業務面的抗風險能力相對更強。第二點是，聯想的規模、體量龐大，零部件購買力強，在供應鏈中有更強的議價權。同時，聯想和供應商的關係穩固，關鍵零部件供應商都簽有長期合同。其供應鏈的實力也表現較強，在Gartner全球供應鏈榜單中排名全球第八、亞洲第一。因此在行業面臨儲存短缺時，聯想表示仍能通過長期合同，保障明年一整年都有足夠的供應。在研發投入方面，聯想持續加碼創新。公司這一財季的研發費用為41億元，同比增長6%。而研發費用的遞增，對應的是公司在AI、液冷技術、智能體等方向的投入在增加。整體來看，PC依然是聯想的核心支柱，而AI則為PC開闢了新的增長空間。作為行業龍頭，聯想財報傳遞出的風向，一定程度上也代表著行業的最新動向——是時候重新看待PC了。是時候重新看待PC了在AI真正爆發前，有不少人認為，PC正逐漸成為一個接近飽和的存量行業。這種“PC天花板論”並非完全空穴來風。過去幾年確實曾出現過波動：全球疫情期間，PC需求爆發式增長，讓出貨量一時激增；而疫情過後的回落，又讓PC市場看起來是在走下坡。但這本質上是一個“周期錯覺”，而不是行業見頂。真實情況是，PC市場回歸到正常周期，真實需求開始接棒。如果從資料維度看，全球出貨量正在修正外界的誤讀。根據IDC統計的近四個季度資料，全球PC出貨量正連續回升，行業已經走上了新的增長周期。事實上，回顧PC行業發展史，類似情景已屢見不鮮。PC之所以能屢次穿越周期，是因為其核心實力在於能持續適配周期需求：DOS（磁碟作業系統）時代，它是工作工具；Windows時代，它是網際網路入口；移動時代，它成為生產力中心……PC總能在技術變革中找到新的增長點。而時至今日，AI的普及讓PC再次進化成了“本地智能體”，不再完全依賴人類去操作，而是開始主動理解人類。AI開始真正深入到端側體驗、內容生成、場景理解乃至跨裝置協同。這一轉變，從根本上拉高了PC的價值天花板。這可能也是為什麼Gartner預測：到2025年，AI PC將佔全球PC出貨量的31%。對積極求變的PC玩家而言，AI整合水平的提升是一大利多。例如，AI PC單位平均售價比傳統PC高出約5%-10%，會為硬體廠商帶來毛利率大幅提升的結構性機會。所以，AI重塑的不止PC，還包括行業內的重要玩家們。當然，也包括聯想。聯想走到了什麼樣的節點？AI已經成為聯想新的核心增長引擎。本次財報，聯想首次公佈了AI業務營收，佔比已達到集團總營收的30%，同比增長13個百分點。並且AI改變的不是單純的某一部分，而是聯想的整個業務面：AI PC：累計銷量已超過280萬台，在中國市場筆記本出貨中佔比達到30%；AI手機：摩托羅拉手機銷量、啟動量創歷史新高；AI平板：銷量同比大漲157%；AI伺服器：訂單爆發，營收實現高雙位數增長；AI服務：三位數增長，成為SSG新增長點；……這些由AI帶來的全線增長，離不開聯想早已明確且持續推進的戰略——混合式AI。這是一個與純雲端AI不同的路線：不把算力全部“塞進雲”，而是按場景分佈在“端、邊、雲”三個層次上。聯想真正的差異化優勢也出於此，既做端側AI，又做基礎設施AI，還做AI服務。三端打通之後，隨之出現的是多數純硬體廠商難以複製的能力——同時掌握AI的入口、算力和落地。關於個人智能領域，聯想提出了“一體多端”戰略，也是這次財報裡反覆被強調的重點。“一體”是指最為核心的天禧AI（天禧個人超級智能體）。過去半年裡，天禧AI不斷迭代到目前最新的3.5版本，完成了從“裝置AI”到“個人AI”的轉變，具備生成式UI、個人大腦、生態技能與可信安全四大模組，這意味著天禧AI能更好地理解和服務“你”這一個體。“多端”則是指具備異構AI算力的裝置，包括AI PC、AI手機、AI平板等等。經由天禧AI，跨PC、手機、平板、可穿戴硬體之間可以實現無縫協同，建構統一的個人智能入口。在AI PC領域，據聯想集團執行副總裁、中國區總裁劉軍透露，搭載天禧AI的AI PC出貨佔聯想PC出貨比重已超1/3，在800美金以上的筆電市場佔有率過半，“代際領先優勢明顯”。AI手機、AI平板同樣增長迅猛，前者的小摺疊手機和超輕薄直板手機都是各自品類裡的第一名，後者銷量同比提升157%，正向中高端市場滲透……在企業智能領域，聯想已經建構了從基礎設施到解決方案的全端能力。當前的企業側，有三個爆發的高速增長點：AI基礎設施需求強勁；液冷技術需求爆發；AI解決方案進入可規模化複製階段。這種背景下，聯想通過“AI工廠+AI應用庫＋AI服務”來支援企業實現智能化。第二財季，聯想的AI伺服器實現高雙位數收入增長，海神液冷技術業務收入同比大增154%，SSG業務連續18個季度增長……也正是在這個邏輯下發生的。特別是公司AI服務，收入實現三位數增幅，目前已經面向輪胎製造、零售倉儲、體育賽事等多個行業提供AI解決方案，技術落地與商業復用的能力就此展露。聯想推出的行業內首個融合AI與實體業務的企業超級智能體——聯想樂享超級智能體，自今年6月上線至今，周活已破百萬，創收超18億元。△首款搭載樂享超級智能體的人形機器人“樂享壹號”對於未來，聯想對AI與AI PC的潛力充滿信心——首先針對AI而言，“AI絕不是泡沫”，相反，這是未來普惠的大方向。楊元慶認為，AI發展已從“模型爆發期”進入“價值兌現期”，而混合式AI是能盡快實現環境智能的重要路徑。其次是針對AI PC，聯想認為市場需求依然旺盛，且企業端和消費端都還有很大的增長空間。由此公司給出了非常明確的判斷：全球PC市場將會有5%-10%的可持續增長；聯想在中國市場AI PC出貨佔筆記本出貨量的比重，有望從Q2財季的27%提升到Q4的35%，進一步鞏固其在AI時代的領先地位。聯想已經進入到一個結構更優、質量更高、確定性更強的新增長周期——這不僅是一家公司自己的成長周期，也是PC行業的發展周期，更是AI技術與硬體產業深度融合的周期。AI浪潮下，AI PC持續滲透，新的“超級周期”已經開始了。而這一波新周期裡率先拿到紅利的，又是聯想。 (量子位)

