1.0 緒論：從“製造代工”到“系統主權”的範式轉移NVIDIA創始人黃仁勳將台灣定義為“AI產業革命的中心”，這一論斷精準地捕捉了全球科技產業正在發生的地緣性重構。本白皮書的戰略目標，正是系統性地剖析並論證這一論斷背後的深層邏輯。隨著全球計算範式從通用計算全面轉向加速計算，台灣的角色正在經歷一場深刻的範式轉移：從傳統的“製造代工”（OEM/Foundry）實體，演變為一個掌握著未來十年全球AI算力基礎設施定義權的“系統主權”（System Sovereignty）實體。“系統主權”這一核心概念的浮現，源於摩爾定律在二維平面上的放緩。當競爭的焦點不再僅僅是電晶體的尺寸與密度，而是擴展到涵蓋先進封裝、系統整合、散熱管理乃至物理供應鏈效率的綜合能力時，遊戲規則已然改變。這種主權不再僅僅是地緣政治意義上的，更是一種戰略工具。它賦予了台灣生態系統一種事實上的監管權力，使其能夠主導全球AI硬體的技術路線圖。掌握這種從原子級電晶體製造到集裝箱級資料中心交付的全端執行能力，不僅是一種效率優勢，更是一個強大的影響力槓桿，決定性地影響著所有其他國家在AI領域的發展速度與方向。下文將從技術、生態、物理效率和人力資本等多個維度，系統性地剖析台灣在AI時代不可複製的競爭壁壘，揭示其“矽主權”地位的堅實基礎。2.0 矽之堡壘：台積電不可踰越的技術護城河台積電（TSMC）的先進邏輯製程是台灣“矽主權”的基石。其技術領先並非簡單的節點演進，而是在良率、功耗和性能上，對所有競爭對手形成的經濟學與物理學雙重壁壘。這道護城河的深度，決定了全球AI晶片創新的速度與成本。2.1 製程霸權：2奈米（N2/N2P）與埃米（A16）時代的絕對領先隨著2025年末2奈米（N2）製程的量產，台積電將正式引領半導體產業進入全環繞柵極（GAA）電晶體時代。這場技術變革不僅是架構的革新，更是對競爭格局的徹底鎖定。良率背後的經濟學 三星雖在3nm節點激進引入GAA架構，試圖“先發制人”，但策略因低至10-20%的早期良率而遭遇重挫。對於AI晶片客戶而言，低良率不僅意味著高昂的沉沒成本，更是無法接受的交付風險。相比之下，台積電在3nm世代沿用並最佳化至極致的FinFET技術（N3E），確保了蘋果等大客戶的順利量產，為其向N2 GAA的平穩過渡贏得了寶貴的學習曲線和客戶信任。蘋果公司已鎖定台積電2026年前超過50%的N2產能，這一舉動實際上為其他競爭者設定了進入壁壘。A16製程與背面供電的革命性影響 台積電發佈的A16製程（1.6奈米級）引入了“超級電軌”（Super Power Rail）技術，這是一種革命性的背面供電網路（BSPDN）應用。該技術將電源線移至晶圓背面，解決了正面訊號線與電源線擁堵的物理瓶頸，對功耗動輒數百瓦的AI GPU而言是顛覆性的進步。儘管英特爾也推出了類似的PowerVia技術，但台積電的核心優勢在於能將A16製程與成熟的CoWoS封裝技術無縫結合。這種整合能力將“背面供電”從一個晶片級特性，轉變為一次系統級的性能解鎖，形成了從電晶體到封裝的完整低阻抗供電路徑。這正是“系統主權”的生動體現：對前後道工藝的全面掌控，創造出競爭對手無法企及的復合優勢，NVIDIA已成為其首批客戶。2.2 戰略失效：雙重採購策略的破產在AI時代，晶片設計公司曾普遍採用的“雙重採購”（Dual-sourcing）策略已宣告破產。其根本原因在於，先進製程的性能差距已跨越一個關鍵的經濟閾值，從過去的“微小”演變為“決定性”。當台積電的工藝能為AI晶片帶來30%的能效優勢時，這直接決定了資料中心的總擁有成本（TCO）。使用次優工藝所帶來的TCO懲罰，已遠超任何通過供應商談判可能獲得的成本節約。這使得供應鏈決策從戰術性談判，轉變為戰略性指令，從而創造出一個“贏家通吃”的經濟法則。這一法則迫使所有頂級客戶（如高通已將其旗艦晶片訂單全數轉回台積電）回歸單一供應源，從結構上鞏固了台積電的壟斷地位。台積電的技術護城河不僅在於晶圓製造，更無縫延伸到了決定AI晶片最終性能的封裝領域，這構成了其統治力的第二重壁壘。3.0 封裝革命：定義後摩爾定律時代的生態壁壘在後摩爾定律時代，隨著單顆晶片逼近光罩尺寸的物理極限，先進封裝已取代傳統光刻，成為AI晶片性能提升的關鍵加速器和供應瓶頸。在這一領域，台灣的統治力甚至超過了晶圓製造本身。3.1 CoWoS：AI晶片的生命線與產能瓶頸CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是當前所有高性能AI晶片（如NVIDIA H100/B200）不可或缺的生命線。當前全球AI晶片的供應瓶頸，並非4nm或3nm的晶圓產出，而恰恰是CoWoS的封裝產能。台積電在此領域擁有兩大核心優勢：產能的指數級擴張為應對井噴式需求，台積電正以驚人的速度擴張CoWoS產能，其月產能預計將從2023年的約1.2萬片，激增至2026年底的13萬片以上，實現了超常規的增長。技術的持續迭代台積電不僅擴產，更在迭代。