隨著中國 PC 遊戲市場持續增長，平台服務的本地化程度正成為影響玩家體驗的重要因素。近日，Xbox 宣佈在 Xbox PC App 中整合網易 UU 加速器，標誌著其在中國市場的本地化策略再進一步。此次更新將網路加速服務直接融入 Xbox PC App 之中，為中國玩家在遊戲下載、線上聯機及多人對戰等高頻場景中提供更穩定的網路保障。尤其在春節等玩家活躍度顯著提升的時間節點，該功能有助於緩解網路波動帶來的體驗問題。業內普遍認為，這一舉措反映了 Xbox 對中國市場特性的深入理解。一方面，中國玩家對聯機穩定性和延遲表現有著較高要求；另一方面，簡化使用流程、減少額外配置步驟，也成為提昇平台黏性的關鍵。除加速服務外，Xbox 近年來持續加大在中國市場的投入力度，包括擴大 Xbox PC App 的遊戲內容規模、強化簡體中文字地化支援，以及引入更多中國開發者的作品，如《永劫無間》《明末：淵虛之羽》等。此外，在內容層面，Xbox PC App 覆蓋了大量全球熱門作品。玩家可在春節期間體驗例如《天外世界 2》《禁閉求生 2》《使命召喚：黑色行動 7》等作品，與親友共同參與線上娛樂活動。Xbox 表示，未來將繼續圍繞中國玩家的實際需求，最佳化平台服務體驗，並推出更多本地化功能，為中國 PC 遊戲生態提供更完善的支援。 (電腦報少年派)

2026年初的國際消費電子展（CES）上，一台比機頂盒還小的主機，卻能流暢運行《黑神話：悟空》、輸出4K 60幀高畫質畫面……它不是概念產品，而是由深圳企業創盈芯“智造”的Mini PC。這台巴掌大小的Mini PC，正以驚人的速度席捲全球市場。資料顯示，其總出貨量已佔全球15%，在歐洲每賣出10台同類產品，就有6台出自這裡；在美國，市場份額也高達40%。從賣機頂盒到造AI PC，從十幾人的小團隊到年產能百萬台的行業龍頭，這家深圳企業如何用“小身材”撬動“大世界”？深視新聞記者深入深圳創盈芯，探尋“廣貨出海”密碼。一句話抓住商機從機頂盒跨界到Mini PC賽道“以前我們做機頂盒，現在我們定義Mini PC。”公司總裁戴遠軍說。時間撥回2013年。彼時，創盈芯剛成立，靠十幾個人通過小型貿易商把機頂盒賣到海外。一次客戶隨口一句：“你能不能把電腦做成這麼小？”竟成了企業命運的轉折點。“只要能賣得出去，我們就幹！”戴遠軍回憶道。管理層敏銳意識到：這不是一個孤立需求，而是個人計算裝置向小型化、場景化演進的大趨勢。2015年，首款Mini PC問世，迅速在海外市場走紅。麻雀雖小，五臟俱全性能不輸桌上型電腦別看它體積小，性能卻一點不含糊。印度數位博主Niks測評後感嘆：“小空間內實現大儲存、高性能圖形處理，甚至相容Wi-Fi 7，介面齊全，堪稱全能選手。”美國科技博主Jake則把它當作家庭媒體中心：“4K 60幀輸出，畫質非常出色，日常辦公、影音娛樂完全夠用。”如今，創盈芯的產品矩陣已覆蓋個人娛樂、移動辦公、專業創作乃至行業應用。高端型號甚至能暢玩3A大作，真正實現“取代傳統桌上型電腦”。“Mini PC已經不是一個產品，而是一種形態定義。”戴遠軍說，“它的應用場景，比我們最初想像的寬廣得多。”從Mini PC到AI PC“AI時代的新廣貨”馳騁全球AI時代的浪潮之下，廣貨正躍動著新脈搏。企業再一次捕捉到新的轉型機遇，研發AI產品線，聚焦算力伺服器、AI終端裝置等前沿領域，積極探索伺服器的Mini PC化，並嘗試使用摩爾線程、沐熙等中國國產晶片，目標直指一個痛點：降低AI算力門檻，讓中小企業也能輕鬆邁入AI時代。“如果你要做AI開發，這是一個性價比極高的選擇。”美國測評博主Patrick評價道，“它不會是最快的，但絕不會讓你掏空口袋。”這一戰略背後，是對生產力變革的深刻洞察。