2025年9月24日，高通技術公司正式發佈了全球最快的移動SoC——第五代驍龍® 8至尊版移動平台，以及號稱目前最快、最高效的Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。第五代驍龍8至尊版移動平台高通第五代驍龍8至尊版基於台積電最新的3nm（應該是N3P）製造，同時CPU/GPU/NPU/ISP/感測器中樞/基帶等都帶來了全面的升級，不僅更快、更高效，還全面融個性化智能體AI，號稱全球最快、最聰明的移動SoC。具體來說，第五代驍龍8至尊版基於高通自研的第三代Qualcomm Oryon  CPU核心，相比第一代自研CPU核心的性能提升39%，功耗降低了43%。在CPU核心架構方面，第五代驍龍8至尊版採用8核雙簇架構，包括2個主頻4.6GHz的超大核CPU，6個主頻3.62GHz的大核CPU，每簇擁有12MB快取，即整個CPU叢集擁有24MB快取。高通稱，第五代驍龍8至尊版CPU的Geekbench單執行緒性能提升20%，Geekbenck多執行緒性能提升17%，響應速度提升32%，CPU能效提升高達35%。在GPU方面，第五代驍龍8至尊版整合了全新的Adreno GPU，採用三切片架構，主頻為1.2GHz，這樣使得GPU計算資源的調配可以更加靈活高效。此外，新一代的Adreno GPU首次將視訊記憶體帶入到了移動端，其整合了18MB的獨立高速視訊記憶體，使得Adreno GPU無需再頻繁在與DRAM間來回搬運資料，這也使得GPU的能效可以進一步提升。高通稱，其整合獨立高速視訊記憶體的性能相比傳統的架構可以提升高達38%，功耗降低10%。高通稱，結合三切片架構和獨立的高速視訊記憶體的加持，新一代Adreno GPU相比前代性能提升23%，光線追蹤性能提升25%，能效提升20%。為了提升遊戲體驗，高通還聯合手機品牌廠商和遊戲廠商，提前針對一些大型遊戲進行了最佳化，使得這些遊戲（在驅動白名單當中）在Adreno GPU上能夠得到更好的運行，可以原生支援165幀的影格率。第五代驍龍8至尊版還整合了新一代的面向智能體AI的Hexagon NPU，其內部整合了一個大型的Tensor核心，支援加速LVM和經典AI模型；12個標量加速器，支援加速LLM和經典AI模型；8個向量加速器，支援23K（2bit）長上下文輸入。所有的核心均可實現高吞吐量和支援INT2、FP8資料格式。全新的Adren GPU還支援64bit記憶體虛擬化。高通稱，其全新的Hexagon NPU相比前代性能提升37%，每瓦特性能提升了16%，每秒可生成高達220個Token，支援終端側AI持續學習。在影像能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了新一代的Spectra ISP，這是一款20bit三ISP，可以使得影像動態範圍提升4倍。此外，新一代的Spectra ISP還首次整合了高級專業視訊編解碼器（APV），使得此類視訊錄製更加高效。高通稱，其可以實現比PorRes錄製時間延長10%。這也使得第五代驍龍8至尊版成為了全球首個支援APV錄製的移動平台，賦能專業級視訊製作。為了支援端側即時感知的AI，高通第五代驍龍8至尊版整合了全新的感測器中樞，其內部擁有兩個即時感知的ISP，兩個Micro NPU（一個面向終端側AI個性化，一個面向個人偏好記錄），以及一個DSP和單獨的記憶體。據介紹，全新的感測器中樞能效相比上代提升了33%，擁有超低功耗，是智能體AI的入口，助力終端側AI的個性化。高通稱，得益於強大的Hexagon NPU和感測器中樞的加持，驍龍8系移動平台可以賦能真正的個性化智能體AI助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態AI模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。在聯網能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了高通X85 5G基帶及射頻系統，其內部的AI賦能的資料流量引擎可以使得AI推理速度提升30%（應該是指需要聯網的雲端AI），首創Turbo DSDA，支援高效上行技術，支援最大頻寬400MHz，可以提供無與倫比的頻譜靈活性。全新的第五代驍龍8至尊版還配套了FastConnect 7900連接系統，首創AI最佳化Wi-Fi，首創Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）三合一整合，並支援鄰近感知AI功能。