資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團隊於美國展場帶回的第一手產業情報。CES 2026展示了國際對AI基礎建設與技術投資的熱潮，催生眾多AI硬體與應用落地，預示2026年ICT市場將有更多元、更成熟的智慧終端裝置陸續問世。MIC發表四大觀展重點：一、大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」；二、穿戴裝置主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力；三、視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態；四、AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴。重點一：大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」資策會MIC表示，CES 2026可關注到指標筆電大廠將重新定義作為核心戰略，宣告筆電由運算工具轉型為「AI代理平台」，其核心競爭力不再僅止於硬體規格，而是運算架構與人機互動的根本性重塑。主動式代理將成為AI PC趨勢，最顯著的應用差異在於從被動問答轉向主動執行，如理解用戶習慣、自動會議轉錄、資料研究與郵件草擬等，且能完全在地端運行，既可確保用戶隱私又能提高用戶的生產力。前往觀展的產業分析師陳彥蓉分析，筆電不再只是軟體的載體，而是具備認知引擎、能理解意圖，並分解複雜任務的智慧實體。展望未來發展，隨著AI用戶規模持續擴大，雲端推論成本與隱私擔憂將會驅使運算大規模的回歸地端，預期競爭重點將聚焦混合AI架構，本地運算負責處理敏感數據與即時任務、雲端處理全域推論，實現雲到端的各司其職。重點二：穿戴裝置的主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力資策會MIC表示，相較CES 2025聚焦穿戴裝置的數據偵測，CES 2026更關注穿戴裝置的數據解讀與主動性，提升使用者決策與行動力。穿戴裝置的發展不再是感測器的堆疊，而是整合AI Agent對資料的理解與轉譯能力，從展場上的AI附加型裝置到AI Ring等產品創新皆聚焦於資料洞察、行動建議與使用流程整合，更多廠商開始關注當資料高度即時且碎片化，AI Agent如何將其轉換為可行動、可回溯且具價值的資訊。產業分析師陳彥蓉表示，未來穿戴裝置產品的差異化關鍵不在於蒐集多少資料，而是AI Agent能否在對的時刻提供具洞察力的解讀與行動建議，產品競爭焦點在於能將AI Agent深度嵌入使用流程，同時兼顧隱私與續航力。惟目前主流的穿戴式裝置仍處於輔助角色，須與手機、電腦等搭配使用才能發揮完整功能。重點三：視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態資策會MIC表示，CES 2026廠商開始結合視覺語言模型（VLM）推出實體AI產品，如運用VLM幫助視障者辨識並規劃行走路徑、幫助企業分析與協助員工建立良好姿勢，甚至運用VLM做自動化流程平台等，其應用之廣泛揭示了VLM將成為未來軟硬體產品的常態。過往硬體產品要加上影像辨識時，必須花費大量心力去調整影像模型，而VLM應用的關鍵在於結合影像辨識後的「推論與理解」，從視覺能力延伸至眼腦並用，帶來好的決策力。資深產業顧問韓揚銘分析，運用VLM可大幅擴大廠商能力，在設計產品時以低門檻做到場景智慧化、自適應。預期未來軟硬體解決方案不再只是鏡頭與畫面擷取，而是先理解看到的內容後，再做出好的行動與服務。重點四：AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴資策會MIC表示，除了市面常見的客服與知識管理服務，CES 2026出現愈來愈多廠商開始運用AI Agent，在認知層面上提供更多情緒價值、陪伴，甚至是夥伴關係的建立。如識別使用者、估算生理數據與情感狀態；基於大量情緒資料訓練，以情感互動角度來提供兒童個人化教育內容等。資深產業顧問韓揚銘表示，廠商正在充份運用多模態來延伸軟硬體服務中具備「認知互動」的能力，不再是傳統回答的固定問題，而是能在對話中辨識使用者的學習狀態、情緒波動與目標偏好，以細緻個人化引導、階段性練習與主動提醒服務為核心，目前各家廠商皆致力於發展涵蓋教育輔導、心靈成長與減少焦慮等情境的數位心靈夥伴。 (資策會產研所)

