#算力產業鏈
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力
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蘇州光晶片，贏麻了

從一根光纖到一顆光晶片 蘇州“追光”三十年——江南古城如何走進全球AI算力產業鏈深處？ 今天，頎中科技在蘇州啟動先進封裝項目。 據項目披露，該項目總投資約24.54億元，將面向人工智慧、高性能計算等應用，重點佈局2.5D中介層異構整合、Fan-out多芯粒整合和光電異構融合等技術方向。
蘇州光晶片，贏麻了
宏觀#蘇州#中國城市經濟#AI算力
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5000億美元的噪音

9月14日，軟銀集團收盤大跌11%，費城半導體指數下跌近6%，SK海力士跌7.6%，艾斯摩爾跌7.25%，輝達跌3.4%、英特爾、美光跌超5%，康寧暴跌13.74%，Coherent跌超12%。 題圖來自：視覺中國 初步統計顯示，全球半導體和AI算力硬體產業鏈總市值一夜之間蒸發超5000億美元。 引發這場拋售的，是三個人在周末說了幾句話。
5000億美元的噪音
國際#軟銀集團#全球半導體#AI算力
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算力金融的產業鏈條由那些環節構成？

很多人以為算力金融就是“銀行給AI公司放貸”。但真實情況遠比這複雜——從一枚GPU晶片出廠，到它被裝進REITs賣給投資者，中間隔著一條長長的產業鏈。誰在造算力？誰在賣算力？誰在給算力定價？誰在用算力賺錢？一條線捋清楚。 一、定義解讀：算力金融產業鏈到底指什麼？ 算力金融產業鏈，是指從算力硬體生產到算力金融產品落地的完整價值鏈條。 它不是一條簡單的“上游—中游—下游”，而是一條物理資產→金融資產的轉化鏈。
科技#算力#金融產業鏈#算力產業鏈
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算力網產業鏈全解析

從「東數西算」到「六張網」,算力網成為與水、電同等的基礎設施 六張網 · 4 兆投資 · 確定性網路 · 1+M+N · 算電協同 · 配套環節溢出 ▎ CORE DATA HIGHLIGHTS ▎ 報告摘要
算力網產業鏈全解析
科技#算力#產業鏈
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中國算力迎擴張浪潮，大廠“超預期”加碼投資

三條新敘事正在重塑AI定價。 中國國產算力產業鏈正掀起新一輪投資熱潮。 日前中芯國際聯合CEO趙海軍透露，中國網際網路公司大幅提高硬體投資在公司此前預測之外，能明顯感受到客戶在跟公司談以後的合作時，後續下線量都遠遠超過原來的預期。直接相關的需求，以及資料中心的電路板跟算力板相關的配套晶片，比如邏輯電路、BCD、光模組傳送接收，都供不應求。 而國內網際網路大廠中，騰訊及阿里在近日已有明確相關動作：
科技#中國#AI算力#產業鏈
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ABF載板深度：AI算力封裝地基，從入門框架到供需格局與公司排序

ABF載板這輪重估，核心不是“PCB漲價”四個字，而是AI晶片越來越大、封裝越來越重、上游T玻璃越來越緊之後，市場開始給封裝地基重新定價。看這個類股，不能只看題材熱度，要看誰真正拿得到材料、過得了認證、做得出良率、最後把漲價變成利潤。 內容概括 ABF載板是很多AI硬體新手最容易看錯的位置。它不像GPU那樣站在台前，也不像HBM那樣有清晰的頻寬故事；但高端CPU、GPU、ASIC和網路晶片要從晶圓變成可交付的伺服器算力，都繞不開封裝基板。過去ABF更多跟PC CPU和傳統伺服器周期走，現在AI晶片把單顆面積、層數、I/O、電源完整性和封裝可靠性全部往上推，ABF的需求函數已經換了。 這篇報告的主線很簡單：先講ABF到底在晶片封裝裡做什麼，再解釋為什麼Blackwell、Rubin、Rubin Ultra、AI ASIC、伺服器CPU和CoWoS擴產會把高端ABF推到供需緊張的位置；隨後把供給側攤開看，重點放在T玻璃、客戶認證、良率爬坡、長約價格和資本開支。最後回到投資：那些公司是高端GPU鏈條裡的確定性錨，那些是ASIC和伺服器CPU擴散下的彈性，那些只是AI硬體相鄰受益，不能被簡單當作ABF龍頭。
ABF載板深度：AI算力封裝地基，從入門框架到供需格局與公司排序
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儲存類股成風暴中心！算力產業鏈的高估值，真的被透支了嗎？

隔夜美股半導體與儲存晶片類股遭遇了近期少有的集體下挫，原本一路上揚的算力產業鏈出現劇烈震盪。作為人工智慧基礎設施的核心支撐，這一輪科技股的集體調整讓許多長期關注算力產業的觀察者產生疑問：AI帶動的算力繁榮是否已經行至高位，產業鏈的真實估值到底有沒有透支未來的增長空間？ 從表面上看，市場的恐慌情緒是由短期資金面調整和部分企業財報指引的微調引發的，這使得投資者開始重新審視整個算力類股的溢價溢出效應。要看清這次暴跌的本質，我們需要將視線從單純的盤面數字，移向晶片設計、晶圓代工、高頻寬儲存以及伺服器組裝這一整條物理產業鏈的供需真相中去。 美股半導體與儲存類股重挫並非需求終結，而是階段性超前備貨後的庫存去化與估值錨點修復。 算力核心估值仍由科技巨頭的資本開支支撐，當前調整屬於健康的周期性臨時回呼而非基本面逆轉。
儲存類股成風暴中心！算力產業鏈的高估值，真的被透支了嗎？
美股#美股盤後#科技股#儲存類股