雖然第五代驍龍8至尊版整體性能大幅提升，但是功耗依然控制的非常好。據高通介紹，第五代驍龍8至尊版SoC整體功耗相比前代降低了16%，使得SoC整體續航時間相比前代可以延長1.8小時。同時，第五代驍龍8至尊版還加入了對於負極電池的支援。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑藉第五代驍龍8至尊版，使用者真正成為移動體驗的核心——該平台賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，即時與使用者同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓使用者現在就能體驗到的移動技術的未來。”在終端產品方面，中興、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商和智慧型手機品牌都將在其旗艦產品中採用第五代驍龍8至尊版。接下來，小米17系列、iQOO 15系列、一加15系列、中興努比亞紅魔11系列、榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro等搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機都將在未來幾天陸續發佈。全新PC處理器平台：驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是高通技術公司最新宣佈推出的面向Windows PC的驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平台。其中，驍龍X2 Elite Extreme是比驍龍X2 Elite更高端的版本，也是全球首個主頻達到5GHz的Arm架構晶片。高通稱，憑藉卓越性能、多天電池續航和開創性AI，這兩款全新處理器號稱是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器。具體來說，全新的驍龍X2 Elite系列晶片均基於台積電3奈米（N3P）工藝節點製造。其中，驍龍X2 Elite Extreme（型號為 X2E-96-100）採用的是第三代Qualcomm Oryon CPU核心，擁有最高18個CPU核心，其中12個主頻4.4GHz的Prime 核（其中兩個核可以睿頻至5GHz）和6個主頻3.6GHz的Performance核。值得一提的是，整個CPU的快取規模也提高到了53MB。高通稱，與Windows PC競品處理器相比，其驍龍X2 Elite Extreme CPU可以為Windows帶來頂尖的性能與能效表現。以Geekbench 6.5單核性能來看，在相同CPU功耗下，驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能領先競品高達44%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求相比驍龍X2 Elite Extreme的CPU功耗高144%。以Geekbench 6.5多核性能來看，在相同CPU功耗下，第五代驍龍8至尊版的CPU性能領先競品高達75%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求比驍龍X2 Elite Extreme的CPU高222%。驍龍X2 Elite Extreme還支援LPDDR5x-9523 MT/s核心，頻寬達到了228 GB/s。GPU方面，驍龍X2 Elite Extreme整合了高通新一代的專為Winodws PC定製的Adreno GPU，支援DirectX 12.2 Ultimate、Vullkan 1.4、OpenCL 3.0、增強的GMEM、光線追蹤改進。高通稱，驍龍X2 Elite Extreme整合全新高通Adreno GPU架構相比前代平台每瓦特性能和能效提升達2.3倍。與Windows PC處理器競品所整合的GPU相比，驍龍X2 Elite Extreme的GPU在性能功耗下，性能領先52%；在達到相同峰值性能的情況下，競品GPU的功耗需求要高92%。在遊戲性能方面，高通稱，驍龍X2 Elite 系列對比前代產品的遊戲內基準測試性能來看，也有著60%-120%的提升。驍龍X2 Elite Extreme配備的新一代Hexagon NPU最高性能可達80 TOPS（支援INT8），相比上一代的45 TOPS NPU 性能高出78%。高通表示，該 NPU“旨在處理Windows 11 AI+ PC的 Copilot+ 和並行AI體驗”。（Copilot+ 不包括實際的 Copilot，即主要在雲中運行的助手。）高通公佈的資料顯示，驍龍X2 Elite Extreme所整合的NPU是面向筆記型電腦的全球最快NPU。比如，在Procyon AI計算視覺測試當中，驍龍X2 Elite Extreme的得分達到了英特爾酷睿Ultra 9 285H的5.7倍，並且也大幅領先AMD銳龍AI 9 HX 370和英特爾酷睿Ultra 9 288V等AI PC晶片。