其CoWoS-L技術引入了本地矽互連，能夠支援的封裝面積將擴展到約光罩尺寸的5.5倍，為整合更多HBM記憶體和更大邏輯晶片的下一代“晶圓級晶片”奠定了基礎。3.2 SoIC與3D堆疊：超越摩爾定律的未來系統整合晶片（SoIC）是台積電更為激進的3D封裝技術。與CoWoS的2.5D平面連接不同，SoIC通過混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，允許不同晶片在垂直方向上直接堆疊。這種“真3D”結構極大地縮短了訊號傳輸距離，顯著降低了功耗，是超越摩爾定律的未來方向。SoIC的戰略意義在於，它將傳統上被視為低附加值的“封裝”後道工序，轉變為高附加值的前道工藝延伸，從而在晶片設計階段就將AMD、蘋果等核心客戶深度繫結。3.3 “大同盟”生態系統：不可複製的協同效應台積電的成功並非孤例，而是建立在其主導的3DFabric“大同盟”（Grand Alliance）生態系統之上。這個聯盟網路緊密地將從設計到製造的各個環節連結在一起。台灣先進封裝供應鏈關鍵廠商與角色這種“大同盟”的協同效應是其最強大的壁壘。例如，基板廠商欣興電子可以提前獲得台積電下一代封裝技術的工藝規範，從而預先最佳化良率。這種基於長期信任和地理鄰近的協同研發模式，是競爭對手通過簡單的垂直整合或跨國收購難以在短期內複製的。這一生態網路的真正秘訣在於其深層的社會技術結構：一種貫穿整個供應鏈、追求極致效率的共同工程師文化，這是一種專注於資本投資的競爭者（如美國和歐盟）所根本無法理解也無從複製的“秘密武器”。這種緊密的生態系統因其獨特的地理聚集而得到極致強化，從而引出了台灣最難以被模仿的競爭優勢——物理學的勝利。4.0 物理學的勝利：“一日供應圈”的效率極限台灣半導體產業最核心且最難被覆制的競爭力，並非單一技術，而是其極端地理密度所帶來的“一日供應圈”效應。這是一種由物理定律和時間成本共同鑄就的、近乎絕對的效率壁壘。4.1 聚落效應與時間成本台灣西部從北到南三百多公里的半導體走廊，創造了無與倫比的產業效率。地理密度帶來了三大核心優勢：1. “2小時響應圈”當台積電產線上的任何一台裝置或化學品出現參數異常，相關的供應商工程師能在2小時內抵達現場解決問題。這種即時響應能力是維持超高良率的關鍵。2. 迭代速度在解決複雜的研發和良率問題時，晶片設計、晶圓製造、封裝測試的工程師可以進行高頻次的面對面協作。這種溝通效率遠非跨時區的視訊會議所能比擬。3. 低在製品（WIP）庫存緊湊的供應鏈極大地縮短了晶圓在不同工序間的流轉時間，顯著降低了在製品庫存，從而節約了巨額的資金佔用成本。4.2 材料科學的隱形冠軍支撐台積電高良率的，是一批“隱形冠軍”級的本地材料供應商。以李長榮化工（LCY Chemical）為例，其重要性體現在：它為台積電提供了純度達到ppt（兆分之一）等級的電子級異丙醇（EIPA），這是先進製程清洗環節的必需品。更關鍵的是，LCY與台積電合作開發了雙循環回收模式，將廢液回收提純後再送回產線，不僅大幅降低成本，還解決了環保難題。當台積電嘗試在美國亞利桑那州設廠時，才發現重建這種複雜的化工管線和回收系統，需要面對漫長的審批周期和高昂的成本，這正是海外建廠效率難以匹敵台灣本土的根本原因之一。這種物理和生態的緊密結合，不僅體現在晶片製造端，更向上延伸至整個AI硬體基礎設施的建構。5.0 超越晶圓：AI基礎設施層的系統級統治力台灣的統治力並未止步於晶片元件。當視角從晶片提升到AI伺服器與資料中心機架的系統層面時，一個更全面的圖景浮現出來：台灣不僅製造AI的大腦（晶片），還建構了其鋼鐵之軀（物理基礎設施），從而實現了從元件供應到系統輸出的全鏈路統治。5.1 市場份額的絕對壟斷明確的資料顯示，台灣的ODM（原始設計製造商）廠商控制了全球超過90%的AI伺服器出貨量。這一數字背後，是其與全球雲服務巨頭和NVIDIA等晶片設計商數十年來形成的深度繫結關係。台灣主要AI伺服器ODM廠商及其市場角色5.2 從“組裝”到“架構”：液冷技術與協同設計AI伺服器的製造技術壁壘遠超傳統伺服器。以NVIDIA GB200機架為例，其極高的功率密度必須採用先進的液冷技術。台灣ODM廠商憑藉其在熱管理、電源供應和精密機構件領域成熟的產業鏈優勢，迅速主導了這一新興技術。更重要的是，合作模式已從簡單的“NVIDIA設計、ODM生產”，演變為“共同設計”（JDM）。這種深度協同，使得台灣ODM廠商實際上成為了AI硬體標準的共同制定者，這進一步鞏固了其系統級主權地位，並有效壓制了潛在競爭者的進入空間。所有這些技術、生態和系統優勢，最終都建立在一種獨特且難以移植的人力資本之上。6.0 戰略性人力資本：不可複製的工程師文化NVIDIA創始人黃仁勳曾斷言：“台灣的人才、文化和半導體生態系統將需要數十年才能複製。”這一觀點深刻地指出，技術可以引進，裝置可以購買，但文化無法複製。台灣半導體產業最深層次、最堅固的護城河，正是其獨特的工程師隊伍及其背後的社會文化基礎。