#2納米
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英特爾最新工藝對標台積電！

英特爾代工業務負責人納加·錢德拉塞卡蘭近日向投資銀行KeyBanc透露，英特爾下一代14A（1.4納米級）製程技術的性能預計將在台積電A14（1.4納米級）節點的“5%以內”。這一表述引發了業界對英特爾未來製程競爭力的廣泛討論，因為“5%以內”既可以理解為14A領先A14不超過5%，也可以理解為落後不超過5%，其具體含義尚不明確。 從兩家公司已公佈的資料來看，這一保守預期與現有資訊存在一定出入。英特爾官方表示，相較於其已量產的18A製程，14A將在同等功耗下提供15%至20% 的性能提升，或在同等頻率和電晶體數量下降低25%至35% 的功耗。台積電則預計其A14在同等功耗下比N2快10%至15%，或在同等頻率和電晶體數量下降低25%至30% 的功耗。 實際產品資料進一步提供了參考。目前，英特爾Core Ultra X9 388H“Panther Lake”處理器的最高頻率可達5.10 GHz，而台積電N2製程的AMD EPYC 9586F單核最高頻率為5.00 GHz，蘋果M6則為4.78 GHz。儘管不同處理器的架構、電壓和散熱設計各異，不能直接換算為製程性能差距，但這些資料表明，現有N2產品並未在頻率上對18A形成顯著優勢。 若以這些實際頻率為起點，結合兩家公司公佈的iso-power性能提升資料，可以推算出14A相對A14的潛在優勢區間。以Core Ultra X9 388H和EPYC 9586F為基準，在最保守情景下（英特爾14A僅提升15%，台積電A14提升15%），14A仍領先約2%；而在最樂觀情景下（14A提升20%，A14提升10%），領先幅度可達11.3%。若以蘋果M6作為N2的參照，14A的隱含優勢區間則為6.5%至16.2%。
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美股#英特爾#半導體製程#1.4納米
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蘋果、聯發科、高通新一代2奈米旗艦處理器那家強？

隨著晶片先進製程持續演進，智慧型手機處理器正式邁入 2 納米製程競爭時代。蘋果、聯發科與高通最近相繼推出新一代旗艦晶片，不僅在運算效能與能效表現上實現飛躍，更全面聚焦於 代理式 AI（Agentic AI） 與深度架構革新。 蘋果 A20 Pro 為首款2納米晶片登場，采 WMCM 新封裝架構 蘋果正式發表新一代 A20 Pro，成為 iPhone 首款採用 2 納米製程 的 SoC。該晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo等智能型手機上。、 CPU 與 GPU 效能躍升：A20 Pro 維持 6 核心 CPU設計（2 顆高效能核心與 4 顆效率核心），其中高效能核心速度較 A19 Pro 提升 20%，宣稱為智慧型手機中最快的 CPU。7 核心的 GPU，圖形效能最高則提升 40%。
蘋果、聯發科、高通新一代2奈米旗艦處理器那家強？
科技#蘋果#聯發科#高通
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庫克交棒前蘋果再上新：Mac mini漲價2500元，首搭2奈米晶片

8月25日晚，蘋果（APPL.O）在官網更新了新款Mac mini和Mac Studio的產品頁面。 蘋果現任CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）將於9月1日卸任CEO一職，由約翰·特納斯（John Ternus）接棒。蘋果預計在當地時間9月8日舉辦秋季發佈會。這大機率是秋季發佈會之前、蘋果庫克時代發佈的最後兩款產品。 此前便有市場消息稱，Mac mini將在秋季發佈會前單獨更新。這是一款小型家用電腦。 據蘋果介紹，Mac mini可選擇搭載M6或M5 Pro晶片。相比採用M4晶片的產品，搭載M6晶片的Mac mini可提供高達4倍的AI性能、2倍的記憶體容量與圖形處理速度，CPU性能增加40%。Mac mini將可運行即將推出的macOS 27系統和下一代Apple Intelligence。
庫克交棒前蘋果再上新：Mac mini漲價2500元，首搭2奈米晶片
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佳能奈米壓印光刻（NIL）+噴墨自適應平坦化（IAP）技術詳解，用於先進製程計量和缺陷控制

分享佳能於2026年發表的技術演示，介紹了佳能的奈米壓印光刻（NIL）和噴墨自適應平坦化（IAP）技術，重點闡述了這兩種技術在計量、缺陷控制和工藝性能方面面臨的獨特挑戰與解決方案，內容涵蓋了從NIL基本原理、掩範本製造與檢測，到IAP技術的工藝優勢與性能資料。 報告指出，NIL技術因其1x掩範本特性，在計量和缺陷控制方面面臨獨特挑戰，但通過專用的檢測工具和工藝最佳化，已逐步滿足量產要求。同時，IAP作為一種與光刻技術無關的平坦化方案，在局部和大範圍平坦化、間隙填充及缺陷控制方面展現出巨大潛力，是先進製程中一項極具前景的新技術。 報告主要內容 奈米壓印光刻（NIL）基礎與應用
佳能奈米壓印光刻（NIL）+噴墨自適應平坦化（IAP）技術詳解，用於先進製程計量和缺陷控制
科技#佳能#納米壓印光刻#IAP
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高通、特斯拉搶著用！台積電3奈米產能滿載 訂單排到2027年