高通表示，驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，可輕鬆駕馭智能體AI體驗、計算密集型資料分析、專業媒體編輯以及科學研究。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創作者和專業製作人都可在輕薄設計的PC上完成複雜的專業級工作負載。相比之下，驍龍X2 Elite則擁有兩個版本，型號分別為 X2E-88-100 和 X2E-80-100。其中，X2E-88-100 有 18 個CPU核心，包括12個主頻4.7GHz的Prime 和6個主頻4.7GHz的Performance核；而X2E-80-100隻有12 個CPU內核，包括6個主頻4.7GHz的Prime核和6個主頻4.4GHz的Performance核。其中，X2E-88-100 的CPU總快取與驍龍X2 Elite Extreme一樣為53MB，GPU也是與驍龍X2 Elite Extreme一樣的X2-90，主頻1.85GHz；而X2E-80-100的CPU總快取降低至34MB，GPU為X2-85，主頻1.7GHz。其他NPU方面基本與驍龍X2 Elite Extreme一致，記憶體也支援LPDDR5x，不過記憶體頻寬只支援152 GB/s。具體差異可參考下圖：高通指出，驍龍X2 Elite系列相比前代CPU單核性能提升高達39%，多核性能提升最高50%；GPU峰值性能相比前代提升高達2.3倍；NPU峰值性能相比前代提升高達78%。從整個SoC平台來看，相比前代平台，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU專為支援Windows 11 AI+ PC體驗及並行AI體驗設計。驍龍X2 Elite系列面向高端PC可以提供強大且高效的多工處理能力，覆蓋生產力、創作和娛樂等資源密集型工作負載。即便不連接電源，使用者也可以在輕薄裝置上充分發揮這些特性。此外，整個驍龍X2 Elite系列晶片均支援驍龍X75 5G modem-RG系統，峰值下載量高達10Gbps。它還支援Qualcomm FastConnect 7800，即Wi-FI 7/6/6E 和藍牙5.4 LE。高通的新 Guardian 是一種帶外管理功能，用於以業務為中心的遠端監督，類似於英特爾的博銳。高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X2 Elite強化了我們在PC行業的領導力，憑藉在性能、AI處理和電池續航方面的突破性提升，為消費者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術創新邊界，推出引領行業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。”據介紹，搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。 (芯智訊)

英特爾與輝達已就客戶端及資料中心領域的聯合處理器展開近一年的研發工作。雙方之所以推進這一合作，核心在於看到了英特爾 x86 RTX 系統級晶片（SoC）以及輝達定製化 x86 資料中心處理器背後潛藏的巨大市場機遇。不過需要明確的是，儘管輝達 CEO 黃仁勳在新聞發佈會上提及美國川普政府對兩家本土頭部企業的合作持積極態度，但這一合作的發起與政府層面並無關聯。“川普政府完全沒有參與到此次合作中，” 黃仁勳在周四與英特爾聯合舉辦的發佈會上明確表示，“當然，他們對此會非常支援。今天我剛好有機會向商務部長霍華德・盧特尼克匯報此事，他對兩家美國科技企業的攜手合作表達了高度認可與支援。”這一合作的籌備可追溯至約一年前，而在那之前，英特爾當時的 CEO 帕特・基辛格與輝達的黃仁勳就已初步達成合作意向。值得一提的是，一年前喬・拜登正值總統任期，但當時並無任何資訊顯示其政府參與了合作推動。具體來看，雙方的合作聚焦兩大方向：一是英特爾為輝達定製資料中心級 CPU，供輝達整合至其 AI 平台；二是英特爾將輝達的 GPU 模組融入自身即將推出的客戶端處理器。在這兩類合作產品中，CPU 與 GPU 的互聯均採用輝達的 NVLink 技術作為 I/O 介面。目前，共有三支專項團隊同步推進這一聯合項目。“兩支技術團隊圍繞解決方案展開討論與研發的時間，實際上已接近一年。至於架構團隊…… 精準來說是三支架構團隊，他們正跨領域開展工作，覆蓋 CPU 架構、伺服器產品線以及 PC 產品線。這次架構層面的研發涉及範圍相當廣泛，團隊成員對新架構的前景都充滿期待。經過一段時間的協作，我們對今天的合作發佈感到十分振奮。” 黃仁勳補充道。正如黃仁勳所提及的，團隊的研發範圍既包括 CPU 架構，也涵蓋客戶端與資料中心產品線。從中不難發現，輝達希望對英特爾的至強（Xeon）處理器進行深度定製，以更好地適配其 AI 平台的需求。CPU 架構團隊的深度參與，不僅凸顯出英特爾與輝達合作的緊密程度，也表明這家以 CPU 為核心業務的企業正針對下一代 AI 平台的需求，進行底層技術最佳化。