3月30日，DDR4記憶體現貨市場價格跌幅超30%，三星32G 2266規格的DDR4從單價2100元的高位跌至1320元，DDR3則直接腰斬。海外零售市場同步回落，主流32GB DDR5套裝價格在一個月內下跌近三成，部分型號甚至出現單日暴跌超百元的行情。“記憶體條價格斷崖式下跌”沖上熱搜第一，儲存概念股隨之下挫，關於超級周期是否終結的討論鋪天蓋地。然而合約端的走勢與此完全相反。2026年第一季度DRAM合約價格季增90%至95%，第二季度的漲價已經提前鎖定，再漲約30%。 TrendForce最新資料顯示，第二季整體DRAM合約價仍將季增58%至63%，NAND Flash合約價季增70%至75%。與此同時，Google、微軟及亞馬遜等北美頭部雲廠商正爭相與SK海力士簽署延伸至本十年末的長期協議，不惜支付比手機廠商高出50%至60%的溢價鎖定產能。背後的原因其實並不難理解，現貨市場的大跌，跌的是過去一年大量場外資金和新玩家湧入炒作後積累的庫存，在恐慌情緒下集中釋放。而決定行業景氣度的合約市場與企業級需求，並沒有出現任何同步轉弱的跡象。儲存行業的劇變與其他半導體細分領域相比，儲存行業自誕生之初就呈現出了明顯的周期性特徵，當產能吃緊時，DRAM與NAND價格迅速上行，廠商利潤陡增；而一旦擴產過度、庫存累積，價格又會在極短時間內急轉直下。圍繞這一循環，買賣雙方逐漸形成了以季度為單位的價格博弈體系。但眼下，這套運行了二三十年的規則，正在逐步崩塌。據韓國媒體披露，微軟與Google正與SK海力士推進為期三年的DRAM供應協議談判。與傳統合同不同，這類協議不僅設定了價格下限，還引入了10%至30%的預付款機制，買方不再以壓低價格為唯一目標，而是開始主動承擔部分周期風險，通過資金前置來鎖定未來的供給確定性。預付款，本質上就是反周期的行為。它意味著客戶不再完全依賴市場波動來獲取低價，而是選擇在不確定性上升的階段提前下注，將現金轉化為產能優先權。無獨有偶，三星電子也被曝正在與微軟、Google探討三至五年的長期供貨安排，其中僅微軟一家的預付款規模就可能超過100億美元。美光科技則更早一步邁入這一軌道，在2026財年第二季度財報電話會議上，公司已確認簽署首份五年期戰略客戶協議。三大原廠幾乎同步轉向長期協議，這在儲存器歷史上似乎從未出現過。供給端的緊張，是這一切變化的底層原因。SK海力士一位市場負責人在2025年底曾公開表示，公司DRAM、NAND及HBM全線產能已被預訂至2026年末，幾乎沒有空間承接新增訂單。事實上，在短短幾個月時間之中，儲存行業正在從一個高度市場化的價格周期行業，迅速演變為一個帶有准基礎設施屬性的資源型產業。蘋果，也難以獨善其身在這場席捲產業鏈的供應戰中，身為手機行業龍頭的蘋果處境頗有些微妙。一方面，蘋果擁有全球消費電子領域最強的供應鏈議價能力，歷來以提前鎖定優質資源著稱。另一方面，面對這一輪史無前例的短缺，蘋果同樣感受到了前所未有的壓力。據供應鏈消息人士透露，蘋果正在以極高的價格收購市場上一切可用的移動DRAM，甚至不惜承擔營業利潤的損失，以防競爭對手獲得足夠的記憶體晶片。為應對記憶體荒，蘋果已將iPhone記憶體的採購周期從半年一次壓縮為季度一次，以更高頻率應對市場價格波動。然而即便如此，記憶體危機依然對蘋果造成了非常大的影響，Mac mini和Mac Studio部分記憶體配置的交貨周期已延伸至2026年下半年，某些型號甚至要等到9月才能發貨。曾經被視為供應鏈王者的蘋果，在這場全球性的儲存爭奪戰中，也不得不排隊等候。AI吞噬記憶體巨頭為何簽訂長約，紛紛開始掃貨呢？原因還是出在了大熱的AI資料中心上。