戴爾表示，兩款新機型XPS 14和XPS 16的限量配置版將於周二開始發售。戴爾科技集團在去年停產其備受好評的XPS筆記型電腦品牌後，現正將其重新推向市場，因為一位高管表示PC業務“稍微偏離了航向”。當戴爾去年1月宣佈改用更簡單的命名慣例時，高端XPS系列一直是科技評論家筆記型電腦推薦榜單上的常客。諸如Dell Pro和Dell Pro Max等新名稱遭到了消費者的嘲笑，他們稱這次品牌重塑令人毛骨悚然地聯想到蘋果公司的一些產品。如今，這家總部位於德克薩斯州的公司在本周舉行的CES期間表示，正在恢復該品牌。“我們的PC業務稍微偏離了航向，累積的影響是我們表現不佳，”首席營運官Jeff Clarke在會前的新聞發佈會上表示。去年夏天直接接管個人電腦部門的Clarke表示，關稅、“AI未兌現的承諾”以及“我所經歷過的最緩慢的CPU轉型之一”，這些因素共同導致這一年“並不完全是我們預想的那樣”。“坦率地說，今天我欠你們一個道歉，”他補充道，向客戶以及他所稱的行業專家致意。“我們沒有聽取你們的意見。關於品牌定位，你們是對的。”戴爾表示，兩款新機型XPS 14和XPS 16的限量配置版將於周二開始發售，13英吋機型定於今年晚些時候推出。首發版XPS 14售價為2050美元，而XPS 16為2200美元。戴爾稱，這兩款筆記型電腦的其他版本，包括售價低於2000美元的版本，將於2月上市。這兩款筆記型電腦將直接與蘋果的13英吋和15英吋MacBook Air競爭，同樣擁有鋁製外殼、緊湊的設計和螢幕周圍的超窄邊框。據該公司稱，它們厚度為14.6毫米，是戴爾最薄的筆記型電腦。14英吋機型重約3磅，而較大尺寸版本重3.6磅。（蘋果的兩款MacBook Air筆記型電腦略薄且略輕一些。）在內部配置上，據戴爾介紹，XPS系統採用了新發佈的英特爾晶片，提供更快的性能，特別是改進了人工智慧處理能力。該公司還表示重新設計了內部風扇，使其更大、更薄、更安靜且更節能。在典型使用情況下，電池續航時間最長可達27小時，但前提是配置色彩不那麼鮮豔的LCD螢幕，而不是更具衝擊力的OLED面板。即將推出的XPS 13將標誌著這一曾於2012年在CES上首次亮相的熱門機型的回歸。戴爾表示，更新版本將擁有與新款XPS 14和XPS 16相似的做工質量，但機身更薄，厚度不到13毫米。TrendForce預測2026年全球筆記本出貨量同比下降5.4%TrendForce近期發佈的調研結果顯示，在全球經濟復甦乏力、消費者支出趨於謹慎的背景下，記憶體價格飆升正持續擠壓筆記型電腦品牌的利潤率與定價自主權。受此影響，TrendForce已下調2026年全球筆記型電腦出貨量預期，預計同比下滑5.4%，總量約為1.73億台。這一調整表明，面對日益增長的成本壓力，各大品牌在庫存管理、促銷策略及產品佈局上正採取更為保守的態度。若到2026年第二季度，記憶體價格上漲態勢未出現顯著放緩，且品牌方無法將新增成本有效轉嫁至終端售價，入門級及消費級筆記型電腦的需求可能進一步下滑。在此情景下，2026年全年出貨量預期將更為悲觀，同比降幅或高達10.1%。TrendForce指出，筆記型電腦市場的表現高度依賴供應鏈關係、產品組合、管道策略及企業級需求四大核心因素。那些與主流記憶體供應商保持長期穩定合作、商用及中高端產品佔比更高、且具備成熟管道與定價管理能力的品牌，更能抵禦當前記憶體漲價帶來的衝擊，保障出貨量的穩定性。蘋果便是典型例證。儘管記憶體成本上漲，但其垂直整合供應鏈與強勁的定價權使其在產品陣容調整上擁有更大靈活性。此外，蘋果龐大且穩定的採購量、清晰的產品發佈周期及高度可預測的需求規劃，使其能夠與記憶體供應商建立優先合作關係。在嚴峻的市場環境下，蘋果計畫於2026年春季推出一款面向中低端市場的12.9英吋筆記型電腦新品。儘管上市時機並非最佳，但持續最佳化的供應鏈效率、規模效應及具備競爭力的定價策略，有望幫助該產品吸引消費者，進而提升市場滲透率並維持穩定的出貨表現。