中國頭部 DRAM 廠商長鑫記憶體（CXMT）正式宣佈 LPDDR6 量產，這款下一代記憶體將在小米新發佈的折疊旗艦 Xiaomi 18 Fold 上完成商用首秀。 據長鑫記憶體介紹，基於內部測試資料，其 LPDDR6 相較於運行在 10,667Mbps 的 LPDDR5X，峰值頻寬最高提升 60%，功耗降低 20%。新記憶體峰值資料速率可達 12,800Mbps，與 SoC 搭配時以 10,667Mbps 運行。該產品為 16GB 封裝晶片，基於 16Gb 裸片建構，符合 JEDEC LPDDR6 標準，採用 1,295 球 FBGA 封裝。 長鑫記憶體在 DRAM 市場的整體地位也在持續走強。據 TrendForce（集邦諮詢）資料，其全球 DRAM 營收份額已從 2026 年一季度的 7.6% 升至二季度的 9.5%，位列全球第四，排在三星（39.4%）、SK 海力士（24.9%）和美光（23.3%）之後。 長鑫 LPDDR6 規格已進入三星、SK 海力士區間

長鑫LPDDR6旗艦手機首發量產 長鑫存儲自主研發的LPDDR6晶片已實現量產商用，首發搭載於小米18 Fold 折疊旗艦手機，這是全球範圍內LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。該款產品晶片容量為16GB，最高傳輸速率可達12800Mbps，與SoC搭配速率為10667Mbps，可為 SoC 提供充裕的資料頻寬，滿足旗艦級智慧型手機及高性能終端裝置對計算能力的嚴苛需求。 此次長鑫量產的LPDDR6單顆粒容量為16Gb，封裝晶片容量達16GB，遵循JEDEC LPDDR6標準，採用1295 Ball FBGA全新封裝。該晶片最高傳輸速率可達12800Mbps，與速率10667Mbps的LPDDR5X相比，頻寬提升60%*。該產品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能夠有效延長移動裝置的續航。 *性能對比源自內部測試資料，其中60%頻寬提升基於產品的峰值頻寬對比。

AI 浪潮把記憶體行業推上了前所未有的景氣高點，利潤暴漲之後，錢怎麼分給員工，成了每家巨頭都繞不開的考題。 近期一張對比 SK 海力士、三星半導體事業部、美光三家績效獎金制度的圖表在半導體圈流傳。可以看到三家的制度設計差異很大，韓系兩家直接從營業利潤裡切固定比例做獎金池，美光則走彈性績效係數路線，而恰恰是這套 "彈性" 制度，最近把美光台灣員工逼到了罷工投票的邊緣。 國內的長鑫存儲、長江存儲也在這輪周期裡拿出了各自的激勵方案。 韓系巨頭：把利潤分成寫進勞資協議

當地時間9月3日，市場研究機構Counterpoint Research 發佈了全球DRAM市場分析報告顯示，2026年二季度全球DRAM市場總營收同比飆升385%，環比增長57%。 長鑫記憶體拿下10%全球DRAM市場 從具體廠商表現來看，雖然三星電子（38%）、SK海力士（25%）、美光（24%）仍牢牢佔據著全球DRAM市場前三，但是中國DRAM製造商長鑫記憶體（CXMT）增勢迅猛，在今年第二季度在全球DRAM市場營收份額當中的佔比已提升至10%，同比增加了4個百分點，環比增加了2個百分點，排名第四。 這也是長鑫記憶體的季度DRAM市場份額首次達到兩位數百分比。在2023年之時，長鑫記憶體在全球DRAM市場營收份額佔比還不到 1%，但得益於AI熱潮所帶來的DRAM需求爆發和價格飆升，長鑫記憶體的市場份額從去年第二季度的4%迅速增長到今年第一季度的8%，今年第二季度又增長到10%，可謂是增速非常驚人。在頭部三大DRAM原廠同樣保持營收暴漲的態勢下，長鑫記憶體能夠取得這樣的成績，實屬不易。

繼長鑫科技成功IPO後，另一國產記憶體晶片龍頭長江存儲控股股份有限公司（以下簡稱“長存控股”）距離A股市場又近了一步。 9月3日，上海證券交易所官網顯示，長存控股科創板首次公開發行股票（IPO）稽核狀態由“已受理”變更為“已問詢”。 此前的8月21日，長存控股科創板IPO申請正式獲上交所受理。僅13天後便進入問詢階段，稽核節奏明顯提速。 擬募資330億元，投向產能升級與研發

CXMT宣佈，今年上半年銷售額達到1503億元。與去年同期（154億元）相比，長了874%，是去年同期銷售額的兩倍多。 中國公司已成為人工智慧驅動的記憶體熱潮的隱秘受益者。他們通過利用通用記憶體產品實現了增長，現在正積極擴展，通過結合繁榮期獲得的巨額現金與股市融資，開發先進的產品。 高增值記憶體器市場很快將大幅增長。 賺來的錢研發先進產品

產業鏈全景 (先元資本)

長鑫科技在 7 月 27 日登陸科創板，長存控股在 8 月 21 日遞交招股書。兩家公司第一次同時公開了可以對照的財務和銷售資料。 2025 年，長鑫和長江的營收分別為 617.99 億元和 631.85 億元，體量已經接近，但收入來自兩類不同的記憶體晶片。 長鑫做 DRAM。處理器正在運行的程序、參數和中間結果，要先放進這塊工作記憶體；斷電以後，資料會消失。長江做 NAND。照片、模型檔案、資料庫和系統鏡像寫進去，機器關掉電源，內容還在。NAND 做成 UFS、eMMC 或 SSD，承擔長期保存。 DRAM 緊挨處理器，NAND 更靠近硬碟。這個位置差異繼續傳到製程、客戶、AI 需求和監管風險，也解釋了兩家公司收入相近、利潤結構卻相差很大的原因。