據韓國媒體edaily 22日報導稱，韓國男團Astro成員、演員兼歌手車銀優被韓國國稅廳通知，將因其涉嫌逃稅及其他違法行為被追繳超過200億韓元（約合人民幣9480萬元）的所得稅。創下韓國藝人最高追繳稅款紀錄。此次追繳所得稅源於車銀優2025年7月入伍前進行的稅務調查。目前，車銀優方面已提起稅前覆核申訴，正在等待覆核結果。製圖：楊亮韓國國稅廳對車銀優提出的逃稅指控，與近期多名韓國藝人通過"一人公司"逃稅方式類似，在藝人本身已有經紀公司的情況下，又為本人或家人設立公司，然後與其所屬經紀公司簽訂服務合同，以欺詐手段減少稅款。在車銀優的案例中，他的母親崔某創立的A公司介入了他與經紀公司Fantagio之間，與Fantagio簽訂了一份支援車銀優演藝活動的合同。此後，車銀優的所有收入都要在Fantagio、A公司和他本人之間進行分配。韓國國稅廳認定A公司是一家"空殼公司"，並未實際提供服務；並認為車銀優及其母親為了減少高達45%的個人所得稅，設立一家並不存在的A公司，從而利用比個人所得稅稅率低20多個百分點的企業所得稅來逃稅。edaily報導截圖一位稅務行業內部人士表示，A公司的地址位於江華島，那裡看起來不像是從事娛樂相關工作的地方，甚至不能算作辦公室。他補充說："有傳言稱他們以A公司的名義，駕駛幾輛外國汽車，並處理了各種費用，但他們提供的服務與Fantagio提供的服務並無不同。"韓國國稅廳拒絕承認A公司的身份，而A公司與Fantagio和車銀優之間存在關聯，調查範圍擴大至Fantagio和車銀優。正因如此，韓國國稅廳於去年8月對Fantagio處以82億韓元的罰款。韓國國稅廳認定Fantagio應對A公司 "虛假稅務發票"的處理負責，並對其追加了包括增值稅在內的稅款。Fantagio對此提出了稅務評估覆核申請，結果並未改變。此外，韓國國稅廳分別傳喚並訊問崔某和車銀優後得出結論：A公司所獲利潤最終流向車銀優，車銀優因此逃稅超過200億韓元。據報導，應車銀優的要求，韓國國稅廳等到其服完兵役後，才將上述稅務調查結果通知書送達給他。車銀優方面認為受到不公正待遇。收到通知後，他們已申請稅務評估覆核，以確定韓國國稅廳的決定是否合理。車銀優方面反駁稱："Fantagio的CEO多次更換，車銀優的母親出於對兒子演藝事業的不安全感，為了保護兒子，才成立這家公司並親自經營經紀業務。"他們還說："（A公司）這並非一家空殼公司，而是一家正式註冊的流行文化藝術策劃公司。"如果稅務評估覆核獲得通過，車銀優無需繳納稅款；如果覆核未被採納，他必須按照通知繳納稅款。如果覆核被駁回，車銀優可以繼續就稅務評估的合理性提出異議，具體途徑包括：向韓國國稅廳、稅務法庭或審計監察委員會提起覆核。據悉，車銀優方面也在考慮撤回稅務評估覆核申請，直接向稅務法庭提起訴訟。而主要負責處理重大逃稅案件的首爾地方警察廳第四調查局，最初目標並非車銀優。據報導，最初調查對像是Fantagio母公司未來i&i集團會長南宮謙涉嫌逃稅案。第四調查局策劃調查利用股價操縱逃稅的嫌疑人時，被稱為"併購專家"的南宮謙進入了他們的調查視線。據報導，第四調查局將南宮謙實際控制的未來i&i集團、Fantagio、Humasis及Billians等公司作為一個整體進行調查。當中發現與Fantagio有業務往來的A公司存在稅務異常，進而將調查擴大至車銀優。 (香港商報)

晶片行業傳來重磅資料。據最新資料，今年前20天，號稱全球經濟“金絲雀”的韓國出口半導體總金額達107.3億美元，約合人民幣747億元，同比大幅增長超70%。昨晚，美股晶片股普漲，費城半導體指數漲3.18%，刷新歷史新高。當前的晶片市場，正經歷著一場前所未有的“漲價”風暴。這不是傳統的周期性回暖，而是一場由生成式AI浪潮驅動的結構性變局。據報導，DDR5記憶體顆粒現貨漲幅已超300%，甚至出現單條伺服器記憶體價格突破4萬元的奇觀。儲存巨頭們正以前所未有的議價能力，向市場宣告：高端產能已被AI鎖定，短缺成為當下的常態。這種熱度已迅速從產業鏈傳導至二級市場。作為晶片產業最鋒利的“矛”，晶片設計環節因其高毛利、輕資產、高彈性的特徵，成為當下熱門賽道。科創晶片設計ETF天弘(589070)所跟蹤的標的指數——科創晶片設計指數，年內13個交易日漲幅20.58%，成為市場領漲類股。01 186.68%！聚焦業績爆表的晶片指數從產業鏈角度看，晶片通常分為設計、製造、封測三大環節。其中，設計位於最上游，決定晶片的架構、性能、功耗以及最終應用場景。從全球產業歷程看，晶片設計往往是產業鏈中附加值最高、毛利率最集中的環節。以海外為例，輝達、AMD等公司並不直接參與製造，卻通過持續推出高性能晶片，佔據算力體系的核心位置。國內市場，正在經歷類似的結構變化。在外部高端晶片獲取難度上升、內部算力需求持續擴張的雙重背景下，自主晶片設計能力的重要性被不斷強化。需求並未減弱，反而更加集中地指向一個核心問題——能否形成穩定、可持續的本土供給能力。在算力需求持續放大的時代背景下，晶片設計環節的變化，也逐漸體現在經營資料中。算力需求的擴張，反映在了晶片設計企業的基本面中。以科創晶片設計ETF天弘(589070)跟蹤的上證科創板晶片設計主題指數為例，成份股去年前三季度營收同比增長34.27%，淨利潤同比增長186.68%，淨利潤增速斷層領先同類晶片指數。(本文內容均為客觀資料資訊羅列，不構成任何投資建議）02 20CM新工具！