對於全球出貨量第一的筆記型電腦廠商聯想而言，建議零售價上調或不可避免。不過，其規模優勢與強大的供應鏈實力有望控制漲價幅度，在成本管控上獲得更多彈性，甚至可能在市場下行趨勢中實現市場份額的增長。TrendForce進一步指出，記憶體價格上漲還將導致2026年筆記型電腦面板需求萎縮，預計全年筆記本面板總出貨量同比下滑7.9%。其中，LCD（液晶）面板的降幅將更為顯著，一方面受筆記型電腦整體需求疲軟的拖累，另一方面也源於OLED（有機發光二極體）技術的滲透率持續提升。儘管隨著各大品牌擴大OLED機型佈局，2026年OLED筆記本面板仍有望實現增長，但記憶體元件成本上漲可能導致終端產品售價提高，進而抑制消費者需求，最終導致OLED面板出貨量的增長速度放緩。 (半導體產業縱橫)

12月14日消息，據外媒Business Insider 報導，其取得的PC及伺服器大廠戴爾內部的一份價格調整清單顯示，為應對儲存晶片價格的持續上漲，戴爾將大幅上調面向企業客戶的商用PC產品價格，漲幅最高30%。報導指出，自12月17日起，配備32GB DRAM內存的Dell Pro 和Dell Pro Max 系列筆記型電腦和桌上型電腦，價格將上漲130美元至230美元。如果選配頂規的128GB 內存，每台價格將上漲520美元至765美元。如果選擇一台擁有1TB SSD儲存容量的筆記型電腦，整體成本增加55美元至135美元。不願具名的戴爾銷售部門員工表示，這些PC產品的價格漲幅介於10%至30%之間，視客戶合約細節而定。除了商用PC產品之外，部分專業顯示器和GPU升級也將在12月17日之後漲價。比如Dell Pro 55 Plus 4K 顯示器在其他產品價格變動生效後，定價將從1,349 美元上漲至1,499 美元。但是，顯示器本身不包含DRAM 或NAND Flash快閃記憶體，因此這種價格上漲顯得有些奇怪。儘管如此，最後在配備專業顯示卡PC產品價格也將漲價。例如，配備 6GB 視訊記憶體的Nvidia RTX Pro 500 顯示卡的戴爾筆記型電腦，價格將增加66美元。而若進一步升級至24GB視訊記憶體的基於Blackwell GPU的顯示卡的，成本將增加530 美元。戴爾上一季財報顯示，負責銷售電腦和顯示器等硬體產品的客戶解決方案事業群（CSG）中，商用業務約佔年度營收的85%。戴爾通過內部信告知員工，各團隊在接下來一周內應與重要客戶接洽、完成交易，並規劃商機與跨季交易合約，以維護銷售管道。“現在下單，未來交貨時並不會鎖定目前的價格”，戴爾在信中也強調，‘及早行動仍有助於客戶應對‘即將到來的內存漲價’。”根據瑞銀最新發佈的預測報告顯示，今年第四季DDR合約價將環比上漲35%，NAND Flash合約價將環比上漲20%。2026年第一季，DDR合約定價將進一步上漲30%，NAND價格也將上漲20%。瑞銀預計，全球DRAM市場供應短缺預計將持續到2027年一季度。對於漲價的傳聞，戴爾發言人回應稱：“和產業內其他公司一樣，戴爾會在必要時採取具針對性的定價行動，同時維持供應的連續性，以及對客戶價值的承諾。我們的供應鏈具備韌性，且遍佈全球，能在應對總體經濟、法規及貿易動態時，提供所需的彈性。”值得一提的是，Tom's hardware本月初就曾報導稱，由人工智慧熱潮引發的儲存晶片等零部件的短缺和價格暴漲危機，導致聯想、戴爾、惠普、HPE都計畫對伺服器和PC產品進行漲價，漲幅最高20%。其中，戴爾正考慮在今年12月中旬對PC和伺服器產品漲價15-20%。現在看來，戴爾實際的漲價幅度比之前報導的還要高。戴爾公司首席營運官Jeff Clarke不久前就曾警告稱，他“從未見過記憶體晶片成本漲得這麼快”，並指出各產品線的開支都在攀升。這不僅僅是DRAM受到影響，它還包括從NAND到硬碟，甚至晶片節點的整個流程。聯想也已警告客戶，隨著DRAM短缺以前所未有的速度持續加速，2026年初價格將會進一步上漲。當前所有的伺服器和電腦的報價將於2026年1月1日到期，屆時新的報價將會大幅漲價。聯想建議客戶盡快下單，以避免幾周後即將到來的下一次漲價。惠普首席執行長恩裡克·洛雷斯表示，2026年下半年可能需要進一步調整價格，他指出記憶體約佔PC總成本的15%至18%。 (芯智訊)

