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小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！

近期小米自研旗艦處理器玄戒O3的更多隱藏技術能力被陸續發掘出來，從這些此前沒對外公開的細節裡，也能側面感受到雷軍佈局全場景算力生態的確是在下一盤跨度很大的棋。 基於公開的Vulkan功能適配報告顯示，小米自研玄戒O3晶片完整支援BCn塊壓縮紋理格式全系列標準，覆蓋從BC1到BC7的所有細分類型，相當於直接為後續移動端裝置相容PC端遊戲掃清了最核心的圖形格式障礙，提前鋪好了技術路基。 目前已經實裝玄戒O3晶片的小米18 Fold摺疊屏機型，已經確認支援BC1到BC7所有子類型的採樣、點陣圖傳輸和資料傳輸操作，後續發佈的小米Pad 9 Pro Max同樣搭載玄戒O3晶片，按照硬體原生適配的邏輯這款旗艦平板也會完整支援全套BCn格式標準。 放到普通使用者的實際使用場景裡看就很好理解，過去想要在手機上跑PC端遊戲，電腦原生打包的遊戲貼圖資源手機GPU根本識別不了，只能靠手機CPU先花大量性能和時間把全部貼圖資源解壓一遍，再轉交給GPU渲染，全程效率低還容易掉幀發熱。
小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！
港股#小米#自研晶片#玄戒O3
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邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂

iPhone 18 Pro系列9月18日在國內正式開啟線下首銷，即便新機僅支援預約到店取貨、不開放現場直接購買，上海陸家嘴等蘋果直營店門前依舊排起長隊，百餘名果粉早早等候領取新機。熱鬧的場面背後，拆解實測與品控反饋幾乎同步“上線”，新機的真實表現也隨之浮出水面。 拆解首秀：史上最大VC均熱板 + CPU與運存首次分裝 數位維修圈博主楊長順在首銷當日開啟直播拆解，將新機內部所有用料和結構完整展示給觀眾，並順手發起了一項極限挑戰——將256GB版本擴容至1TB。 從拆解曝光的內部結構來看，iPhone 18 Pro這次搭載的VC均熱板幾乎覆蓋了整片機身內部空間，對比前代iPhone 17 Pro僅在機身中部設定的一小條散熱模組，面積提升幅度相當誇張。楊長順直言，這是他維修過的所有手機中見過的最大尺寸內建散熱片。這一判斷也與蘋果官方口徑相印證：iPhone 18 Pro全系配備“新一代VC均熱板”，官方稱其與A20 Pro晶片協同可實現iPhone迄今最強的持續性能。
邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂
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小米史上最高端手機今日開賣！10999元起

小米官方預告，中摺疊旗艦小米18 Fold將於9月10日上午10點正式開賣，起售價為10999元。 該機共提供12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1TB四種版本（快科技註：1TB版本配備的是LPDDR6記憶體）。這是小米史上定位最為高端的手機，也是小米當前自研技術的巔峰之作。 該機首發了玄戒O3晶片，電晶體規模從前代的190億提升至240億，讓晶片具備了強大的性能基礎。CPU方面，玄戒O3採用了10核全大核架構，由6顆超大核與4顆大核組成，最高主頻達到4.35GHz，為移動端帶來了領先的基礎性能。 在GeekBench 6測試中，其多核跑分高達15221分，相比前代大幅提升了60%。在能效方面，玄戒O3同樣延續了優秀的中低負載區間能效表現，在日常使用場景中功耗進一步降低了25%。
小米史上最高端手機今日開賣！10999元起
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小米「芯機」，價格破萬

這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。 雷軍在9月7日的發佈會上數次提及記憶體漲價，為首發玄戒O3晶片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max兩款產品的價格做鋪墊。 雷軍介紹，小米18 Fold的起售價格為10999元，16GB LPDDR6+1TB的頂配14999元。限量1500台，同為16GB+1TB的陶瓷版15999元。 這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。
小米「芯機」，價格破萬
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小米的懸念

如果把小米上半年的股價走勢拉一張圖，你能很清晰地看到一個拐點。 6月30日，小米盤中最低觸及21.30港幣，較2025年末的39.30港幣回撤約46%，隨後在7月迎來了明顯回呼。二季度財報發佈後，小米又迎來了新的上漲。 作為一家上市的消費電子公司，小米的大部分業務情況幾乎明牌。上半年，市場的情緒在於史無前例的記憶體成本上漲周期嚴重影響了小米的手機業務；智能車業務又遲遲沒能打出新牌，交付停留在3萬水平；AI投入雖然產出了一定的成果，但是距離第一梯隊還有差距，回報更是遙遙無期。 由於業務相關性，市場上甚至傳出了“買小米就是做空海力士”的戲謔說法。
小米的懸念
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15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億

首搭玄戒O3 AI旗艦處理器。 智東西9月7日報導，剛剛，小米發佈全新折疊屏旗艦手機、首款“中折疊”手機小米18 Fold，以及小米平板9 Pro Max，首發搭載玄戒O3 AI旗艦處理器。 小米董事長兼CEO雷軍稱，小米18 Fold是小米迄今最高端的手機。他將這款折疊屏手機稱作口袋裡的“杜比影院”、“遊戲機”、“電子書”，同時稱其達到堪比直板機的可靠性。 為了提高小米18 Fold的可靠性，雷軍透露小米研發團隊進行了8萬多次跌落測試、摔了1513台工程機，他估算了下這些工程機的價值達到好幾千萬。
15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億
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玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上

聯手長鑫率先量產國產LPDDR6。 芯東西9月7日報導，就在剛剛，小米董事長兼CEO雷軍正式發佈了小米全新AI旗艦SoC晶片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分，而在安兔兔v11上其跑分超過522萬分。這顆晶片將首發搭載於小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。 小米還聯手長鑫記憶體率先量產了國產LPDDR6，將其應用於小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，該版本售價14999元。 玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。
玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上
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人民日報點贊後，雷軍表態

近日，小米發佈玄戒O3、O100、D100三款自研晶片。8月28日，人民日報5版刊發評論《攜手向前，成就中國創造》，點贊小米發佈3款晶片，指出硬核突破的背後，是20多家企業、科研機構協同攻關，標註中國創造銳意向新的堅實步伐。 人民日報的評論指出，小米集團和晶圓廠一起摸索、協同攻關，勇闖6奈米工藝多層晶圓超高密度先進封裝的技術“無人區”，歷經數輪失敗、排查、調整、再嘗試，最終攻克難題，為業界探索出一條新路。強調中國的科技創新，從來植根於開放包容、互利共贏的土壤之中。 28日下午，雷軍通過微博帳號發文表示，“感謝大家，我們繼續努力！” 據此前報導，近年來，小米持續投入造芯，按年研發投入，小米已是中國半導體前三規模的公司。
人民日報點贊後，雷軍表態
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