跟蹤市場上優質的晶片設計主題指數科創晶片設計ETF天弘(589070)標的指數的成份股全部來自科創板，單日漲跌幅上限為20%。相較於傳統寬基指數，其價格彈性更高，也更貼近科技成長類股的波動特徵。該指數高度聚焦晶片設計環節，是市場上純正設計主題指數，數字晶片設計佔比約76%，模擬晶片設計佔比約18%，覆蓋AI算力體系中的多個核心方向，包括計算晶片、儲存晶片以及關鍵模擬器件等。眾所周知，晶片設計處於產業鏈利潤分配的頂端。設計公司往往能通過技術溢價獲得更高的毛利回升。相比之下，製造端受資本開支和產能利用率波動影響較大，利潤傳導存在滯後性。在“AI算力自主”戰略下，設計端作為定義晶片架構的源頭，是突破關鍵技術瓶頸的重要環節。從盈利預期看，機構公開一致預期顯示，科創晶片設計ETF天弘(589070)所跟蹤的上證科創板晶片設計主題指數未來兩年的營收和淨利潤增速仍處於較高區間：2025年、2026年指數營收增長率預期分別為38.48%、31.33%，淨利潤增長率預期分別為247.70%、75.42%，整體高於多數同類晶片指數。從歷史表現看，2024年、2025年上證科創板晶片設計主題指數收益率分別為35.54%、60%，在同類晶片主題指數中表現相對突出。這些資料，並不指向短期走勢判斷，而是反映了算力需求擴張、國產替代推進與產業升級多重因素疊加後的階段性特徵。03 把晶片設計，放回更長的時代坐標中當下再討論晶片設計，已經很難只停留在單一行業層面。它所關聯的，不僅是某一細分賽道的景氣變化，更牽動著產業安全、技術路徑選擇，以及長期競爭力的建構方式。從“十五五”規劃對新質生產力的持續強調，到國產算力生態的逐步成形，中國晶片產業正處在一個必須穿越、無法迴避的關鍵階段。問題早已不再是“能不能替代”，而是“能否形成完整、可持續的能力體系”。在這一過程中，晶片設計處於極為關鍵的位置——它定義架構，決定性能，是整個產業鏈的重要環節。資本市場的作用，並非替代產業本身的判斷，而是在這一長期、複雜的演進過程中，提供一種可被理解、可被跟蹤的結構化觀察工具。跟蹤上證科創板晶片設計主題指數的科創晶片設計ETF天弘(589070)於1月23日上市，本質上正是產業演進與市場機制之間的一次銜接：一端，是持續深化的晶片設計能力；另一端，是以指數形式呈現的階段性表達。當算力逐漸演變為基礎設施，當晶片成為時代變數，市場所觀察到的，已不只是某一條賽道的漲跌，而是生產力底座正在發生的系統性變化。在外部環境方面，受貿易摩擦持續影響，高製程晶片及相關裝置的獲取難度不斷上升，上游半導體產業鏈的供給缺口，正倒逼自主可控處理程序加速推進。同時，在“信創”等政策的持續推動下，國內市場資源進一步向國產廠商集中，國產化替代進入加速階段。這一趨勢在核心計算晶片領域尤為明顯。根據Gartner與摩根士丹利的預測，中國雲端AI 晶片市場規模有望在2027年達到40億美元：其中，GPU作為當前AI算力的主力，其國產化率預計將從2023年的24%大幅提升至2027年的82%，在AI訓練與推理等關鍵環節，“卡脖子”問題有望得到階段性緩解。與此同時，隨著AI技術，尤其是AI Agent進入快速演進階段，CPU作為通用計算與任務調度的核心，其產業生態也正迎來關鍵拐點。AI Agent對CPU的需求呈現出明顯的乘數效應：一方面，智能體具備自主修復與反覆嘗試能力，使原本由人工等待造成的時間成本，轉化為持續、穩定的系統計算負載；另一方面，Agent呼叫工具的速度遠超人類個體，短時間內即可生成大量臨時處理程序。隨著智能體逐步普及，CPU所承受的算力壓力將呈幾何級數放大。因此，國產替代的推進正呈現出雙線平行的特徵：一方面，需要在已經出現突破窗口的GPU等專用算力晶片上持續鞏固優勢，實現從“可用”向“好用”的躍遷；另一方面，也必須在CPU等基礎通用晶片的自主設計上加快步伐，以匹配AI新階段對系統性算力的需求。圍繞計算晶片實現全面自主可控，正在成為行業內部逐漸凝聚的共識。這種變化，未必喧嘩，卻足夠深遠。 (ETF進化論)

李在明：韓中領導人會談成為推動兩國關係改善的重要契機韓國總統李在明21日在首爾青瓦台迎賓館舉行的新年記者會上表示，韓中領導人會談成為推動兩國關係改善的重要契機，將通過重新定義韓中雙邊關係探索互利合作方案，通過兩國多領域合作持續提升互信。李在明說：“我認為月初的韓中領導人會談非常有意義，這成為推動兩國關係改善的重要契機。在訪華過程中，中方給予我們非常熱情的款待，韓國國民和中國人民共同見證了這些場景。”李在明表示，通過重新定義韓中雙邊關係，完全可以探索出既對中國有利、也對韓國有利的合作方案。韓中兩國可以合作的領域很多，也需要持續提升彼此信任。李在明認為，韓中兩國在經濟、外交等領域的合作非常重要，同時雙方在軍事與安全領域合作、提升互信方面也具備可能性。此外，文化、旅遊等人文交流領域的發展空間和前景得到了很大拓展。 (牛彈琴)

