#寬鬆貨幣
瑞銀:股市泡沫的7大前提條件已經全部滿足
一、泡沫的7 大前提條件:聯準會若降息,所有條件將全部滿足報告核心觀點指出,泡沫形成需滿足7 項關鍵前提,當前已接近全部達成 —— 若聯準會按瑞銀預測節奏降息,將正式觸發 “全泡沫條件”,這一背景下需重點關注後續市場動向。1.1 7 大前提條件及當前達標情況前提1:股市長期大幅跑贏債券:過去 10 年美股年化收益比債券高 14%,遠超 “連續 10 年跑贏 5%” 的泡沫閾值,已滿足。前提2:“這次不一樣” 的技術或主導邏輯:生成式 AI(Gen AI)兼具 “突破性技術” 與 “市場主導地位”——AI 使用者滲透速度創紀錄(OpenAI 3 年獲 8 億使用者,Google達同等規模需 13 年),且被認為可能復刻 TMT 時代 2% 的生產力提升,已滿足。前提3:與上一輪泡沫間隔 25 年:上一輪 TMT 泡沫(1998 年)與當前 Gen AI 周期(2023 年)間隔 25 年,新世代投資者易相信 “這次不一樣”,已滿足。前提4:整體盈利承壓:美國除前 10 大公司外,其餘企業 12 個月前瞻 EPS 接近零,類似 TMT 時期(國民帳戶利潤下滑)和日本 80 年代末(盈利依賴 “財技交易”),已滿足。前提5:散戶大量入場:印度、美國、韓國等多地出現明顯散戶買入潮,例如美國散戶持有 AI 相關股票的比例從 2023 年的 12% 升至 2025 年的 28%,已滿足。前提6:寬鬆貨幣環境:當前金融條件已處於寬鬆區間,若聯準會按瑞銀預測降息,將完全滿足 “寬鬆貨幣” 前提,待確認。前提7:市場高度集中:標普 500 前 6 大科技股(Mag 6)佔指數市值比重達 35%,遠超 2000 年 TMT 泡沫時期的 28%,已滿足。1.2 政府債務與企業資產負債表的 “反向差異”:本次泡沫的獨特背景政府債務風險高於歷史:2025 年美國政府債務 / GDP 達 125.1%,財政赤字 / GDP 達 - 4.2%,而 2000 年 TMT 時期美國財政盈餘、債務 / GDP 僅為當前一半;法國等國近期主權評級下調,進一步凸顯政府債務壓力。企業資產負債表更健康:當前科技企業(含hyperscalers)淨現金狀況良好,前 11 大科技巨頭 2025 年資本支出需增長 40% 才需依賴債務融資,而 TMT 時期電信企業淨債務 / EBITDA 達 3.5 倍,當前科技類股整體為淨現金狀態,這一差異使本次泡沫更具 “合理性”。二、當前泡沫比TMT、日本 80 年代更 “合理”:兩大核心支撐邏輯報告強調,儘管滿足泡沫前提,但當前市場與歷史泡沫存在關鍵差異,核心邏輯更紮實,短期內難以出現崩盤風險。2.1 Gen AI 的 “雙超” 特性:滲透速度超 TMT,影響潛力更大滲透速度創紀錄:Gen AI 基礎設施(如雲端運算、資料中心)已提前佈局,無需從零建設,使滲透速度遠超 TMT—— 例如企業 AI 應用落地周期從傳統技術的 18 個月縮短至 6 個月,OpenAI ChatGPT 上線 1 年活躍使用者達 4 億,而 2000 年網際網路產品需 3-5 年才能達同等規模。生產力提升預期明確:若Gen AI 能復刻 TMT 時期 2% 的短期生產力提升,按股息貼現模型(DDM)測算,美股存在 22% 的上行空間;即使僅實現 1% 提升,也能支撐標普 500 達 6445 點(當前 6791 點,下行風險僅 4%)。2.2 資產配置邏輯:從名義資產轉向實物資產的潛在驅動政府債務化解的3 種路徑:①債務違約(機率極低,美國通膨保值債券僅佔 9%,可通過通膨稀釋);②債券危機後緊縮財政(機率 50%,但政客傾向拖延至危機爆發);③央行印鈔購債(機率 40%,若 10 年期美債收益率升至 4.6% 壓制經濟,聯準會或通過 “扭曲操作” 等工具干預)。資產切換訊號:若央行介入,將推動資金從債券(名義資產)轉向股票、黃金、大宗商品(實物資產),當前標普500 中實物資產相關類股(如工業、材料)估值僅為科技類股的 60%,存在重估空間。