究竟是誰在說，PC行業觸到天花板了？IDC最新資料顯示，2025年第三季度，全球PC出貨量達到7590萬台，比去年同期增長9.4%，已經是連續四個季度同比增長。而且不僅“蛋糕”越來越大，“主位”大哥的份額也越來越高了——根據“全球PC一哥”聯想最近發佈的2025/26財年第二財季（2025年第三季度）財報來看：公司單季度PC出貨量首次拿下25%的市佔率，帶動總營收達1464億元人民幣，刷新單財季最高紀錄；經調整淨利潤也增長25%，達到36.6億元人民幣。更關鍵的一項資料是，聯想首次披露了AI相關的業務收入，其佔比已達到總營收的30%。一家以傳統硬體出身的公司，在AI時代給出了這樣的新答卷，如果再用過去的方式去理解PC、理解聯想，似乎已不適配。看來AI帶來的想像力，足以讓外界重估PC了。聯想交出了一份什麼樣的財報？2025/26財年第二財季，聯想集團總營收為1464億元人民幣，同比增長15%，創下財季歷史新高。拆解聯想的三大類業務結構：智能裝置（IDG）收入1081億元，同比增長12%，約佔集團總收入的73.8%；基礎設施（ISG）收入293億元，同比增長24%，增速居三大業務之首，AI基礎設施需求成為核心拉動力；解決方案和服務（SSG）收入為90億元，同比增長18%，連續第18個季度實現雙位數增長，其營運利潤率超過22%，成為集團利潤的“壓艙石”。從佔比就能看出，聯想的絕對基石還是智能裝置。而在這其中，PC業務依然是核心增長引擎：聯想本季PC出貨量不但蟬聯全球第一，市場份額還首次突破25%，較第二名高出5.7個百分點；同時這一財季聯想AI PC 在Windows AI PC市場的份額達到31.1%，依舊穩坐全球第一。在盈利能力方面，聯想的單季經調整淨利潤為36.6億元，同比增長25%。利潤增速明顯高於營收增速，背後是營運效率的持續最佳化與高價值業務的結構性提升。同期，公司的綜合毛利率為15.4%，略低於去年同期的15.7%。實際上，由於近期儲存供應短缺、價格上漲等因素，外界有部分聲音認為，終端廠商的毛利率、利潤會由此受到明顯影響。且聯想集團董事長兼CEO楊元慶判斷，這種儲存短缺和價格波動不會是短期現象，可能會在未來一年內持續存在。不過在聯想看來，“供應的短缺或價格周期性波動並不新鮮”，聯想的利潤水平並不會隨之大幅動盪。原因有二：首先是聯想佈局廣泛，業務遍佈亞洲、北美、歐洲等五大洲，客戶覆蓋全球180個市場。因此，面對單一市場變動時，整體業務面的抗風險能力相對更強。第二點是，聯想的規模、體量龐大，零部件購買力強，在供應鏈中有更強的議價權。同時，聯想和供應商的關係穩固，關鍵零部件供應商都簽有長期合同。其供應鏈的實力也表現較強，在Gartner全球供應鏈榜單中排名全球第八、亞洲第一。因此在行業面臨儲存短缺時，聯想表示仍能通過長期合同，保障明年一整年都有足夠的供應。在研發投入方面，聯想持續加碼創新。公司這一財季的研發費用為41億元，同比增長6%。而研發費用的遞增，對應的是公司在AI、液冷技術、智能體等方向的投入在增加。整體來看，PC依然是聯想的核心支柱，而AI則為PC開闢了新的增長空間。作為行業龍頭，聯想財報傳遞出的風向，一定程度上也代表著行業的最新動向——是時候重新看待PC了。是時候重新看待PC了在AI真正爆發前，有不少人認為，PC正逐漸成為一個接近飽和的存量行業。這種“PC天花板論”並非完全空穴來風。過去幾年確實曾出現過波動：全球疫情期間，PC需求爆發式增長，讓出貨量一時激增；而疫情過後的回落，又讓PC市場看起來是在走下坡。但這本質上是一個“周期錯覺”，而不是行業見頂。真實情況是，PC市場回歸到正常周期，真實需求開始接棒。如果從資料維度看，全球出貨量正在修正外界的誤讀。根據IDC統計的近四個季度資料，全球PC出貨量正連續回升，行業已經走上了新的增長周期。事實上，回顧PC行業發展史，類似情景已屢見不鮮。PC之所以能屢次穿越周期，是因為其核心實力在於能持續適配周期需求：DOS（磁碟作業系統）時代，它是工作工具；Windows時代，它是網際網路入口；移動時代，它成為生產力中心……PC總能在技術變革中找到新的增長點。而時至今日，AI的普及讓PC再次進化成了“本地智能體”，不再完全依賴人類去操作，而是開始主動理解人類。AI開始真正深入到端側體驗、內容生成、場景理解乃至跨裝置協同。這一轉變，從根本上拉高了PC的價值天花板。