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高盛:深南電路-AI PCB、光模組PCB、BT載板、ABF;四條增長線,上調目標價至 450 元 !
高盛維持對深南電路的買入評級,核心增長驅動因素如下:(1)AI 伺服器與交換機 PCB規格升級;(2)高速傳輸領域 800G/1.6T 光模組 PCB 出貨量增長、產品結構最佳化;(3)儲存需求推動 BT 基板業務增長;(4)ABF業務利用率提升,業績回暖。公司公佈不超過 46 億元人民幣的多層 PCB 產能擴張資本支出計畫,預計 2027 年起逐步貢獻營收。維持買入評級,12 個月目標價由 394 元人民幣上調至450 元人民幣。 1.6T 光模組 PCB 將於 2026 年二季度起放量:公司 AI PCB 業務覆蓋 AI 伺服器、通用伺服器、交換機及光模組領域,是光模組 PCB 核心供應商之一。預計 2027 年全球 800G/1.6T 光模組出貨量分別達 4500 萬隻 / 4600 萬隻,3.2T 光模組出貨量將增至 1300 萬隻,公司高速產品業務佔比有望持續提升。公司 1.6T 光模組 PCB 已於 2026 年一季度實現量產,預計2026 年二季度起產能逐步釋放。2026 年 800G 產品仍為核心營收來源,2027 年起 1.6T 光模組 PCB 營收佔比將顯著提升。 ABF 材料業務持續改善:公司已實現 22 層 ABF 產品量產,目前正推進 24 層產品驗證工作。受益於廣州廠區產能利用率提升,預計今年 ABF 業務營收增速加快、盈利能力改善。國內 GPU 與 CPU 客戶對 ABF 需求持續增長,行業前景向好。 盈利預測調整:上調公司 2027/2028 年盈利預測 2%/2%,核心源於營收增長與毛利率提升。營收預測上調約 1%,反映光模組 PCB 與 ABF 業務需求增長;2027/2028 年毛利率上調 0.1 個百分點,受益於產品結構最佳化;2027/2028 年營運費用率下調 0.1 個百分點,規模效應推動營運效率提升。
小摩:上調硬體三巨頭目標價, 戴爾、慧與科技最受青睞!
在硬體和網路股業績公佈前夕,摩根大通表示,其最看好戴爾科技(DELL.US)和慧與科技(HPE.US)。該機構上調了戴爾、慧與科技及惠普(HPQ.US)的股票目標價。 該行由薩米克·查特吉(Samik Chatterjee)領銜的分析師團隊表示:“在財報發佈前,我們對戴爾和慧與科技最為樂觀,盈利預期上調有望強化中期盈利增長前景,並使股價估值倍數回歸至更符合中期盈利增長前景的水平,而今年早些時候,由於市場對記憶體相關不利因素的擔憂,估值倍數曾觸及低谷。” 該分析師指出,IT硬體類股記憶體相關擔憂的緩解推動了該類股股價的強勁上漲。分析師認為,股價急劇上漲源於投資者對近期盈利預期發生了重大轉變:此前市場預計賣方共識預期存在下行風險,如今則轉變為需求提前釋放帶來的上行預期;同時,基於遠期盈利預期的長期估值倍數基本保持不變,戴爾除外。 摩根大通維持其“增持”評級,並將目標價從205美元上調至280美元。分析師預計,戴爾將再度上調2027財年(截至1月底)的盈利指引,此前已上調至增長25%,但此次上調幅度將更為溫和,原因是2027財年第一季度業績超預期的延續效應,但供應可見度仍構成制約,尤其是人工智慧伺服器的供應仍需跟上更高的需求預期。