“AI正在重塑生產要素和生產力形態，”戴遠軍表示，“這裡面有大量機會，我們必須抓住。”“Made in 廣東”為何能行天下？“深圳速度”跑出全球份額產品實力過硬，市場銷路廣闊。產品出海，靠的不只是技術。創盈芯在深圳、墨西哥建立雙製造基地，建構覆蓋全球的行銷與售後網路。更關鍵的是，它正從“賣硬體”升級為提供“硬體+軟體+服務”的整體解決方案——這是“中國智造”邁向“生態輸出”的典型路徑。在深圳龍華的生產線上，最快20秒就有一台新機下線，8條生產線年產能高達百萬件。戴遠軍直言：“如果說‘Made in China’是一個標誌，那‘Made in 廣東’同樣鮮明。我們最大的優勢，是齊全的產業鏈、優質的配套、軟硬高度協同，再加上深圳獨特的營商環境——這些要素碰撞出的火花，無可複製。”2025年，深圳外貿規模達4.55兆元，出口連續33年居內地城市首位。結構之“新”，動能之“優”，正體現在一個個像創盈芯這樣的企業身上。當Mini PC搭載AI演算法，當服裝邂逅3D列印，當汽車插上新能源翅膀……“深圳智造”早已超越地域標籤，成為“廣貨行天下”的閃亮名片。而這台藏在顯示器背後的“小主機”，正是這張名片上最精巧、也最有力的一筆。 (深視新聞)

AMD出大事了。德國人在年初就給AMD送了一份“驚喜”，或者說驚嚇，德國CISPA亥姆霍茲資訊安全中心的研究人員對外披露了一個關於AMD處理器的底層漏洞——StackWarp。從公佈的資訊來看，這個漏洞目前已經確定會影響從Zen 1到最新的Zen 5架構在內的所有AMD處理器。而且，考慮到EPYC等伺服器處理器也是基於Zen架構設計的，那麼大機率也在受影響的範圍內。因為StackWarp並非軟體級的漏洞，而是直接涉及到底層硬體的設計缺陷，這也意味著通過簡單的韌體升級是無法解決的。估計雷科技的讀者裡也有不少在用銳龍處理器的，那麼就讓小雷來和大家聊聊，這玩意對你到底會有什麼影響。晶片開年“第一炸”，來自AMD想瞭解StackWarp漏洞的危害，首先要瞭解這玩意的緣由，從查詢到的報告來看，這是一項針對AMD處理器堆疊引擎邏輯缺陷的漏洞，這個引擎原本是為了加速處理器處理堆疊操作而設計的性能最佳化元件，但研究人員發現可以通過操控特定的暫存器控制位來干擾其同步機制。圖源：cyberkendra這麼說吧，你可以把整個CPU看做是一個生產線，CPU核心是負責操作的技術員，而堆疊引擎則是專門負責管理資料進出和擺放位置的記帳員，有堆疊引擎的幫助，CPU就可以專心負責生產，不用考慮資料的進出問題。而StackWarp漏洞正是利用這一點，它通過欺騙記帳員的方式，把原本應該正常運行的自動計數器暫停，此時記帳員在前面不停清點資料，但是後面的計數器卻一直卡在初始數字上。然後當記帳員清點到足夠的資料，準備把它們保存到安全區時，駭客突然把暫停的計數器打開，讓數字突然從1跳到640，等於把記帳員直接踢出清點序列，等他跑回來清點資料時，這批資料早就已經被駭客打包帶走。更進一步的，駭客可以利用這個機制讓系統在驗證金鑰時，直接跳過對金鑰的“清點”，直接進入驗證通過的通道里，讓入侵者繞過OpenSSH身份驗證從虛擬機器進入到主系統中，甚至將普通使用者的權限提升至Root權限，獲取系統的全部控制權。圖源：CISPA因為整個入侵過程都發生在CPU正式處理資料前的階段，所以入侵會變得非常隱秘，幾乎不會觸發任何安全機制。如果要舉個例子的話，就等於駭客把倉庫的建築和保安挪走，但是倉庫內的物質還留在原地，可以任意取用。從小雷的描述中，我想多數人都能理解這個漏洞的危害是非常嚴重的，因為駭客可以用它直接繞過最終防線入侵系統，而且整個入侵鏈路也非常清晰，從網路安全事件定級的角度來說，估計能算作2026年的第一個重大危害漏洞了，唯一的好消息是並非0-day等級。