這可能也是為什麼Gartner預測：到2025年，AI PC將佔全球PC出貨量的31%。對積極求變的PC玩家而言，AI整合水平的提升是一大利多。例如，AI PC單位平均售價比傳統PC高出約5%-10%，會為硬體廠商帶來毛利率大幅提升的結構性機會。所以，AI重塑的不止PC，還包括行業內的重要玩家們。當然，也包括聯想。聯想走到了什麼樣的節點？AI已經成為聯想新的核心增長引擎。本次財報，聯想首次公佈了AI業務營收，佔比已達到集團總營收的30%，同比增長13個百分點。並且AI改變的不是單純的某一部分，而是聯想的整個業務面：AI PC：累計銷量已超過280萬台，在中國市場筆記本出貨中佔比達到30%；AI手機：摩托羅拉手機銷量、啟動量創歷史新高；AI平板：銷量同比大漲157%；AI伺服器：訂單爆發，營收實現高雙位數增長；AI服務：三位數增長，成為SSG新增長點；……這些由AI帶來的全線增長，離不開聯想早已明確且持續推進的戰略——混合式AI。這是一個與純雲端AI不同的路線：不把算力全部“塞進雲”，而是按場景分佈在“端、邊、雲”三個層次上。聯想真正的差異化優勢也出於此，既做端側AI，又做基礎設施AI，還做AI服務。三端打通之後，隨之出現的是多數純硬體廠商難以複製的能力——同時掌握AI的入口、算力和落地。關於個人智能領域，聯想提出了“一體多端”戰略，也是這次財報裡反覆被強調的重點。“一體”是指最為核心的天禧AI（天禧個人超級智能體）。過去半年裡，天禧AI不斷迭代到目前最新的3.5版本，完成了從“裝置AI”到“個人AI”的轉變，具備生成式UI、個人大腦、生態技能與可信安全四大模組，這意味著天禧AI能更好地理解和服務“你”這一個體。“多端”則是指具備異構AI算力的裝置，包括AI PC、AI手機、AI平板等等。經由天禧AI，跨PC、手機、平板、可穿戴硬體之間可以實現無縫協同，建構統一的個人智能入口。在AI PC領域，據聯想集團執行副總裁、中國區總裁劉軍透露，搭載天禧AI的AI PC出貨佔聯想PC出貨比重已超1/3，在800美金以上的筆電市場佔有率過半，“代際領先優勢明顯”。AI手機、AI平板同樣增長迅猛，前者的小摺疊手機和超輕薄直板手機都是各自品類裡的第一名，後者銷量同比提升157%，正向中高端市場滲透……在企業智能領域，聯想已經建構了從基礎設施到解決方案的全端能力。當前的企業側，有三個爆發的高速增長點：AI基礎設施需求強勁；液冷技術需求爆發；AI解決方案進入可規模化複製階段。這種背景下，聯想通過“AI工廠+AI應用庫＋AI服務”來支援企業實現智能化。第二財季，聯想的AI伺服器實現高雙位數收入增長，海神液冷技術業務收入同比大增154%，SSG業務連續18個季度增長……也正是在這個邏輯下發生的。特別是公司AI服務，收入實現三位數增幅，目前已經面向輪胎製造、零售倉儲、體育賽事等多個行業提供AI解決方案，技術落地與商業復用的能力就此展露。聯想推出的行業內首個融合AI與實體業務的企業超級智能體——聯想樂享超級智能體，自今年6月上線至今，周活已破百萬，創收超18億元。△首款搭載樂享超級智能體的人形機器人“樂享壹號”對於未來，聯想對AI與AI PC的潛力充滿信心——首先針對AI而言，“AI絕不是泡沫”，相反，這是未來普惠的大方向。楊元慶認為，AI發展已從“模型爆發期”進入“價值兌現期”，而混合式AI是能盡快實現環境智能的重要路徑。其次是針對AI PC，聯想認為市場需求依然旺盛，且企業端和消費端都還有很大的增長空間。由此公司給出了非常明確的判斷：全球PC市場將會有5%-10%的可持續增長；聯想在中國市場AI PC出貨佔筆記本出貨量的比重，有望從Q2財季的27%提升到Q4的35%，進一步鞏固其在AI時代的領先地位。聯想已經進入到一個結構更優、質量更高、確定性更強的新增長周期——這不僅是一家公司自己的成長周期，也是PC行業的發展周期，更是AI技術與硬體產業深度融合的周期。AI浪潮下，AI PC持續滲透，新的“超級周期”已經開始了。而這一波新周期裡率先拿到紅利的，又是聯想。 (量子位)