AI伺服器對記憶體的需求量是普通伺服器的8至10倍。當Google、微軟、Meta、亞馬遜同時以史無前例的速度擴張資料中心時，這個倍數所帶來的壓力是指數級的。2026年，超大規模雲廠商在資料中心基礎設施領域的資本支出預計約達6500億美元，較上年記錄增長80%。這筆錢湧入市場，帶來的直接後果是DRAM庫存的急劇消耗。行業追蹤資料顯示，DRAM供應商的庫存周期從2024年末的約17周，驟降至2025年10月的僅2至4周。從17周到4周，用了不到一年。而更深層的問題在於產能的結構性擠壓。HBM（高頻寬記憶體）是AI訓練和推理的核心元件，其單顆利潤是DDR4的10倍之多，三大儲存巨頭為抓住AI需求、鎖定高毛利收益，紛紛將先進產能優先配給HBM和伺服器DDR5。這一策略的代價，是普通DDR4和移動端DRAM的供給被急劇壓縮。通用DRAM受衝擊最重，局部甚至出現DDR4價格貴於DDR5的罕見倒掛現象。下游承壓當AI資料重心推動DRAM價格不斷走高的同時，其他行業的下游正在承接著這波衝擊。消費電子行業首當其衝。記憶體成本佔產品成本的比例已從20%上漲至30%以上，部分高端機型甚至超過35%，這迫使PC和手機廠商要麼漲價，要麼降低儲存規格以消化成本，國外的戴爾、惠普去年就已發出漲價預警，而國內手機品牌也在近期宣佈了舊機型和新機型的漲價通知。值得關注的是，中端以下的智慧型手機市場面臨著更為嚴峻的困境。Counterpoint Research預計，2026年中低端智慧型手機市場將承受前所未有的巨大壓力，出貨量較2025年同比下降6.1%。至於那些既無法簽下長期協議、又無財力支付溢價的中小品牌，正在陷入兩難：提價則失去市場，不提價則吞噬利潤，許多智慧型手機廠商已經推遲了產品發佈或降低了硬體配置。汽車行業的反應則提供了另一個維度的觀察。大眾與三星、SK海力士簽訂直供協議；現代汽車打破財閥之間的壁壘，直接與三星簽訂供貨協議；國內部分車廠則與美光簽訂了選型認證和晶片直供協議。車企以高溢價換取確定性的策略，也在無形中為整個記憶體市場的高價格提供了支撐。遠水解不了近渴很多人曾把記憶體降價的希望寄託於原廠的產能擴張，但殘酷的現實是，新產能最快也要等到2027年。據韓媒報導，三星與SK海力士正將資本支出投向提升製造能力，但這些舉措要轉化為切實的產能緩解仍需時日，短期內的投資主要用於將現有產線改造為高端製程、擴建潔淨室基礎設施，而非直接加裝生產裝置以提升晶圓產量，明年下半年前，供應緩解恐難出現顯著改觀。韓媒指出，受全行業潔淨室空間限制，今明兩年儲存晶片供應增速預計將十分有限，而韓國新增晶圓廠產能直至2027年下半年才有望投產，這意味著明年上半年供應緊張格局將持續。三星方面，P5工廠在經歷行業低迷後已復工建設，預計2027年上半年竣工，隨後啟動裝置安裝，2028年下半年才能實現量產。SK海力士方面，龍仁半導體叢集首座晶圓廠Y1預計明年2月竣工，2027年第二季度啟動裝置安裝，前三階段預計同年投產，月產能達15萬片晶圓。換句話說，即便一切順利，大規模新產能的釋放也至少是2027年下半年之後的事。而在這段漫長的等待期內，AI資料中心的建設不會停歇，長期合同持續鎖定產能，普通買家能夠獲取的供應份額將進一步縮小。周期律的終結回望這場風暴的起點，許多人最初以為這不過是儲存行業又一輪普通的價格周期。然而隨著事態發展，越來越多的跡象表明，此番變化的性質遠不止於此。多年期鎖量合同的出現、預付款機制的引入、結算後定價的流行，這些合同結構的創新，標誌著儲存器行業正在完成一次從商品市場向戰略資源市場的蛻變。對於超大規模雲廠商而言，2026年確保供應量的重要性已經超過了追求更低價格，某種程度上已經徹底改寫了DRAM周期。行業人士甚至指出，當前AI算力建設仍處於基礎設施建設初期階段，儲存行業供不應求的局面將長期存在。對於微軟Google這樣率先簽下長約的雲巨頭，正在用大量的資金，為自己在未來幾年的AI競爭中購買一張入場券，對於蘋果這樣的手機巨頭，也能動用雄厚的現金儲備，在行業衰退之際逆流而上，而那些實力不夠雄厚，沒有未雨綢繆的企業，恐怕將在很長一段時間內，為自己的短視付出代價。 (半導體行業觀察)