而且，這個漏洞最危險的地方就在於它不是用於“本地提權”（僅能夠入侵本地電腦或單一虛擬機器），而是可以從虛擬機器中逃逸。換言之，你可以通過雲服務商的任意一個虛擬機器去嘗試突破伺服器的安全機制，一旦成功，你就可以擁有整個伺服器的控制權。當然了，在實際入侵時肯定不會這麼簡單，雲伺服器的防禦體系並不僅依賴於虛擬機器隔離這一道防線，即時運行的各種安全軟體和防禦機制都會成為入侵者需要克服的問題。但是其中最困難的從虛擬機器到主系統的防禦都已經被突破，後續的安全機制能否攔住入侵者就難說了。圖源：CISPA說到這裡，小雷也是要對披露該漏洞的研究員表示敬佩，如果他偷偷將這個漏洞通過暗網等地下管道出售，有機會直接獲得上百萬美元的報酬。因為在2023年時，曾經有一個名為Zenbleed的漏洞被安全研究員提交給AMD，該漏洞僅針對Zen 2架構的處理器，但是當時已有傳聞稱曾有駭客組織叫價50萬美元購買該漏洞。看到這裡，估計不少用著銳龍處理器的讀者都要心中一涼，不過大家不用擔心，從披露的文件來看，想要利用這個漏洞進行攻擊並不輕鬆，對於駭客來說如果沒有足夠的利益驅動是不可能去做的，所以大家的個人電腦基本都是安全的。無法修復，CPU性能減半？肯定還是有朋友擔心自己的電腦安全問題，那麼StackWarp漏洞是否可以修復呢？答案是不能，因為這個漏洞設計到硬體層面的設計缺陷，總不可能讓你把處理器拆了寄回廠返修吧？即使你願意等，目前也只有在實驗室裡才能實現對奈米級晶片的修復，成本能把你接下來一輩子的處理器都包圓了。所以，AMD能做的只有通過更新微程式碼來引導CPU繞過故障區域，通過軟體來模擬故障區域的功能，維持CPU的正常運行。簡單來說，就是把給記帳員安排一個保安，檢查他稽核的資料材料，雖然慢是慢了點，但是至少不會被“賄賂”（入侵）。事實上類似的事情在2018年也發生過，不過當時被披露的兩大漏洞：Meltdown（熔斷）與 Spectre（幽靈），直接影響全球幾乎所有處理器，英特爾、AMD和ARM都無法避開，也是現代電腦歷史中最具破壞性的漏洞，甚至可以說直到今天仍有許多裝置受到這些漏洞的威脅。圖源：微博當時，幾大晶片廠商為了修復這兩個漏洞紛紛推出了微程式碼補丁，據安裝補丁後的使用者反饋，處理器在部分場景下性能會直接下降5%到30%不等，後續各大廠商又陸續發佈了迭代補丁，才最終把性能損失控制在可接受的範圍內。聊回StackWarp漏洞，這玩意的問題根源來自堆疊引擎，該硬體區域的功能直接與超線程相關，如果想徹底杜絕基於該漏洞的攻擊，那麼就必須停用超線程技術。簡單來說，如果你的處理器原本是16核32線程，那麼現在就變成16核16線程了，驚不驚喜？意不意外？雖然這對單核遊戲性能影響甚微，但在渲染、視訊剪輯等多線程平行的重度場景下，綜合性能損失理論上最高可達 50%。當然，這是最極端和最安全的處理方式，AMD目前已經向合作夥伴推送了第一版微程式碼補丁，雖然軟體補丁不能從物理層面徹底切斷StackWarp漏洞的所有攻擊路徑，但是已經可以將攻擊方法收束到少數幾種方式上，這樣就讓合作夥伴（主要是雲服務商）能夠針對性部署防禦措施。不過，對於那些必須聯網但是又有高等級保密需求的電腦系統來說，關閉超線程技術還是目前最徹底的解決方案，只不過這個方案對於雲服務商和資料中心來說影響實在太大，小雷估計大家都不會輕易啟用的。性能狂飆，安全風險不容忽視？最近幾年，關於CPU的嚴重漏洞報導比十幾二十年前多了不少，而且很多都是直接影響多代處理器的硬體架構性漏洞，實在是讓人忍不住吐槽：“整個網際網路世界的地基，居然是豆腐渣嗎？”網際網路的地基是不是“豆腐渣”暫且不說，但是CPU的安全性確實在持續下降，最近10年來，CPU廠商為了壓榨核心的每一分性能，除了不斷更新製程工藝塞入更多的電晶體外，主要做的就是往裡面不停增加預測和快取機制。