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Nvidia聯手Intel，投資光晶片公司

據路透社報導，一家名為CScale的AI互連初創公司在最近完成了1.45億美元的融資，輝達和英特爾旗下投資機構最近都參與投資了。 據介紹，CScale成立於2023年，其首席執行長是 Martin Lund，他此前在網路巨頭思科系統公司負責晶片和硬體系統。關於該公司的目標，主要面向大規模AI資料中心開發光互連技術，目標是解決傳統銅互連在傳輸距離、頻寬、功耗等方面的限制。 報導指出，與單純追求更高傳輸速率不同，CScale更關注超大規模AI叢集中的系統可靠性。 銅互聯，走向極限？
美股#Nvidia#Intel#CScale
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輝達 Spectrum 交換機光纖調研：太辰光、康寧、訊芯搶訂單

一份來自產業鏈一線的深度調研，把這場圍繞 NVIDIA 交換機的光纖競賽講透了。 1、Shuffle Box 這門新生意，正在從“試產”走向“爆發前夜”。 當前產品尚處改款驗證階段，預計驗證周期持續到 2026 年底，但客戶已明確承諾明年出貨量會非常大。 2、真正卡住競爭者的不是產能，是品質。 專家的原話很直白：“預計在產品量產半年內，會有大量企業具備生產能力。屆時，核心的競爭壁壘將是品質，而非產能。” 3、價值量最高的不是光纖，是連接器。 一套 Shuffle Box 要用 20 個 MMC 接頭，價值隨光路數量水漲船高。
輝達 Spectrum 交換機光纖調研：太辰光、康寧、訊芯搶訂單
科技#輝達#Spectrum交換機#NVIDIA
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OpenAI 2026開發者大會要點：年化收入700億美元！發佈個人AI助手Dots！IPO沒有時間表！擬融資300億美元，估值1.4兆美元！

Altman表示，IPO或許要等到公司對如何安全應對"下一等級AI"形成更清晰認知之後，才會提上日程。暫緩發佈GPT-6.1 Astra是因為其沒有達到公司安全性的標準，是"出於高度謹慎"而非遇到了事故。OpenAI將擁有“許多偉大的新模型”，輝達針對AI提供的安全系統並非"完整的解決方案"，AI更多的是科學問題，非工程問題。 一、資本路徑重構：以橋接輪替代IPO 融資規模與估值躍升 OpenAI正尋求以約1.4兆美元估值完成至少300億美元新一輪融資，據彭博援引知情人士報導，融資討論仍處於早期階段，最終方案可能發生變動，且本輪融資需求主要由投資者主導推動。
OpenAI 2026開發者大會要點：年化收入700億美元！發佈個人AI助手Dots！IPO沒有時間表！擬融資300億美元，估值1.4兆美元！
科技#OpenAI#Anthropic#Meta
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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馬斯克AI帝國再擴張！

埃隆·馬斯克的AI野心正以驚人的速度從藍圖變為現實。據馬斯克本人在X平台披露，SpaceXAI將在今年內新增66萬塊輝達GB300 GPU，使其GPU總保有量逼近144萬塊，距離其兩年前宣佈的“百萬GPU”目標僅一步之遙。 根據馬斯克公佈的資料，SpaceXAI當前的GPU部署已頗具規模。Colossus 1配備了15萬塊H100、5萬塊H200和3萬塊GB200；Colossus 2則擁有11萬塊GB200和44萬塊GB300。馬斯克表示，另有22萬塊GB300將於下周全面投入運行，22萬塊將於11月上線，若進展順利，12月底還將再添22萬塊GB300。屆時，SpaceXAI的GB300總量將達到110萬塊，GPU總保有量達到144萬塊。 這一規模的算力叢集，使SpaceXAI在短時間內躋身全球最大AI算力營運商之列。值得注意的是，SpaceXAI成立僅三年，而Anthropic和OpenAI分別已有六年和十年歷史。馬斯克透露，Colossus 1因混合使用Hopper和Blackwell架構，對訓練Grok模型效率不佳，因此已出租給Anthropic用於推理任務；而Colossus 2則全部採用Blackwell架構，確保訓練過程不存在瓶頸。 然而，獲取GPU並非當前資料中心建設的最大障礙——電力才是。馬斯克對此的解決方案是自建發電設施。SpaceXAI正在建設一座1.2吉瓦的自有電廠，以支撐其龐大的算力叢集。這一策略繞開了電網接入的長週期審批，但也引發了與周邊社區的爭議。公司因運行未獲許可的燃氣輪機而面臨訴訟，已承諾在一年內逐步拆除這些臨時發電裝置，同時等待自有電廠上線。
馬斯克AI帝國再擴張！
科技#AI算力#NVIDIA#輝達
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半導體TOP10，又洗牌了

TrendForce近期發佈2026年第二季度全球Fabless公司TOP 10榜單，向行業拋出了一份極具衝擊力的成績單。榜單顯示，前十大Fabless公司合計營收達1414.5億美元，同比增長73%。73%的同比增速固然搶眼，卻只是一個總量結果，比這個數字更值得關注的，是究竟誰在增長、漲了多少、又漲在那兒。順著這份榜單往下看，幾個產業變化已經清晰可見。 01 TOP10到底發生了什麼？ 縱覽整張榜單，合計營收繼續增長，但增量分佈明顯不均。輝達依舊高居榜首，獨佔前十總營收的64%，其餘九家難以望其項背。博通穩居第二，營收雖遠少於輝達，但同比增速位列第一，超過110%。AMD以115.36億美元超越高通升至第三，高通則退居第四，且同比、環比增速均出現下降。榜單其餘位置依次為聯發科、Marvell、瑞昱、MPS、聯詠和豪威。
半導體TOP10，又洗牌了
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野村：光博會上的產業明星——中際旭創、東山精密、光迅科技，天孚通訊，長飛光纖、太辰光

1.6T生命周期可能比你想的長；NPO站上C位但標準未定；高端晶片短缺下，國產替代的窗口正在打開。 9月9日-10日，野村全球AI趨勢追蹤團隊奔赴深圳，逛遍了第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026）的技術論壇，與光通訊供應鏈上數十家公司面對面——從光模組、光器件、電/光晶片，到光纖、材料與裝置。 一周後，野村發佈了這份CIOE 2026展會紀要。看完整篇，我們幫你把乾貨擰成三句話。 需求更確定了，格局更複雜了
野村：光博會上的產業明星——中際旭創、東山精密、光迅科技，天孚通訊，長飛光纖、太辰光
科技#野村#中際旭創#東山精密
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美股迎來“四巫日”，日本央行升息可能決定反彈成色

截至台北時間9月18日早間，美股完成了一次力度不小的修復。 道指上漲0.62%，標普500上漲1.14%，納斯達克上漲1.69%。費城半導體指數漲幅超過3%，AMD上漲6.4%，英特爾上漲7.7%，美光上漲5.5%，輝達上漲2.5%。此前被利率和AI資本開支擔憂壓制最嚴重的科技股，成了反彈主力。 市場上漲有兩個直接原因。 第一，原油從高位回落，WTI重新靠近100美元，緩解了通膨繼續失控的擔憂。第二，10年期美債收益率從5%以上降至4.93%左右。油價和長債收益率同時回落，給了科技股一個喘氣窗口。
美股迎來“四巫日”，日本央行升息可能決定反彈成色
宏觀#日本央行#四巫日#美股