此事在索尼亦有記載三星電子內部供應鏈近期出現不同尋常的“博弈”：負責半導體製造的 DS（裝置解決方案）部門，拒絕了生產 Galaxy 智慧型手機的 MX（移動體驗）部門提出的長期（超過一年）記憶體供貨協議（LTA）請求。韓國資訊分析師twi@jukan05 發佈獨家文章，三星 DS （Device Solutions）部門通知 MX （Mobile eXperience）部門，將移動 DRAM 的供貨方式改為季度（三個月）合約。面對“晶片通膨”（Chipflation）的衝擊，MX 部門甚至派出高層主管與同集團的 DS 部門進行緊急談判，但最終僅爭取到了第四季度（截止年底）的移動 DRAM 供貨合同。MX 部門急於簽訂長期合同，是因為移動 DRAM 價格正以驚人的速度暴漲。例如，Galaxy 系列主推的 LPDDR5X 12GB 晶片，在 11 月底的市場價格已飆升至約 70 美元，比年初（約 33 美元）翻了一倍多。移動 DRAM 價格飛漲給 MX 部門的盈利防線帶來了巨大挑戰。同時，佔智慧型手機成本最大部分的移動應用處理器採購價格也在逐季上漲。資料顯示，三星 DX 部門（MX所屬大部門）的移動AP採購額，從去年第三季度的 8.7051 兆韓元躍升至今年第三季度的10.9275兆韓元，增幅達25.5%。AP在 DX 部門總原材料採購中的佔比也從16.6% 提高到19.1%。通常情況下，移動AP佔智慧型手機成本約20%，記憶體晶片佔約15%。隨著晶片價格飆升，分析認為這些核心元件佔總成本的比例至少增加了5個百分點。目前，MX部門正因明年初Galaxy S26系列的定價策略而陷入深度困境。然而，在MX部門為盈利掙扎的同時，DS部門則堅定地抓住記憶體“超級周期”帶來的高利潤機遇。行業人士解釋稱，由於 AI 加速器不僅消耗 HBM，也大量吸納 LPDDR 記憶體產能，DS 部門必須以盈利性為核心調整產品組合。隨著三星集團內部事業部責任制管理的體系日益鞏固，即使是內部交易，也必須優先服從市場經濟邏輯。 (AMP實驗室)

今天我們來聊聊韓國三星的半導體代工業務。最近兩年，三星半導體業務不怎麼順利！早些年，三星通過逆周期投資，踩著日本企業上位，成了記憶體領域的霸主。之後，除了自產自銷記憶體、快閃記憶體，還發展出來了，自己做手機SoC新品，以及對外提供晶片代工業務，妥妥的是半導體巨頭。不過，最近幾年，手機記憶體、電腦記憶體、固態硬碟領域，三星面臨一堆競爭對手，包括SK海力士、美光、鎧俠、長江儲存、合肥長鑫。利潤更高、技術更難的高頻寬快取HBM，基本被SK海力士截胡，因為三星的技術不行，輝達一直採購SK海力士產品。除了記憶體這塊業務，三星對外晶片代工也不行了。最近的消息，AMD突然在5月6號對外宣佈，不打算使用三星4nm工藝生產晶片。原本，AMD採用多供應商模式，既給台積電下單，也給三星下單。咱們回過頭盤一盤，這幾年，原本有意扶持三星代工業務的大廠們，其實都紛紛提出了分手，AMD、高通、輝達接連撤銷了數十億美元的尖端晶片代工訂單，直接讓三星的代工業務一落千丈。過去，巨頭們為什麼願意給三星代工單子呢？