摩根大通最新研究報告指出，2026年第二季度全球半導體行業盈利資料發出了明確的看漲訊號：行業需求強勁程度全面超出三個月前的預期，定價權正經歷著實質性的“上游擴散”——價格上漲的影響已從記憶體晶片蔓延至半導體裝置和材料領域。
台積電已將2026年資本支出計畫上調至600億至640億美元，英特爾上調至200億美元，SK海力士計畫投入40兆韓元。裝置製造商東京電子、Lam Research和應用材料均已上調晶圓廠裝置（WFE）市場預期，並通過提價提升毛利率。磷化銦襯底的供需缺口超過30%，AXT等供應商正在加速產能擴張。記憶體巨頭們正通過簽訂五年長期協議和巨額預付款鎖定利潤，SanDisk透露，即使按最低價格計算，毛利率仍保持在80%左右。與此同時，英特爾首席執行長陳立武聘請了前SK 海力士首席執行長李錫熙，採用輕資產架構定義加封裝代工模式重返記憶體器領域，與三星的 IDM 重資產模式形成差異化競爭。
資本支出全面增加，先進產能擴張加速
世界領先的晶片製造商正在積極增加資本支出計畫，資金主要流向成本較高的前端裝置，而後端裝置的需求也在同步增長。