2025年，韓國各產業部門的境遇喜憂參半。受美國加征關稅和俄烏戰爭的影響，汽車和石化行業舉步維艱；而半導體、造船和國防等行業則因全球需求增長而蓬勃發展。我們將探討2026年影響全球經濟的關鍵因素，並預測各行業將受到的影響。[編者注]去年支撐韓國出口增長的是“半導體”行業。隨著人工智慧（AI）在全球範圍內的普及，以三星電子和SK海力士為首的儲存晶片需求激增，並進入繁榮期。半導體出口增長超過30%，抵消了石化和鋼鐵等傳統製造業的下滑。今年的前景更為光明。據韓國進出口銀行海外經濟研究所預測，韓國今年半導體出口額預計將同比增長11%，達到1880億美元（約合254兆韓元），連續第二年創下歷史新高。世界半導體貿易統計（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將比上年增長超過25%，達到約9750億美元。其中，儲存器市場預計將實現30%左右的增長，超過整體增速。在DRAM市場，三星電子和SK海力士合計佔據約70%的全球市場份額；在NAND快閃記憶體市場，兩家公司的市場份額合計約為50%。三星電子和SK海力士合併後的營業利潤預計將超過200兆韓元市場將儲存器機構領域的強勁勢頭稱為“超級周期”。美國銀行（BofA）將2026年定義為“類似於20世紀90年代繁榮時期的超級周期”，並預測全球DRAM收入將同比增長51%，NAND收入將同比增長45%，而DRAM的平均售價（ASP）將上漲33%，NAND的平均售價將上漲26%。隨著半導體行業全面進入超級周期，券商紛紛上調對三星電子和SK海力士的盈利預期。Kiwoom證券將三星電子今年的合併營業利潤預期上調至107.612兆韓元，比券商此前三個月的普遍預期83.242兆韓元高出29%以上。iM證券則將SK海力士今年的營業利潤預期上調至93.843兆韓元。在最樂觀的情況下，兩家公司的合併營業利潤將超過200兆韓元。在記憶體晶片市場，結構性供應短缺（供應無法滿足需求）正在加劇，導致價格大幅上漲。隨著人工智慧訓練和推理所必需的高頻寬記憶體（HBM）需求激增，整個記憶體市場的供應限制也隨之加劇，甚至連普通商品的價格也受到影響。市場研究公司TrendForce預測，第一季度通用DRAM合約價格將比上一季度上漲超過50%，NAND快閃記憶體價格也將繼續大幅上漲，主要集中在伺服器DRAM和企業級固態硬碟（SSD）領域。分析師表示，隨著人工智慧伺服器投資的增加和庫存的消耗，記憶體市場已進入典型的“賣方市場”。此外，在經歷了2018年過度擴張的後果之後，韓國國記憶體儲器企業一直保持著以盈利為導向的“有序擴張”策略。韓國進出口銀行高級研究員李美惠表示：“半導體企業保持著保守的投資策略，短期內難以擴大產能。由於產能優先用於HBM和高容量DDR5，因此為PC和移動裝置供應通用儲存器的能力有限。”她補充道：“除三星電子外，大多數DRAM製造商都因裝置安裝空間不足而受到擴張限制，因此即使到今年年底，儲存器短缺問題也難以得到解決。”HBM市場競爭日趨激烈……市場規模正在快速擴張在HBM市場，SK海力士與三星電子之間的競爭預計將進一步加劇。SK海力士目前處於領先地位，正積極推進其從HBM3E（第五代HBM）到下一代HBM4（第六代HBM）的產品路線圖，並迅速提高高附加值產品的佔比。現代汽車證券表示：“隨著DRAM價格的飆升，SK海力士有望成為全球DRAM製造商中盈利能力最強的公司。”三星電子已全面進入追趕階段。該公司自去年下半年起擴大了HBM3E的供應，今年則集中精力研發HBM4和HBM4E（第七代HBM），力圖憑藉下一代產品扭轉頹勢。在包括SK海力士和美國美光在內的三大全球儲存器製造商中，三星的產能最大，這也被視為其優勢之一，因為在未來儲存器價格上漲周期中，三星能夠獲得更大的營運槓桿。市場研究公司Omdia預測，隨著人工智慧加速器的普及，HBM市場將繼續保持高速增長，下一代HBM4的市場份額將從今年開始真正擴張。該公司還指出，HBM需求來源日益多元化是市場擴張的關鍵驅動因素。隨著大型科技公司推進專用積體電路（ASIC）戰略以減少對輝達圖形處理器（GPU）的依賴，Google的張量處理單元（TPU）、OpenAI的自主研發人工智慧晶片、亞馬遜的Trainium 3以及微軟的Maia 200等產品相繼問世。Kiwoom Securities 高級研究員 Park Yuak 表示：“三星電子已將 ASIC 作為其主要客戶，預計到 2026 年，其 HBM 出貨量將比上一年增長三倍以上。”他補充道：“第一季度，應用於主要 ASIC 晶片的 HBM 銷量將會增加；第二季度，用於輝達‘Rubin’晶片的 HBM4 出貨量將正式開始。”系統半導體和代工廠進入復甦階段……美國關稅是最大的變數有一種觀點認為，系統半導體和代工機構市場已經觸底反彈。市場研究公司Gartner預測，受人工智慧半導體市場增長的推動，今年全球系統半導體市場預計將比上年增長約10%。韓國在系統半導體市場的份額仍然維持在2%左右，但三星電子將在今年上半年發佈的Galaxy S26手機中搭載其Exynos應用處理器，以期重振競爭力。在晶圓代工（半導體代工）機構領域，三星也在努力從關鍵客戶那裡爭取訂單，以期實現復甦。截至去年第二季度，三星晶圓代工的全球市場份額為7.3%，遠落後於台積電。但業內人士表示，隨著3奈米工藝良率的趨於穩定，以人工智慧加速器和網路晶片為中心的新訂單正在逐步增加。尤其值得一提的是，計畫於今年投產的三星電子泰勒晶圓廠，正逐漸成為台積電之外的另一種選擇。投資銀行德意志銀行在最近的一份報告中表示：“隨著台積電先進工藝產能接近飽和，主要的無晶圓廠（晶片設計專家）公司正在尋求替代生產方案，以分散供應鏈風險。”報告還補充道：“在美國設有生產基地的代工廠中，三星電子被視為一個切實可行的替代方案。”今年半導體行業最大的外部變數被認為是美國的關稅政策。美國正在將半導體重新歸類為戰略產業，並暗示可能徵收高額關稅以擴大國內產能。業內普遍認為，對於已承諾在美國投資的國內企業而言，其相對影響可能有限。由於人工智慧伺服器記憶體的替代品有限，也有分析指出，成本負擔很可能會轉嫁給客戶。關稅因素預計對中長期投資策略和生產基地重塑的影響將大於對短期收益的影響。 (半導體行業觀察)