圖源：veer你可以這麼理解，以前的CPU是需求和資料都到位後才開始進行計算，而現在的CPU則是提前收到下一階段的工作計畫，同時身邊還提前存放了部分未來能用到的資料，讓CPU可以在核心資料還沒到達前就開始處理部分工作，接下來只需要等核心資料到達後將兩者融合，就可以輸出結果。隨著類似機制在CPU層面的運用越來越廣泛，也就給了駭客很大的利用空間，因為他們可以通過傳送特定程式碼，誤導處理器接下來使用者會需要訪問管理員密碼等區塊的資料，然後駭客再傳送攻擊指令，觸發處理器對密碼等區域的預快取。雖然這個指令會因為入侵者不具備管理員權限而被終止，但是已經被預快取的資料仍然會在快取裡留下痕跡，這就給了駭客讀取金鑰等加密資料的機會，這也是近年來側通道攻擊越來越常見的原因。說白了，效率和安全，兩者不可兼得，半導體廠商選擇擁抱更高的效率，那麼就必須要面對安全性下降的問題。不過，業內也在尋求解決的方法，如StackWarp漏洞這樣的側通道攻擊最大的問題在於，即使發現漏洞也無法直接修復，只能用微程式碼補丁來降低危害。於是就有人提議在CPU設計階段就加入一塊專門的邏輯硬體區域，如果發現硬體架構層面的漏洞，就將補丁載入該區域，讓它直接替換出錯的區域維持處理器的正常運行。這個想法雖然看起來不錯，但是對於“寸土寸金”的CPU來說，預留修復區域就等於犧牲性能，所以大機率不會在消費級處理器上使用，頂多會用在需要高度安全性的企業級晶片上。當然，這些安全性上的問題，對於多數普通人來說是不用太過擔心的，俗話說得好：“天塌下來有高個子頂著”，類似StackWarp這樣的高危漏洞，最該擔心的還是雲服務商，他們也會想盡辦法將問題控制在小範圍內。所以，普通使用者該吃吃、該睡睡，而對於AMD來說，這個漏洞問題估計會讓他們的伺服器市場增長暫時剎車，而早已虎視眈眈的英特爾大機率不會放過這個機會。 (雷科技)

資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團隊於美國展場帶回的第一手產業情報。CES 2026展示了國際對AI基礎建設與技術投資的熱潮，催生眾多AI硬體與應用落地，預示2026年ICT市場將有更多元、更成熟的智慧終端裝置陸續問世。MIC發表四大觀展重點：一、大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」；二、穿戴裝置主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力；三、視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態；四、AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴。重點一：大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」資策會MIC表示，CES 2026可關注到指標筆電大廠將重新定義作為核心戰略，宣告筆電由運算工具轉型為「AI代理平台」，其核心競爭力不再僅止於硬體規格，而是運算架構與人機互動的根本性重塑。主動式代理將成為AI PC趨勢，最顯著的應用差異在於從被動問答轉向主動執行，如理解用戶習慣、自動會議轉錄、資料研究與郵件草擬等，且能完全在地端運行，既可確保用戶隱私又能提高用戶的生產力。前往觀展的產業分析師陳彥蓉分析，筆電不再只是軟體的載體，而是具備認知引擎、能理解意圖，並分解複雜任務的智慧實體。展望未來發展，隨著AI用戶規模持續擴大，雲端推論成本與隱私擔憂將會驅使運算大規模的回歸地端，預期競爭重點將聚焦混合AI架構，本地運算負責處理敏感數據與即時任務、雲端處理全域推論，實現雲到端的各司其職。