6.1 “夜鷹計畫”與責任制文化台積電著名的“夜鷹計畫”（研發工程師三班倒，24小時不間斷研發）是其技術超越競爭對手的關鍵。這種文化的核心並非簡單的“加班”，而是一種根植於集體主義和職業倫理的、為追求極致效率而生的責任制範式。在半導體製造這種良率差之毫釐、成本謬以千里的行業中，這種“隨叫隨到”（on-call）的文化是確保生產穩定和快速迭代的關鍵競爭力。6.2 亞利桑那的“文化反證”台積電在美國亞利桑那州設廠所遭遇的文化衝突和建設延誤，恰恰反證了台灣工程師文化的獨特性。美國工程師對“工作與生活平衡”的追求，與台灣工程師視解決問題為己任的責任制文化形成了鮮明對比。這證明了台灣的“工程師紅利”是一種無法簡單通過資本投資移植到西方社會的特定社會文化產物。6.3 制度化的人才管道為應對未來的人才挑戰，台灣政府與頂尖大學（如台灣大學、清華大學等）合作，設立了多個由企業出資、產學共治的“半導體研究學院”。這些學院的課程設計與產業需求緊密結合，確保了從2奈米到未來埃米級製程所需的高端研發人才能夠得到制度化的、源源不斷的供應。儘管台灣擁有多層次的強大優勢，但也面臨著獨特的挑戰，這些挑戰將共同決定其“矽主權”的未來韌性。7.0 結論：矽主權的戰略演算與未來展望綜上所述，台灣在AI時代的核心競爭力並非源於單一公司或技術，而是一個由技術、經濟、社會和物理因素高度耦合、協同進化的“矽生態系統”。這是一個在經濟學上最高效、在社會學上最適配的精密體系，構成了台灣不可動搖的“矽主權”。7.1 “阿喀琉斯之踵”：風險與制約儘管優勢巨大，台灣仍面臨三大核心挑戰：能源與水資源極限台積電一家公司的電力消耗已超過全台灣總量的6%，且仍在快速增長。綠電供應的不足與氣候變化帶來的水資源短缺，是其長期發展的物理層制約。地緣政治悖論全球對台灣晶片的依賴構成了“矽盾”，這既是保護也是風險。雖然供應鏈多元化是長期趨勢，但我們必須認識到，由於技術和成本壁壘，在未來5-10年內，世界對台灣的依賴只會加深，而非減弱。人才流失風險台灣最獨特、最不可替代的資產——其頂尖的工程師人力資本——同時也是最易流動的資產。隨著美國等科技巨頭以優厚待遇積極挖角，這種“人才虹吸效應”正對台灣最核心的競爭優勢構成直接威脅。7.2 未來展望：2030年的台灣基於前文分析，我們對2030年台灣在全球AI格局中的角色提出以下三個戰略展望：1. 從製造中心到研發大腦隨著NVIDIA、AMD等全球巨頭紛紛在台設立研發中心，台灣正從單純的“製造執行者”升級為“架構定義”的深度參與者，其在全球科技價值鏈中的地位將進一步提升。2. 矽光子時代的先機面對銅互連的物理極限，矽光子技術是下一代AI晶片的關鍵。台積電等廠商已在該領域積極佈局，有望在即將到來的光電融合時代繼續保持領先地位。3. 持續的全球向心力我們的最終戰略判斷是——在2030年之前，儘管存在挑戰，但全球高性能AI算力供應鏈的重力中心依然是台灣。任何試圖完全繞過台灣建構高性能AI算力的嘗試，都將面臨一個耗資數兆美元、長達數十年的挑戰，且沒有任何成功的保證。黃仁勳將台灣稱為“AI中心”，這不僅是對其過去成就的肯定，更是對未來十年全球科技地緣格局的精準預判。作為矽基智能的物理髮源地，台灣將繼續扼守人工智慧時代的戰略咽喉。 (可薦)

先進製程高度集中，製造中樞短期內難以遷移最近小編重新翻看了一份關於台灣半導體的產業資料報告。很多討論都在講“去風險”“產能分散”，但把資料真正放在一起看，我的結論反而很明確：全球都在試圖降低依賴，但在先進製程和晶圓製造這件事上，短期內依然繞不開台灣。問題從來不是“想不想分散”，而是——製造中樞，真的沒那麼容易搬走。一、這份報告真正想說明什麼？表面看，這是一份台灣半導體產業的全景資料手冊；但把所有章節放在一起看，真正清晰浮現的是三條主線：台灣在全球半導體製造中的“結構性中心地位”價值鏈分佈高度不均：製造強、上游弱在地集中度越高，地緣與供應鏈風險越顯性二、核心邏輯主線拆解① 製造端：台灣仍是全球晶圓製造的“絕對中樞”報告多頁資料反覆驗證一個事實：2023 年台灣佔全球晶圓代工產能約 68%即便到 2027 年，預計仍維持 ~60% 的全球份額在 先進製程（≤16/14nm） 上，佔比顯著高於成熟製程同時，從更長期視角看：台灣在 200mm+ 商用晶圓廠產能 中，自 1990 年代起始終處於全球核心到 2032 年，其全球產能佔比仍預計在 ~17% 左右，具備極強慣性👉 這意味著：全球邏輯晶片的“製造重心”，短期內仍然繞不開台灣。② 價值鏈分佈：台灣強在“中游”，而非“全鏈條”報告在價值增加（value-added）拆分中給出一個非常關鍵的結構：台灣在 晶圓製造、封裝測試 環節貢獻最大在 製造裝置、核心材料、EDA/IP 等上游環節：明顯依賴 US、日本、歐洲換句話說：台灣是“全球最強的製造節點”，但並不是“最完整的半導體體系”。