AI需求正從資料中心快速擴展到智慧型手機、可穿戴裝置和人形機器人，台積電3奈米製程也迎來新的增長動力。 最新消息顯示，隨著高通新一代旗艦晶片進入三星折疊屏手機，以及特斯拉AI5晶片推進量產，台積電3奈米產能持續滿載，訂單排期已看到2027年。 首先是手機市場，高通與三星在Galaxy Unpacked活動上宣佈擴大合作，旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy將用於三星新一代折疊屏手機。 該晶片採用台積電N3P製程，整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重點面向即時生成式AI、智能影像、遊戲和場景感知等應用。
高通、特斯拉搶著用！台積電3奈米產能滿載 訂單排到2027年
台股#台積電#3納米製程#訂單
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外媒：IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術

據外媒報導：IBM 近日發表一項半導體業的重大突破——推出了全球第一個次奈米（Sub-1nm）晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅 0.7 奈米（或稱 7 埃米）。 據報導：這個小於1奈米的晶片，整合了近1千億個電晶體，密度幾乎是IBM於2021年推出的2奈米晶片的兩倍。由於一系列結構和材料創新，包括IBM創新的3D奈米堆疊架構。 已公佈的技術結果報告顯示，這款新型晶片預計顯著提升性能達50%，能源效率比IBM的2奈米製程晶片提高70%；可為生成式AI和雲端基礎設施、到下一代電子裝置等各種應用提供強大的運算能力。 為了生產這種晶片，IBM研究人員開發了一種全新的電晶體架構，稱為「奈米堆疊」（Nanostack），這是業界已知的第一個3D奈米片結構設計。該設計垂直堆疊並交錯排列的電晶體，利用3D順序整合技術將更多電晶體封裝到晶片上。該設計還允許在每個堆疊層中使用不同的材料組合，最佳化每個電晶體的性能和功率效率，使其彼此獨立運作。
外媒：IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術
科技#IBM#次納米#堆疊技術
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技術顛覆？光晶片壓印，成本僅DUV的1/10！多隻大牛股，下周解禁

晶片製造有新突破 6月5日，璞璘科技發佈消息稱，公司與深圳力策合作採用真空氣壓式奈米壓印方案實現8英吋光晶片量產突破：依託璞璘科技自主研發的PL-AS真空氣壓式晶圓級奈米壓印光刻裝置，配合定製化雙層壓印膠材料體系與核心工藝，完全繞開深紫外（DUV）光刻路線，成功實現8英吋光晶片晶圓可規模化量產，並將晶片製造成本壓縮至傳統DUV方案的十分之一。 璞璘科技是一家專注於奈米壓印裝置及材料研發的企業。公司官網顯示，2025年8月，其自主設計研發的首台PL-SR系列噴墨步進式奈米壓印裝置，順利通過驗收並交付至國內客戶，該裝置可對應線寬＜10nm的奈米壓印光刻工藝。 奈米壓印不用光學曝光，靠“奈米印章”物理壓印復刻奈米圖案，具有超高解析度、易量產、低成本、一致性高的技術優點，被認為是目前光刻技術替代方案之一。
技術顛覆？光晶片壓印，成本僅DUV的1/10！多隻大牛股，下周解禁
科技#璞璘科技#納米壓印#PL-SR系列
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做晶片，不用光刻機，用"蓋章"，而且已經在量產了

2023 年 10 月，佳能發佈了一台很不像光刻機的光刻機。它沒有 EUV 那套錫滴、雷射、真空腔和蔡司反射鏡，也不靠鏡頭把電路圖案縮小投到晶圓上。它的辦法更直接，把刻好電路圖案的石英模具壓到晶圓表面的樹脂上，再用紫外光固化，揭開模具，圖案就留在了晶圓上。 像蓋章。 這台機器叫 FPA-1200NZ2C，佳能把它歸入奈米壓印光刻。嚴格說，它沒有擺脫所有光，因為樹脂固化還要用紫外光；它擺脫的是傳統投影曝光裡的光源、透鏡和縮小成像。EUV 要先造出 13.5 奈米極紫外光，再用一組反射鏡把圖案轉移過去。奈米壓印繞開了這條路，模具上是什麼尺寸，晶圓上就儘量複製什麼尺寸，中間少了一套昂貴的光學系統。 佳能官方說，FPA-1200NZ2C 可以形成最小 14 奈米線寬圖案，相當於現有 5 奈米節點邏輯晶片製造所需水平。如果繼續改進掩模，未來有望做到 10 奈米線寬，對應 2 奈米節點。DNP 也說，在佳能、Kioxia 和 DNP 的合作開發中，奈米壓印可把曝光環節功耗降到傳統方法約十分之一。對於一台 EUV 機器動輒上億美元、整套工藝耗電驚人的行業來說，這個路線當然有吸引力。
做晶片，不用光刻機，用"蓋章"，而且已經在量產了
科技#佳能#光刻機#納米壓印光刻