一、引言:當“光”走到晶片身邊
2026年8月14日,輝達宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段,這是全球首款200G/lane共封裝光學(CPO)乙太網路交換機系統實現規模化商用。CoreWeave、Lambda Labs與甲骨文成為首批客戶。這一事件標誌著CPO技術從實驗室驗證正式邁入規模商用階段。
CPO並非橫空出世的新概念——早在2022年博通就展示了CPO交換機原型。但直到2026年,隨著AI算力叢集從千卡向萬卡、十萬卡等級躍遷,光互連才真正從“可選項”變成“必選項”。而在這條從電到光、從可插拔到共封裝的演進路徑上,矽光技術始終是那個繞不開的名字。
那麼,矽光究竟是CPO的“唯一解”,還是眾多技術路線中的一條?本文將從技術背景、市場驅動與未來方向三個維度展開分析。