這也是為什麼：ASML、Applied Materials、Lam Research 的營收高度依賴台灣但裝置和關鍵材料，幾乎不在台灣本地生產③ 產業規模：體量巨大，但集中度極高從公司與營收結構看：TSMC 一家公司，遠超其他本土晶圓廠Fabless 端以 聯發科 為核心IC 產業總營收在 2024 年達到 5.32 兆新台幣R&D 支出持續上升，尤其集中在製造端這種結構的含義非常明確：台灣半導體是“效率最優”的產業系統，但也是“集中度最高”的系統。④ 貿易與地緣：全球依賴與全球擔憂並存報告最後的貿易資料非常直觀：IC 出口占台灣外貿極高比例同時，半導體裝置進口額長期維持高位——說明台灣製造能力與海外裝置供應高度繫結這也解釋了一個現實矛盾：全球越依賴台灣半導體，對其集中風險的討論就越無法迴避。三、報告的隱含判斷（很重要）雖然 Statista 沒有直接下判斷，但整份資料實際上指向同一個結論：台灣半導體的地位 短期內難以撼動但其優勢 高度集中在“製造”這一單點全球產業正在一邊繼續依賴台灣，一邊嘗試通過 區域分散、再全球化 來對衝風險四、小編總結台灣半導體的地位，既不是偶然形成的，也不是短期能被替代的。它之所以成為全球製造中樞，源於長期積累的效率、規模和工藝能力；但也正因為這種高度集中，全球越依賴台灣，對風險的討論就越無法迴避。在“去風險”與“離不開”之間，台灣半導體，仍將長期處在全球產業鏈的核心位置——既是支點，也是焦點。 (芯聯匯)

1月15日，美國商務部發佈聲明稱，與台灣地區達成所謂的“貿易協議”。根據這份協議，台灣地區的晶片與科技企業將對美投資至少2500億美元用於產能建設，台灣還需為這些企業提供2500億美元的信貸擔保。作為交換，美國將對台灣地區徵收的20%關稅下調至15%，並承諾對非專利藥及其原料藥、飛機零部件和部分天然資源免徵對等關稅。美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報導稱，美國商務部長盧特尼克15日在接受採訪時聲稱，不赴美建廠的台灣晶片企業將面臨100%的關稅懲罰，並宣稱美方目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。作為台灣半導體產業的核心，台積電早已成為美方鎖定的重點圍獵目標。盧特尼克表示，台積電已在美國亞利桑那州購地，計畫借此次協議進一步擴大當地產能。“他們剛在現有廠區附近購置了數百英畝土地，具體規劃還需經其董事會審議，我們會給予充足時間。”盧特尼克說。據報導，台積電此前已在亞利桑那州砸下400億美元，專為蘋果、輝達等美國企業生產晶片。美國商務部長盧特尼克（右）接受CNBC採訪。 視訊截圖值得一提的是，美方在協議中設定的所謂“優惠條款”，看似讓利，實則步步收緊對台灣地區產業的控制。協議稱，依據《1962年貿易擴展法》第232條款，將對在美建廠的台晶片企給予部分豁免。以台積電為代表的、赴美國新建晶片廠的台灣地區企業，在工廠建設期內，可免稅進口相當於其在建產能2.5倍的相關產品。此外，台灣地區的汽車零部件、木材及相關製品，也可享受一定豁免，稅率不超過15%。美國商務部補充稱，待工廠建成投產後，相關企業的免稅額度將調整為其美國本土產能的1.5倍。在採訪中，盧特尼克聲稱，不赴美國建廠的台灣地區晶片企業，“等待他們的很可能就是100%的關稅”。他毫不掩飾美國的野心，宣稱美國政府的目標是將台灣地區40%的半導體供應鏈轉移至美國本土。“我們正全力推動半導體產業鏈轉移，最終實現美國晶片製造產能的自給自足。”盧特尼克說。自川普重返白宮後推動製造業尤其是半導體等先進製造業回流，一直是其核心政策主張。而手握尖端代工技術的台積電，自然成了成為美國政府眼中的“肥肉”。此前，包括盧特尼克在內的多位美方高級官員反覆就曾輪番喊話，希望台積電將更多產能轉移至美國本土。此前有分析稱，美國先用資金補貼和政策優惠“吸引”，後通過大幅提高關稅“脅迫”，一番“利誘威逼”操作之下，台積電在美國的每一步都面臨著巨大的壓力和挑戰。目前，台積電在美工廠的盈利水平已引起島內媒體的擔憂。台媒《工商時報》《中時新聞網》近期報導稱，美國高昂的人力成本已顯著拖累了工廠的毛利率。當地時間2025年4月15日，美國亞利桑那州鳳凰城，鳥瞰台積電工廠和園區。 IC photo半導體行業調研機構SemiAnalysis的資料顯示，台積電在台灣地區每片晶圓的人力成本約1800美元，到了美國直接飆升至3600美元，翻了整整一倍。折舊成本（晶圓廠建設與裝置投資在使用年限內的損耗分攤）的差距更為懸殊，台灣地區工廠每片晶圓折舊費約1500美元，美國工廠則高達7289美元，落差超4倍。在不提高晶片售價的前提下，台積電美國工廠的毛利率僅為8%，而其島內工廠的毛利率可達62%。究其根源，美國工廠之所以陷入“高成本陷阱”，核心在於當地產能規模與產能利用率偏低。即便採用相同的製程技術，單位產出的固定成本也必須由更少的晶圓分攤，導致每片晶圓承擔更高的“固定費用”，毛利空間被嚴重擠壓。這一問題已直接反映在財務資料上。台積電亞利桑那的工廠自2021年以來連續多年虧損，好不容易在2025年第一季度扭虧為盈，第二季度實現42.23億元新台幣盈利，卻在第三季度利潤暴跌99%，僅盈利新台幣4100萬元。對於美國推動的這一協議，國務院台辦發言人朱鳳蓮14日指出，所謂的協議，是美國以高關稅為手段對台灣實施的經濟掠奪，是一場對台灣“產業抽血”的圖謀。這不僅暴露了“美國優先”的利己本性，更暴露出美國將台灣視為棋子的險惡用心。她表示，民進黨當局面對外部勢力明目張膽的霸凌和掠奪，不僅毫不抵制，反而主動迎合，將島核心心技術優勢當做向外部勢力獻媚的“投名狀”，在關稅談判中“未談先跪”，在經濟勒索前“打左臉送右臉”，“賣身券”越談越多，最終只會摧毀台灣經濟發展前景、損害台灣民眾長遠利益。 (觀察者網)