新簽訂單數量環比增加94艘，中國船企接單最多韓國排名第二根據克拉克森最新資料統計（截至2026年1月9日），2025年12月份全球新簽訂單313艘，共計8,394,912CGT。與2025年11月份全球新簽訂單219艘，共計6,741,273CGT相比較，數量環比增加94艘，修正總噸環比上升24.53%。與2024年12月份全球新簽訂單231艘，共計4,859,071CGT相比較，數量同比增加82艘，修正總噸同比上升72.77%。從船型上來看，散貨船97艘，共計13,604,500載重噸；油船41艘，共計5,115,300載重噸；化學品船19艘，共計640,100載重噸；集裝箱船45艘，共計291,464標箱；液化氣船21艘，共計3,327,000立方米；海工船14艘，共計55,907CGT；其他船型76艘，共計1,261,150CGT。從訂單類型來看，散貨船新簽12艘VLOC、28艘好望角型散貨船、28艘Kamsarmax型散貨船、29艘大靈便型散貨船；油船新簽5艘VLCC、2艘蘇伊士型油船、24艘阿芙拉型油船、2艘巴拿馬型油船、7艘靈便型油船和1艘小型油船；集裝箱船新簽14艘超巴拿馬型集裝箱船、24艘巴拿馬型集裝箱船和7艘靈便型集裝箱船。按接單船廠國家來看，12月份全球新船訂單313艘，合計8,394,912CGT，其中中國接獲229艘，共計5,758,242CGT；日本接獲6艘，共計146,744CGT；韓國接獲25艘，共計1,638,549CGT。修正總噸分別佔全球新船訂單量的68.59%、1.75%和19.52%。2025年全球新船訂單2,493艘，合計153,951,768載重噸，與2024年新簽訂單4,009艘，合計199,113,220載重噸相比，艘數和載重噸分別同比下降37.81%和22.68%。從船型上來看，散貨船448艘，共計44,780,457載重噸；油船256艘，共計38,397,711載重噸；化學品船172艘，共計4,814,227載重噸；集裝箱船644艘，共計4,758,711標箱；液化氣船119艘，共計9,258,346立方米；海工船436艘，共計2,784,104CGT；其他船型418艘，共計7,960,182CGT。從國家來看，中國新簽訂單1512艘，合計35,785,917CGT；日本新簽訂單231艘，合計3,252,309CGT；韓國新簽訂單260艘，合計11,848,836CGT；修正總噸分別佔全球新船訂單量的61.60%、5.60%和20.40%。全球手持訂單6489艘，中國船廠4482艘佔全球市場份額69.07%據統計，截至2026年1月9日全球船廠手持訂單6489艘，共計173,914,324CGT。和2025年12月9日統計的6,451艘，合計170,790,707CGT相比，手持訂單數量環比上升0.59%，修正總噸環比上升1.83%。其中中國船廠手持訂單量為4482艘，共計111,334,071CGT，艘數佔全球市場份額的69.07%，CGT佔64.02%；日本船廠的手持訂單量為762艘，共計13,412,443CGT，艘數佔全球市場份額的11.74%，CGT佔7.71%；韓國船廠的手持訂單量為714艘，共計36,001,143CGT，艘數佔全球市場份額的11.00%，CGT佔20.70%。從主要船型來看，散貨船手持訂單量為1541艘，共計134,714,186載重噸；油船手持訂單量為1591艘，共計126,874,598載重噸；集裝箱船手持訂單量為1244艘，共計11,227,467標箱。完工量環比下降27.05%，散貨船和集裝箱船交付最多2025年12月份全球船廠共交付新船157艘，共計5,966,367載重噸。與2025年11月份全球新船交付訂單240艘，共計8,178,161載重噸相比較，數量環比下降34.58%，載重噸環比下降27.05%。與2024年12月份全球船廠共交付新船255艘，共計6,137,683載重噸相比較，數量同比下跌38.43%，載重噸同比下降2.79%。從船型來看，散貨船的交付數量為19艘，共計1,362,509載重噸；集裝箱船的交付數量為24艘，共計190,744標箱；油船的交付數量為15艘，共計766,018載重噸；化學品船的交付數量為15艘，共計352,119載重噸；液化氣船交付數量為11艘，共計1,672,100立方米；海工船交付數量為40艘，共計160,386載重噸；其他船型交付數量為33艘，共計300,908載重噸。2025年全球船廠共交付新船3,210艘，共計97,382,349載重噸，與2024年全球新船交付訂單3,162艘，共計89,470,557載重噸相比較，數量同比上升1.52%，載重噸同比上升8.84%。從船型來看，散貨船的交付數量為512艘，共計36,098,570載重噸；集裝箱船的交付數量為270艘，共計2,183,307標箱；油船的交付數量為218艘，共計13,873,134載重噸；化學品船的交付數量為229艘，共計6,392,200載重噸；液化氣船交付數量為134艘，共計16,530,721立方米；海工船交付數量為1241艘，共計2,505,456載重噸；其他船型交付數量為606艘，共計4,900,063載重噸。