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AMD簽下2.5吉瓦AI數據中心大單,股價仍跌7.1%
儘管AMD周一宣佈與Core Scientific簽署了高達2.5吉瓦的AI數據中心合作協議,但受整個晶片類股疲軟拖累,AMD股價在周二尾盤下跌約7.1%。 根據協議,AMD將從Core Scientific獲得超過500兆瓦的美國數據中心容量,預計2027年開始交付,並保留將規模擴展至2.5吉瓦的權利。首批容量涉及德州、奧克拉荷馬州、阿拉巴馬州和喬治亞州五處設施的15年租約,其中AMD直接承租約380兆瓦,剩餘152兆瓦由一家未具名雲服務商使用,AMD為其提供信用擔保。 該交易是Core Scientific從比特幣挖礦全面轉向AI基礎設施的關鍵一步,此前其股東曾否決CoreWeave的90億美元收購要約。Core Scientific預計初始合同將帶來超過140億美元基礎收入,總合約收入超過240億美元。AMD則獲得了最多3000萬股Core Scientific股票的認股權證,行權價為每股23.47美元,按容量部署進度分期歸屬。 此次下跌更多反映的是AI硬體類股整體的「失血」效應。受Michael Burry做空半導體類股、市場對AI融資模式產生疑慮以及聯準會會議前夕避險情緒升溫等多重因素影響,費城半導體指數周一收跌2.23%,AMD收跌5.17%。當軟件和應用層資金明顯流入時,投資者對大規模資本開支的可持續性提出質疑,純硬體概念股承壓明顯。 (環球市場播報)
高通殺入AI數據中心,將向超大客戶供貨定製晶片,挑戰輝達霸主地位
高通正與一家超大規模雲廠商合作開發定製晶片,首批出貨預計於今年12月啓動。公司正在開發CPU、推理加速器及定製ASIC三類晶片。在蘋果、三星加速自研晶片導致消費電子業務承壓的背景下,數據中心成爲高通尋求新增長的關鍵方向。高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心,此舉對其爭奪AI算力市場、挑戰輝達的統治地位具有戰略意義。據《華爾街日報》報導,高通首席執行長Cristiano Amon表示,公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製晶片,目標建立長期合作關係,首批出貨預計於今年12月季度啓動。Amon透露,公司計劃在6月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。此番佈局對高通意義重大。蘋果自2025年起以自研晶片替換iPhone調制解調器,三星電子也在加速晶片自研,高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。三類晶片齊發,超大規模合作落地在即據路透社報導,高通正在開發三類晶片:CPU、推理加速器及定製ASIC。Amon指出,去年完成對Alphawave IP Group的收購後,公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年,高通宣佈計劃與輝達在該領域展開競爭,據彭博社報導,其首個客戶爲沙烏地阿拉伯政府支持的AI初創公司Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地,將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。在數據中心擴張的同時,高通公佈了第二財季業績。數據顯示,公司調整後每股收益爲2.65美元,營收106億美元符合預期,但第三財季營收指引未能達標。Amon表示,內存短缺尚未影響數據中心晶片今年的出貨進度,公司仍處於擴張早期階段,規模遠小於輝達等成熟供應商。此外,高通也在終端側積極佈局AI生態。據CNBC報導,OpenAI上周宣佈與高通達成合作,雙方將聯合開發面向智能手機的AI晶片,爲以AI智能體爲核心的終端設備提供算力支撐。 (華爾街見聞)