1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台使用者@BourseAsieFR 的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨佔90%市場資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零元件，也是打造電子裝置所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器並負責訊號傳輸。由於玻纖維的製造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，裝置須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。當前，AI晶片與高端處理器對於資料傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐AI晶片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。比如，目前輝達等廠商的高端AI晶片絕大多數都採用的是台積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、台灣的台灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。但是，日東紡一家公司佔據了全球超過90%的供應。輝達此前也一直是指定其AI晶片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡成立於1923年，由成立於1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立於1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合併而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨後也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了製造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械裝置的製造和銷售。在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI晶片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI伺服器當中對於訊號傳輸速率要求較高的晶片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對於AI伺服器當中對於傳輸速率要求更高的800G交換機晶片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。@BourseAsieFR 分享的資料顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速訊號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI晶片基板的低膨脹係數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。隨著全球AI晶片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI晶片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。因為除了輝達AI晶片的需求之外，AMD、Google、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI晶片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI伺服器對於Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM晶片荒極為相似。相關報導顯示，自去年下半年以來，輝達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。除了來自AI晶片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行長Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，並且由於風險方面的擔憂，不願以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入營運，預計屆時產能可以提升20%。業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線後，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟於事。”這也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。台灣玻璃積極打入輝達供應鏈對於輝達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI晶片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。由於中國大陸的泰山玻纖隸屬於國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，輝達並未考慮將泰山玻纖納入其AI晶片所需的載板材料供應鏈。因此，輝達從去年年初就開始找台灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜誌報導，2025年年初，輝達的高管們每隔幾天就會到訪位台灣玻璃總部，懇求他們加快生產。據台灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，台灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批次生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹係數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹係數用於基板，而低介電常數材料用於底層印刷電路板（PCB）。兩者對於製造人工智慧伺服器的核心部件都至關重要。”不過，據《日經亞洲》報導，即便台灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI晶片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有那家科技巨頭願意冒險將高端晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋於基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。蘋果找上宏和電子過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖佈導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著輝達引領的AI 熱潮的爆發，不僅輝達的AI晶片對於Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI晶片、Google的TPU、亞馬遜的AISC晶片等都開始大量採用同樣的高端玻纖布來作為晶片基板材料，這也直接造成了對於消費類電子客戶的需求的排擠。為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用於BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復甦。為瞭解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。除了蘋果之外，另一家手機晶片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾諮詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。 (芯智訊)

