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Zen6細節終於攤牌：AMD如何把EPYC推向智能體AI時代

在資料中心領域，AMD已經大殺四方了。 AMD伺服器CPU的市場份額，從2017年的大約0.2%，一路飆升到如今的46%。近十年，AMD從幾乎被忽略的挑戰者，走到佔據市場半數的位置。 今年，AMD更是秒開仙人模式，接連幾顆炸彈，一套連招瞄準的是同一個方向：Agentic AI（智能體）。 第一顆，Zen 6架構，在架構層推出專為智能體時代設計的靈活計算底座。
Zen6細節終於攤牌：AMD如何把EPYC推向智能體AI時代
科技#AMD#智能體AI#Agentic AI
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蘭德最新報告警示：AI正在瓦解網路空間的戰略威懾

2026年7月，蘭德發了一份只有二十多頁的專題報告。 圖｜蘭德公司2026年發佈的人工智慧與戰略網路攻擊風險專題報告，探討AI智能體如何改變網路攻擊的戰略潛力。 作者邁克爾·蘇爾邁耶，前美國國防部網路政策助理部長，不是外部觀察員，是幹過這行的人。報告標題很長，叫《人工智慧與戰略網路攻擊的風險》。讀完最令人警覺的一句話不是“AI會讓網路攻擊更猛”，而是另一層意思： 過去二十年，網路武器一直被當成戰略級籌碼，但真正打出來的，幾乎全是戰術動作。
蘭德最新報告警示：AI正在瓦解網路空間的戰略威懾
科技#人工智慧#蘭德公司#網路空間
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三星電話會：記憶體短缺或至2028年，AI需求從HBM擴展至SSD，內存商業模式正徹底重塑

三星電子預警，HBM供給緊張將延伸至2028年，疊加建設周期拉長、HBM die尺寸擴大等結構性約束，新增資本開支難以快速轉化為產能。與此同時，Agentic AI浪潮正將記憶體需求從HBM全面蔓延至服務器SSD，公司2027年HBM供貨已按目標價售罄，卻仍持續收到大客戶額外請求——供不應求的時代遠未結束。 AI基礎設施投資浪潮持續深化，三星電子在最新業績電話會上發出迄今最強硬的供給短缺預警——記憶體市場緊張局面不僅將貫穿2027年，更可能延伸至2028年。與此同時，AI需求的邊界正在從高帶寬內存向服務器SSD全面擴張，推動三星重構其內存業務的底層商業邏輯。 在10月29日的三季度業績電話會上，三星內存全球銷售與營銷執行副總裁Jaejune Kim明確表示，儘管行業資本開支將在2027年大幅增加，但受制於建設周期、設備交期拉長、HBM die尺寸擴大及製程層數增加等多重因素，新增產能難以在短期內有效轉化為bit產量，"供給緊張將延續至2028年"。三星2027年HBM供貨量已按目標價格售罄，但仍持續收到大客戶的額外需求請求。 此前業績數據顯示，三星在三季度首次實現單季營業利潤突破100兆韓元，營收195.3兆韓元、營業利潤107.44兆韓元均創歷史新高，連續第四個季度刷新紀錄。公司預計2026年全年資本開支將達84.4兆韓元，較2025年增加約60%，其中晶片資本開支佔比超過九成，押注AI記憶體與先進製程的長期增長。
美股#三星電子#業績電話會#股東回報
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剛剛，國產GPU實測硬剛H200！

天垓300實測對標H200： 國產GPU從性能追趕邁向高價值應用競爭 從複雜模型推理到Token工廠、物理AI，天數智芯展示高品質算力的真實價值 10月28日，“從模型到世界”天數智芯2026媒體開放日活動在上海舉辦。天垓300首次面向媒體開放實機演示，基於天垓300的AFD分離方案、IXL144超節點方案，以及天數智算軟體棧、彤央端側算力終端同台亮相，並預告標稱算力達600T的下一代端側產品。上海儀電今年7月完成的第三方實測顯示，在典型PD分離部署下，天垓300折算單卡整體端到端吞吐達到H200的1.05倍，這是國內首個實測性能達到H200水平的通用GPU。與此同時，軟體棧展示“用AI開發AI”的新路徑，彤央TY1200在實測中超越Thor T5000。
剛剛，國產GPU實測硬剛H200！
科技#國產GPU#NVIDIA H200#AI算力
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邁過高性能門檻，達摩院玄鐵RISC-V開始打量產硬仗