結合輝達此前在 Grace、Vera 系列定製化 Arm 架構 CPU 上的積累，以及其下一代 GPU（如 Rubin、Feynman、Feynman 後續型號等）對高頻寬的需求，我們有理由推測，此次定製的 x86 CPU 或將搭載定製化快取架構、記憶體輸入輸出（IO）機制以及一致性協議。這種深度合作或許意味著，在 Vera Rubin 平台之後的技術迭代階段，輝達有時會採用英特爾定製的處理器。當然，市場也期待輝達的資料中心 GPU 團隊能參與到合作中，但黃仁勳在電話會議中並未提及這一點 —— 這一情況可能源於 Feynman 系列 GPU 的技術規格目前已基本確定。黃仁勳提到另有兩支團隊專注於伺服器與 PC 產品線的研發，輝達方面投入的是資料中心系統級架構團隊，而英特爾方面則負責客戶端 CPU 及系統級架構團隊的相關工作。儘管英特爾與輝達在資料中心領域的合作是一項跨組織、多維度的協同任務，但合作成果的落地時間，與英特爾為輝達定製的 CPU 何時問世密切相關。再看一下客戶端聯合項目的研發周期：要開發出整合輝達 GPU 晶片的英特爾 CPU，從初始設計繪圖到最終量產落地，所需時間至少為三至四年。這類合作對雙方的技術協同要求極高，需要在 SoC 結構設計、尺寸規格、性能與功耗平衡目標、封裝技術（如 Foveros、EMIB）以及軟體生態體系等多個層面實現深度整合。考慮到合作或於 2024 年正式啟動，業內預計首批聯合研發的客戶端產品或將在 2027 年末至 2028 年初正式推向市場。目前，英特爾與輝達尚未明確公佈聯合產品的具體推出時間，但從合作規劃來看，雙方的目標是覆蓋廣泛的應用場景。至少從黃仁勳的表述中可以得知，兩家企業計畫研發能夠滿足絕大多數筆記型電腦需求的 CPU—— 這一目標背後，是筆記本市場龐大的體量支撐。“僅筆記型電腦市場，每年的銷量規模就可達 1.5 億台。這個數字足以讓大家理解我們此次合作的規模量級。我們的目標市場將涵蓋消費領域，具體來說，是消費級 PC 市場的核心部分，也就是消費級筆記型電腦市場。” 黃仁勳強調道。 (IT前哨站)

01. 晶片製程難以求解怎麼用都不發燙的手機、續航力超1000km的電車……說不定有一天在量子的幫助下，這些「不可能」都會成真。最近澳洲國家級研究機構CSIRO與北京大學、香港城市大學等合作，首次展示了量子機器學習在半導體製造中的應用，並且證明量子機器學習要明顯優於傳統AI學習方式。在半導體新材料研發初期，資料極少、製程又複雜，尤其是在開發第三代半導體「氮化鎵(GaN)」晶片的時候。根據論文，研究者是想利用量子機器學習來解決「歐姆接觸建模」的難題。所謂歐姆接觸，指的是金屬與半導體接觸時，接觸面的電阻很小，電流電壓關係呈線性，不產生明顯的附加阻抗。CSIRO與北京大學、香港城市大學等合作的量子機器學習項目也可以理解為，金屬和半導體「握手」時最好沒有電阻。傳統的方式是利用高溫退火強行“破壁”，讓金屬原子滲透進半導體材料。但這就好比用焊槍銲接玻璃藝術品，溫度低了銲接不牢固，溫度高了又會燒穿。一般來說，半導體和金屬天生存在能量壁壘，如果不突破這個壁壘，電流就會像堵在早高峰路口，晶片性能大打折扣；如果控制不好，又會導致訊號失真。其實我們也能感覺到歐姆接觸不良的影響，例如手機處理器背後的金屬接點如果歐姆接觸不良，就會導致手機在充電時發熱。但決定歐姆接觸建模的變數特別多：金屬要用幾層、厚度幾奈米、退火溫度在830攝氏度還是870攝氏度等等，排列組合起來，新材料的製程方式有無數種。如果每一種都靠實驗來驗證，那麼成本將沒有止境。量子機器學習就在這裡發揮了作用。02. 量子比AI強在何處？研究團隊本來是想用現有AI大模型進行訓練的，但傳統機器學習需要大量資料，可惜能「喂」給AI的資料太少，僅有159組資料。「學習資料」太少，只能訓練出「死讀書」的AI，提供的答案都挑不出合適能用的，只好轉用量子機器學習（QML），其中的關鍵就在於量子核心（Quantum Kernel），它正是為解決「小資料+高維度+非線性」的工業難題而生。量子核心來自傳統機器學習中的“經典核方法（Kernel Method）”，經典核方法也能解決很多問題，但面對超高維資料，就會面臨指數級複雜度，計算難度隨維度增長而劇增。換句話說，經典核方法要試100次才能找到最佳工藝，但那耗時燒錢；但量子核心只試10次就能直接輸出最優工藝配方。就像去試菜，儘管只有幾盤，但量子核心依然能根據香味來推斷其背後的配方——可能有讀者會說，現在常見的AI學習機制也能做到這種升維判斷啊，怎麼能說只有量子核心能做到？量子機器學習能看穿隱藏維度，找到人腦和經典電腦摸不透的規律可以是可以，但傳統AI學習機制其實更像是利用透視法來做一個「假」3D模型，量子機器學則能如同一台3D印表機，真的看透隱藏維度，找到人腦和經典電腦摸不透的規律。依靠量子位元的糾纏與疊加，5個位元就能形成一個32維空間，而這個多維空間還能呈指數級增長，當然也能比傳統機器學習看得更深遠。總的來說，量子核心不是要取代經典計算，而是能為半導體研發裝上“量子透鏡”，將奈米級製程的微弱訊號在量子空間放大，讓工程師從極少實驗中洞察最優製程路徑。這項技術正從實驗室走向產線，主要的推進者之一就是Google，未來，量子機器學習或將成為晶片製造的新引擎。 （壹零社）