這麼說，台積電產能緊張，無法滿足所有大廠的排期，所以大廠主觀上是希望有三星這樣的備用代工廠，雖然技術欠點火候，但比起沒有，總是強點。其次，AMD、高通、輝達選擇晶片製造商時，也有意多扶持幾家，這樣能確保自身議價權。此外，三星為了搶訂單，對外報價，也比台積電便宜。所以，我們其實是看到一個貌似不大正常的現象，儘管三星代工工藝不行，但大廠還是願意與其合作。拿高通來說，在2020年底發佈驍龍875（後更名為驍龍888），採用三星的5nm工藝。儘管當時傳言說，三星的良率有問題，但高通還是選擇三星。與此同時，驍龍865仍然由台積電代工，採用7nm工藝。但後面的事大家都知道了，三星代工的驍龍888出現了嚴重的發熱問題，其功耗高達4W，而同期的友商競品，華為的麒麟9000與蘋果A14，功耗分別只有2.9W、2.4W。而且，從電晶體密度上來說，台積電5nm工藝能達到1.73億顆電晶體，三星工藝相對落後，5nm工藝僅達到1.27億顆電晶體。重點來了，儘管驍龍888表現這麼差，但在2021年，高通推出下一代驍龍 8 Gen 1時，依然採用了三星的4nm工藝，結果又是發熱大戶，最大原因還是三星工藝漏電太厲害，越漏電發熱越大。最後高通痛定思痛，不得不將部分訂單交給台積電，採用後者4nm工藝，搞出了驍龍8+ Gen1。讓三星丟臉的是，在相同的晶片設計下，台積電代工的驍龍8+ Gen1，CPU性能提升10%，GPU主頻提升10%，GPU同性能下功耗降低30%，CPU能效提升30%。也因為如此，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉投台積電懷抱，驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 至尊版，都是由台積電代工。為何三星先進代工的技術水平，這麼不上道呢？首先，大夥要明白一個道理，現在業內傳得傳呼其神的4nm、3nm、2nm，除了要使用ASML獨家的EUV光刻機，還要配合使用DUV光刻機。比如說4nm製程工藝，幾乎一半光刻工作，都是DUV完成的。對三星來說，一個現實是，DUV光刻機使用起來，原本就沒有台積電用得順溜。比如說蘋果在2015年發佈的A9手機處理器，分別交給三星、台積電代工。當時，三星表面上氣勢更足，宣稱採用14nm工藝，而台積電採用16nm工藝。結果，相比三星版本，台積電版本A9晶片在同頻率下的功耗要低10%到15%。如今，使用EUV光刻機，更是考驗代工企業的技術功底，基於DUV發展出的很多技術經驗，並不能復刻到EUV上，很多東西需要重新摸索。業內其實都有判斷，三星舊的技術沒有全吃透，新的技術又要重新學習，必然在實踐中，問題出現很多。當然，三星也有聰明的地方，知道自己在相同的技術賽道上，很難超越台積電，所以總想著如何能換道超車，例如啊，在7nm的工藝中，先於台積電採用EUV光刻技術，其也是業內第一家切入GAA工藝的晶片廠商。之前，7nm包括7nm往上，大家都是使用FinFET工藝，控制電晶體中的電流。但如今，電晶體線寬越來越窄，電流越來越難控制，於是工程師提出了新的GAA工藝。不過，新技術不成熟，實際應用面臨風險。但三星搶先，做了第一個吃螃蟹的人，在3nm製程中，率先採用新工藝，期待獲得先發優勢。從策略看，三星的做法也許是對的，但從現實看，卻沒有取得預想的效果。因為台積電的3nm，仍舊是在FinFET工藝上，進行改進，搞出的晶片，仍然比三星良率更高。拋開技術，三星先進代工不給力，也是其自身定位造成的，為何這樣說呢？首先，台積電專注代工，在這一塊猛投入，加上擁有先發優勢，所以，霸主地位牢固。反觀三星，雖然也對外搞代工，但其半導體產業重心，仍然是儲存晶片，代工業務還要往後排。