2025年9月24日，高通技術公司正式發佈了全球最快的移動SoC——第五代驍龍® 8至尊版移動平台，以及號稱目前最快、最高效的Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。第五代驍龍8至尊版移動平台高通第五代驍龍8至尊版基於台積電最新的3nm（應該是N3P）製造，同時CPU/GPU/NPU/ISP/感測器中樞/基帶等都帶來了全面的升級，不僅更快、更高效，還全面融個性化智能體AI，號稱全球最快、最聰明的移動SoC。具體來說，第五代驍龍8至尊版基於高通自研的第三代Qualcomm Oryon  CPU核心，相比第一代自研CPU核心的性能提升39%，功耗降低了43%。在CPU核心架構方面，第五代驍龍8至尊版採用8核雙簇架構，包括2個主頻4.6GHz的超大核CPU，6個主頻3.62GHz的大核CPU，每簇擁有12MB快取，即整個CPU叢集擁有24MB快取。高通稱，第五代驍龍8至尊版CPU的Geekbench單執行緒性能提升20%，Geekbenck多執行緒性能提升17%，響應速度提升32%，CPU能效提升高達35%。在GPU方面，第五代驍龍8至尊版整合了全新的Adreno GPU，採用三切片架構，主頻為1.2GHz，這樣使得GPU計算資源的調配可以更加靈活高效。此外，新一代的Adreno GPU首次將視訊記憶體帶入到了移動端，其整合了18MB的獨立高速視訊記憶體，使得Adreno GPU無需再頻繁在與DRAM間來回搬運資料，這也使得GPU的能效可以進一步提升。高通稱，其整合獨立高速視訊記憶體的性能相比傳統的架構可以提升高達38%，功耗降低10%。高通稱，結合三切片架構和獨立的高速視訊記憶體的加持，新一代Adreno GPU相比前代性能提升23%，光線追蹤性能提升25%，能效提升20%。為了提升遊戲體驗，高通還聯合手機品牌廠商和遊戲廠商，提前針對一些大型遊戲進行了最佳化，使得這些遊戲（在驅動白名單當中）在Adreno GPU上能夠得到更好的運行，可以原生支援165幀的影格率。第五代驍龍8至尊版還整合了新一代的面向智能體AI的Hexagon NPU，其內部整合了一個大型的Tensor核心，支援加速LVM和經典AI模型；12個標量加速器，支援加速LLM和經典AI模型；8個向量加速器，支援23K（2bit）長上下文輸入。所有的核心均可實現高吞吐量和支援INT2、FP8資料格式。全新的Adren GPU還支援64bit記憶體虛擬化。高通稱，其全新的Hexagon NPU相比前代性能提升37%，每瓦特性能提升了16%，每秒可生成高達220個Token，支援終端側AI持續學習。在影像能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了新一代的Spectra ISP，這是一款20bit三ISP，可以使得影像動態範圍提升4倍。此外，新一代的Spectra ISP還首次整合了高級專業視訊編解碼器（APV），使得此類視訊錄製更加高效。高通稱，其可以實現比PorRes錄製時間延長10%。這也使得第五代驍龍8至尊版成為了全球首個支援APV錄製的移動平台，賦能專業級視訊製作。為了支援端側即時感知的AI，高通第五代驍龍8至尊版整合了全新的感測器中樞，其內部擁有兩個即時感知的ISP，兩個Micro NPU（一個面向終端側AI個性化，一個面向個人偏好記錄），以及一個DSP和單獨的記憶體。據介紹，全新的感測器中樞能效相比上代提升了33%，擁有超低功耗，是智能體AI的入口，助力終端側AI的個性化。高通稱，得益於強大的Hexagon NPU和感測器中樞的加持，驍龍8系移動平台可以賦能真正的個性化智能體AI助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態AI模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。在聯網能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了高通X85 5G基帶及射頻系統，其內部的AI賦能的資料流量引擎可以使得AI推理速度提升30%（應該是指需要聯網的雲端AI），首創Turbo DSDA，支援高效上行技術，支援最大頻寬400MHz，可以提供無與倫比的頻譜靈活性。