6月11日消息，傳聞已久的輝達（NVIDIA）首款Arm PC晶片首次在Geekbench測試資料庫被曝光，其跑分成績超越了高通的驍龍 X Elite，這也意味著輝達即將進軍基於Windows on Arm平台的PC市場，與高通正面競爭。△GB10 Grace Blackwell超級晶片根據統資訊顯示，輝達的這款AI PC晶片代號為“N1X” ，擁有20執行緒的CPU，主頻為2.81GHz。由於基於Arm CPU通常缺乏像英特爾 Lion Cove 那樣的 SMT（同步多執行緒），因此該處理器應該是配備了20核心的Arm CPU。猜測可能是基於此前的GB10超級晶片的Grace CPU的修改版本。輝達此前推出的個人AI 超級電腦“Project DIGITS”（DGX Spark ）所搭載的GB10 Grace Blackwell超級晶片，其中的Grace CPU（10個Cortex-X925+10個Cortex-A725核心）正是由輝達與聯發科聯合設計的，同時還整合了輝達的Blackwell GPU。不過，Geekbench的檢測資訊顯示，“N1X”的CPU是基於Armv8指令集，而GB10的20核CPU是基於Armv9指令集，那麼這是否意味著輝達與高通一樣拿了Armv8指令集授權來打造自己的CPU核心架構呢？不過，此前亦有Geekbench錯誤將Armv8指令集CPU讀取為Armv9指令集的記錄。系統資訊還顯示，N1X 搭載的是一塊惠普開發板（HP 83A3），運行 Linux（Ubuntu 24.04.1）系統。同時，該開發板可能配備 128GB 系統記憶體，其中 8GB 預留給了GPU。從“N1X”的測試結果來看， N1X 在單核和多核測試中分別獲得了 3096 分和 18837 分。即使在不同的環境下，它的性能也遠超英特爾 Arrow Lake-HX、AMD Ryzen AI MAX（Strix Halo）、高通驍龍X Elite。即便是與英特爾酷睿Ultra 9 285HX和AMD Ryzen AI Max+395等頂級的AI PC處理器相比，其CPU性能也並不遜色多少。不過，與蘋果M4 MAX相比仍有一定差距。目前還不清楚N1X則GPU、NPU等其他關鍵計算單元的資訊。但總體來看，N1X有可能是基於此前推出的面向個人超級電腦的GB10超級晶片的減配版本，因此大機率會與GB10一樣配備基於Blackwell架構的GPU，不過考慮到面向的是移動平台，需要對功耗進行控制，因此其難以配備像GB10那樣強的6144個CUDA核心的GPU。雖然從目前輝達N1X的測試成績來看，表現非常不錯，但是N1X可能需要等待2026年才會正式推出，而高通明年也會面向Arm AI PC的處理器也將升級到基於Oryon V3核心的驍龍X2系列，屆時有可能會在性能上拉近與N1X的距離，甚至實現反超。需要指出的是，N1X可能與GB10一樣依然是由輝達和聯發科合作設計的，結合了聯發科在高性能低功耗CPU叢集設計上的技術優勢和輝達在GPU和AI方面的技術優勢，有望推動一些傳統PC廠商，以及一些同時有做筆記本產品的手機廠商選擇採用。根據之前The verge 報導，戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware可能將會推出首款搭載該晶片的遊戲本。而此次曝光的“N1X”測試是基於惠普的開發板，似乎也意味著惠普等傳統PC廠商也可能會推出相關產品 (芯智訊)

這可能是小雷今年評測過的筆記型電腦裡最特別的一款。MateBook Fold是一款非常特別的產品，不僅僅在於它是首批上市的鴻蒙PC之一，更在於這是一款摺疊PC。雖然從摺疊PC這個概念來說，MateBook Fold並非首創，但是就鴻蒙PC生態而言，在剛剛面世的時候就直接上摺疊形態，確實讓人佩服華為的決斷與勇氣。圖源：華為而且，眾所周知Windows的觸控體驗其實很一般，這也讓我十分好奇MateBook Fold的鴻蒙PC系統，能否在觸控體驗上帶來截然不同的感受呢？好了，小雷也不多說廢話了，大家更關注的應該還是MateBook Fold的使用體驗，接下來就直接進入正題吧。輕奢設計，還得看華為還是按照慣例，先從外觀開始，MateBook Fold作為鴻蒙PC裡的旗艦型號，外觀設計也是緊扣“奢華大氣”的風格，採用了筆記型電腦裡非常少見的素皮材質作為外殼，正面印有“HUAWEI ULTIMATE DESIGN”的字樣（僅限32G+2TB的緞影黑版本）。圖源：雷科技在不展開的情況下，MateBook Fold看起來真的很像一本高檔筆記本（寫字的那種），纖薄的機身加上摺疊後僅有13英吋的大小，放進隨身背包裡是毫無壓力，而且因為採用了素皮材質，重量也只有1.16kg，即使是單手拿著走也非常輕鬆，某種程度上來說，這或許是目前最符合“筆記型電腦”定義的產品之一。與傳統的筆記型電腦不同，MateBook Fold作為摺疊PC自然有著其獨到的設計，比如一個可以彈出的隱藏式支架。當你把MateBook Fold展開到最大時，可以利用支架把它架在桌面上，配合藍牙無線鍵盤作為一款18英吋的電腦來使用。圖源：雷科技不過MateBook Fold的支架只能在橫屏狀態下使用，豎屏狀態下是無法支撐電腦的，如果你想在豎屏狀態下使用，只能用手拿著，或者另外買個大尺寸的支架來支撐。個人感覺華為後續也可以推出相關的官方配件，畢竟豎屏看文件的需求其實也不少，而完全展開狀態下豎著拿電腦其實挺不方便的。