重點二：穿戴裝置的主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力資策會MIC表示，相較CES 2025聚焦穿戴裝置的數據偵測，CES 2026更關注穿戴裝置的數據解讀與主動性，提升使用者決策與行動力。穿戴裝置的發展不再是感測器的堆疊，而是整合AI Agent對資料的理解與轉譯能力，從展場上的AI附加型裝置到AI Ring等產品創新皆聚焦於資料洞察、行動建議與使用流程整合，更多廠商開始關注當資料高度即時且碎片化，AI Agent如何將其轉換為可行動、可回溯且具價值的資訊。產業分析師陳彥蓉表示，未來穿戴裝置產品的差異化關鍵不在於蒐集多少資料，而是AI Agent能否在對的時刻提供具洞察力的解讀與行動建議，產品競爭焦點在於能將AI Agent深度嵌入使用流程，同時兼顧隱私與續航力。惟目前主流的穿戴式裝置仍處於輔助角色，須與手機、電腦等搭配使用才能發揮完整功能。重點三：視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態資策會MIC表示，CES 2026廠商開始結合視覺語言模型（VLM）推出實體AI產品，如運用VLM幫助視障者辨識並規劃行走路徑、幫助企業分析與協助員工建立良好姿勢，甚至運用VLM做自動化流程平台等，其應用之廣泛揭示了VLM將成為未來軟硬體產品的常態。過往硬體產品要加上影像辨識時，必須花費大量心力去調整影像模型，而VLM應用的關鍵在於結合影像辨識後的「推論與理解」，從視覺能力延伸至眼腦並用，帶來好的決策力。資深產業顧問韓揚銘分析，運用VLM可大幅擴大廠商能力，在設計產品時以低門檻做到場景智慧化、自適應。預期未來軟硬體解決方案不再只是鏡頭與畫面擷取，而是先理解看到的內容後，再做出好的行動與服務。重點四：AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴資策會MIC表示，除了市面常見的客服與知識管理服務，CES 2026出現愈來愈多廠商開始運用AI Agent，在認知層面上提供更多情緒價值、陪伴，甚至是夥伴關係的建立。如識別使用者、估算生理數據與情感狀態；基於大量情緒資料訓練，以情感互動角度來提供兒童個人化教育內容等。資深產業顧問韓揚銘表示，廠商正在充份運用多模態來延伸軟硬體服務中具備「認知互動」的能力，不再是傳統回答的固定問題，而是能在對話中辨識使用者的學習狀態、情緒波動與目標偏好，以細緻個人化引導、階段性練習與主動提醒服務為核心，目前各家廠商皆致力於發展涵蓋教育輔導、心靈成長與減少焦慮等情境的數位心靈夥伴。 (資策會產研所)

戴爾表示，兩款新機型XPS 14和XPS 16的限量配置版將於周二開始發售。戴爾科技集團在去年停產其備受好評的XPS筆記型電腦品牌後，現正將其重新推向市場，因為一位高管表示PC業務“稍微偏離了航向”。當戴爾去年1月宣佈改用更簡單的命名慣例時，高端XPS系列一直是科技評論家筆記型電腦推薦榜單上的常客。諸如Dell Pro和Dell Pro Max等新名稱遭到了消費者的嘲笑，他們稱這次品牌重塑令人毛骨悚然地聯想到蘋果公司的一些產品。如今，這家總部位於德克薩斯州的公司在本周舉行的CES期間表示，正在恢復該品牌。“我們的PC業務稍微偏離了航向，累積的影響是我們表現不佳，”首席營運官Jeff Clarke在會前的新聞發佈會上表示。去年夏天直接接管個人電腦部門的Clarke表示，關稅、“AI未兌現的承諾”以及“我所經歷過的最緩慢的CPU轉型之一”，這些因素共同導致這一年“並不完全是我們預想的那樣”。“坦率地說，今天我欠你們一個道歉，”他補充道，向客戶以及他所稱的行業專家致意。