#專利
據Tom's Hardware報導,英特爾近日公佈了一項新專利,描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交,但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示,MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔(TGV)嵌入封裝內部,直接與晶片連接,用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途,包括“作為電子裝置的美學元件,或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言,處理器可以控制MicroLED,使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能,或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中,英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”,暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下:中間是一層玻璃基板,夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中,僅背面暴露,但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片,或通過奈米線連接,而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示,該封裝採用兩層氮化矽建構,先在封裝基板表面形成,再與玻璃基板結合。 值得注意的是,英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示,玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合,展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾:MicroLED嵌入CPU封裝!