三、泡沫峰值的3 類預警訊號:當前多數未觸發,仍處早期階段報告從“估值極端化”“長期催化劑”“短期催化劑” 三個維度,梳理出 16 項泡沫峰值訊號,當前僅少數觸發,整體仍處於 “潛在泡沫早期”,尚未到危險階段。3.1 第一類訊號:估值極端化(當前 5 項僅 1 項部分觸發)訊號1:高估值個股佔比:歷史泡沫峰值時,30%-43% 市值個股的 12 個月 trailing P/E 達 45-72 倍(10 年期美債收益率≥5.5%),當前 Mag 6 的 P/E 僅 35 倍,高估值個股佔比不足 15%,未觸發。訊號2:股權風險溢價(ERP):2000 年、1929 年泡沫峰值時 ERP 降至 1%,當前按 “盈利收益率 -(TIPS 收益率 + 高收益利差)” 測算,ERP 仍達 3%,未觸發。訊號3:估值邏輯異化:日本 80 年代末用 “土地價值” 估值,TMT 時期用 “眼球數” 估值,當前仍以傳統 P/E、TAM(總可定址市場)為主 —— 半導體 2030 年 TAM 若達 2 兆美元(佔 GDP 1.3%),對應 P/E 僅 15.1 倍,未觸發。訊號4:TAM 合理性:TMT 峰值時需美國家庭將 20% 收入用於電信服務才能支撐估值,當前半導體僅需 2030 年佔全球 GDP 1.3%(當前 0.7%),且石油曾佔 10% GDP,邏輯可行,未觸發。訊號5:崩盤後跌幅:歷史泡沫破裂後個股平均跌 80%(如日股、納斯達克),當前 Mag 6 現金流覆蓋率達 5 倍,即使估值回呼,跌幅難超 40%,未觸發。3.2 第二類訊號:長期催化劑(當前 7 項僅 2 項部分觸發)訊號1:過度投資:TMT 時期 ICT 投資 / GDP 達 2.6%,當前僅 1.8%(低於長期均值 2.2%),未觸發。訊號2:債務融資投資:前 11 大科技巨頭 2025 年資本支出需增 40% 才需負債,而 TMT 時期電信企業淨債務 / EBITDA 達 3.5 倍,當前科技類股淨現金,未觸發。訊號3:市場廣度流失:1999 年納斯達克漲 86% 但下跌個股數量是上漲的 2 倍,當前標普 500 6 個月滾動漲跌比仍為 1.2:1,未觸發。訊號4:整體盈利承壓:TMT 時期國民帳戶利潤下滑,當前僅非頭部企業盈利弱,整體盈利仍增長(標普 500 2025 年 EPS 增速 8%),部分觸發。訊號5:高波動回呼:1999 年納斯達克有 5 次 10%+ 回呼,2025 年 4 月以來標普最大回呼僅 6%,未觸發。訊號6:央行政策轉向緊縮:2000 年泡沫破裂時聯準會利率(6%)接近名義 GDP(5.2%),當前名義 GDP 4.6%,聯準會利率 5.25%,尚未出現 “利率超名義 GDP”,部分觸發。訊號7:信用利差觸底:2000 年信用利差觸底 10 個月後市場見頂,當前高收益利差仍處歷史中樞(3.3%),未觸發。3.3 第三類訊號:短期催化劑(當前 4 項均未觸發)訊號1:盈利動能見頂:TMT 時期盈利動能在市場見頂前 1 年(1999 年 4 月)見頂,當前科技類股盈利修正仍為正(Mag 6 3 個月盈利修正 breadth 25%),未觸發。訊號2:ISM 新訂單驟降:2000 年市場見頂後 10 個月,ISM 新訂單跌 17 個點(從 56.2 至 39),當前 ISM 新訂單穩定在 52,未觸發。訊號3:價格動量極端:TMT 時期半導體相對 200 日均線溢價 70%,當前僅 35%,未觸發。訊號4:巨型併購湧現:2000 年沃達豐 / 曼內斯曼(1900 億美元)、AOL / 時代華納(1830 億美元)等巨型併購標誌峰值,當前最大科技併購規模不足 500 億美元(按標普漲幅換算,需 900 億美元才達標),未觸發。