台灣2025年的出口同比增長35%，達到6407億美元。其中對美國出口占31%，對大陸出口占27%，對美出口自1999年以來首次躍居首位。川普政府正在要求糾正與台灣之間的貿易逆差……伺服器和零部件的出貨拉動對美出口（鴻海生產的面向輝達的AI伺服器）在台灣的出口目的地中，2025年美國所佔的比例超過中國大陸（包括香港），是26年來的首次。台灣2025年的對美出口同比增長78%，達到1982億美元，超過對大陸出口的1704億美元。按全年資料來看，對美出口自1999年以來首次躍居首位。台灣方面的統計顯示，台灣2025年的對美貿易順差膨脹至1501億美元，達到上年同期的2.3倍。美國川普政府正在要求糾正與台灣之間的貿易逆差。台灣的賴清德政府對來自美國的關稅壓力和糾正新台幣貶值狀態的要求等保持警惕。台灣的財政部的統計顯示，台灣2025年的出口同比增長35%，達到6407億美元。其中對美國出口占31%，對大陸出口占27%。台灣向美國出口建構人工智慧（AI）基礎設施所必需的高科技產品，這一點產生很大影響。從市場份額來看，台灣企業在面向AI的伺服器生產領域佔全球9成，在半導體代工領域佔7成。以AI熱潮帶來的巨額資料中心投資為背景，美國輝達等企業的需求擴大，顯著改變了台灣的出口結構。鴻海精密工業和廣達電腦等台灣大型廠商在中國大陸擁有個人電腦和智慧型手機的生產基地，但面向AI資料中心的高性能伺服器則將主力基地放在台灣和東南亞等地。其背後存在重視資訊安全的美國IT巨頭的要求。對大陸出口大幅增加的2000～2010年代，呈現台灣企業在中國大陸建立個人電腦和智慧型手機的大規模生產基地、台灣對大陸的半導體等零部件出口隨之增加的局面。另一方面，在AI伺服器方面，不經過中國大陸工廠，直接從台灣向美國供應產品的供應鏈成為主流。供應鏈的變化也可以從資料中看到。台灣的經濟部的統計顯示，在台灣企業從海外獲得訂單的產品的產地中，中國大陸和香港2016年約佔一半，排在首位，但2024年下降至33%。另一方面，台灣的產量2024年超過50%，東南亞的產量也在增加。大型民間智庫台灣經濟研究院的主任孫明德認為，“台灣對美出口超過對大陸出口的情況或將成為常態”。強勁的對美出口支撐了台灣經濟快速增長。台灣的行政院主計總處預測稱，2025年實際GDP將比上年增長7.37%。這是從世界金融危機中復甦的2010年以來的最高增長率。預計2026年增長3.54%。從數字產品來看，目前美國川普政府的關稅政策影響有限。美國對台灣加征比日韓等更高的20%關稅，但很多半導體和伺服器相關產品被單獨豁免追加關稅。在對美出口激增的背景下，台灣的對美貿易順差不斷擴大。在關稅措施影響令日本等主要國家的對美出口呈減少態勢的背景下，台灣的快速增長尤為突出。台灣經濟研究院的孫明德認為，2026年的出口動向取決於AI熱潮的前景，同時表示擔憂稱“如果貿易順差進一步擴大，可能會引起川普政府的警惕”。關稅對機械和金屬等高科技以外的製造業構成打擊，台灣方面主張20%稅率是暫時性的，正在推進降低關稅的談判。抑制巨額貿易順差的對策將成為焦點之一。台灣方面提出的是被稱為“台灣模式”的方案，即由台灣高科技企業進駐美國。參考台灣各地的產業聚集地“科學園區”，在美國建立台灣製造業的聚集地，擴大本地化生產。然而，在美國複製整個複雜的供應鏈並非易事。即使建立了易於轉移的組裝工序，今後台灣對美國的零部件等供應也將增加。只要AI熱潮持續，抑制順差的難度就很高。 (日經中文網)

川普應該在未來為中國的完全統一而高興！在昨天（1月9日）的外交部例行記者會上，有記者向外交部發言人毛寧提問，主要提及美國總統川普可能的一個“不悅”。川普（左）在佛羅里達海湖莊園“指揮”美軍抓捕馬杜洛後召開記者會，美國國防部長赫格塞思在側哎，川普是美國總統，並非中國公民。他開不開心，憑啥問到中國外交部發言人這兒呢？中國又不是為了逗川普或者美國總統而存在的國家！1還是看記者的提問吧。該記者稱，川普向《紐約時報》表示，如果中國在其任期內試圖改變台灣現狀，他會非常“不悅”。就這一句話，引起美國一眾分析人士開始“做功課”。有人得出這樣的結論；中國可能會從美國對委內瑞拉的打擊中得到啟示。記者問毛寧：外交部對此言論有何評論？毛寧答：“台灣是中國領土不可分割的一部分，台灣問題純屬中國內政，解決台灣問題是中國人自己的事，不容外部干涉。”毛寧主持1月9日外交部例行記者會 圖：央視新聞不得不說，毛寧的回答中規中矩，且滴水不漏。何所謂“台灣問題純屬中國內政”？言下之意當然是與美國、委內瑞拉之間矛盾完全不同。既然矛盾不同，甚至堪稱不可同日而語，那何來“中國會從美國對委內瑞拉的打擊中得到啟示”？當然，單純從用兵上去衡量，比如美國三角洲部隊進入委內瑞拉之前，美軍已經在委內瑞拉周邊海域搞各種動作，“福特”號航母打擊群和“硫磺島”號兩棲攻擊艦作戰群等在進行軍事行動——號稱打擊毒販。之後，估計在情報充分確認馬杜洛位置後，三角洲部隊切入委內瑞拉首都，活捉馬杜洛夫婦。在此過程中還擊斃數十名馬杜洛護衛人員——都是古巴戰士。馬杜洛夫婦被美軍抓捕到紐約海叔看一些媒體報導，在馬杜洛被美軍抓捕以後，台灣島內也有人在害怕。他們在討論什麼呢？當然是討論，假如大陸也如法炮製來上這麼一出活捉賴清德，怎麼辦？當然，就中央政府來說，就中國人民解放軍來說，如何練兵，如何分析研判美軍作戰時各種得失，肯定是題中之義。但是否會將這種“擒王”戰術用在台海，我總感覺島內一些人也甭瞎想，更別碰瓷！