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殺瘋了!SiC / GaN 十年狂漲5倍+!
復合年均增長率 ≈ 6.95%富士經濟重磅預測🔥 2035年功率半導體市場翻倍破7兆、氧化鎵量產倒計時近日,富士經濟於2026年4月發佈了全球功率半導體市場預測報告。報告預測,隨著新一代功率半導體全面投入使用,該市場將從2030年左右開始顯著擴張。到2035年,市場規模預計將達到73495億日元,較2025年增長95.7%。在下一代功率半導體方面,碳化矽(SiC)功率模組市場預計將增長至18749億日元,增長5.3倍;氮化鎵(GaN)功率半導體市場預計將增長至3169億日元,增長5.4倍。1、全球功率半導體市場概覽預計到2035年,全球功率半導體市場規模將達到73495億日元。其中,矽(Si)功率半導體市場規模將達到48418億日元,下一代功率半導體市場規模將達到25077億日元。2025年,功率半導體市場規模為37550億日元,其中矽功率半導體市場規模為32182億日元,下一代功率半導體市場規模為5368億日元。這表明,未來十年,下一代功率半導體市場將迎來顯著增長。據富士經濟預測,2025年矽功率半導體市場將因電子裝置製造商的庫存調整以及消費電子產品和資訊通訊裝置需求的增長而增長。另一方面,歐洲、美國和日本的功率半導體製造商則受到電動汽車市場停滯不前的顯著影響。全球功率半導體市場,來源:富士經濟2、預計:碳化矽價格競爭將加劇(價格戰)在下一代功率半導體領域,碳化矽(SiC)功率模組的市場規模預計將從2025年的3506億日元增長到2035年的1.8749兆日元。電動汽車牽引逆變器對SiC功率模組的需求旺盛,預計其在電動汽車中的應用將持續增長。到2035年,預計約70%的電動汽車將配備基於SiC的牽引逆變器。在鐵路和能源領域,SiC功率模組在大容量儲能系統(ESS)和太陽能發電系統功率調節器中的應用也將顯著擴大。另一方面,來自中國製造商的新進入者數量不斷增加,預計將加劇價格競爭。3、氮化鎵倒計時:汽車和伺服器領域迅速發展預計到 2025 年,GaN 功率半導體市場規模將達到 585 億日元,到 2035 年將增長至 3169 億日元。未來,GaN 的應用預計將在車載充電器、雷射雷達、伺服器機架電源以及人形機器人和無人機等領域得到更廣泛的應用。氧化鎵市場形成開始2025 年氧化鎵功率半導體市場規模很小,但預計到 2035 年將增長至 149 億日元。氧化鎵功率半導體主要分為兩類:一類用於肖特基勢壘二極體(SBD),即高速整流二極體;另一類用於場效應電晶體(FET),即高速開關電晶體。在日本,FLOSFIA公司於2025年12月完成了其4英吋氧化鎵晶圓製造技術的演示。該公司還宣佈,使用原型SBD驗證了產品可靠性的提升。富士經濟預測,用於白色家電和伺服器機架電源的600V小梁網二極體(SBD)將於2027年左右開始量產,屆時市場將迎來爆發式增長。儘管由於碳化矽(SiC)功率半導體成本的下降,氧化鎵功率半導體的成本優勢正在減弱,但富士經濟預計,一旦開始量產,鑑於氧化鎵功率半導體具有耐高壓等優勢,其應用將會更加廣泛。預計到2030年左右,FET將開始大規模生產,主要面向工業和能源領域,這些領域的需求量將大於SBD。FET的應用將首先應用於大型太陽能發電廠的電源調節器和兆瓦級充電器,未來有望擴展到汽車和電子領域。4、全球功率半導體製造裝置/元件市場受功率半導體市場整體低迷的影響,晶圓、光刻膠、焊料、封裝材料和鍵合材料等功率半導體元件市場增速放緩。矽晶圓需求同比略有增長,中國市場對前端材料的需求依然強勁,但歐美市場需求有所下降。後端材料需求疲軟,尤其是在汽車和電子應用領域。