散貨船和集裝箱船價格持平，油船價格上升12月份散貨船、集裝箱船新船價格指數均環比持平，分別為168點、115點；油船新船價格指數環比上升1點，為213點。12月份，除好望角型散貨船（180/182KDWT)新船價格環比有所上升外，其餘各型散貨船新船價格環比均持平。其中好望角型散貨船（180/182KDWT)新船價格環比上升100萬至7500萬美元， 巴拿馬型散貨船(82/84KDWT)、大靈便型散貨船(61/64.5KDWT）和靈便型散貨船（25/30KDWT）新船價格分別為3625萬美元、3325萬美元、2626萬美元。油船新造船價格，除VLCC（315-320KDWT）和靈便型油船（47-51KDWT）新船價格環比上升外，其餘各型油船新船價格環比均持平，其中VLCC（315-320KDWT）和靈便型油船（47-51KDWT）新船價格環比分別上升50萬美元至1.28億美元、4900萬美元；蘇伊士型油船（156-158KDWT）、阿芙拉型油船（113-115KDWT）和巴拿馬型油船（73-75KDWT）新船價格分別為8600萬美元、7200萬美元、5900萬美元。集裝箱船新造船價格，除中超巴拿馬型集裝箱船(22000-24000TEU 和13000-13500TEU)新船價格環比有所下跌外，其餘各型集裝箱船新船價格環比均持平，其中超巴拿馬型集裝箱船(22000-24000TEU 和13000-13500TEU)新船價格環比分別下跌200萬美元和100萬美元至2.62億美元、1.72億美元，巴拿馬型集裝箱船（8500-9500TEU和4000-4500TEU）、次巴拿馬型集裝箱船（2700-3000TEU）和靈便型集裝箱船（1850-2100TEU和1000-1200TEU）新船價格分別為1.28億美元、6050萬美元、4325萬美元、3200萬美元、2425萬美元。 (國際船舶網)

2026年1月15日，韓國國民議會全體會議通過《股票和債券電子註冊法》與《金融投資服務與資本市場法》（FSCMA）修訂法案，標誌著證券型代幣在韓國正式獲得法律地位，為資產代幣化（RWA）業務打開合規通道。這一立法動作不僅重塑韓國金融市場數位化格局，更與中國香港地區的監管實踐形成區域競爭與協同態勢，為東亞資產代幣化發展提供雙軌參照。一、韓國雙法案修訂核心內容解析本次韓國修法並非為證券型代幣另設平行監管體系，而是通過修訂兩大核心法案，將其嵌入現有資本市場框架，實現“合規擴容”而非“制度重構”。這種路徑選擇既保障了法律銜接的穩定性，又為區塊鏈技術在證券領域的應用預留空間，核心修訂內容集中於三大維度。（一）《電子登記法》確立分佈式帳本法定地位修訂後的《電子登記法》最關鍵突破，是明確分佈式帳本作為法定證券登記簿的法律資格，首次從制度層面允許證券以代幣化形式原生發行，而非傳統電子證券的“鏈上對應”。此前，韓國證券登記僅能通過中心化的韓國證券預托結算院（KSD）完成，區塊鏈技術僅可作為輔助記錄工具；新規實施後，發行人可依法定程序向KSD申報，直接基於區塊鏈發行證券型代幣，實現“鏈上直髮+合規登記”的雙重架構。這一變革不僅啟動了智能合約在證券交易中的應用場景，更推動帳戶管理模式升級。法案引入“發行人帳戶管理機構”制度，作為鏈上交易與監管體系的緩衝節點，負責彙總鏈上碎片化資料、落實KYC/AML義務、對接中央登記系統，在保障交易效率的同時築牢風險防控防線。區塊鏈的防篡改、可追溯特性，將有效適配信託受益憑證、分拆投資產品等權利結構靈活的證券類型，為資產證券化提供技術賦能。（二）《FSCMA》放開投資合同證券流通限制《金融投資服務與資本市場法》的修訂聚焦於擴大可流通證券範圍，明確允許投資合同證券通過證券中介機構流通，且此類證券優先以證券型代幣形式發行。投資合同證券指投資者共同出資參與特定事業、按收益獲取回報的證券品種，此前因權利結構特殊，僅能由發行人直接招募投資者，無法進入公開流通市場，限制了藝術、畜牧等領域的投資活力。新規將投資合同證券納入標準化證券流通體系，要求其遵守與傳統證券一致的登記、資訊披露及牌照管理規則：未持牌機構不得從事證券型代幣中介業務，發行人需履行充分資訊披露義務，確保投資者知情權。這一調整既提升了非標準化資產的市場可及性，又通過現有監管框架控制風險，形成“創新擴容+合規約束”的平衡機制。（三）漸進式推進與跨機構協同的落地路徑為避免市場震盪，修訂法案將在頒佈滿一年後（預計2027年1月）生效，生效前需完成分佈式帳本帳戶管理基礎設施搭建及投資者保護細則制定。韓國金融服務委員會（FSC）將牽頭成立聯合協商機制，成員涵蓋金融監管部門、結算機構、行業協會、市場參與者及學術專家，計畫2026年2月啟動首次會議，並分設技術基礎設施、發行規制、流通規制三個工作組，細化操作規則。這種“立法先行+細則完善+多方協同”的模式，體現了韓國在金融創新與風險防控間的審慎平衡。二、中國香港地區資產代幣化立法及實施實踐作為國際金融中心，中國香港地區依託“開放+嚴准入”的監管邏輯，建構了以沙盒測試為核心、雙監管機構協同的資產代幣化監管體系，形成與韓國“立法嵌入”路徑不同的“試點先行”模式，其實踐成果與制度設計為區域市場提供重要參考。（一）雙機構分工與差異化規制的分層監管架構香港由證券及期貨事務監察委員會（SFC）與香港金融管理局（HKMA）分工協作，建構全覆蓋監管框架：證券型RWA嚴格適用《證券及期貨條例》，需符合持牌經營、資訊披露等傳統證券監管要求；非證券型RWA則納入金融創新框架，由HKMA主導風險評估與合規指引。