全新的第五代驍龍8至尊版還配套了FastConnect 7900連接系統，首創AI最佳化Wi-Fi，首創Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）三合一整合，並支援鄰近感知AI功能。雖然第五代驍龍8至尊版整體性能大幅提升，但是功耗依然控制的非常好。據高通介紹，第五代驍龍8至尊版SoC整體功耗相比前代降低了16%，使得SoC整體續航時間相比前代可以延長1.8小時。同時，第五代驍龍8至尊版還加入了對於負極電池的支援。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑藉第五代驍龍8至尊版，使用者真正成為移動體驗的核心——該平台賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，即時與使用者同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓使用者現在就能體驗到的移動技術的未來。”在終端產品方面，中興、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商和智慧型手機品牌都將在其旗艦產品中採用第五代驍龍8至尊版。接下來，小米17系列、iQOO 15系列、一加15系列、中興努比亞紅魔11系列、榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro等搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機都將在未來幾天陸續發佈。全新PC處理器平台：驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是高通技術公司最新宣佈推出的面向Windows PC的驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平台。其中，驍龍X2 Elite Extreme是比驍龍X2 Elite更高端的版本，也是全球首個主頻達到5GHz的Arm架構晶片。高通稱，憑藉卓越性能、多天電池續航和開創性AI，這兩款全新處理器號稱是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器。具體來說，全新的驍龍X2 Elite系列晶片均基於台積電3奈米（N3P）工藝節點製造。其中，驍龍X2 Elite Extreme（型號為 X2E-96-100）採用的是第三代Qualcomm Oryon CPU核心，擁有最高18個CPU核心，其中12個主頻4.4GHz的Prime 核（其中兩個核可以睿頻至5GHz）和6個主頻3.6GHz的Performance核。值得一提的是，整個CPU的快取規模也提高到了53MB。高通稱，與Windows PC競品處理器相比，其驍龍X2 Elite Extreme CPU可以為Windows帶來頂尖的性能與能效表現。以Geekbench 6.5單核性能來看，在相同CPU功耗下，驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能領先競品高達44%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求相比驍龍X2 Elite Extreme的CPU功耗高144%。以Geekbench 6.5多核性能來看，在相同CPU功耗下，第五代驍龍8至尊版的CPU性能領先競品高達75%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求比驍龍X2 Elite Extreme的CPU高222%。驍龍X2 Elite Extreme還支援LPDDR5x-9523 MT/s核心，頻寬達到了228 GB/s。GPU方面，驍龍X2 Elite Extreme整合了高通新一代的專為Winodws PC定製的Adreno GPU，支援DirectX 12.2 Ultimate、Vullkan 1.4、OpenCL 3.0、增強的GMEM、光線追蹤改進。高通稱，驍龍X2 Elite Extreme整合全新高通Adreno GPU架構相比前代平台每瓦特性能和能效提升達2.3倍。