另外我也注意到一個細節，那就是MateBook Fold因為其特殊的摺疊結構，以及摺疊螢幕的使用場景考量，轉軸結構的阻尼係數是明顯大於普通筆記型電腦的。如此設計的好處是你可以在任意角度讓螢幕懸停，而且都不會有鬆動感，壞處就是不做特別處理的話，單手難以開合。圖源：雷科技為瞭解決這個問題，華為讓MateBook Fold在展開時會有一個明顯向上“彈力”，而且這個“彈力”並非在最開始就出現，而是當你把螢幕間隙拉到約5-10度時才會釋放，然後停在約30度的角度上，這樣就可以避免放在包裡時不小心自動彈開，導致雜物進入內部損壞螢幕。體驗到這裡時我就明白，華為籌備這款產品的時間肯定不會少，對比初代的摺疊屏手機，MateBook Fold以“摺疊PC”這個形態來說完成度已經非常高。你或許可以說他的價格、系統生態或者其他方面仍有可改進的地方，但是就外觀來說，我基本找不到缺點。值得注意的是，因為閉合狀態下的MateBook Fold實在是很像一本筆記本，得注意別把它放在椅子上，不然稍不留神就一屁股坐下去，痛失26999元。從官方給出的資料來看，MateBook Fold在展開狀態下最薄處厚度僅有7.3mm，另一邊則稍厚0.3mm，閉合態厚度則是14.9mm，比大多數輕薄型筆記型電腦都更薄。圖源：雷科技雖然小雷手上這台MateBook Fold要價26999，但是作為一款需要經常擺在桌面上使用的工具，我還是很好奇外殼的素皮材質能否經受住考驗。所以在咖啡廳給它拍照的時候，也是用咖啡液測試了一下素皮材質的抗污效果，基本上一遍就能擦乾淨而且沒有看到咖啡跡殘留，看來官方宣傳的矽系塗層確實很有意思，也是成功解決素皮不耐髒的問題。說實話，這是一台與傳統筆記型電腦區別很大的電腦，它沒有太多的裝飾與設計，卻又處處體現著設計師的巧思，即使目前的價格註定其與大多數人無緣，但是並不妨礙我對摺疊PC這一形態的未來發展有所期待。一台鴻蒙PC，一種全新可能接下來就是重頭戲了，MateBook Fold的體驗到底如何？老實說，在測試MateBook Fold的時候我確實犯難了，因為這是一款新形態、新系統的PC，我過去測試筆記型電腦的大多數經驗其實都用不上，既沒有3DMark，也沒有Geekbench 6，就更不用說跑個R23之類的了。事實上，MateBook Fold目前也不支援側載軟體，只能從應用程式商店裡下載軟體，而應用程式商店裡顯然是沒有性能測試軟體的，畢竟目前鴻蒙PC加上MateBook Fold也就兩款，而且用的是同一個處理器，也實在是沒有什麼測試的必要。至於用虛擬機器+傳統的性能測試軟體的方式來強行跑分，雖然也不是不行，但是在我看來也沒有多大意義。首先，鴻蒙PC是一個全新、獨立的自研系統，想在這個系統環境下進行性能測試且得到精準結果，測試軟體是必須做針對性地最佳化調整的，否則連性能調度都是問題。其次，鴻蒙PC的設計理念和生態，明顯借鑑了華為自家的移動智能生態，而移動智能生態與傳統的PC生態之間的區別其實非常大。比如說，在傳統PC生態裡，處理器和作業系統是來自不同公司的，這導致微軟不可能為某個型號的處理器做針對性的最佳化，頂多就是提供一個基準平台，確保符合要求的處理器執行階段不會出問題。圖源：雷科技而在MateBook Fold這邊就不同了，華為可以針對每一款處理器進行系統底層等級的深度最佳化，釋放處理器100%，甚至110%的性能，也就是所謂的“1+1＞2”。在我看來移動智能系統一直都不是唯“性能”的，系統最佳化等軟體層面的優勢是能夠實打實提升使用者體驗的。所以，最終我決定將評測的重心放在使用體驗上，不去思考性能之類的參數。當然，我也不會和大家討論MateBook Fold拖窗口多流暢、前後窗口堆疊這類“抽象”的體驗，而是純粹以“使用者”的身份來聊聊這款產品。簡單過一下配置：麒麟X90處理器+32GB記憶體+2TB儲存，是MateBook Fold目前的最高規格，採取主動散熱設計。作為一名編輯，我其實就是MateBook Fold的目標使用者群體之一，既需要電腦輕薄易攜帶，又希望電腦有大屏且續航長，在過去基本上找不到符合要求的電腦，所以只能折中購入MacBook之類的輕薄本，大屏是不指望了，只求續航足夠支撐一個又一個的發佈會。很多讀者或許覺得我們會幾個月換台電腦，實則不然，很多編輯都是幾年不換電腦的。因為經常接觸到最新款的電腦，基本對新品完全“祛魅”，畢竟體驗都大差不差的，打字而已，要啥性能？圖源：雷科技但是MateBook Fold不同，它是第一款讓我有衝動購買的新電腦，便攜、大屏且續航長，除了打字手感一般之外（畢竟只有虛擬鍵盤和分離式超薄鍵盤），基本上找不出其他問題。這麼說吧，單憑展開後的18英吋螢幕可以完美分屏瀏覽兩份word文件，就已經能夠讓許多人對MateBook Fold的體驗豎起大拇指了。如果你在常規筆記型電腦上試過同時瀏覽兩份word文件，肯定能夠理解這段感慨。圖源：雷科技當然，除了碼字之類的需求，MateBook Fold在幾乎所有辦公類的體驗都表現得非常不錯，不管是製作PPT還是瀏覽表格，18英吋的螢幕都會顛覆你對輕薄筆記型電腦辦公體驗的印象。在這個尺寸下，你甚至可以把自己舒服的“丟”進咖啡廳、客廳的舒適座椅靠背上，然後把無線鍵盤放到腿上使用，在距離不超過兩米的情況下，都可以得到良好的觀看體驗。