這種分層模式既保障了證券類資產的監管一致性，又為非標準化資產創新預留靈活空間。同時，香港建立虛擬資產服務提供者（VASP）牌照制度，要求所有面向散戶的虛擬資產交易平台必須持牌營運，明確資本金、冷錢包儲存比例及賠償責任等核心要求，從准入端控制風險。這一制度與韓國的帳戶管理機構制度形成呼應，均通過中介層強化監管穿透性。（二）沙盒測試與政策激勵平行的核心實踐監管沙盒是香港推動RWA創新的核心機制，通過“Ensemble項目”等平台，企業可在受控環境中測試跨境RWA發行、跨鏈流轉等創新模式。螞蟻數科與朗新集團合作的新能源RWA項目入選首批試點，採用“SPV+香港持牌信託”架構，實現裝置確權與地域限制條款嵌入，驗證了實體經濟資產代幣化的合規路徑。2024年11月推出的“數位債券資助計畫”，為符合條件的企業提供最高250萬港元資助，有效降低創新成本，激發市場參與熱情。在實踐成果方面，香港已形成多元化RWA應用生態：2025年8月，國泰君安國際與螞蟻數科合作發行結構化產品通證，通過“兩鏈一橋”架構實現以太坊跨鏈流轉，打通內地資產與全球市場的連接通道；HashKey與中銀保誠聯合發行1億港元綠色債券RWA，將投資門檻降至1萬港幣，吸引超200名零售投資者參與，鏈上活躍度較傳統市場提升300%。這些案例印證了香港作為“內地資產出海樞紐”的獨特價值，也為監管規則最佳化提供了實踐依據。三、韓國與中國香港地區法規未來發展趨勢對比韓國與中國香港地區均以推動資產代幣化合規發展為目標，但基於制度基礎、市場定位的差異，形成了“立法主導”與“試點驅動”兩大路徑，未來發展趨勢呈現協同與競爭並存的特徵，核心差異集中於三大維度。（一）制度確定性與創新靈活性的路徑權衡韓國走“主法嵌入”路徑，通過修訂核心法案將證券型代幣全面納入現有監管體系，在法律確定性、司法可預期性上具備顯著優勢，有利於機構佈局中長期合規項目。但這種模式也存在彈性不足的問題，後續針對區塊鏈技術特性的細微適配可能需要更長立法周期，對快速迭代的市場創新響應速度有限。未來韓國大機率將通過工作組細則制定最佳化制度彈性，重點解決鏈上資料與監管報送的銜接、智能合約糾紛司法認定等問題。香港採用“沙盒試點+規則完善”的漸進式路徑，通過試點項目積累實踐經驗，再反向最佳化監管規則，具備較高的創新靈活性，可快速適配跨境RWA、跨鏈交易等新型場景。但規則頻繁微調可能導致市場預期不穩定，投資者保護邊界需持續明確。未來香港將深化與新加坡、迪拜等金融中心的監管沙盒合作，推動區域監管標準互認，同時加快非證券型RWA的規則細化，強化與內地金融市場的協同對接。（二）風險防控與市場激勵的監管側重差異韓國監管基調以“風險防控優先”為核心，從立法設計到實施路徑均體現強監管邏輯：通過帳戶管理機構強化中介責任，嚴格沿用傳統證券的資訊披露、牌照管理要求，避免RWA業務引發系統性風險。這種模式與韓國金融監管的行政主導文化一致，未來將重點完善投資者保護細則，包括風險提示、損失賠償機制等，同時探索本幣穩定幣與RWA的協同應用場景，建構閉環生態。香港以“激勵創新與風險可控並重”為原則，通過政策資助、沙盒豁免等方式降低創新成本，同時依託嚴格的准入門檻和穿透式監管控制風險。作為國際金融中心，香港未來將更聚焦跨境RWA業務，推動“兩鏈一橋”等跨鏈架構標準化，探索央行數字貨幣（CBDC）在RWA結算中的應用，強化其全球資產配置樞紐地位。（三）本土適配與國際協同的生態發展方向韓國資產代幣化生態將依託本土財閥與金融科技企業，重點發展與實體經濟結合緊密的場景，如投資合同證券覆蓋的藝術、畜牧領域，以及信託受益憑證代幣化等。同時，韓國將推動傳統金融機構轉型，倒逼券商、託管機構從通道業務向合規諮詢、技術整合服務升級，培育新型中介形態。香港則憑藉國際資本集聚優勢，聚焦高流動性資產代幣化，如綠色債券、結構化產品等，吸引全球機構參與。未來香港將深化與內地的合作，探索內地資產赴港代幣化路徑，同時推動RWA稅務、會計規則與國際接軌，解決跨境交易中的合規壁壘，建構“全球資產+亞洲流動性”的生態格局。四、對韓國與中國香港地區RWA業務的多維影響韓國修法與香港監管實踐的深化，將從發行、交易、服務三大環節重塑兩地RWA市場格局，催生新的業務機會與競爭態勢，同時推動行業生態升級。（一）啟動資產發行供給，最佳化發行效率在韓國，法案落地後將顯著啟動非標準化資產的代幣化需求。投資合同證券的流通放開，將推動藝術、畜牧等另類投資領域的資產證券化，而分佈式帳本的法定地位將降低中小企業的融資門檻——通過證券型代幣發行，企業可實現資產碎片化拆分，吸引更多投資者參與，同時縮短髮行周期、降低登記結算成本。預計2027年法案生效後，韓國RWA發行將從債券、股票等傳統資產向多元化拓展，信託受益憑證、投資合同證券將成為初期核心增長點。對香港而言，韓國修法將倒逼其加速RWA發行規則標準化，尤其是在零售投資者准入、跨鏈發行架構等領域形成差異化優勢。香港已有的綠色債券代幣化經驗將進一步推廣，同時依託“數位債券資助計畫”，中小企業與新型資產的代幣化發行將持續增長。兩地的競爭將推動發行機制創新，如智能合約自動執行資訊披露、鏈上即時確權等，提升發行市場的效率與透明度。（二）提升交易流動性，重構交易生態韓國市場中，證券型代幣的合規流通將打破傳統證券交易的時間與空間限制，鏈上交易的即時性的可追溯性將提升市場流動性。