這對技術密集型產業來說，沒有獲得核心地位，就意味著技術投入的不足和技術發展落後。其次，三星本身屬於晶片自產自銷型企業，對高通這些企業來說，是競爭對手，是不會全力扶持三星，頂多把後者當作代工備胎。內部不專注，外部不看重，怎麼可能有光明的未來。實際上，當前，三星除了在先進製程領域，幹不過台積電，在成熟製程領域，也面臨中國大陸代工廠商的追擊。因為中芯國際、華虹的報價有優勢，加上中國晶片設計廠商積極轉向國內流片，已經導致三星成熟製程市場需求，正在不斷減弱，為了減少開支，其部分產線甚至已經暫停運作。先進製程拖後腿，成熟製程賣不動，三星代工的日子往後只會越來越難過。三星代工業務的起起伏伏，也給了我們足夠的外部經驗，咱們的幾家代工廠要揚長避短，摸著三星的石頭過河，一步一個腳印，走紮實。 (龍科多)

三星證實2奈米製程首獲AI晶片訂單 從台積電搶下日本客戶 三星電子周二宣布，日本人工智慧（AI） Preferred Networks（PFN）已委託三星電子生產AI應用晶片，將採用三星電子2奈米晶圓製程和先進晶片封裝服務。 這是三星電子所公開的第一份2奈米製程的晶圓代工訂單。晶片將用於大型語言模型等AI生成技術。 危機

三星可能創造了半導體歷史上最大的玩笑。 6月19日，知名分析師郭明錤在個人社交媒體上更新了一則消息，高通將成為三星Galaxy S25系列機型的獨家SoC供應商，原因是三星自家的Exynos 2500晶片良率低於預期而無法出貨。 圖片來源：X，郭明錤個人帳號 這條消息似乎佐證了韓媒DealSite此前發佈的一份看似“離譜”的爆料，即目前三星3nm生產工藝存在問題，在試生產Exynos 2500處理器時，最後統計出的良率為0%。

在韓國流行音樂表演和舞蹈音樂的背景下，來自三星電子的 2,000 多名工會工人週五聚集在首爾，舉行了一場罕見的集會，要求這家韓國科技巨頭支付公平工資。 工會官員表示，在過去兩年中，全國三星電子工會的會員人數增長了三倍，達到約 28,000 人，佔公司員工總數的五分之一以上。 該國最強大的企業集團於 2020 年承諾停止阻礙工會組織發展的做法，此後工會會員數量迅速增長。 三星電子董事長李在鎔當時曾就破壞工會策略的醜聞公開道歉，並宣佈結束“無工會”理念。

2024年4月25日，北京國際車展（Auto China 2024）如約而至，吸引了全球汽車產業的目光。本屆車展的亮點之一，便是三星半導體作為汽車零件參展商首次亮相。展會上，三星半導體作為重頭技術展示，亮相車載領域的一系列創新產品和解決方案。芯智訊為大家一一盤點這些車載技術創新。 △2024北京國際車展三星半導體展台 技術創新：引領未來出行的先鋒 三星半導體的儲存解決方案可謂是智慧汽車的「智慧大腦」。 LPDDR5X、GDDR7、AutoSSD和UFS 3.1等產品不僅在容量和性能方面實現了突破，更是符合嚴苛的汽車安全標準。這些技術的應用，為智慧出行提供了穩定、高效的數據儲存支持，為車載系統的進一步發展奠定了堅實基礎。

景氣週期下行，目前已成為擺在半導體全產業鏈面前的挑戰。 反映到資本方面，TechInsights 最新報告數據稱，全球半導體資本開支2023年預計將下滑16%至1522億美元。 其中，全球晶圓代工板塊2023年資本開支預計出現8%的小幅下滑至646億美元，佔半導體產業整體資本開支的比重將攀升至42%。晶圓代工作為半導體產業鏈上游，其產值表現與半導體行業景氣度高度相關，如今也正在經歷衝擊。 根據TrendForce報告顯示，2022年第四季度前十大晶圓代工產值約335.3億美元，季度同比減少4.7%，成為十四個季度以來首度衰退。