2近日，島內又有綠營裝瘋賣傻搞事。比如民進黨籍民意代表林宜瑾拉一幫人，準備提案將島內“兩岸人民關係條例”更名。更作何名？她號稱叫“台灣與中華人民共和國人民關係條例”。其還號稱要將“條例”裡“國家統一前”字樣統統改掉。藍營當然有人站出來酸林宜瑾。稱“最好她幹成”，可以將台灣當局“陸委會”合併到外事機構去得了！台灣民眾上街頭，戳破“抗中保台”謊言，批軍購危害兩岸和平 圖：總台看台海問題在於眼看著藍營不僅不出來反對，還似乎要助攻其成功，林宜瑾臨時撤火。之後對著媒體，她說，自己還想繼續斟酌，爭取將“條例”改得更徹底一些。林宜瑾是曾自稱“務實的‘台獨’工作者”的賴清德的愛將。她這出戲碼，在蔡英文初擔任台灣地區領導人時，就有人演過。當時藍營也來了一個“大放行”，害得提案者來了個“發卡彎急行”，立即撤回提案，並稱自己是“鬧著玩的”。由此，民進黨蔡氏一干人等的嘴臉，被深綠、藍營各自各種嘲弄，“豬八戒照鏡子，裡外不是人”。如今，賴氏一干人等又玩了這麼一把無聊勾搭。台灣當局“陸委會”也不得不對此解釋稱，“兩岸人民關係條例具有高度敏感性，想要修改，需要台灣社會高度共識方可”。海叔要說，林宜瑾的所謂“準備中的提案”，與台灣地區憲制性檔案完全背道而馳，就是一個徹徹底底的“台獨”聲明書。既然她想搞“台獨”，為何又不敢真的玩上一把呢？完全是再次暴露民進黨中這些人假“台獨”、真撈取選舉好處的醜惡嘴臉。也再次印證了民進黨中首個出任台灣地區領導人的那個阿扁所言，“辦不到就是辦不到”。當然，海叔也要說，不管真“台獨”還是假“台獨”，反正搞“台獨”就是與包括台灣同胞在內的14億中國人民為敵，且絕對不符合台灣民眾的整體利益。如果有人非要“頭鐵”，想硬闖“台獨”紅線，我們今日裡目之所及，中央政府也已經拿得出更多辦法，先對這些個人進行懲戒！3解放軍無人機拍攝到台北101大樓 圖：央視新聞聯播螢幕擷圖至於海峽兩岸的前途，其實就是——祖國必須統一，也必然統一！在這一目標之下，海峽兩岸關係，或者說台海關係，怎麼可能保持長期不變呢？只不過大陸的對台方針總體上還是“和平統一，一國兩制”。但20多年前出台的《反分裂國家法》，就是以防有人在台海搞事。白紙黑字寫明了，在那種情況下，解放軍就會出兵。 (新民周刊)

中文被認為是世界上最難的語言之一，不過近日有網友分享，外國朋友實際到台灣來留學，才發現“台語”的難度更在中文之上，且中文至少還有文字可以辨識，台語使用的台羅文卻彷彿天書一樣，文章曝光後讓其他人笑翻，更有人說很多台灣人也不會講台語，可見台語真的比較難。一名網友近日在PTT八卦板表示，外國美女朋友為了學習中文來台灣留學，結果發現台灣還有另一個語言“台語”時，驚覺中文竟然不是世界上最難的語言，因為台語的難度明顯更高！原PO指出，中文只有4個聲調，但台語卻翻了一倍有8個，且中文有文字可以辨識，台語使用的卻是台羅文，根本看不懂在寫什麼東西，讓對方只學了一個月就完全放棄台語了，笑喊“台語是不是真的世界第一難學？”不少網友認同說“台語真的世界最難”、“一堆台灣人也不會台語啊，可見台語比中文難”、“沒有文字真的是大問題”、“其實常用就簡單了”、“我會講台語，但我真的看不懂台羅文”、“台灣人也寫不出來，只能用諧音表達”、“請正名閩南語台灣腔”、“台語本來就只算是一種方言吧”、“台語沒有文字，只能靠口耳相傳，至於台羅文那種神奇的東西還是算了吧”。台羅文為“台語羅馬字拼音”，是教育部以拉丁字母拼寫出台語的讀音，又稱教育部羅馬拼音、台羅拼音，除了方便書寫外，也能與漢字共同使用成為“漢羅文”，方便初學者入門。 (兩岸商匯)

台灣被稱為“機車聖地”，街頭巷尾皆可見機車身影，本土品牌也成功邁向國際舞台。根據台灣車輛工業同業公會最新統計資料，若從前十個月外銷數量來看，年增率增幅最大的為西班牙以及馬來西亞，分別達293.93%及298.98%。資料顯示，2025年前十個月台灣機車外銷表現穩健，在出口總金額方面，日本持續穩居台灣機車最大外銷市場，累計金額達新台幣11.8億元以上。排名第二為西班牙，出口金額約9.6億元，第三名則是義大利，金額約5.8億元，顯示歐洲市場的重要性逐漸浮現。至於第四名至第十名的國家，依序為以色列、澳洲、阿拉伯聯合大公國、美國、馬來西亞、德國與希臘，出口金額約介於1.7億至2.6億元之間，顯示台灣機車外銷版圖相當多元，涵蓋歐洲、美洲、中東及亞洲等多個區域。若以外銷數量觀察，前十月出口機車數量最多的國家為阿拉伯聯合大公國，高達5萬1928輛，佔比28.18%。其次是馬達加斯加與日本，分別出口3萬3007輛及2萬2014輛，佔比17.91%及11.95%。奈及利亞則排名第四，出口量達2萬1847輛，顯示非洲市場對機車的需求也持續增加。進一步觀察前十月機車外銷數量，阿拉伯聯合大公國、馬達加斯加與日本的年增率皆超過三成，其中日本年增率更高達41.92%。值得注意的是，西班牙與馬來西亞雖非出口量前段班，但年增率分別接近三倍，各別出口1萬376輛及1568輛，成長速度最為亮眼。 (兩岸商匯)