但受限於嚴格的牌照管理，初期交易將集中於持牌中介機構，散戶參與需通過合規管道接入。帳戶管理機構的引入將建構“鏈上交易+線下監管”的雙重體系，既保障交易效率，又防範異常交易與洗錢風險。長期來看，鏈上交易可能推動做市商制度創新，形成針對證券型代幣的流動性服務體系。香港交易市場將持續聚焦跨境流動性，通過跨鏈架構與監管互認，吸引全球資本參與本地RWA交易。韓國修法後，部分尋求高合規確定性的國際項目可能分流至韓國，倒逼香港強化差異化優勢，如拓展零售投資者市場、豐富跨境RWA產品供給等。同時，兩地交易市場的競爭將推動技術標準融合，如鏈上資料格式、跨平台對接協議等，為區域RWA市場互聯互通奠定基礎。（三）催生服務新型業態，推動機構轉型韓國服務市場將迎來結構性變革：傳統券商、託管機構的通道價值弱化，需轉型為合規諮詢、結構設計、技術整合服務商，為發行人提供區塊鏈系統對接、智能合約開發等一體化服務；區塊鏈基礎設施服務商將成為核心參與者，承擔分佈式帳本維運、鏈上資料驗證等職能，迎來發展機遇。此外，法律、審計等專業服務機構將圍繞證券型代幣的糾紛處理、鏈上資料審計等需求，拓展新型業務領域。香港服務市場將依託國際金融中心優勢，強化跨境服務能力，如為全球發行人提供香港持牌信託、跨境結算等服務，同時推動金融科技與傳統服務融合，培育跨鏈技術服務、RWA估值定價等新型業態。兩地服務市場的協同將推動行業標準形成，如資產代幣化的審計規範、風險評估模型等，提升整個行業的專業化水平。五、把握合規創新下的區域機會韓國雙法案修訂為證券型代幣放行，是東亞資產代幣化發展的重要里程碑，其“立法嵌入”路徑與香港“試點驅動”模式形成互補，共同推動區域監管體系完善。據公開資料，全球RWA市場規模已從2023年第三季度的78.7億美元飆升至2025年同期的322.7億美元，兩年增長4.1倍，其中債券、股票等傳統資產代幣化成為核心驅動力。在這一趨勢下，韓國與香港地區的監管競爭與協同，將為市場參與者提供多元化機會。對機構而言，韓國市場的核心機會在於合規確定性下的中長期佈局，尤其是另類資產代幣化與傳統金融機構轉型服務；香港市場則聚焦跨境流動性與創新場景，適合追求靈活度與全球輻射力的項目。對行業而言，兩地實踐將推動資產代幣化從“技術試驗”走向“合規規模化”，為全球提供可複製的區域發展模式。 (數字新財報)

晶片傳來重磅訊號。據最新資料，今年前20天，號稱全球經濟“金絲雀”的韓國出口半導體總金額達107.3億美元，同比大幅增長超70%。這預示著，在AI（人工智慧）浪潮下，全球半導體需求仍非常強勁。受此影響，儲存晶片巨頭三星電子股價直線拉升，21日盤中一度大漲超3%。昨晚，晶片股普遍上漲，費城半導體指數漲3.18%，刷新歷史新高，英特爾漲超11%，超威半導體漲逾7%，美光科技漲超6%，ARM漲逾6%，微芯科技漲超4%，博通跌逾1%。在此之前，美股儲存晶片概念股周二也全線飆漲，閃迪一度暴漲超10%。有機構分析指出，本輪儲存晶片漲價並非短期市場情緒驅動，而是由“先進製程產能受限”與“AI伺服器需求剛性增長”雙重因素共同作用，其持續性明顯強於歷史周期。暴增超70%當地時間1月21日，韓國海關部門披露的資料顯示，2026年1月1日至20日期間，韓國出口額達到363.6億美元，同比增長14.95%；韓國進口額為369.8億美元，同比增長4.2%，貿易逆差約為6億美元。從產品類別看，本月前20天，韓國半導體出口額達107.3億美元，同比大幅增長70.2%，佔出口總額的29.5%，較上年同期大幅提升9.6個百分點。石油產品的出口額為24.6億美元，同比增長17.6%；鋼鐵產品的出口額為24億美元，小幅上升1.2%。但汽車出口額同比下降10.8%，至28.7億美元；船舶出口額大幅下降18.1%。韓國是全球主要半導體出口國，擁有兩大儲存晶片巨頭——三星電子、SK海力士，隨著全球AI熱潮大幅推升儲存晶片需求，韓國成為了最大的贏家之一。受半導體需求提振，2025年12月，韓國出口額同比增長13.4%，達696億美元，連續第11個月錄得同比增長。2025年全年，韓國出口總額達7097億美元，創歷史新高。這是韓國年度出口額史上首次突破7000億美元大關。另據韓國科學技術資訊通訊部最新公佈的資料，得益於高附加值儲存需求擴大及DRAM等通用半導體價格持續上漲，韓國半導體2025年全年出口額達1734.8億美元，同比增長22.1%，連續兩年保持兩位數增長，創歷史新高。大幅上調花旗集團大幅上調儲存晶片巨頭的目標價，將閃迪的目標價從280美元/股大幅上調至490美元/股，上調幅度高達75%。花旗表示，看好資料中心記憶體需求強勁、供需條件有利以及該公司具備強大的競爭護城河。閃迪在企業級固態硬碟細分市場的份額有望持續增長。與此同時，花旗還維持對希捷科技的“買入”評級，並將該股的目標價從320美元/股上調至385美元/股，上調幅度約為20%。此外，花旗還將西部資料的目標價從200美元/股上調至280美元/股，上調幅度約為40%。花旗在報告中指出，這些公司仍然是“超大規模資料中心強勁的需求支撐儲存價格上漲”的主要受益者。超大規模資料中心支出“依然強勁”，這將推動對電力、儲存、連接器和光纖的需求。美國資產管理公司ClearBridge Investments新興市場股票基金經理Divya Mathur也明確指出，由人工智慧發展所驅動的儲存晶片需求，目前被市場顯著低估。