預計從2026年起,在功率半導體需求復甦的推動下,市場將開始擴張。市場規模預計到2025年將達到5967億日元,2029年將達到1兆日元,2035年將達到1.806兆日元。全球功率半導體製造裝置市場預計將從2025年的6735億日元增長至2035年的1.3627兆日元,翻一番。2025年,由於電動汽車市場低迷導致汽車相關資本投資減少,以及對2024年之前過度投資的反彈,該市場出現顯著萎縮。預計從2026年開始,此前被推遲的資本投資將恢復,從而帶動市場復甦,尤其是在前端工藝裝置方面。預計到2035年,8英吋碳化矽功率半導體生產線裝置的投資增加,以及汽車/電子行業檢測測試裝置和晶片外觀檢測裝置的廣泛應用,將推動市場擴張。 (芯榜)(來源:eetjp)
2026商業航天深度研究報告:關鍵問題解析
一、什麼是商業航天?SpaceX如何定義這一賽道?商業航天是以市場作為主導的,是以盈利當作核心目的的,它有別於傳統航天那種模式,傳統航天是“國家工程、不計成本、追求極致可靠”的模式,商業航天的本質是用低成本去驅動商業閉環,是把航天從“國家專屬”轉變為“可購買的服務”。這一賽道的絕對開創者是SpaceX,它憑藉可回收火箭技術,讓發射成本呈指數級下降,還依靠Starlink星座率先實現了“低價發射—組網營運—商業變現”的閉環,在2025年,SpaceX收入約160億美元,其中星鏈貢獻115億美元,EBITDA Margin高達50%。一年之中發射次數達到一百六十五次,佔據全球比例為百分之五十一;在軌道運行的衛星數量超過一萬顆,佔全球的三分之二。二、商業航天為什麼重要?是大國博弈的新邊疆已演變為戰略性基礎設施的商業航天,是社會運行至關重要的戰略性基礎設施,同時它也是關乎民生的戰略性基礎設施:民生保障方面,天基基礎設施能提供導航服務,能提供通訊服務,能提供遙感服務,還具備算力服務,以此支撐兆級數字經濟。產業晉級,市場化體制催生出成本低廉、迭代頻率高的技術途徑,進而帶動高端製造整個產業鏈發展。全球範圍內大國之間展開的博弈態勢呈現出這樣一種狀況,即是誰能夠掌控太空領域,那麼誰便能夠對地球實施控制,頻繁出現的軌道資源遵循著“先登先佔”的規則慣例,如此便演變成了爭奪制天權的核心要點所在。三、為什麼有緊迫感?1. 頻軌資源稀缺,進度嚴重不足較低軌道能夠容納數量在六萬至十萬顆之間的衛星,而通訊頻段正漸漸趨向於達到飽和狀態。國際電信聯盟作出規定:在進行申報之後,七年之內必鬚髮射第一顆衛星,不然的話就要削減配額。Starlink:已部署超1萬顆,進度25.7%;中國GW星座:部署僅163顆,進度1.25%;千帆星座:部署108顆,進度0.7%。2. 在軌衛星數量差距懸殊美國:12,173顆,佔全球75-80%;中國:1,111顆,佔全球約7%;把時間移到2025年,美國方面是3720顆,中國方面是371顆,二者之間存在著相差10倍的差距。3. 火箭運力與回收技術短板明顯美國存有多款LEO運力大於20噸的可回收火箭,SpaceX處於一超多強的態勢。中國火箭仍以一次性為主,LEO運力普遍<10噸;2026年被視作“中國火箭可回收元年”,會有10餘款火箭朝著回收展開衝刺。四、差距是如何拉開的?可重複使用是分水嶺從2022年起,在中國和美國其火箭進行發射時次數差異快速地拉大了起來,在2025年,美國進行火箭發射達到了181次,而中國是92次,這裡起關鍵作用致使出現反差的原因在於:SpaceX公司的Falcon 9火箭,在2015年達成了首次回收的目標,於2017年進行了首次復用,直至如今單枚火箭復用次數最高達到了33次。成本優勢出現了,Falcon 9每公斤發射成本從原本的萬元美金下降到了大約500美元。Starlink推動力量:2025年,Starlink相關任務在SpaceX發射當中所佔比例為75% ,進而成為實現增長的核心動力。