過去幾年，RISC-V不斷打破性能紀錄，逐漸擺脫了外界對其只能應用於低功耗、嵌入式領域的固有印象。但當高性能RISC-V真正站上主流計算市場的門檻，一個更加現實的問題也隨之浮現：處理器性能達標之後，距離真正的規模量產，還有多遠？ 10月19日，在深圳舉行的2026 RISC-V中國峰會上，這一問題也成為產業關注的焦點。經過多年的高速增長，行業機構預測RISC-V處理器年出貨量正保持50%的高速增長，預計到2030年市場佔有率將達到約25%。 作為國內較早佈局高性能RISC-V的團隊之一，阿里巴巴達摩院玄鐵自2018年投入RISC-V研發以來，已形成業內覆蓋最全面的CPU IP產品線，支撐超過60億顆晶片交付，落地200餘款量產晶片，服務400多家晶片及硬體裝置廠商，初步建立起覆蓋不同計算場景的產品與生態體系。而在此次峰會上，達摩院玄鐵再次投下重磅“炸彈”——不僅展現了旗艦核C950在Agentic AI與伺服器多核互聯上的深厚積澱，更首發車規產品路線圖與車規增強處理器玄鐵E908A。 “高性能RISC-V正在經歷從“可用”走向“可靠”，並進一步邁向規模量產的關鍵階段。”在接受半導體行業觀察的採訪時，達摩院首席科學家孟建熠表示。
邁過高性能門檻，達摩院玄鐵RISC-V開始打量產硬仗
科技#阿里巴巴達摩院#RISC-V#孟建熠
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英特爾回應AI算力變化

CPU需求升溫的同時，供應端壓力也開始成為英特爾需要回應的問題。 2026英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾資料中心集團副總裁、中國區總經理陳葆立對第一財經記者表示，智能體執行的任務越來越複雜，CPU側的執行量也會隨之增加。 談及供應問題時，英特爾方面表示，18A已經進入量產，希望新增產能幫助應對供應需求。 過去的大模型主要承擔訓練、推理和內容生成，GPU是核心算力。進入Agentic AI階段後，一個智能體可能同時呼叫多個Sub Agent、Skill和沙箱，涉及任務拆解、調度、程式碼執行、外部工具呼叫等環節。“過去大模型只是輸出一些文字，現在整體開始做執行了。”陳葆立對記者表示，隨著智能體能夠執行的任務越來越多，CPU側的執行量也會增長。
英特爾回應AI算力變化
科技#Agentic AI#英特爾#智能體
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Agentic native的具身端側推理引擎，最新實測來了！

把一個視覺語言大模型部署到機器人本體上，是不少具身開發團隊面臨的工程難題。 模型在雲端或模擬環境裡跑通了，到了端側，還要面對算力、記憶體和功耗的限制，以及機器人對響應時延的要求。算子適配、張量佈局、記憶體分配和數值對齊，都需要逐項處理。對缺少推理系統專家的團隊來說，這些工作往往拖慢了自研模型從 Demo 走向實際部署的進度。 縮短這段部署過程，模型的進步才能更快轉化為機器人在真實任務中的能力。 為解決這些部署難題，無問芯穹主導，聯合清華大學、上海交通大學推出了 APXInf。這是一款面向具身模型、為機器人量產部署打造的開源高性能具身端側推理引擎，重點服務小批次、多視角、對響應時延要求嚴格的端側推理場景，截止目前已經適配2款主流具身模型和3款晶片，並且在Jetson AGX Thor 上達到了目前行業 SOTA 的性能水平。
Agentic native的具身端側推理引擎，最新實測來了！
科技#Agentic native#推理引擎#視覺語言大模型
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昇騰960提前就緒，華為劍指Agentic AI

通過一整套晶片、光互聯、記憶體和軟體生態，把越來越大的AI計算系統進一步連接起來。 華為進一步攤開了AI算力的技術版圖。 9月17日，在華為全聯接大會2026上，華為副董事長、輪值董事長汪濤集中展示了面向AI基礎設施的新一輪技術進展：昇騰960研發進度提前，NPO光互聯產品Hi-ONE即將規模量產，採用NPO技術的昇騰960超節點正式發佈；同時圍繞計算、互聯、記憶體和管理，華為還首次完整展示了支撐超節點叢集的11顆關鍵晶片。 相比一年前強調“超節點+叢集”的算力路線，今年華為進一步將目標指向Agentic AI（智能體AI）。
昇騰960提前就緒，華為劍指Agentic AI
科技#AI算力#昇騰960#華為