另外，美光科技營運高管在最新的採訪中強調，全球記憶體晶片短缺在過去一個季度持續加劇，且這一供應緊張狀況將延續至2026年之後。個人電腦和智慧型手機製造商也紛紛加入“爭奪戰”，試圖鎖定2026年後的記憶體晶片供應。核心原因在於AI基礎設施建設對高端半導體的需求呈現爆發式增長。SK海力士透露，公司2026年的晶片產能已全部售罄，公司面向AI的高端記憶體產品也已經被預訂一空。TrendForce集邦諮詢在最新的報告中也指出，本輪儲存晶片漲價並非短期市場情緒驅動，而是由“先進製程產能受限”與“AI伺服器需求剛性增長”雙重因素共同作用，其持續性明顯強於歷史周期。資料顯示，2025年全球八大頭部雲廠商資本開支預計同比大幅增長約65%。IDC與Gartner年度報告均確認，AI伺服器已成為資料中心IT投資中增長最快的細分領域，而儲存系統作為關鍵基礎設施，將顯著受益於這一趨勢。 (券商中國)

韓國半導體代表團前腳踏出中國國門，後腳全球儲存市場便掀起滔天巨浪。據韓國《電子時報》最新披露，三星電子與SK海力士已悄然對高頻寬儲存器（HBM）實施新一輪價格調整——漲幅最高達70%，且訂單排期已延至2026年第三季度。消息一出，三星股價單日飆升7.8%，刷新歷史紀錄；SK海力士同步上揚3.2%，帶動韓國KOSPI指數強勢收漲超3.4%。更令人震驚的是，在全球AI算力軍備競賽白熱化之際，亞馬遜、微軟、Meta等雲巨頭的採購團隊紛紛“空降”首爾京畿道，包下整棟商務酒店，只為爭搶有限的HBM配額。而中國本土企業卻陷入“有錢也難買芯”的被動局面。在這場關乎未來十年科技主導權的儲存晶片爭奪戰中，中國究竟還有多少時間窗口？又能否在封鎖圍堵中撕開一道突破口？一、HBM三巨頭壟斷格局固化，中國國產自給率不足兩成儲存晶片，素有“數字時代的血液”之稱。尤其在大模型訓練、AI伺服器叢集等場景中，HBM憑藉超高頻寬與低功耗特性，已成為不可或缺的核心元件。然而，這片關鍵戰場早已被牢牢掌控。Omdia最新資料顯示，2025年Q3，全球HBM市場幾乎由三家瓜分：SK海力士以57%的份額穩居龍頭，三星佔22%，美光緊隨其後佔21%——合計壟斷率逼近100%。這意味著，無論中國AI公司如何加速研發，只要用到高端算力，就繞不開這三家企業的技術許可與產能分配。更嚴峻的是，儘管中國是全球第二大儲存晶片消費國，年需求量超千億美元，但核心高端產品的自給率僅為22.25%。在HBM這一戰略制高點上，中國國產化率甚至不足5%，產業安全命脈懸於一線。不過，歷史並非沒有轉機。曾幾何時，高端半導體封裝所依賴的奈米銀膠、銅膏等材料，長期被德國賀利氏、日本住友壟斷，價格高昂且供貨受限。而重慶平創半導體團隊通過自主研發，成功量產奈米銅膏，成本直降70%，不僅打破封鎖，還反向出口海外。這一案例證明：技術壁壘並非不可踰越，關鍵在於系統性突破。二、從“能做”到“好用”，全鏈條協同才是破局關鍵韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）近期報告指出，中國在半導體製造、裝置、材料等多個細分領域已具備相當競爭力，部分環節甚至實現局部領先。但在HBM這一尖端賽道，差距依然明顯。HBM並非傳統DRAM的簡單升級，而是將多顆晶片垂直堆疊，通過矽通孔（TSV）和微凸點（Microbump）實現高速互聯——如同在指甲蓋大小的空間內建造一座12層“資料摩天樓”，每一層都需精準對齊、高效散熱、穩定供電。目前，SK海力士已量產12層HBM3E，並推進HBM4研發；三星則在頻寬與能效比上持續最佳化。而中國企業雖已邁出關鍵一步，但整體仍處於“從0到1”的驗證階段。值得振奮的是，中國國產力量正在加速集結：長江儲存憑藉Xtacking 3.0架構，將3D NAND堆疊層數推至232層，躋身全球第一梯隊；長鑫儲存正全力攻關HBM原型，預計2026年中完成工程流片；華為更是秘密佈局自研HBM，計畫於2026年一季度推出搭載自研HBM的昇騰AI晶片，目前樣品已進入多輪性能與可靠性測試；上游支撐體系同步發力：北方華創的刻蝕裝置、中微公司的薄膜沉積系統、平創半導體的先進封裝材料，正逐步填補關鍵環節空白。正如電商平台助力國貨品牌崛起一樣，中國半導體產業正建構起全球罕見的“設計—製造—封測—裝置—材料”全鏈條生態。這種系統性優勢，或將成為未來反超的最大底氣。但必須清醒認識到：即便實現“能做”，距離“好用、量產、低成本”仍有鴻溝。尤其在EUV光刻機、高純度特種氣體、先進封裝裝置等領域，外部封鎖仍未鬆動，部分關鍵裝置即便願付溢價，也難以獲得交付。三、靜水深流，中國“芯”正在蓄勢待發晶片之爭，本質是國運之爭。短期看，我們不得不接受HBM高價、限量、排隊的現實；中期看，必須集中資源攻克堆疊良率、熱管理、介面標準等核心技術瓶頸；長期看，則要爭奪下一代儲存架構的話語權——比如CPO（光電共封裝）、存算一體、新型憶阻器等前沿方向。行業普遍預測，受AI需求持續爆發驅動，DRAM及HBM價格將在2027年前維持階梯式上漲。但與此同時，中國HBM量產處理程序也在提速。多家機構預估，到2027年底，中國國產HBM有望實現小批次商用，2028年或進入規模化放量階段。這場“芯”戰爭，沒有速勝，只有堅持。當華為的昇騰晶片搭載自研HBM點亮資料中心，當長江儲存的HBM模組通過輝達認證，當中國AI大模型不再因“缺芯”而限速——那一刻，便是中國國產替代真正站上世界舞台中央之時。 (晶片研究室)