#算力
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AI巨頭簽下5180億美元死約

洞主江湖說：我說的可能都是錯的，但值得你去探索和反思。 一家年化收入剛剛超過300億美元的AI公司，居然敢簽下超過5180億美元的長期算力承諾。 更狠的是，其中大約八成，不管以後算力用不用得完，錢都得付。 很多人看到的是Anthropic在豪賭AI。
AI巨頭簽下5180億美元死約
美股#Anthropic#AI算力#IPO
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新加坡連接世界，馬來西亞承載算力

如果今天討論中國AIDC企業出海，東南亞最值得關注的，不是某一個國家，而是一組越來越清晰的組合：新加坡 + 馬來西亞。一個連接全球資本、客戶和網路，一個提供土地、電力和規模化建設能力。可以簡單概括為： 新加坡連接世界，馬來西亞承載算力。 這很可能成為未來幾年中國AIDC企業進入東南亞最重要的一條路徑。 一、新加坡：AIDC的“大腦”
新加坡連接世界，馬來西亞承載算力
科技#新加坡#馬來西亞#AI 資料中心
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16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!

內蒙古烏蘭察布，風吹草低，見到的不是牛羊，是資料中心。 這片戈壁風光富集，冬天漫長寒冷，一座吉瓦級算力基地晝夜轟鳴。穿過機架和風道，讓矽谷睡不著的是：DeepSeek正部署至少16萬枚昇騰晶片。 墨卡托中國研究中心的資料擺在這裡，曾拿下中國AI晶片95%份額的輝達，在華跌到8%，昇騰吞下近50%，2026年收入預計破120億美元。徐直軍確認，昇騰在華銷量已反超輝達。 從95%到8%，這是算力反圍剿。
16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!
科技#中國#AI晶片#算力集群
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黃仁勳最新訪談：我的底層思維，來自3本書

最近，黃仁勳做客《紐約時報》埃茲拉·克萊恩的播客。這場談話的背景是一場分歧：圖靈獎得主傑佛瑞·辛頓給出AI終結人類文明的機率約10%，Anthropic的達里歐·阿莫代伊和OpenAI的奧特曼都在呼籲政府立安全門檻。 身處產業鏈最核心位置的輝達，卻表現出一種截然不同的工程師現實主義。黃仁勳談到：“我始終認為，僅僅因為擺出一副警報拉響者的姿態，並不意味著你就在履行社會責任。當年傑佛瑞·辛頓預言‘五年內放射科醫生將被完全取代，醫學院應當立刻停止招生’，事實證明錯得離譜。用毫無嚴謹科學依據的末日論嚇唬年輕人，甚至讓他們對接受高等教育失去信心，這種言論沒有任何建設性。” 以下是黃仁勳這次訪談內容的精華整理。 01. AI這場工業革命，值錢的部分在那？
黃仁勳最新訪談：我的底層思維，來自3本書
科技#黃仁勳#底層思維#AI工業革命
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徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！

軟體生態與CUDA差距正在縮小 近日，華為全連接大會期間，華為輪值董事長徐直軍與海思首席科學家廖恆博士與多家媒體機構的記者進行了問答環節，討論了華為面向人工智慧時代的Peerium計算架構以及UnifiedBus（UB，靈衢匯流排）。 在去年的華為全連接大會上，徐直軍發表了主題演講，發佈了昇騰晶片及其路線圖（包括950、960、970，以及SuperPoD和SuperCluster）。他還宣佈了UnifiedBus協議的開放發佈。 在今年的華為全連接大會上，華為發佈了昇騰950和Atlas 950 SuperPoD。當業界都在談論SuperPoD或超級節點時，實現這些產品的方式卻有著巨大差異。SuperPoD的關鍵在於讓數千甚至數萬個處理器像一台電腦一樣工作。
徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！
科技#華為昇騰#AI算力#Atlas 950 SuperPoD
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AI浪潮下，馬來西亞為什麼成了全球科技巨頭的選擇

最近有個趨勢，可能很多人沒注意到。 全球最頂級的科技公司，正在把真金白銀砸向馬來西亞。 英特爾、英飛凌在馬來西亞擴產；Google、微軟在吉隆坡周邊建資料中心；亞馬遜AWS也在加碼投入。 這不是道聽途說，是星展銀行、貝恩諮詢和Vriens & Partners聯合發佈的《東南亞展望2026-2035》報告中明確指出的趨勢。
房產#馬來西亞#數據中心#吉隆坡
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力
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Anthropic招股書深度解讀：5180億美元算力承諾背後的增長賭注

Anthropic招股書第一次把前沿AI實驗室的帳本攤開：2025年收入45.9億美元，淨虧損近420億美元，未來數年算力承諾5180億美元。超過2兆美元的目標估值，取決於2028年近2000億美元的收入預測能否實現。 一、招股書還沒公開，現在能確認的有那些 9月28日，路透社根據其看到的Anthropic招股書副本接連發出數篇報導，公司的財務資料、治理結構和風險因素第一次進入公眾視野。Anthropic對報導拒絕置評。路透社報導 招股書本身還沒有公開。Anthropic在6月1日宣佈向美國證監會秘密遞交S-1註冊檔案草稿，公告只說明發行股數和價格尚未確定，是否上市取決於市場條件等因素。截至9月29日，美國證監會網站上仍查不到以Anthropic為申報主體的公開註冊檔案。公司公告
Anthropic招股書深度解讀：5180億美元算力承諾背後的增長賭注
美股#Anthropic#招股書#算力承諾