“我們沒有聽取你們的意見。關於品牌定位，你們是對的。”戴爾表示，兩款新機型XPS 14和XPS 16的限量配置版將於周二開始發售，13英吋機型定於今年晚些時候推出。首發版XPS 14售價為2050美元，而XPS 16為2200美元。戴爾稱，這兩款筆記型電腦的其他版本，包括售價低於2000美元的版本，將於2月上市。這兩款筆記型電腦將直接與蘋果的13英吋和15英吋MacBook Air競爭，同樣擁有鋁製外殼、緊湊的設計和螢幕周圍的超窄邊框。據該公司稱，它們厚度為14.6毫米，是戴爾最薄的筆記型電腦。14英吋機型重約3磅，而較大尺寸版本重3.6磅。（蘋果的兩款MacBook Air筆記型電腦略薄且略輕一些。）在內部配置上，據戴爾介紹，XPS系統採用了新發佈的英特爾晶片，提供更快的性能，特別是改進了人工智慧處理能力。該公司還表示重新設計了內部風扇，使其更大、更薄、更安靜且更節能。在典型使用情況下，電池續航時間最長可達27小時，但前提是配置色彩不那麼鮮豔的LCD螢幕，而不是更具衝擊力的OLED面板。即將推出的XPS 13將標誌著這一曾於2012年在CES上首次亮相的熱門機型的回歸。戴爾表示，更新版本將擁有與新款XPS 14和XPS 16相似的做工質量，但機身更薄，厚度不到13毫米。TrendForce預測2026年全球筆記本出貨量同比下降5.4%TrendForce近期發佈的調研結果顯示，在全球經濟復甦乏力、消費者支出趨於謹慎的背景下，記憶體價格飆升正持續擠壓筆記型電腦品牌的利潤率與定價自主權。受此影響，TrendForce已下調2026年全球筆記型電腦出貨量預期，預計同比下滑5.4%，總量約為1.73億台。這一調整表明，面對日益增長的成本壓力，各大品牌在庫存管理、促銷策略及產品佈局上正採取更為保守的態度。若到2026年第二季度，記憶體價格上漲態勢未出現顯著放緩，且品牌方無法將新增成本有效轉嫁至終端售價，入門級及消費級筆記型電腦的需求可能進一步下滑。在此情景下，2026年全年出貨量預期將更為悲觀，同比降幅或高達10.1%。TrendForce指出，筆記型電腦市場的表現高度依賴供應鏈關係、產品組合、管道策略及企業級需求四大核心因素。那些與主流記憶體供應商保持長期穩定合作、商用及中高端產品佔比更高、且具備成熟管道與定價管理能力的品牌，更能抵禦當前記憶體漲價帶來的衝擊，保障出貨量的穩定性。蘋果便是典型例證。儘管記憶體成本上漲，但其垂直整合供應鏈與強勁的定價權使其在產品陣容調整上擁有更大靈活性。此外，蘋果龐大且穩定的採購量、清晰的產品發佈周期及高度可預測的需求規劃，使其能夠與記憶體供應商建立優先合作關係。在嚴峻的市場環境下，蘋果計畫於2026年春季推出一款面向中低端市場的12.9英吋筆記型電腦新品。儘管上市時機並非最佳，但持續最佳化的供應鏈效率、規模效應及具備競爭力的定價策略，有望幫助該產品吸引消費者，進而提升市場滲透率並維持穩定的出貨表現。對於全球出貨量第一的筆記型電腦廠商聯想而言，建議零售價上調或不可避免。不過，其規模優勢與強大的供應鏈實力有望控制漲價幅度，在成本管控上獲得更多彈性，甚至可能在市場下行趨勢中實現市場份額的增長。TrendForce進一步指出，記憶體價格上漲還將導致2026年筆記型電腦面板需求萎縮，預計全年筆記本面板總出貨量同比下滑7.9%。其中，LCD（液晶）面板的降幅將更為顯著，一方面受筆記型電腦整體需求疲軟的拖累，另一方面也源於OLED（有機發光二極體）技術的滲透率持續提升。儘管隨著各大品牌擴大OLED機型佈局，2026年OLED筆記本面板仍有望實現增長，但記憶體元件成本上漲可能導致終端產品售價提高，進而抑制消費者需求，最終導致OLED面板出貨量的增長速度放緩。 (半導體產業縱橫)