四、當前潛在泡沫領域:科技類股高利潤率,尤其是半導體報告指出,若存在泡沫,更可能集中在“科技類股利潤率” 而非整體估值 —— 隨著行業資本密集度提升與競爭加劇,當前超高利潤率難以持續,這一領域需重點警惕。4.1 科技與半導體的利潤率現狀當前利潤率處於歷史高位:美國科技類股12 個月前瞻淨利潤率達 35%,半導體類股達 40%,均遠超 2000 年 TMT 時期的 25% 和 28%,且是標普 500 整體利潤率(12%)的 3 倍以上。不可持續的驅動因素:當前高利潤率依賴“低資本支出 + 低競爭”,但未來將面臨兩大壓力 ——①OpenAI 等企業通過合資生產 ASIC 晶片、切入瀏覽器 / 線上廣告等領域,加劇半導體競爭;②AI 基礎設施建設使科技企業資本支出佔比從 2023 年的 15% 升至 2025 年的 22%,資本密集度提升將壓制利潤率。4.2 利潤率回落的潛在影響估值承壓:若半導體利潤率從40% 回落至歷史均值 28%,按當前盈利測算,類股估值(當前 26.4 倍 P/E)將降至 18 倍,存在 32% 的下行空間。資金再平衡:利潤率回落可能推動資金從高估值科技轉向低估值防禦類股(如必需消費、醫療),類似TMT 泡沫破裂後非 TMT 類股漲 11% 的邏輯。五、TMT 泡沫破裂後的 5 大歷史教訓:當前應對的關鍵參考報告通過復盤2000 年 TMT 泡沫破裂後的市場表現,總結出 5 項核心教訓,為當前投資決策提供重要參考。5.1 教訓 1:泡沫初期,非泡沫類股表現更佳TMT 泡沫案例:2000 年 3-5 月納斯達克首波下跌 37.3% 時,非 TMT 類股上漲 10.9%,標普 500 整體僅跌 10%,防禦屬性凸顯。當前啟示:若科技類股出現回呼,可關注必需消費(當前P/E 18 倍,低於歷史均值 22 倍)、醫療(P/E 20 倍,低於歷史均值 24 倍)等低估值防禦類股。5.2 教訓 2:泡沫破裂後存在 “回聲效應”(二次沖高)TMT 泡沫案例:2000 年 3 月市場首跌後,標普 500 在 9 月 1 日反彈至接近前高(差距僅 0.4%),納斯達克仍低 16%,形成 “雙頂” 形態。當前啟示:若未來出現首次大幅回呼,需警惕“抄底陷阱”,等待二次確認頂部後再調整倉位。5.3 教訓 3:熊市啟動與經濟衰退同步TMT 泡沫案例:2000 年 ISM 新訂單從 60 驟降至 38,觸發 2001 年 2 月經濟衰退,非 TMT 類股從峰值跌 33%,熊市正式展開。當前啟示:需密切跟蹤ISM 新訂單(當前 52)、GDP 增速(當前 4.6%)等經濟指標,若出現連續 3 個月下滑,需果斷減倉。5.4 教訓 4:長期邏輯正確不代表短期價格合理TMT 泡沫案例:微軟、亞馬遜、蘋果在泡沫破裂後跌 65%-94%,恢復至前高需 5-17 年,即使長期邏輯(網際網路普及)正確,短期估值泡沫仍需消化。當前啟示:Gen AI 長期提升生產力的邏輯可能成立,但當前高估值需時間消化,避免因 “邏輯正確” 忽視短期回呼風險。5.5 教訓 5:價值鏈贏家與初期不同TMT 泡沫案例:泡沫時期電信營運商是焦點,最終贏家是蘋果(使用者端)、Google(流量端)、微軟(軟體端),而非基礎設施提供者。當前啟示:Gen AI 價值鏈中,需關注 “資料入口”(如 AI 助手)、“核心軟體”(如 AI 訓練框架)而非單純的硬體提供者(如部分半導體企業)。六、總結:當前處於“潛在泡沫早期”,關注 3 大關鍵指標報告結論認為,當前雖滿足多數泡沫前提,但估值極端化、盈利承壓、政策轉向等核心峰值訊號尚未觸發,整體處於“潛在泡沫早期”,而非危險的峰值階段。未來需重點跟蹤 3 大指標:①10 年期美債收益率是否突破 4.6%(觸發央行干預);②半導體利潤率是否從 40% 回落;③ISM 新訂單是否跌破 45。投資建議方面,短期可適度配置必需消費、醫療等防禦類股避險科技回呼風險;長期仍可關注Gen AI 價值鏈中的 “資料入口”“核心軟體” 企業,但需等待估值消化後再加大倉位。 (資訊量有點大)