圖源：雷科技可以簡單對比看下MateBook Fold與另一款14英吋筆記型電腦的對比，厚度、大小都有明顯差距，螢幕尺寸的區別則更是明顯。其實很多人都對18英吋的螢幕沒有太多認知，實際上當你把MateBook Fold放在一起對比時就會發現前者的顯示面積大了不止一圈。圖源：雷科技如此大的螢幕，拿來看視訊也是極爽的，而且MateBook Fold採用的是雙層OLED螢幕，這種新技術打造的螢幕成本極高就不說了，其畫質參數也是真正意義上的“遙遙領先”：1600尼特峰值亮度（多數OLED PC的峰值亮度僅為1000尼特）、92%屏佔比、LTPO自適應刷新（PC裡還沒第二款產品支援）和高頻1440Hz PWM調光。圖源：雷科技而且MateBook Fold的螢幕不僅僅是亮度高，華為自研的雙層OELD串聯技術可以使螢幕壽命提高3倍，進一步降低OLED的燒屏等問題，並且能效同比降低30%，高亮度卻更省電，只能用“黑科技”來形容。而在不需要同時瀏覽兩份文件的時候，摺疊態下的MateBook Fold又能夠提供13英吋輕薄本的便捷，可以用一隻手輕鬆拿走，也可以放在腿上敲字，不用擔心放不穩或者壓迫到大腿不舒服。圖源：雷科技可以說，就和我最開始預期的一樣，MateBook Fold給了我從未有過的體驗，一種新穎、獨特且有趣的移動辦公生活。意料之外的性能，還能裝Windows？除了辦公，MateBook Fold還能用來做什麼？老實說，這個問題的答案或許會讓不少人失望，以MateBook Fold目前的軟體生態來看，移動辦公和輕度的音視訊創作就是它的主要領域，它並不能讓你暢玩3A大作，也無法保證提供高效的建模/渲染/剪輯體驗。MateBook Fold支援的主流創作軟體就只有剪映，相信不少人也已經看過別人的上手測試視訊了，偶有卡頓是真的，能用也是真的，我嘗試著用MateBook Fold的剪映匯出一段5分鐘的4K視訊，耗時175秒，並不算快，作為對比，我用一台筆記型電腦相同一段視訊，結果如下：圖源：雷科技說實話，測試結果讓我十分意外，MateBook Fold與Ryzen 7 8845H的匯出時間並沒有差多少，只有約11%的差距，考慮到後者是AMD去年最熱門的中高端處理器之一，這個表現可以說刷新了我對麒麟X90性能的認知。不管背後的原因是什麼，這至少意味著在視訊剪輯等方面，只要軟體的最佳化與編解碼生態能跟上，其體驗並不會比主流的輕薄本差多少。可能有人會說：“兩萬多的電腦對比四五千的電腦效能？那還不是很虧？”如果單純看價格，這麼說也沒錯，但是從產品角度來看這句話顯然是錯誤的，四五千的電腦有18英吋摺疊屏嗎？有雙層OLED螢幕嗎？有多形態功能嗎？顯然都沒有。大家可以直接類比當年的摺疊屏手機，同樣是打電話上網刷抖音，那要價上萬的摺疊屏手機和幾百塊的手機又有什麼區別呢？圖源：雷科技直白點說，華為的MateBook Fold就不是一款針對多數使用者的產品，其價格定位本身就是給硬核數位愛好者、高級白領或高管之類的使用者群體準備的。普通使用者如果想支援華為或者體驗鴻蒙PC，那麼MateBook Pro才是更好的選擇，原價7999元，加上國補6300左右就能到手，在辦公等方面體驗並不會比主流品牌同價位的Windows PC差多少。當然，許多人估計也還有顧慮，MateBook Fold的鴻蒙PC軟體生態目前還是起步階段，如果自己常用的軟體沒有適配怎麼辦？對於這個問題，華為其實給出瞭解決方案，在應用程式商店裡可以找到一款名為“鎧大師”的軟體，這是一款“傻瓜式”Windows虛擬機器安裝軟體，只需要簡單幾步就可以完成Windows虛擬機器的部署。簡單來說，你可以在MateBook Fold上裝個Windows，然後同時使用兩個系統，鎧大師甚至做了手勢最佳化，只需要四根手指在螢幕上同時左/右滑動，就能夠在Windows和鴻蒙OS之間切換，讓你既享受鴻蒙PC的智能便利，又擁有Windows深厚的軟體生態。雖然虛擬機器無法發揮麒麟X90的所有性能，但是也足以應付多數辦公軟體的使用，可以讓你在鴻蒙PC尚未適配常用軟體時拿來過渡，也可以作為備用系統，應付一些突發情況。PC，終於到了被革命的時候？在我看來，MateBook Fold無疑是款成功的產品，它讓我看到了鴻蒙PC的更多可能，也讓我意識到未來的筆記型電腦或許將不再受限於傳統的設計，更新穎的形態、更多樣的體驗，將重塑人們對電腦的認知。而鴻蒙OS的潛力也是有目共睹的，即使現有的生態圈還很小，但是已經給人一種“麻雀雖小但五臟俱全”的感覺，而且鴻蒙OS作為全新的系統，也可以從現階段的使用者需求出發，打造一個更適合現代使用者使用習慣的系統。比如在體驗MateBook Fold的過程中，我就認為鴻蒙PC的手勢操作、觸控操作體驗完爆Windows，在Windows筆記型電腦上我常常會忘了自己的電腦有觸控屏，而在MateBook Fold上，我使用觸控屏的頻率甚至比觸控板還高。這是一款註定只有少數人才會去購買和使用的產品，但是當我們在幾年之後再回望這一天，或許會感慨摺疊PC對整個PC市場的貢獻與改變，確實超出了人們的預料。用一句評測圈常見的話總結就是，這款產品短期（銷量）不可高估，長期（影響）不可低估。如果你想進一步瞭解MateBook Fold的手勢操作等體驗，可以關注雷科技的視訊號或者B站帳號，我的同事會用視訊來進一步展示這款產品的體驗。 (雷科技)