與Windows PC處理器競品所整合的GPU相比，驍龍X2 Elite Extreme的GPU在性能功耗下，性能領先52%；在達到相同峰值性能的情況下，競品GPU的功耗需求要高92%。在遊戲性能方面，高通稱，驍龍X2 Elite 系列對比前代產品的遊戲內基準測試性能來看，也有著60%-120%的提升。驍龍X2 Elite Extreme配備的新一代Hexagon NPU最高性能可達80 TOPS（支援INT8），相比上一代的45 TOPS NPU 性能高出78%。高通表示，該 NPU“旨在處理Windows 11 AI+ PC的 Copilot+ 和並行AI體驗”。（Copilot+ 不包括實際的 Copilot，即主要在雲中運行的助手。）高通公佈的資料顯示，驍龍X2 Elite Extreme所整合的NPU是面向筆記型電腦的全球最快NPU。比如，在Procyon AI計算視覺測試當中，驍龍X2 Elite Extreme的得分達到了英特爾酷睿Ultra 9 285H的5.7倍，並且也大幅領先AMD銳龍AI 9 HX 370和英特爾酷睿Ultra 9 288V等AI PC晶片。高通表示，驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，可輕鬆駕馭智能體AI體驗、計算密集型資料分析、專業媒體編輯以及科學研究。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創作者和專業製作人都可在輕薄設計的PC上完成複雜的專業級工作負載。相比之下，驍龍X2 Elite則擁有兩個版本，型號分別為 X2E-88-100 和 X2E-80-100。其中，X2E-88-100 有 18 個CPU核心，包括12個主頻4.7GHz的Prime 和6個主頻4.7GHz的Performance核；而X2E-80-100隻有12 個CPU內核，包括6個主頻4.7GHz的Prime核和6個主頻4.4GHz的Performance核。其中，X2E-88-100 的CPU總快取與驍龍X2 Elite Extreme一樣為53MB，GPU也是與驍龍X2 Elite Extreme一樣的X2-90，主頻1.85GHz；而X2E-80-100的CPU總快取降低至34MB，GPU為X2-85，主頻1.7GHz。其他NPU方面基本與驍龍X2 Elite Extreme一致，記憶體也支援LPDDR5x，不過記憶體頻寬只支援152 GB/s。具體差異可參考下圖：高通指出，驍龍X2 Elite系列相比前代CPU單核性能提升高達39%，多核性能提升最高50%；GPU峰值性能相比前代提升高達2.3倍；NPU峰值性能相比前代提升高達78%。從整個SoC平台來看，相比前代平台，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU專為支援Windows 11 AI+ PC體驗及並行AI體驗設計。驍龍X2 Elite系列面向高端PC可以提供強大且高效的多工處理能力，覆蓋生產力、創作和娛樂等資源密集型工作負載。即便不連接電源，使用者也可以在輕薄裝置上充分發揮這些特性。此外，整個驍龍X2 Elite系列晶片均支援驍龍X75 5G modem-RG系統，峰值下載量高達10Gbps。它還支援Qualcomm FastConnect 7800，即Wi-FI 7/6/6E 和藍牙5.4 LE。高通的新 Guardian 是一種帶外管理功能，用於以業務為中心的遠端監督，類似於英特爾的博銳。高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X2 Elite強化了我們在PC行業的領導力，憑藉在性能、AI處理和電池續航方面的突破性提升，為消費者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術創新邊界，推出引領行業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。”據介紹，搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。 (芯智訊)