五、為何重複使用是關鍵?降本與規模化是核心使得發射成本下降幅度超過百分之七十的可回收技術,以Starship作為例:全新製造成本約9000萬美元;12次復用後,單次發射成本降至1000萬美元以下;按照150噸的載荷來進行計算,在第10次復用之後,每公斤的成本僅僅只有77美元,這一成本低於洲際快遞的運費。中國當下商業招標的單價依舊是高於SpaceX的,SpaceX約為2萬元人民幣每公斤,然而一旦達成實現可回收的突破,那麼成本就有希望有機會快速地下降。六、衛星需求的驅動因素:星座組網是主引擎在全球衛星製造市場當中,從2025年到2034年期間,其CAGR會達到1,16.2%,同時,LEO衛星的佔比會突破50%。據相關資訊顯示,美國方面表示,到二零三零年的時候,將會新增大概三萬顆衛星,並且平均每年發射數目在四千顆至七千顆之間。中國,在2025年的時候,通訊衛星進入軌道的數量達到230顆,與之前相比增長幅度為90%,到2030年,有著新增接近2萬顆衛星的可能性。七、中國商業航天面臨的三大問題結構失衡:應用 < 衛星 < 火箭 < 發射能力;火箭存在運力方面的瓶頸,衛星的產能是足夠的,然而火箭的運力卻不夠,其發射效率遠遠低於SpaceX。商業化閉環未跑通:下游市場化應用不足,依賴政府需求。八、中美產業鏈投資機會梳理中國:以供應鏈為主:美國:龍頭已完成商業閉環:(TOP行業報告)
Q1拿下82.4億訂單,芯原股份暴漲20%
4月29日晚間,中國國產半導體IP廠商芯原股份披露了2026年第一季度報告,公司實現營業收入8.36億元,同比大漲114.47%。然而,歸屬於上市公司股東的淨利潤為-3.41億元,虧損額較去年同期的-2.20億元顯著擴大。對於淨利潤虧損擴大的現狀,芯原股份財報資料揭示了兩大主要原因:研發投入持續高企:公司堅持高研發投入以保持技術競爭力,報告期內研發投入合計4.85億元,同比增長53.38%。儘管佔營業收入的比例因收入大增而下降至58.04%,但費用的絕對金額增長依然對利潤構成壓力。綜合毛利率有所下降:報告期內,公司綜合毛利率為32.29%,較去年同期下降6.76個百分點。公司解釋稱,這主要是收入結構變化所致。毛利率相對較低的一站式晶片定製業務(尤其是量產業務)佔比快速提升,拉低了整體毛利率水平。不過,公司強調其商業模式具有可規模化優勢,量產業務產生的毛利大部分可貢獻於淨利潤。芯原股份一季度業績的最大亮點在於訂單與收入的爆發式增長。 2026年第一季度公司新簽訂單金額高達82.40億元,其中AI算力相關訂單佔比達到91.37%,即AI算力相關訂單金額達到了約75.59億元。大量訂單的湧入直接體現在收入上,其中一站式晶片定製業務收入同比增長145.90%,該業務下的量產業務收入增幅更是高達219.93%,成為拉動業績增長的核心引擎。截至報告期末,芯原股份在手訂單金額達到51.33億元,已連續十個季度保持高位,其中超過90%預計在一年內轉化為收入,為未來增長提供了較高的能見度。總結來看,芯原股份的財報典型地反映了其作為平台型晶片設計服務公司的商業模式特徵。前期高額的研發投入和業務結構向規模化量產傾斜,短期內會對利潤表造成壓力。但從長遠看,隨著AI從雲端向終端加速滲透,全球對定製化AI ASIC和先進半導體IP的需求將持續旺盛。芯原股份憑藉其在圖形處理器(GPU)、神經網路處理器(NPU)和視訊處理器(VPU)等核心IP領域的深厚積累,在手訂單飽滿,業務深度嵌入全球AI產業鏈,客戶群體向大型網際網路公司、雲服務提供商拓展,已佔據有利生態位。受一季度營收同比翻倍,AI算力相關訂單訂單金額達75.59億元的利多影響,芯原股份4月30日股價一度大漲超19%。 (芯智訊)